蘋果大戰開(kāi)打!要求高通賠償270億美元

蘋果大戰開(kāi)打!要求高通賠償270億美元

北京時間4月15日晚間消息,據路透社報道(dào),蘋果公司及其盟友周一將(jiāng)在聖地亞哥出席一場針對(duì)芯片供應商高通公司庭審。這(zhè)起(qǐ)訴訟指控高通從事(shì)非法專利授權行爲,并尋求高達270億美元的賠償。

這(zhè)起(qǐ)訴訟源于2017年初。當時,蘋果和富士康、仁寶、和碩及緯創四大代工廠商指控高通收取了過(guò)高的專利使用費,要求其支付高達270億美元的賠償金。

而高通則否認存在不當行爲,要求原告方賠付數十億美元的賠償金,還(hái)尋求蘋果及其供應商至少償還(hái)其70億美元逾期支付。

根據媒體之前的報道(dào),預計高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)和蘋果CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)都(dōu)將(jiāng)出席這(zhè)場庭審。據《華爾街日報》稱,庫克對(duì)高通的授權做法感到非常失望,因此他想在此案中作證。

對(duì)蘋果來說,這(zhè)場庭審事(shì)關一種(zhǒng)自由,即通過(guò)購買芯片來決定自己的技術路線,而無需爲其創新支付所謂的“稅”,即向(xiàng)高通支付專利許可費。

蘋果之前也曾表示,基于最高法院此前在其他案件中的裁定,高通隻能(néng)收取一次費用,或者是專利授權費,或者是對(duì)芯片收取費用。因此,蘋果希望能(néng)購買高通的芯片,而又無需簽署授權協議,後(hòu)者允許高通抽取特定比例的iPhone銷售額。

對(duì)于高通而言,此次庭審將(jiāng)決定高通銷售芯片和授權逾13萬項專利的獨特組合的命運。這(zhè)對(duì)高通的授權業務尤其重要,去年高通的授權業務占公司稅前總收入的64%。

有業内人士稱,如果庭審作出了對(duì)蘋果有利的裁定,其它高通授權方也可能(néng)會對(duì)自己支付的費率提出質疑。這(zhè)樣,高通“商業模式的未來”可能(néng)面(miàn)臨壓力。

紐約知識産權律師事(shì)務所Kroub, Silbersher & Kolmykov專利律師加斯頓·克魯布(Gaston Kroub)稱,多年來高通的業務模式一直沒(méi)有遭到挑戰,已經(jīng)很幸運了。但今天,蘋果出現了,試圖在法庭上挑戰高通的業務模式和授權方式。

分析人士稱,預計高通將(jiāng)辯稱,在蘋果推出iPhone之前,該公司已與合同工廠成(chéng)功合作多年。但蘋果利用其在該行業的影響力,讓這(zhè)些代工廠商違反了與高通的長(cháng)期合同,剝奪了高通至少70億美元的版稅。

此外,高通可能(néng)還(hái)稱,其授權行爲已經(jīng)持續了幾十年,直到蘋果提出異議時,才受到抨擊。而蘋果在電子行業以敦促供應商控制成(chéng)本而聞名。

研究機構伯恩斯坦(Bernstein)股票分析師斯泰西·拉斯根(Stacy Rasgon)稱:“我認爲,高通的勝利對(duì)蘋果來說不是個好(hǎo)消息。而對(duì)于高通,這(zhè)場官司是對(duì)其業務模式的一次生死攸關的攻擊。”

《華爾街日報》昨日曾報道(dào)稱,蘋果與高通的合作是由史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)在2007年達成(chéng)的。當時,喬布斯與當時的高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)建立了友好(hǎo)的關系。兩(liǎng)人商定,蘋果每部iPhone將(jiāng)向(xiàng)高通支付7.50美元的費用。

但到了2011年,庫克出任CEO後(hòu),據說他發(fā)現這(zhè)一協議是“非常過(guò)分”的,并推動進(jìn)行修改。知情人士稱,庫克在2011年接替喬布斯擔任CEO後(hòu),他發(fā)現蘋果支付給高通的費用超過(guò)了其他所有的iPhone授權費用的總和,這(zhè)是令人震驚的。”

高通新發(fā)表 3 款中階行動處理器

高通新發(fā)表 3 款中階行動處理器

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)于 10 日在美國(guó)舊金山舉行的「AI Day」,正式發(fā)表 3 款中階行動處理器,包括骁龍 665、730、730G 等。高通指出,除了爲人工智能(néng)、電競、相機、效能(néng)等卓越體驗而設計,更把高通在中階處理器的産品線進(jìn)一步加強與優化。

首先,骁龍 665 處理器是 2017 年極暢銷的骁龍 660 處理器進(jìn)化版,采用三星 11 納米 LPP 制程,CPU 部分采 8 核心設計,具 4 個 Kryo 260(A73)大核心,以及 4 個 Kryo 260(A53)小核心,頻率分别爲 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 圖形核心方面(miàn),骁龍 665 處理器將(jiāng)前一代 Adreno 512 升級爲 Adreno 610,變化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情況下,可節省 20% 能(néng)耗。此外,骁龍 665 處理器另有升級的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,支援最高 4,800 萬像素單攝影鏡頭,并支援最多 3 攝影鏡頭。目前大家都(dōu)非常關心的 AI 運算,高通雖宣稱 AI 性能(néng)較之前産品快兩(liǎng)倍,但并沒(méi)有多透露。

其他性能(néng)大緻相同,包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存儲器、采用骁龍 X12 LTE 基頻芯片,支援 Cat.12/13 标準,達下載 600Mbps、上傳 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等。

另一款骁龍 730 處理器則是中階骁龍 700 旗艦系列的最新産品,也可視爲骁龍 710 處理器的進(jìn)化版。首次采用三星 8 納米 LPP 制程生産,CPU 則采 2 大 6 小的 8 核心設計,包含 2 個 Kryo470(A76)大核心,再加上 6 個 Kryo 470(A55)小核心,頻率也一舉提升到 2.2GHz 及 1.8GHz,性能(néng)号稱能(néng)較骁龍 710 處理器提升 35%,終于解決骁龍 710 CPU 性能(néng)不如骁龍 675 的窘境。

骁龍 730 處理器 GPU 部分,小幅升級到 Adreno 618。AI 運算方面(miàn),整合最新 Hexagon 688 DSP,以及高通張量加速器後(hòu),可用于機器學(xué)習,再搭配高通第 4 代 AI 引擎,AI 處理性能(néng)較前一代提升 2 倍。攝影圖像功能(néng)方面(miàn),整合 Spectra 350 ISP,可支援 CV 運算視覺加速,這(zhè)是旗艦骁龍 800 系列處理器功能(néng)下放。

其他功能(néng)包括内建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存儲器、1MB 系統快取、骁龍X15 LTE 基頻,支援 Cat.15/13 标準,達下載 800Mbps、上傳 150Mbps 速度,以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等,都(dōu)與骁龍 710 處理器相同。

這(zhè)次新處理器發(fā)表,令人驚豔的就是在骁龍 730 處理器之上,還(hái)發(fā)表了骁龍 730G 處理器。高通宣稱,骁龍 730 處理器是專爲頂尖電競玩家打造,能(néng)將(jiāng)骁龍 730 處理器的體驗更升級。

據高通資料,骁龍 730G 處理器真是爲電競市場而來。相關硬件架構都(dōu)與骁龍 730 處理器相同的情況下,骁龍 730G 處理器硬把 GPU 部分改爲增強版的 Adreno 618,并拉升頻率,号稱圖像處理速度再提升達 15%。

此外,骁龍 730G 處理器還(hái)透過(guò)自有的遊戲實驗室與最受消費者青睐的遊戲公司合作,優化處理器執行能(néng)力,以适應目前市場頗受好(hǎo)評的遊戲。透過(guò)豐富圖像功能(néng),以及可呈現超過(guò) 10 億色階的劇院級處理能(néng)力,體驗逼真的 HDR 電競。加上利用高通 Jank Reducer 技術,降低 90% 遊戲執行時延遲停格。其他還(hái)有反作弊外挂程序,以及優化網絡設定與 Wi-Fi 組合,使玩家進(jìn)行遊戲時有更好(hǎo)的體驗。

高通表示,搭載骁龍 665、骁龍 730、骁龍 730G 等 3 款行動處理器的終端裝置,預計 2019 年中陸續問世。

高通宣布新型數據中心人工智能(néng)芯片計劃:2020年生産

高通宣布新型數據中心人工智能(néng)芯片計劃:2020年生産

據彭博社報道(dào),高通宣布將(jiāng)提供一款可以加速人工智能(néng)處理速度的新型數據中心芯片。

高通高管基斯·克裡(lǐ)辛(Keith Kressin)表示,該公司將(jiāng)使用其在移動領域的技術專長(cháng),并借助其利用最新制造技術設計芯片的能(néng)力。而這(zhè)款芯片的關鍵特征在于能(néng)耗效率。這(zhè)個市場到2025年的規模預計可達170億美元。

由于智能(néng)手機增速放緩、競争加劇和法律訴訟增多,高通已經(jīng)陷入增長(cháng)停滞。爲了應對(duì)這(zhè)一狀況,該公司開(kāi)始尋找新的市場來扭轉局勢。圖像和語音識别以及數據決策業務都(dōu)在快速增長(cháng),并且拓展了芯片的能(néng)力範圍。

半導體企業都(dōu)在爲谷歌、亞馬遜和Facebook努力優化傳統芯片或提供全新的方法,這(zhè)些雲計算提供商甚至開(kāi)始自主設計芯片。

Facebook産品經(jīng)理喬·斯比薩克(Joe Spisak)表示,該公司每天要進(jìn)行200萬億次預測。如此龐大的工作量導緻數據中心難以滿足日益增長(cháng)的需求。這(zhè)也凸顯出開(kāi)發(fā)新型解決方案的迫切需求。

作爲數據中心處理器市場的主導企業,英特爾已經(jīng)收購了一些開(kāi)發(fā)另類芯片的小型企業,希望幫助其處理人工智能(néng)任務。該公司還(hái)增加了其他一些功能(néng),加強數據處理能(néng)力。英偉達也組建了龐大的業務,爲數據中心提供圖形處理芯片。

克裡(lǐ)辛表示,高通將(jiāng)在今年晚些時候披露關于其Cloud A1 100芯片的更多細節。這(zhè)款芯片的目标是根據數字化的語音或圖片數據流分析來制定決策。他表示,這(zhè)不是手機處理器的簡單改版,其人工智能(néng)處理能(néng)力達到該公司旗艦手機芯片的50倍。該産品將(jiāng)于2020年開(kāi)始生産。

高通CFO離職  加入競争對(duì)手英特爾

高通CFO離職 加入競争對(duì)手英特爾

芯片大廠高通和英特爾周二表示,高通财務長(cháng)戴維斯(George Davis)已離職,將(jiāng)轉任英特爾财務長(cháng)。

今年61歲的戴維斯自2013年3月起(qǐ)擔任高通的财務長(cháng),也是該公司董事(shì)會的執行委員會成(chéng)員。在此之前,戴維斯曾于應用材料擔任财務長(cháng)六年。

高通執行長(cháng)莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)表示:「我代表執行團隊感謝戴維斯過(guò)去六年在高通的貢獻,祝福他今後(hòu)一帆風順。」

英特爾表示,戴維斯將(jiāng)從周三起(qǐ)出任财務長(cháng)。英特爾執行長(cháng)史旺(Robert Swan)原本兼任财務長(cháng)及臨時執行長(cháng),今年1月正式接任執行長(cháng)。史旺曾與戴維斯在應用材料共事(shì),當時史旺是應材的董事(shì)。

史旺表示:「戴維斯是世界級的财務長(cháng)、領導者和團隊創設者。」

牽手高通歌爾爲”雙創”助力  青島芯谷打造聯合創新中心

牽手高通歌爾爲”雙創”助力 青島芯谷打造聯合創新中心

山東省青島市崂山區打造“青島芯谷”,吸引越來越多的全球領軍力量注入,打造微電子産業新高地。3月29日,由青島微電子創新中心有限公司、高通(中國(guó))控股有限公司(Qualcomm)、歌爾股份有限公司共同成(chéng)立的“青島芯谷·高通中國(guó)·歌爾聯合創新中心”(以下簡稱“聯合創新中心”)啓用儀式在崂山區國(guó)際創新園舉行。此次三方強強聯手,將(jiāng)爲青島芯谷的建設注入新的動能(néng)。

據悉,聯合創新中心包括展示中心、創新實驗室兩(liǎng)部分。展示中心將(jiāng)作爲青島高科技領域的一張名片,通過(guò)展示高通與歌爾強強聯手,基于高通領先的計算與連接技術以及歌爾的智能(néng)硬件開(kāi)發(fā)集成(chéng)能(néng)力,在智能(néng)音頻、VR/AR、智能(néng)穿戴以及物聯網等領域所打造的産品和解決方案,幫助參觀者了解全球物聯網領域前沿技術及應用場景與案例,爲更多雙創企業投身智能(néng)産品開(kāi)發(fā)拓寬視野。

創新實驗室配備面(miàn)向(xiàng)無線耳機、VR/AR及物聯網等領域的先進(jìn)測試設備,依托Qualcomm全球領先的技術、歌爾強大的研發(fā)實力和産業基礎,爲符合條件的雙創企業提供技術評估、初期研發(fā)指導及實驗性測試和系統兼容性測試,從而幫助雙創企業在提高研發(fā)及自主創新能(néng)力方面(miàn)開(kāi)拓思路,加快和提升雙創企業在智能(néng)終端及物聯網等相關行業應用領域的進(jìn)步。

崂山區委副書記王清源在緻辭中表示,聯合創新中心的開(kāi)業啓用是崂山區鏈接全球高端科技創新和産業資源、進(jìn)一步實施新舊動能(néng)轉換的一件大事(shì)、喜事(shì),微電子産業是高端制造業皇冠上的“明珠”,也是崂山區重點培育發(fā)展的戰略性新興産業之一,聯合創新中心是崂山構建微電子産業生态的又一戰略之舉,依托高通全球領先的創新技術,歌爾強大的研發(fā)實力和産業基礎,將(jiāng)爲崂山乃至省市微電子産業發(fā)展提供強大創新平台,爲孕育本土微電子産業龍頭企業提供無限可能(néng),爲青島“科技引領城”建設提供強大助力。

啓用儀式上,高通中國(guó)區董事(shì)長(cháng)孟樸和歌爾股份董事(shì)長(cháng)姜濱先後(hòu)緻辭,均表示,聯合創新中心的正式啓用,标志着三方合作取得初步成(chéng)果,并將(jiāng)以此爲起(qǐ)點,整合多方優勢資源,在智能(néng)音頻、VR/AR(虛拟現實/增強現實)、可穿戴等智能(néng)硬件與物聯網領域,提供技術評估、研發(fā)指導、測試及認證等支持,推動技術創新與突破,促進(jìn)崂山區微電子産業的發(fā)展。

青島市政府副秘書長(cháng)張骊龍、崂山區人大常委會主任邵顯先、崂山區委副書記王清源、高通中國(guó)區董事(shì)長(cháng)孟樸先生、歌爾股份董事(shì)長(cháng)姜濱先生上台共同爲聯合創新中心揭牌。聯合創新中心正式啓用後(hòu),必將(jiāng)在“聚集資源,吸引人才,促進(jìn)發(fā)展”等方面(miàn)發(fā)揮積極作用,成(chéng)爲“政産學(xué)研用”聯動發(fā)展的典範。此外,聯合創新中心將(jiāng)會不定期舉辦風險投資、創業指導、通信和物聯網、VR/AR技術相關的培訓和研讨會等活動。

高通 2019 年下半年將(jiāng)推出第 2 代超音波屏幕下指紋辨識

高通 2019 年下半年將(jiāng)推出第 2 代超音波屏幕下指紋辨識

在 2019 年,新發(fā)布的智能(néng)型手機搭載屏幕下指紋辨識功能(néng)比例越來越高的情況下,光學(xué)式屏幕下指紋辨識與超音波屏幕下指紋辨識開(kāi)始展開(kāi)競争。

而根據外電報導,目前價格較高、市場占有率較低的超音波屏幕下指紋辨識系統的主導廠商處理大廠高通(Qualcomm),預計在 2019 年下半年推出敏感度更高的第 2 代系統,搶攻市場商機。

日前高通的第 1 代超音波屏幕下指紋辨識系統才在新發(fā)表的三星智能(néng)型手機 Galaxy S10 上搭載販售,雖然超音波屏幕下指紋辨識系統相較于光學(xué)式屏幕下指紋辨識系統有着有着準确度、安全系數、濕手指及髒污作業情況效果更佳的特性,但是因爲價格較高,而且對(duì)手指特别幹的使用者反應不及,導緻辨識功能(néng)失效的缺點。

而針對(duì)這(zhè)些問題,高通正在研發(fā)第 2 代的超音波屏幕下指紋辨識系統。據了解,相較于第 1 代産品,第 2 代超音波屏幕下指紋辨識系統的辨識區域更大,從 9×4mm (36mm²) 提升爲 8×8mm (64mm²)。同時,辨識厚度不變,也就是達到 200μm。不過(guò),對(duì)于其超音波信号可穿透的 OLED 厚度是否有提升,目前則還(hái)不清楚。

根據高通的相關人士透露,新一代的超音波屏幕下指紋辨識系統包含 3 大元件,也就是專用電路驅動的 ASIC 芯片、柔性電路闆和傳感器,其中傳感器不用矽芯片來打造,大大提升了産量,并且降低了成(chéng)本。目前,從時間點來推斷,下半年推出的三星 Galaxy Note 10 可能(néng)會率先使用高通的第 2 代超音波屏幕下指紋辨識系統,不過(guò)也不排除有中國(guó)品牌手機搶先發(fā)表的可能(néng)。

投資2億美元,高通聯手環旭電子發(fā)力巴西半導體産業

投資2億美元,高通聯手環旭電子發(fā)力巴西半導體産業

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環旭電子、華碩計算機合作,在巴西聖保羅透過(guò)宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能(néng)型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發(fā)布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體産業發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環旭電子和巴西聯邦政府長(cháng)久以來不斷緻力于爲巴西半導體産業奠定基礎并推動其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續合作下的成(chéng)果。基于高通的解決方案,Snapdragon SiP 將(jiāng)衆多常見于高通 Snapdragon 行動平台一部分的零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP,爲象是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時爲裝置帶來更加輕薄的外觀。這(zhè)些産品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,爲 OEM 廠商和物聯網裝置制造商節省成(chéng)本和開(kāi)發(fā)時間。

另外,在新行動裝置發(fā)表會期間,由高通和環旭電子共同組建的合資企業 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將(jiāng)落腳聖保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將(jiāng)于 2020 年正式投産,并將(jiāng)招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年内預計將(jiāng)投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解決方案會持續支援并加速行動産業及其他産業的發(fā)展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創新産品和卓越的使用者體驗所需的連線能(néng)力、安全性和可取得性。我非常驕傲能(néng)夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長(cháng)許先越則指出,「華碩很榮幸成(chéng)爲第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴,這(zhè)項項目將(jiāng)能(néng)裨益半導體及智能(néng)型手機産業的發(fā)展,爲消費者帶來更極緻的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專爲巴西消費者打造的智能(néng)型手機,我們很高興成(chéng)爲這(zhè)個項目的一份子,共同寫下巴西科技産業發(fā)展的重要裡(lǐ)程碑。」

環旭電子總經(jīng)理魏鎮炎表示,「巴西在整合半導體 SiP 方面(miàn)擁有相當大的成(chéng)長(cháng)潛力。環旭電子相信,我們在微型化技術方面(miàn)的經(jīng)驗對(duì)于該計劃的成(chéng)功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後(hòu),我們很高興能(néng)成(chéng)爲 SiP 開(kāi)發(fā)與制造供應鏈的一環。此次的商業發(fā)布爲合資企業在與高通技術公司持續合作中生産的産品奠定基礎,在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠,爲巴西創造優質的工作機會。」

高通、環旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動半導體産業發(fā)展

高通、環旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動半導體産業發(fā)展

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環旭電子、華碩計算機合作,在巴西聖保羅透過(guò)宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能(néng)型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發(fā)布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體産業發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環旭電子和巴西聯邦政府長(cháng)久以來不斷緻力于爲巴西半導體産業奠定基礎并推動其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續合作下的成(chéng)果。基于高通的解決方案,Snapdragon SiP 將(jiāng)衆多常見于高通 Snapdragon 行動平台一部分的零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP,爲象是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時爲裝置帶來更加輕薄的外觀。這(zhè)些産品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,爲 OEM 廠商和物聯網裝置制造商節省成(chéng)本和開(kāi)發(fā)時間。

另外,在新行動裝置發(fā)表會期間,由高通和環旭電子共同組建的合資企業 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將(jiāng)落腳聖保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將(jiāng)于 2020 年正式投産,并將(jiāng)招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年内預計將(jiāng)投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解決方案會持續支援并加速行動産業及其他産業的發(fā)展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創新産品和卓越的使用者體驗所需的連線能(néng)力、安全性和可取得性。我非常驕傲能(néng)夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長(cháng)許先越則指出,「華碩很榮幸成(chéng)爲第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴,這(zhè)項項目將(jiāng)能(néng)裨益半導體及智能(néng)型手機産業的發(fā)展,爲消費者帶來更極緻的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專爲巴西消費者打造的智能(néng)型手機,我們很高興成(chéng)爲這(zhè)個項目的一份子,共同寫下巴西科技産業發(fā)展的重要裡(lǐ)程碑。」

環旭電子總經(jīng)理魏鎮炎表示,「巴西在整合半導體 SiP 方面(miàn)擁有相當大的成(chéng)長(cháng)潛力。環旭電子相信,我們在微型化技術方面(miàn)的經(jīng)驗對(duì)于該計劃的成(chéng)功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後(hòu),我們很高興能(néng)成(chéng)爲 SiP 開(kāi)發(fā)與制造供應鏈的一環。此次的商業發(fā)布爲合資企業在與高通技術公司持續合作中生産的産品奠定基礎,在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠,爲巴西創造優質的工作機會。」

台灣高通:5G發(fā)展將(jiāng)較 4G 更快速

台灣高通:5G發(fā)展將(jiāng)較 4G 更快速

無可否認的,2019 年將(jiāng)是通訊市場 5G 的元年,所有的産業不論是零組件或是應用,都(dōu)一緻往 5G 市場看齊,也期待未來有龐大的商機出現。

對(duì)此,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 副總裁暨台灣區總裁劉思泰表示,基于過(guò)去 4G 已經(jīng)有大量的應用情況下,未來過(guò)渡到 5G 的時間,將(jiāng)會比 3G 過(guò)渡到 4G 時間更短、過(guò)程更爲平順。而台灣高通在這(zhè)過(guò)程中,會不斷地提出新的産品,幫助台灣的相關廠商,以最佳 5G 技術的産品競争全世界的市場。

劉思泰指出,過(guò)去在每一代通訊系統轉換時,都(dōu)會有調适的過(guò)渡期。不過(guò),在 4G 世代中,不論是應用或産品都(dōu)大量出現,例如 Uber、Facebook 等應用非常爲消費者熟悉使用的情況下,未來進(jìn)展到 5G 的階段,這(zhè)些應用都(dōu)會在 4G 的基礎上再發(fā)展出基于 5G 的應用架構。因此,相關的應用會更加多元,但是卻不會影響消費者的熟悉度,能(néng)加快 5G 的發(fā)展,使得過(guò)渡期縮短。

對(duì)于台灣的 5G 發(fā)展,劉思泰指出,當前台灣雖然連 5G 的頻段都(dōu)還(hái)沒(méi)有釋出,要談在電線業中的 5G 應用發(fā)展可能(néng)還(hái)言之尚早,但是台灣卻是全世界相關 5G 産品供應鏈的重要據點,許多台灣廠商的相關産品不僅運用在台灣本地市場,更是前進(jìn)到全世界市場,打一場國(guó)際性的戰争。在這(zhè)樣的情況下,台灣高通與相關合作夥伴的合作建顯得相當重要。透過(guò)高通相關 5G 技術的開(kāi)發(fā),連結到台灣廠商的産品上,可以設計制造出最佳的産品與解決方案,這(zhè)就能(néng)把台灣廠商的産品帶到國(guó)際市場去。

而除了産品之外,相關的 5G 應用實驗,台灣高通也在于相關合作模闆積極進(jìn)行中。劉思泰進(jìn)一步指出,他不認爲台灣的市場小就不能(néng)在 5G 的應用上做出特别性的産品。因爲台灣在許多産業上都(dōu)具有強大的創新能(néng)力,藉由這(zhè)些創新也可以有不同于其他的産品出現,這(zhè)也是台灣廠商的價值所在。所以,台灣高通藉由整合資源的方式,來與台灣的廠商合作,例如在台灣的 5G 實驗室,就是除了美國(guó)總部之外的第 2 個 5G 實驗室,可以幫助台灣廠商進(jìn)行很多的場域實驗,以協助開(kāi)發(fā)更好(hǎo)更專精的應用。

至于,針對(duì)高通將(jiāng)陸續在台灣開(kāi)始運作的 3 大研發(fā)中心部分,高通也預計將(jiāng)會增加約 200 名員工,以滿足整個研發(fā)中心運作後(hòu)的需求。

蘋果侵入高通腹地 加強數據芯片自主研發(fā)

蘋果侵入高通腹地 加強數據芯片自主研發(fā)

蘋果公司周三宣布,未來三年將(jiāng)在聖地亞哥的一個辦公室招聘1200名員工,試圖在其目前的法律對(duì)手高通的地盤上擴大影響力。

蘋果擴張之際,兩(liǎng)家公司仍在進(jìn)行一場跨國(guó)法律戰。高通指控蘋果侵犯了其專利,而蘋果則指控高通在設備中使用其芯片的專利使用費過(guò)高。

路透社上月報道(dào)稱,蘋果已將(jiāng)其調制解調器芯片工程團隊從供應鏈部門轉移到内部硬件技術部門,這(zhè)表明蘋果可能(néng)正在考慮將(jiāng)其過(guò)去從高通購買的芯片轉向(xiàng)由自己研發(fā)生産。蘋果最近停止使用高通制造的調制解調器,轉而使用英特爾芯片。

聖地亞哥市長(cháng)凱文-福克納(Kevin Faulconer)在推特上表示支持蘋果的擴張計劃,他說“這(zhè)將(jiāng)使當地的就業機會增加20%。”

根據福克納辦公室的一份新聞稿,蘋果計劃在2019年底前增加多達200名員工。蘋果表示,新職位將(jiāng)涵蓋硬件和軟件領域的多個專業工程領域。該公司還(hái)計劃在該地區開(kāi)發(fā)數千平方英尺的辦公室、實驗室和研究空間,以容納新員工。

蘋果最近開(kāi)始發(fā)布數十個與設計蜂窩調制解調器和集成(chéng)應用處理器相關的職位。周三的聲明表明,它對(duì)在一個芯片中心城市組建一支團隊是認真的。