MWC 2019熱鬧開(kāi)展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks與NXP等芯片大廠搶先發(fā)布訊息，爲MWC 2019暖身。從各大廠發(fā)布的内容來看，不少大廠采取合作方式希望穩固市場地位，以當前最熱門的5G技術爲合作面(miàn)向(xiàng)，抗衡其他競争對(duì)手。
最快2019年第三季將(jiāng)可看到更多5G産品面(miàn)世
就各廠商合作狀況來看，基本上還(hái)是以廠商核心競争力爲出發(fā)點，尋找合适的芯片廠商作爲合作夥伴。5G系統除了處理器與基頻處理器外，最重要部份莫過(guò)于射頻前端(RFFE)與天線等芯片産品的搭配，如此才能(néng)完成(chéng)整個系統設計。
盡管這(zhè)樣的設計概念在3G/4G時代就已經(jīng)盛行，但顯而易見地，該模式在5G時代并沒(méi)有退流行，不過(guò)這(zhè)些芯片廠商時至MWC 2019才發(fā)表官方聲明，也意味着5G系統開(kāi)發(fā)乃至導入市場，在現階段并不是相當急切，倘若市場對(duì)于5G需求十分迫切，那麼(me)廠商應可在更早的時間點發(fā)布，一方面(miàn)滿足市場需求推動5G技術普及率，一方面(miàn)強化市場競争力對(duì)抗其他競争對(duì)手。
換言之，就各大芯片廠發(fā)布的訊息與時間點來看，2019下半年甚至第三季之後(hòu)，將(jiāng)可看到更多5G終端或無線基地台等硬件終端陸續面(miàn)世，對(duì)應的芯片供應商也并非隻有高通獨占市場話語權。
高通大唱獨角戲，抗衡對(duì)手合作态勢
盡管各大芯片廠商緻力于發(fā)展與推廣5G技術，但相較于不少芯片廠商采取合作策略，高通更顯得形單影隻。高通不僅處理器與5G Modem擁有相當高的能(néng)見度，甚至是日前Samsung發(fā)布的S10也确定搭載Snapdragon 855與X50，且高通在天線與射頻前端領域的動作也相當積極，2018年已有不少OEM廠商的4G手機陸續搭載高通提供的4G射頻前端方案，挾此優勢，高通發(fā)布5G對(duì)應的射頻前端天線方案，試圖在5G手機市場搶下更多芯片份額，并趁勝追擊推出Snapdragon X55，欲确立5G Modem市場的領導地位。
這(zhè)種(zhǒng)作法固然能(néng)以系統級解決方案一次滿足客戶的開(kāi)發(fā)需求，但相對(duì)的，競争對(duì)手的合作策略也會有不少客戶買單，尤其是OEM客戶不願意被單一供應商牽制，究竟哪種(zhǒng)策略會受到市場歡迎，還(hái)有待觀察。