《路透社》報導，蘋果與行動芯片大廠高通（Qualcomm）的專利權官司，美國(guó)當地時間 11 日的反壟斷監管機構聽證會時，高通執行長(cháng)莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，之前爲使高通成(chéng)爲蘋果 iPhone 的基頻芯片供應商，蘋果向(xiàng)高通索取高達 10 億美元的驚人「獎金」。
報導指出，根據相關人士透露，蘋果向(xiàng)高通索取的 10 億美元「獎金」是 2011 年蘋果與高通之間交易協議的一部分，目的是在減少當時將(jiāng)蘋果 iPhone 芯片替換成(chéng)高通産品的技術成(chéng)本。Steve Mollenkopf 還(hái)表示，由于這(zhè)筆 10 億美元款項，是高通成(chéng)爲蘋果基頻晶唯一供應商的原因之一。
報導指出，根據 2011 年兩(liǎng)家公司協議，高通成(chéng)爲蘋果獨家基頻芯片的供應商，高通同意向(xiàng)蘋果提供未公布的産品價格折扣，但蘋果若選擇其他供應商，將(jiāng)失去先前議定的折扣優惠，使蘋果購買基頻芯片的成(chéng)本提高。不過(guò)，美國(guó)的反壟斷機構之前認爲，與蘋果的交易是高通爲保持基頻芯片的主導地位、排除英特爾等競争對(duì)手的反競争行爲模式一部分。
另外還(hái)有消息指出，高通接受美國(guó)聯邦貿易委員會壟斷審查時，蘋果高階主管列席證人出庭作證。該蘋果高階主管表示，蘋果考慮在 2019 年款 iPhone，讓南韓三星、台灣聯發(fā)科及現有供應商英特爾提供基頻芯片。