近日，江西信芯半導體有限公司5G功率保護芯片及IC封測項目一期已投産。
據信豐新聞報道(dào)，2019年信芯半導體在信豐投資5億元，新建5G功率保護芯片及IC封測項目，將(jiāng)年産120萬張5G功率保護芯片，項目于去年12月落地，今年6月進(jìn)入試生産階段。
江西信芯半導體有限公司副總經(jīng)理王君明表示，該項目一期做芯片，二期做封裝，三期準備向(xiàng)陶瓷封裝以及更高端的工藝平台發(fā)力，例如大尺寸的晶圓線等，主要把這(zhè)裡(lǐ)地方打造成(chéng)5G、汽車、安防等産品的制造基地。
今年1月，信豐縣政府公布了“關于對(duì)新建5G功率保護器及IC封測項目環境影響評價文件拟受理情況公告”，顯示江西信芯半導體有限公司新建5G功率保護器及IC封測項目拟于2020年2月開(kāi)工，計劃于2020年8月竣工完并投入運營，預期投産日期爲2020年7月。項目主要建設TVS産線、TVS封裝産線和GDT産線，主要工程建設内容包括TVS産線車間、TVS封裝産線車間、GDT産線車間、辦公及宿舍樓，以及配套建設公用工程與環保工程。
天眼查顯示，江西信芯半導體有限公司成(chéng)立于2019年12月18日，所屬行業爲計算機、通信和其他電子設備制造業，經(jīng)營範圍包括電子産品、電子設備、電子元器件、半導體及集成(chéng)電路、通訊器材、儀盤儀表、機電設備及零配件的制造、生産、加工、銷售、維修及技術領域内的技術服務、咨詢、開(kāi)發(fā)、轉讓等。