爲了搶攻物聯網（IoT）商機，移動處理器大廠高通（Qualcomm）近日宣布，正式推出9205 LTE基帶芯片。該産品這(zhè)是一款專爲對(duì)低功耗和廣域網絡（LPWAN）等特殊要求所研發(fā)的物聯網應用設計的芯片組，未來將(jiāng)可廣泛的應用在多數的物聯網設備上。
根據高通所提出說明指出，新款9205 LTE基帶芯片是在一個芯片組中支持全球多模LTE通訊類别，其中包含了包括M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS連接等。
此外，該基帶芯片還(hái)包含ArmCortexA7提供的應用處理能(néng)力，主頻高達800MHz，支援Thread X和Ali OS Things。高通表示，這(zhè)樣整合的應用處理器避免了對(duì)外部微控制器的需求，以提高成(chéng)本效率和設備安全性。
另外，9205 LTE基帶芯片在其他功能(néng)方面(miàn)，還(hái)包括地理定位功能(néng)，可以通過(guò)GPS、北鬥、Glonass和Galileo進(jìn)行定位，還(hái)能(néng)通過(guò)高通的Trusted Execution Environment提高硬件級别的安全性，而且還(hái)支持雲服務。
因此，該款基帶芯片將(jiāng)可用于在廣域網絡上運行的設備和應用程序，包括可穿戴設備、資産跟蹤器、健康監視器、安全系統、智慧城市傳感器和智慧電表。
高通進(jìn)一步強調，新款9205 LTE基帶芯片已經(jīng)將(jiāng)支持450 MHz至2100 MHz頻段頻寬的RF收發(fā)器也已整合到芯片中。因此，與其前代産品相比，9205 LTE基帶芯片的體積縮小了50%，而且更具成(chéng)本效益。該調制解調器還(hái)可以在空閑時將(jiāng)功耗降低多達70%。
高通預計，内建9205 LTE基帶芯片的産品將(jiāng)在2019年正式上市。