台積電完成(chéng)全球首顆 3D IC 封裝，預計將(jiāng)于 2021 年量産。
台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成(chéng)功，正揭開(kāi)半導體制程的新世代。目前業界認爲，此技術主要爲是爲了應用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并爲客制化異質芯片鋪路，當然也更加鞏固蘋果訂單。
台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是爲了透過(guò)芯片堆棧摸索後(hòu)摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的競争力。尤其未來異質芯片整合將(jiāng)會是趨勢，將(jiāng)處理器、數據芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起(qǐ)。
封裝不同制程的芯片將(jiāng)會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積電也積極投入後(hòu)端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和産能(néng)。不過(guò)這(zhè)也并不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將(jiāng)進(jìn)入新的技術資本競賽。
台積電總裁魏哲家表示，盡管半導體處于淡季，但看好(hǎo)高性能(néng)運算領域的強勁需求，且台積電客戶組合將(jiāng)趨向(xiàng)多元化。不過(guò)目前台積電的主要動能(néng)仍來自于 7 納米制程，2020 年 6 納米才開(kāi)始試産，3D 封裝等先進(jìn)技術屆時應該還(hái)隻有少數客戶會采用，業界猜測蘋果手機處理器應該仍是首先引進(jìn)最新制程的訂單。更進(jìn)一步的消息，要等到 5 月份台積大會時才會公布。