日前，工業和信息化部批複組建國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心。國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進(jìn)半導體封裝先進(jìn)技術研發(fā)中心有限公司組建，股東包括長(cháng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等業内鼎鼎有名的骨幹企業和科研院所。
集成(chéng)電路封測産業鏈是電子行業的重要環節，封裝是半導體生産流程中的重要一環，也是半導體行業中中國(guó)與全球差距最小的一環。當下中國(guó)正聚力數字化與智能(néng)化建設，此次國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心落戶江蘇無錫，將(jiāng)集聚封測産業的主要企業力量，針對(duì)封測先導技術進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，形成(chéng)可持續發(fā)展能(néng)力和規模化成(chéng)套技術轉讓能(néng)力，提升中國(guó)集成(chéng)電路封測産業整體技術服務水平。
提高封測産業技術核心競争力
“集成(chéng)電路封裝聽起(qǐ)來很陌生，實際上，我們身邊随手拿起(qǐ)一樣電子産品，幾乎都(dōu)要用到先進(jìn)封裝技術。” 華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒說，以手機爲例，随着技術進(jìn)步和更加先進(jìn)的封裝工藝，手機的導航按鍵、聽筒、傳感器、指紋識别模組都(dōu)已經(jīng)實現了隐藏，“讓集成(chéng)電路芯片的體積更小，功能(néng)更多，這(zhè)就是先進(jìn)封裝要做的事(shì)情。”
目前，創新中心在矽通孔技術、矽轉接闆技術和扇出型封裝技術上均已取得了顯著成(chéng)效。以矽通孔爲核心的三維系統集成(chéng)技術及應用爲例，該項目成(chéng)功開(kāi)發(fā)了矽通孔TSV技術，在國(guó)内率先實現了12英寸矽通孔轉接闆的制造，并在此基礎上重點開(kāi)發(fā)了via-last TSV、晶圓級封裝等先進(jìn)工藝，構建了較爲完整的三維系統集成(chéng)封裝技術體系。項目圍繞核心技術獲發(fā)明專利授權133項、實用新型專利授權17項，其中國(guó)外發(fā)明專利授權2項，近三年共創造直接經(jīng)濟效益8897.62萬元，間接經(jīng)濟效益超過(guò)5億元，爲國(guó)内外知名企業、研究單位提供了數百項技術服務，獲得了大規模應用。
創新中心通過(guò)技術成(chéng)果轉化、企業孵化、企業委托研發(fā)、檢測檢驗和爲行業提供公共服務等方式獲得穩定收入，已實現自負盈虧，逐步進(jìn)入自我良性循環發(fā)展階段。據介紹，創新中心已爲超過(guò)500家企業提供合同科研與技術服務，其中江蘇企業超過(guò)三分之一，累計服務合同數達2700餘項，累計銷售收入3.2億元，各項數據逐年攀升，目前年收入增長(cháng)20%，2019年營業收入達8200萬元，已連續兩(liǎng)年實現利潤增長(cháng)。
帶動半導體封測産業鏈和價值鏈攀升
未來全球市場與國(guó)内市場的競争將(jiāng)更爲激烈，在複雜的形勢下，中國(guó)半導體産業崛起(qǐ)勢在必行。記者了解到，截至2019年底，創新中心已通過(guò)知識産權入股、技術支持及轉移等形式，衍生孵化7家企業。
“我們目前有7套成(chéng)套工藝技術，孵化企業實際上就是把技術成(chéng)果轉化成(chéng)産業，推向(xiàng)市場。”秦舒告訴記者，創新中心孵化的企業基本都(dōu)是以知識産權入股。其中，創新中心以專利入股上海國(guó)增知識産權服務有限公司；上海先方半導體則是創新中心的全資子公司，緻力于先進(jìn)封裝技術的研發(fā)與産業化，最大化利用資源和平台轉移轉化成(chéng)果；創新中心還(hái)通過(guò)知識産權的轉移，入股北京中科微知識産權服務有限公司；入股廣東佛智芯微電子技術研究有限公司，計劃建設國(guó)内首條闆級扇出型封裝示範線，推進(jìn)國(guó)内闆級扇出型封裝技術的産業化，帶動國(guó)産裝備和材料的發(fā)展，爲該先進(jìn)封裝技術提供人才技術支撐；以專利入股蘇州海卡締聽力技術有限公司，等等。
晉升“國(guó)家隊”後(hòu)，創新中心還(hái)將(jiāng)繼續孵化企業，有力帶動具有中國(guó)特色的半導體封測産業鏈和價值鏈攀升。
爲打造世界級封測企業提供技術支撐
自《國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，以及集成(chéng)電路産業發(fā)展基金實施，我國(guó)集成(chéng)電路産業進(jìn)入快速成(chéng)長(cháng)期，一批工程建設項目將(jiāng)在2020年陸續投産、量産。不過(guò)，與歐美發(fā)達國(guó)家相比，産業鏈各環節尚缺少有國(guó)際競争力的企業，亟需整合資源。爲此，創新中心已經(jīng)描繪出清晰的“路線圖”。據華進(jìn)半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事(shì)長(cháng)于燮康介紹，創新中心將(jiāng)分三個階段進(jìn)行能(néng)力建設：第一階段，將(jiāng)完成(chéng)2.5D/3D系統集成(chéng)封裝關鍵技術研發(fā)，建成(chéng)國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心的基本架構和核心團隊；第二階段，將(jiāng)聯合國(guó)内龍頭企業，完成(chéng)特色工藝及封裝測試中試線建設，建成(chéng)具有一定國(guó)際影響力的集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試技術創新中心；第三階段，建設世界一流的國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心。
目前，創新中心已與清華、北大、複旦、東南大學(xué)等13家大學(xué)科研院所簽訂15項“大學(xué)合作計劃”，進(jìn)行先進(jìn)封裝前瞻性技術聯合研發(fā)，并與國(guó)内多家設備廠商建立“先進(jìn)封裝國(guó)産裝備評估與改進(jìn)聯合體”。同時，創新中心還(hái)將(jiāng)緻力于培養具有國(guó)際視野的人才團隊，不斷提高我國(guó)半導體封測産業在國(guó)際半導體産業中的話語權和地位。