近日，國(guó)産集成(chéng)電路裝片機廠商蘇州艾科瑞思智能(néng)裝備股份有限公司（以下簡稱“艾科瑞思”）宣布開(kāi)發(fā)完成(chéng)集成(chéng)電路扇出型(Fan-out)封裝設備麒芯3000，設備精度達到±3微米，産能(néng)達到5000pcs，各方面(miàn)指标和功能(néng)已經(jīng)達到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平，标志中國(guó)在先進(jìn)芯片設備完全自主化的進(jìn)程上，邁出了堅實的一步。
據了解，艾科瑞思是我國(guó)唯一一家産品進(jìn)入世界前十大封裝廠量産産線的國(guó)産集成(chéng)電路裝片機廠商，目前該公司産品已經(jīng)成(chéng)功進(jìn)入華天科技、兵器工業集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創等，并分别與其建立了戰略合作夥伴關系。
據艾科瑞思創始人、董事(shì)長(cháng)王敕介紹，集成(chéng)電路的生産環節主要分爲集成(chéng)電路設計、制造、封裝及測試。其中，封裝不僅起(qǐ)到將(jiāng)集成(chéng)電路芯片内鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也爲集成(chéng)電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，從而使集成(chéng)電路芯片能(néng)夠發(fā)揮正常的功能(néng)，并保證其具有高穩定性和高可靠性。
封裝是集成(chéng)電路生産的主要環節之一，而扇出型封裝目前主要應用于5G芯片、物聯網IOT、移動電話芯片（用于蘋果、三星、華爲等手機芯片封裝）、車載毫米波雷達（用于ADAS和無人駕駛）等高精尖且高成(chéng)長(cháng)性的領域。
在封裝測試環節，中國(guó)大陸和國(guó)際先進(jìn)水平的差距最小，而且全球産業向(xiàng)大陸遷移的速度和規模最爲明顯。王敕預計2017—2022 年間，全球先進(jìn)封裝 Fan out技術的市場年複合增長(cháng)率可達36%。