高通在台3大研發(fā)中心將(jiāng)于2019年陸續營運

高通在台3大研發(fā)中心將(jiāng)于2019年陸續營運

由 中代科技評論關閉

行動處理器大廠高通（Qualcomm）在2018年于台灣陸續成(chéng)立的營運與制造工程暨測試中心（COMET）、多媒體研發(fā)中心以及行動人工智能(néng)創新中心等研發(fā)機構都(dōu)即將(jiāng)在2019年陸續開(kāi)始營運。而爲了整體的營運需求，高通將(jiāng)在台針對(duì)此3大研發(fā)中心擴大征才。

目前，高通預計在台灣設立的3大研發(fā)機構，其中營運與制造工程暨測試中心將(jiāng)做爲負責高通供應鏈、相關工程與業務發(fā)展等海外業務的核心據點。而在行動人工智能(néng)創新中心方面(miàn)，則是將(jiāng)把重點放在終端裝置内建人工智能(néng)（on-device AI）的平台和應用上，以承接高通在行動人工智慧上的研發(fā)能(néng)量。至于，多媒體研發(fā)中心則是主要包括 3D 感測的圖像與計算機視覺研發(fā)，以及虛拟實境與擴充實境相關技術發(fā)展等。

此外，根據高通之前表示，在台灣設立的多媒體研發(fā)中心與行動人工智能(néng)創新中心爲長(cháng)期性的建設和投資。因此，未來此兩(liǎng)大研發(fā)中心也將(jiāng)與台灣頂尖大學(xué)及科學(xué)研究機構合作項目計劃，讓台灣的學(xué)術研究可實時反應産業趨勢，并與國(guó)際資源接軌。這(zhè)也是高通台灣持續支持台灣創新人才的培育和發(fā)展的計劃，進(jìn)一步協助提升台灣自主研發(fā)能(néng)力。

而根據《經(jīng)濟日報》日前的報導，爲了高通在台灣設立3大研發(fā)中心的需求，高通近期也將(jiāng)開(kāi)始展開(kāi)征才活動，預計2019年底之前，將(jiāng)在台灣增加約200名人力，也就相當于高通在台員工人數，擴增約三分之一的員額。

報導指出，高通現階段在台灣約有600多名員工，除了台灣分公司之外，也包括台灣營運與制造工程暨測試中心、多媒體研發(fā)中心與行動人工智能(néng)創新中心等3大即將(jiāng)運作的研發(fā)單位。不過(guò)，高通目前并沒(méi)有揭露3大研發(fā)單位各有多少員工的數量。

谷歌和高通在5G領域聯手對(duì)抗蘋果

谷歌和高通在5G領域聯手對(duì)抗蘋果

由 中代科技評論關閉

爲了對(duì)抗蘋果，谷歌和高通正在「5G」方面(miàn)拉近距離。在支持5G的智能(néng)手機領域，搭載高通半導體和谷歌操作系統的終端開(kāi)發(fā)處于領先地位。以蘋果爲共同敵人的2家公司的「聯盟」或將(jiāng)改變行業的競争環境。

「我很高興，能(néng)與高通共同打造充滿活力的5G經(jīng)濟圈」，在「MWC19巴塞隆納」展會的高通新聞發(fā)布會上，谷歌副總裁鮑勃·博徹斯(Bob Borchers)作爲嘉賓亮相。與終端企業關系深厚的高通與軟件公司聯合舉行記者會實屬罕見。

高通在手機半導體和通信技術領域掌握較高份額。2家公司的相關人士針對(duì)此次記者均表示，「5G智慧手機將(jiāng)兩(liǎng)者拉到一起(qǐ)」。現階段宣布上市的5G手機幾乎全都(dōu)采用高通的半導體，操作系統則全部采用谷歌的「安卓」。2家公司抱有作爲開(kāi)辟5G時代幕後(hòu)英雄的自負。

此外，2家公司在「蘋果的敵人」這(zhè)一點上也具有一緻的利害關系。

高通在手機半導體市場具有壓倒性優勢，而蘋果則一直在加強半導體技術的自主開(kāi)發(fā)。雙方圍繞手機相關專利展開(kāi)激烈的訴訟大戰，最終蘋果從2018年的新産品開(kāi)始不再采用高通的半導體。在手機操作系統方面(miàn)，谷歌以蘋果爲最大競争對(duì)手。在智慧手機終端業務上，谷歌處于追趕蘋果的地位。

蘋果在5G領域處于劣勢。取代高通的英特爾預計2019年底之前無法供應5G半導體。有分析認爲，蘋果在年内推出支持5G的iPhone的可能(néng)性接近于零。另一方面(miàn)，與高通和谷歌存在關聯的終端最快將(jiāng)從2019年5月開(kāi)始上市。

在「聯盟」中，研發(fā)操作系統的谷歌尤其將(jiāng)這(zhè)一領先視爲良機。在高通的記者會上，谷歌高管表示，「5G手機的發(fā)展最終將(jiāng)取決于APP的開(kāi)發(fā)在多大程度上取得進(jìn)展」，認爲在iPhone的5G空白期強化相關軟件，以搶在蘋果前頭。

在APP開(kāi)發(fā)的世界裡(lǐ)，蘋果的優勢十分穩固。加拿大一家虛拟現實（VR）軟件公司表示，「安卓終端的硬件參數各不相同，工作起(qǐ)來很難。一般來說，新作品都(dōu)是在嚴格的iPhone參數之下先出蘋果版本」。

在剛剛開(kāi)始的5G領域，谷歌和高通能(néng)在多大程度上獲得支配力仍是未知數。但是，蘋果的遲到或將(jiāng)給本公司引以爲傲的「經(jīng)濟圈」帶來意想不到的破綻。

MWC 2019丨芯片廠商吹起(qǐ)合作風潮，唯高通唱獨角戲

MWC 2019丨芯片廠商吹起(qǐ)合作風潮，唯高通唱獨角戲

由 中代科技評論關閉

MWC 2019熱鬧開(kāi)展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks與NXP等芯片大廠搶先發(fā)布訊息，爲MWC 2019暖身。從各大廠發(fā)布的内容來看，不少大廠采取合作方式希望穩固市場地位，以當前最熱門的5G技術爲合作面(miàn)向(xiàng)，抗衡其他競争對(duì)手。

最快2019年第三季將(jiāng)可看到更多5G産品面(miàn)世

就各廠商合作狀況來看，基本上還(hái)是以廠商核心競争力爲出發(fā)點，尋找合适的芯片廠商作爲合作夥伴。5G系統除了處理器與基頻處理器外，最重要部份莫過(guò)于射頻前端(RFFE)與天線等芯片産品的搭配，如此才能(néng)完成(chéng)整個系統設計。

盡管這(zhè)樣的設計概念在3G/4G時代就已經(jīng)盛行，但顯而易見地，該模式在5G時代并沒(méi)有退流行，不過(guò)這(zhè)些芯片廠商時至MWC 2019才發(fā)表官方聲明，也意味着5G系統開(kāi)發(fā)乃至導入市場，在現階段并不是相當急切，倘若市場對(duì)于5G需求十分迫切，那麼(me)廠商應可在更早的時間點發(fā)布，一方面(miàn)滿足市場需求推動5G技術普及率，一方面(miàn)強化市場競争力對(duì)抗其他競争對(duì)手。

換言之，就各大芯片廠發(fā)布的訊息與時間點來看，2019下半年甚至第三季之後(hòu)，將(jiāng)可看到更多5G終端或無線基地台等硬件終端陸續面(miàn)世，對(duì)應的芯片供應商也并非隻有高通獨占市場話語權。

高通大唱獨角戲，抗衡對(duì)手合作态勢

盡管各大芯片廠商緻力于發(fā)展與推廣5G技術，但相較于不少芯片廠商采取合作策略，高通更顯得形單影隻。高通不僅處理器與5G Modem擁有相當高的能(néng)見度，甚至是日前Samsung發(fā)布的S10也确定搭載Snapdragon 855與X50，且高通在天線與射頻前端領域的動作也相當積極，2018年已有不少OEM廠商的4G手機陸續搭載高通提供的4G射頻前端方案，挾此優勢，高通發(fā)布5G對(duì)應的射頻前端天線方案，試圖在5G手機市場搶下更多芯片份額，并趁勝追擊推出Snapdragon X55，欲确立5G Modem市場的領導地位。

這(zhè)種(zhǒng)作法固然能(néng)以系統級解決方案一次滿足客戶的開(kāi)發(fā)需求，但相對(duì)的，競争對(duì)手的合作策略也會有不少客戶買單，尤其是OEM客戶不願意被單一供應商牽制，究竟哪種(zhǒng)策略會受到市場歡迎，還(hái)有待觀察。

高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片

高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片

由 中代科技評論關閉

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會（MWC）中，無疑的 5G 手機已經(jīng)成(chéng)爲大家關注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過(guò)，在目前發(fā)表的相關 5G 手機中，都(dōu)還(hái)是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網絡爲主，在手機設計上不免有較多的阻礙。對(duì)此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的骁龍行動處理器（SoC），以解決這(zhè)樣的問題。

根據高通的介紹，新整合 5G 基頻的骁龍行動處理器將(jiāng)于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過(guò)，需要注意的是，現階段高通并沒(méi)有公布該款骁龍行動處理器的命名。不過(guò)，依照高通的命名慣例，目前最新的行動處理器爲骁龍 855 的情況下，未來新的行動處理器很可能(néng)會被命名爲「骁龍865」。

高通進(jìn)一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動處理器將(jiāng)支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件，還(hái)支援 5G 的省電技術（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的骁龍 X55，這(zhè)款頻芯片將(jiāng)于 2019 年底左右開(kāi)始供貨。

骁龍 X55 5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生産，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達 3Gbps 的上傳速度。同時 4G LTE 的網絡部分也進(jìn)行了升級，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。

另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網絡之外，骁龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段，它主要是針對(duì) 5G 網絡部署初期。因爲 4G 網絡承載大多數資料流程量。因此，透過(guò)支援 5G 和 4G 網絡間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。

未來，在高通心一代的行動處理器中，整合了 5G 基頻芯片之後(hòu)，預料性能(néng)將(jiāng)至少與骁龍 X55 相同，甚至還(hái)有可能(néng)進(jìn)一步的提升。這(zhè)對(duì)于目前也已經(jīng)推出 5G 基頻芯片的聯發(fā)科、英特爾、三星、以及華爲來說，將(jiāng)可能(néng)會造成(chéng)不小的壓力。

高通：要成(chéng)爲蘋果供應鏈，蘋果要求先繳 10 億美元獎金

高通：要成(chéng)爲蘋果供應鏈，蘋果要求先繳 10 億美元獎金

由 中代科技評論關閉

《路透社》報導，蘋果與行動芯片大廠高通（Qualcomm）的專利權官司，美國(guó)當地時間 11 日的反壟斷監管機構聽證會時，高通執行長(cháng)莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，之前爲使高通成(chéng)爲蘋果 iPhone 的基頻芯片供應商，蘋果向(xiàng)高通索取高達 10 億美元的驚人「獎金」。

報導指出，根據相關人士透露，蘋果向(xiàng)高通索取的 10 億美元「獎金」是 2011 年蘋果與高通之間交易協議的一部分，目的是在減少當時將(jiāng)蘋果 iPhone 芯片替換成(chéng)高通産品的技術成(chéng)本。Steve Mollenkopf 還(hái)表示，由于這(zhè)筆 10 億美元款項，是高通成(chéng)爲蘋果基頻晶唯一供應商的原因之一。

報導指出，根據 2011 年兩(liǎng)家公司協議，高通成(chéng)爲蘋果獨家基頻芯片的供應商，高通同意向(xiàng)蘋果提供未公布的産品價格折扣，但蘋果若選擇其他供應商，將(jiāng)失去先前議定的折扣優惠，使蘋果購買基頻芯片的成(chéng)本提高。不過(guò)，美國(guó)的反壟斷機構之前認爲，與蘋果的交易是高通爲保持基頻芯片的主導地位、排除英特爾等競争對(duì)手的反競争行爲模式一部分。

另外還(hái)有消息指出，高通接受美國(guó)聯邦貿易委員會壟斷審查時，蘋果高階主管列席證人出庭作證。該蘋果高階主管表示，蘋果考慮在 2019 年款 iPhone，讓南韓三星、台灣聯發(fā)科及現有供應商英特爾提供基頻芯片。

旗開(kāi)得勝！高通預告今年搭載S855的5G手機逾30款

旗開(kāi)得勝！高通預告今年搭載S855的5G手機逾30款

由 中代科技評論關閉

去年 CES 上，高通 (Qualcomm) 喊出 2019 年將(jiāng)是 5G 年，今年他們再度強調 5G 的發(fā)展，預告今年市場會有超過(guò) 30 款、采用高通 Snapdragon 855 芯片的 5G 行動裝置推出。

高通表示，這(zhè)些裝置大部分爲智能(néng)手機，少數是無線 Wi-Fi 上網裝置 (插 5G SIM 卡)。根據高通的說法，他們幾乎赢下 2019 年 5G 部署的所有芯片合約。

高通企業通訊副總裁 Pete Lancia 表示，5G 將(jiāng)帶來行業的改變、豐富人們生活，并創造新的就業機會，首批 5G 網絡預計于 4 月在美國(guó)開(kāi)通。

高通沒(méi)有進(jìn)一步詳細說明合作的機種(zhǒng)，去年他們預測，今年 CES 上會有 5G 智能(néng)手機可以展示，但并沒(méi)有發(fā)生。目前僅知一加 (OnePlus) 手機可能(néng)在 5 月底推出 5G 手機，是所有已對(duì)外發(fā)布時間中最快的一家。

另一方面(miàn)，美國(guó)無線電信商 Sprint 周一宣布，公司計劃與三星電子合作，于今年夏季在美國(guó)發(fā)布 5G 智能(néng)手機。此外，今年三星有望推出 Galaxy S10 的 5G 版本，華爲和 LG 都(dōu)已确認，他們今年也會展示 5G 設備。

據報導，蘋果今年不會有 5G 手機，他們現在正與高通大打專利戰，而 Intel 恐怕無法在 2019 年及時提供支持的芯片。

搶占物聯網商機 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

搶占物聯網商機 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

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爲了搶攻物聯網（IoT）商機，移動處理器大廠高通（Qualcomm）近日宣布，正式推出9205 LTE基帶芯片。該産品這(zhè)是一款專爲對(duì)低功耗和廣域網絡（LPWAN）等特殊要求所研發(fā)的物聯網應用設計的芯片組，未來將(jiāng)可廣泛的應用在多數的物聯網設備上。

根據高通所提出說明指出，新款9205 LTE基帶芯片是在一個芯片組中支持全球多模LTE通訊類别，其中包含了包括M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS連接等。

此外，該基帶芯片還(hái)包含ArmCortexA7提供的應用處理能(néng)力，主頻高達800MHz，支援Thread X和Ali OS Things。高通表示，這(zhè)樣整合的應用處理器避免了對(duì)外部微控制器的需求，以提高成(chéng)本效率和設備安全性。

另外，9205 LTE基帶芯片在其他功能(néng)方面(miàn)，還(hái)包括地理定位功能(néng)，可以通過(guò)GPS、北鬥、Glonass和Galileo進(jìn)行定位，還(hái)能(néng)通過(guò)高通的Trusted Execution Environment提高硬件級别的安全性，而且還(hái)支持雲服務。

因此，該款基帶芯片將(jiāng)可用于在廣域網絡上運行的設備和應用程序，包括可穿戴設備、資産跟蹤器、健康監視器、安全系統、智慧城市傳感器和智慧電表。

高通進(jìn)一步強調，新款9205 LTE基帶芯片已經(jīng)將(jiāng)支持450 MHz至2100 MHz頻段頻寬的RF收發(fā)器也已整合到芯片中。因此，與其前代産品相比，9205 LTE基帶芯片的體積縮小了50%，而且更具成(chéng)本效益。該調制解調器還(hái)可以在空閑時將(jiāng)功耗降低多達70%。

高通預計，内建9205 LTE基帶芯片的産品將(jiāng)在2019年正式上市。