标簽：功率半導體

當前，中芯紹興項目已經(jīng)進(jìn)入量産前的最後(hòu)準備階段。據浙江日報報道(dào)，中芯紹興一期8英寸功率器件MEMS項目産品已經(jīng)開(kāi)始試生産，進(jìn)展順利。

據了解，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生産基地項目位于紹興集成(chéng)電路産業園，是浙江省重點建設項目和省重大産業項目。

該項目總投資達58.8億元，將(jiāng)建設一條集成(chéng)電路8寸芯片制造生産線和一條模組封裝生産線。投産後(hòu)，將(jiāng)形成(chéng)芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的産業規模，規模化量産麥克風、射頻、MOSFET（金氧半場效晶體管）及IGBT（絕緣栅雙極型晶體管）等産品的芯片和模組，預計年銷售收入將(jiāng)達到40億元人民币。

2018年3月1日，紹興市與國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際簽署協議，5月18日正式奠基開(kāi)工。2019年3月，項目完成(chéng)廠房結構封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生産基地項目舉行主體工程結頂儀式，10月，中芯紹興完成(chéng)了首批超150台（套）生産設備的搬入，11月，特色工藝生産線正式投片。

當前，中芯紹興項目已經(jīng)進(jìn)入量産前的最後(hòu)準備階段。據浙江日報報道(dào)，中芯紹興一期8英寸功率器件MEMS項目産品已經(jīng)開(kāi)始試生産，進(jìn)展順利。

據了解，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生産基地項目位于紹興集成(chéng)電路産業園，是浙江省重點建設項目和省重大産業項目。

該項目總投資達58.8億元，將(jiāng)建設一條集成(chéng)電路8寸芯片制造生産線和一條模組封裝生産線。投産後(hòu)，將(jiāng)形成(chéng)芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的産業規模，規模化量産麥克風、射頻、MOSFET（金氧半場效晶體管）及IGBT（絕緣栅雙極型晶體管）等産品的芯片和模組，預計年銷售收入將(jiāng)達到40億元人民币。

2018年3月1日，紹興市與國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際簽署協議，5月18日正式奠基開(kāi)工。2019年3月，項目完成(chéng)廠房結構封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生産基地項目舉行主體工程結頂儀式，10月，中芯紹興完成(chéng)了首批超150台（套）生産設備的搬入，11月，特色工藝生産線正式投片。

近年來，集成(chéng)電路芯片（簡稱“芯片”）無疑是業内最受關注的産業，呼籲發(fā)展“中國(guó)芯”、振興民族品牌的聲音也日漸高漲。

杭州士蘭集昕微電子有限公司也是在這(zhè)樣的呼聲中應運而生，作爲士蘭微電子在新區的一家子公司，專業生産8英寸芯片，最小加工線寬0.18μm，技術水平遙遙領先國(guó)内同行。公司相關負責人告訴記者，士蘭微“追芯”20餘年，已經(jīng)形成(chéng)了芯片設計、制造、測試與封裝完整的産業鏈，尤其是在特色芯片制造工藝平台方面(miàn)，闖出了一條領先的特色道(dào)路。比如公司用特殊工藝生産的8英寸電源管理芯片，赢得了市場的廣泛好(hǎo)評。

該項目8英寸芯片的應用非常廣泛，像電源管理、太陽能(néng)逆變器、大型變頻電機驅動、電動汽車等領域，都(dōu)離不開(kāi)這(zhè)種(zhǒng)芯片，并且随着信息化水平的提升，這(zhè)種(zhǒng)芯片的應用範圍隻會越來越廣。該負責人說，士蘭微作爲國(guó)内相關領域的“領頭羊”，有義務進(jìn)一步提升技術、擴大産能(néng)、豐富産品，并帶領行内企業“比學(xué)趕超”國(guó)外先進(jìn)企業，提升“中國(guó)芯”的實力水平。

據了解，目前該項目已經(jīng)完成(chéng)投資，并且在2019年12月投入生産，預計達産可實現産值6.4億元，稅收4000萬元。“芯片是一門很‘專’的行業，這(zhè)個‘專’既體現在工作者要在芯片的‘微世界’裡(lǐ)專心、刻苦，不斷突破。”該負責人表示，更體現在企業對(duì)芯片技術研發(fā)、創新的堅持和專一，因爲往往開(kāi)發(fā)一款産品，需要長(cháng)時間地投入人力、物力和财力，精耕細作、求實創新。

以這(zhè)個項目爲例，從2017年6月備案到正式投産，整整曆經(jīng)了兩(liǎng)年半時間。其間，企業投入了大量技術骨幹提升工藝，改進(jìn)産品穩定性、功能(néng)等，給消費者更好(hǎo)體驗。同時，還(hái)投入了大量資金，引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)工藝設備和國(guó)産設備共106台套，不斷調試設備、推演方案，讓産品更具市場競争力。“在我們行業生産一款芯片，少則兩(liǎng)個月，多則半年甚至更長(cháng)時間，都(dōu)是很正常的事(shì)情。”負責人說道(dào)。

現如今，在這(zhè)個項目車間裡(lǐ)，光刻機、刻蝕機等芯片生産設備高效運轉着；身穿無塵服的工作人員不時穿梭其中，大家忙着各自手頭的工作，全神貫注，熟練操作着……一款款高、精、尖且應用廣泛的8英寸芯片由此誕生。

專注行業多年，士蘭微的芯片産品不斷豐富，IGBT、FRD、超結MOSFET等功率器件和功率模塊産品都(dōu)得到了多家國(guó)内外品牌客戶的認可，市場占有率不斷提升。“此次8英寸生産線的入市，對(duì)企業而言，不僅僅是簡單的規模擴産，更是技術能(néng)力不斷增強的體現，讓公司在特色芯片制造工藝平台，和國(guó)際先進(jìn)水平的距離逐步縮小，甚至在一些關鍵技術點上有機會基本持平。”該負責人表示。

新項目投産後(hòu)，士蘭集昕將(jiāng)形成(chéng)新增年産24萬片的芯片生産能(néng)力，爲新區集成(chéng)電路産業發(fā)展、技術進(jìn)步注入了強勁動力。同時在8英寸特色工藝的電力電子器件與功率半導體芯片研發(fā)領域，將(jiāng)達到國(guó)内領先水平，突破關鍵技術，填補新區空白。

“中國(guó)芯”，錢塘造。借着《新增年産24萬片8英寸生産線電力電子器件與功率半導體芯片技術改造項目》的東風，以士蘭集昕爲代表的錢塘新區集成(chéng)電路産業正一步一個腳印，擲地有聲、铿锵有力開(kāi)啓新的篇章。

1月12日，在華虹集團召開(kāi)的2020年全球供應商大會上，華虹七廠首批功率器件産品交付，标志着中國(guó)大陸最先進(jìn)的12英寸功率器件平台成(chéng)功實現量産。

據了解，華虹七廠首批功率器件産品客戶爲無錫新潔能(néng)。華虹七廠作爲華虹集團走出上海、布局長(cháng)三角的第一個集成(chéng)電路研發(fā)和制造基地，于2019年9月投産，創造了業界同類生産線建成(chéng)、投産的最快記錄，成(chéng)爲中國(guó)大陸最先進(jìn)的12英寸特色工藝生産線，也是大陸第一條12英寸功率器件代工生産線。

2017年8月2日，華虹集團與無錫市政府簽署戰略合作協議，總投資約100億美元的華虹集團集成(chéng)電路研發(fā)和制造基地項目正式落戶無錫高新區。根據此前官方介紹，華虹無錫項目占地約700畝，一期項目（華虹七廠）投資25億美元，一期投資25億美元，新建一條工藝等級90～65納米、月産能(néng)約4萬片的12英寸特色工藝集成(chéng)電路生産線，支持5G和物聯網等新興領域的應用。

從2018年4月3日樁基工程啓動以來，該項目進(jìn)展迅速，2018年8月12日，生産廠房鋼架屋桁架吊裝完成(chéng)，同年12月21日，主廠房結構封頂，2019年5月24日，首台工藝設備搬入，同月6月6日，首批光刻機搬入，9月17日，該項目再次迎來重大進(jìn)展，華虹無錫集成(chéng)電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生産線正式建成(chéng)投片，多個産品進(jìn)入試生産。

近日，紹興市領導到中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目進(jìn)行了調研。據紹興發(fā)布報道(dào)，中芯紹興項目計劃今年1月進(jìn)入量産階段。

據了解，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目是浙江省首批集成(chéng)電路“萬畝千億”新産業平台重大标志性工程，也是浙江省重點建設項目和省重大産業項目。

資料顯示，中芯紹興項目首期總投資58.8億元，引進(jìn)一條芯片年出貨51萬片的8英寸特色工藝集成(chéng)電路制造生産線和一條模組年出貨19.95億顆的封裝測試生産線，將(jiāng)打造成(chéng)爲國(guó)内領先、世界一流的特色工藝半導體代工企業。

2018年3月1日，紹興市與國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際簽署協議，5月18日正式奠基開(kāi)工。

2019年3月，項目完成(chéng)廠房結構封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生産基地項目舉行主體工程結頂儀式，10月，中芯紹興完成(chéng)了首批超150台（套）生産設備的搬入，11月，特色工藝生産線正式投片。

1月2日，徐州市舉行2020年重大産業項目集中開(kāi)工暨天和通訊（徐州）第三代半導體産業基地開(kāi)工活動。

此次集中開(kāi)工項目包括天和通訊（徐州）第三代半導體産業基地項目等共136個項目，總投資782億元，今年計劃投資469億元。其中， 戰略性新興産業項目57個、投資372億元；先進(jìn)制造業項目62個、投資314億元；現代服務業項目17個、投資96億元。

據徐州發(fā)布報道(dào)，天和通訊（徐州）第三代半導體産業基地項目，總投資60億元、建築面(miàn)積42萬平方米，全部達産後(hòu)，大功率LED芯片規模將(jiāng)達到全球第二位，必將(jiāng)爲徐州構建第三代半導體全産業鏈、打造全國(guó)集成(chéng)電路及ICT産業新高地提供強力支撐。

以下是此次集中開(kāi)工的部分項目名單：

化合物半導體制造代工大廠環宇光電，于2019年12月9日召開(kāi)董事(shì)會。會中決議考量于現行國(guó)際貿易情勢變化起(qǐ)伏，以及嘗試滿足中國(guó)大陸生産需求目标，因此決定撤銷與廈門三安集成(chéng)（三安光電子公司）之合資案，進(jìn)而轉向(xiàng)與常州晶品光電（晶元電子子公司）共同成(chéng)立新晶宇光電；該廠商目标將(jiāng)鎖定無線射頻及光電元件，并以6英寸化合物半導體晶圓爲主要代工業務。

三安光電轉型于化合物半導體應用仍不夠快速，環宇董事(shì)會決議撤銷合資案

LED大廠龍頭三安光電，由于受到相關LED廠商搶市的競争壓力，使得整體營收持續下探。由圖可知，三安光電自2018年開(kāi)始，營收表現已呈現持續下滑态勢，甚至2019年第二季已達到整體營收低點（年減26%），這(zhè)點對(duì)于全體投資人及合資廠商而言是一個壞消息。

▲2017年第一季~2019年第三季三安光電營收表現。（Source：三安光電；拓墣産業研究院整理，2019/12）

或許環宇光電已觀察到傳統中、低端LED市場漸入市場成(chéng)熟衰退期，因而于2019年12月董事(shì)會決議撤銷先前與三安光電的合資案（廈門三安環宇集成(chéng)），進(jìn)而與晶電（晶元電子）子公司晶品光電共同合資成(chéng)立新公司。此結果似乎也反應三安光電近期試圖由LED制造商逐步轉型成(chéng)爲第三代半導體元件廠之行動，産業轉型速度對(duì)應于市場需求面(miàn)，仍舊顯得不夠快速。

晶元電子積極投入于化合物半導體元件應用市場，成(chéng)功吸引環宇進(jìn)行合作

晶電早期與三安光電同屬于LED制造大廠，但晶電已于2010年陸續投身于中、高端LED照明産品開(kāi)發(fā)，試圖拉開(kāi)與其他低端LED廠商削價競争的商業模式；且該廠商也嘗試積極布局化合物半導體應用，于2018年10月成(chéng)立子公司晶成(chéng)半導體，目标以研發(fā)磊晶及制造相關事(shì)業爲主（如VCSEL、射頻元件等）。

相對(duì)而言，晶電于化合物半導體應用領域中，除了主動走向(xiàng)中、高端LED商品化，更積極投身于3D感測與通訊事(shì)業中，所以面(miàn)對(duì)LED市場的白熱化，晶電仍然可保有一定市占比，并且透過(guò)踴躍參與化合物半導體等相關的研發(fā)工作，藉此吸引如環宇光電共同成(chéng)立新公司（新晶宇），鎖定生産光電及無線射頻元件等應用領域。

科創闆半導體企業大軍再添一員。12月25日上交所官網披露，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）的科創闆IPO申請已受理。

招股書顯示，芯朋微申請在上交所科創闆上市，拟公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A股）2820.00萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本的25%，實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額全部用于公司主營業務相關科技創新領域，包括大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目等四大項目。

從新三闆退市 大基金入股

資料顯示，芯朋微成(chéng)立于2005年12月，是一家專業從事(shì)模拟及數模混合集成(chéng)電路設計的Fabless企業，專注于開(kāi)發(fā)電源管理集成(chéng)電路，主要産品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應用于智能(néng)家電、手機及平闆、充電&适配器、LED照明、智能(néng)電表、工控設備等領域，目前在産的電源管理芯片共計超過(guò)500個型号。

招股書介紹稱，芯朋微是國(guó)内智能(néng)家電、标準電源、移動數碼等行業電源管理芯片的重要供應商，在國(guó)内生活家電、标準電源等領域實現對(duì)進(jìn)口品牌的大批量替代，并在大家電、工業電源及驅動等領域率先實現突破。公司産品的知名終端客戶主要包括美的、格力、創維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華爲等。

值得一提的是，此前芯朋微原爲新三闆挂牌公司，并拟在創業闆上市。2014年，芯朋微正式登陸新三闆，2017年9月，芯朋微向(xiàng)深圳創業闆提交IPO招股書，時隔半年後(hòu)向(xiàng)證監會申請撤回IPO申請文件。2019年6月，芯朋微宣布終止新三闆挂牌，并再度沖刺IPO。

這(zhè)次申請科創闆上市，芯朋微選擇“預計市值不低于人民币10億元，最近兩(liǎng)年淨利潤均爲正且累計淨利潤不低于人民币5000萬元。”的上市條件。

2019年7月，南京俱成(chéng)秋實、北京芯動能(néng)、蘇州疌泉緻芯與公司股東張立新、陳健分别簽訂《股份轉讓協議》，按照20.00元/股受讓部分老股；2019年9月，芯朋微向(xiàng)大基金發(fā)行750.00萬股，每股定價人民币20.00元，目前大基金爲芯朋微的第二大股東，持股8.87%。

根據終止新三闆挂牌前20個交易日均價（即19.16元/股），本次公開(kāi)發(fā)行股票前芯朋微預計市值爲16.21億；但參考其最近一次增資、協議轉讓價（即20元/股），本次公開(kāi)發(fā)行股票前公司預計市值爲16.92億。

業績方面(miàn)，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分别實現營業收入2.30億元、2.74億元、3.12億元和2.33億元；分别實現歸母淨利潤3005.13萬元、4748.42萬元、5533.98萬元、4360.42萬元；綜合毛利率分别爲34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

從産品分類看，芯朋微的主要包括智能(néng)家電類芯片、标準電源類芯片、移動數碼類芯片、工業驅動類芯片四大類應用産品線，其中智能(néng)家電類芯片營收占比逐年提升，2019年1-9月營收占比分别爲42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募資5.66億元建設大功率電源管理芯片等項目

這(zhè)次申請科創闆上市，芯朋微拟公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A股）2820.00萬股，募集資金5.66億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額全部用于大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目、工業級驅動芯片的模塊開(kāi)發(fā)及産業化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

其中，大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目拟投入募集資金金額1.76億元，拟實施面(miàn)向(xiàng)家電市場的大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化，主要集中于進(jìn)一步開(kāi)發(fā)和完善面(miàn)向(xiàng)家電市場大功率電源管理芯片産品技術。

工業級驅動芯片的模塊開(kāi)發(fā)及産業化項目拟投入募集資金金額1.55億元，拟實施工業級驅動芯片的模塊開(kāi)發(fā)及産業化，主要集中于研究及開(kāi)發(fā) 工業級驅動芯片産品技術。通過(guò)本項目的實施，將(jiāng)形成(chéng)工業級驅動芯片相關知識産權，進(jìn)一步增強技術實力、拓展産品領域。

招股書指出，本次發(fā)行股票募集資金投資項目是公司主營業務的發(fā)展與補充，有助于公司實現現有産品的更新換代和新産品的研發(fā)及産業化。同時，募投項目的順利實施將(jiāng)進(jìn)一步提升公司研發(fā)能(néng)力，形成(chéng)更強有力的核心競争力。

從整體市場份額來看，目前國(guó)内電源管理市場的主要參與者仍主要爲歐美企業，占據了80%以上的市場份額，，但随着國(guó)内集成(chéng)電路市場的不斷擴大，芯朋微、士蘭微、聖邦股份等中國(guó)本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競争中逐漸崛起(qǐ)。

芯朋微表示，未來三年，公司的發(fā)展目标是鞏固和加強公司在電源管理芯片的國(guó)内行業地位。若能(néng)實現上市融資，將(jiāng)有望借助資本力量進(jìn)一步發(fā)展壯大。

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12月23日，在廈門海滄同時舉行了士蘭12吋特色工藝芯片制造生産線廠房封頂儀式和先進(jìn)化合物半導體生産線投産儀式，可謂是“雙喜臨門”！

項目回顧

2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區政府共同簽署戰略合作框架協議，投資220億元，規劃建設兩(liǎng)條12吋特色工藝晶圓生産線及一條先進(jìn)化合物半導體生産線。

2018年10月，士蘭微廈門12吋芯片生産線暨先進(jìn)化合物半導體生産線開(kāi)工典禮在廈門市海滄區隆重舉行。

2019年12月，士蘭12吋特色工藝芯片制造生産線廠房封頂，士蘭先進(jìn)化合物半導體生産線試生産。

士蘭12英寸集成(chéng)電路制造生産線項目

士蘭12英寸集成(chéng)電路制造生産線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營，公司注冊資本爲20億元，其中廈門半導體投資集團以貨币出資17億元，占股85%；士蘭微以貨币出資3億元，占股15%。

項目總投資170億元，建設兩(liǎng)條以MEMS、功率器件爲主要産品的12英寸集成(chéng)電路制造生産線。第一條12英寸産線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月産8萬片，分兩(liǎng)期實施：其中一期總投資50億元，實現月産能(néng)4萬片，將(jiāng)于2020年投産；項目二期總投資20億元，新增月産能(néng)4萬片；第二條生産線預計總投資100億元，將(jiāng)建設工藝線寬65納米至90納米的12英寸産線。

2018年10月18日，項目舉行開(kāi)工典禮；2019年5月開(kāi)始土建；8月完成(chéng)樁基工程，開(kāi)始主體施工；2019年12月23日主廠房封頂；預計2020年第四度試投産；2021年正式量産。

士蘭12英寸集成(chéng)電路制造生産線項目，計劃將(jiāng)在杭州下沙基地完成(chéng)産品研發(fā)、人才培養, 待廈門廠房建設完成(chéng)後(hòu)，實現研發(fā)與量産的無縫對(duì)接。

士蘭先進(jìn)化合物半導體生産線項目

士蘭先進(jìn)化合物半導體項目由廈門士蘭明镓化合物半導體有限公司負責實施運營，公司注冊資本爲8億元，其中廈門半導體投資集團以貨币出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨币出資2.4億元，占股30%。

項目總投資50億元，建設4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導體器件生産線，主要産品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導體器件。分兩(liǎng)期實施，其中，項目一期投資20億元，2019年底投産，2021年達産；項目二期投資30億元，計劃2021年啓動，2024年達産。

2018年10月18日，項目舉行開(kāi)工典禮；2019年4月主廠房封頂；6月進(jìn)入設備安裝調試階段。日前一期項目主要設備已全部進(jìn)場安裝調試完成(chéng)，砷化镓與氮化镓芯片産品已分别于10月18日、12月10日正式通線點亮。12月23日試生産，計劃7款産品逐步投入量産，將(jiāng)于2021年達産。

士蘭微電子經(jīng)過(guò)20多年的探索和發(fā)展，從集成(chéng)電路芯片設計業務開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域，建立了較爲完善的IDM（設計與制造一體）經(jīng)營模式，在電源管理、功率驅動、半導體功率器件與模塊、MCU、音視頻SoC、MEMS傳感器、LED芯片等多個技術與産品領域取得了進(jìn)展，成(chéng)爲可以綜合性地向(xiàng)客戶提供集成(chéng)電路、半導體功率器件、半導體化合物器件、功率模塊、MEMS傳感器等半導體産品及方案的供應商。

随着士蘭8英寸芯片生産線産能(néng)持續爬坡，以及廈門12英寸集成(chéng)電路制造生産線和化合物半導體生産線的建設，士蘭微電子將(jiāng)進(jìn)一步夯實IDM策略，通過(guò)芯片設計研發(fā)與工藝技術平台研發(fā)，不斷豐富産品群，進(jìn)一步推動企業邁上新的台階，并爲客戶提供更優質和值得期待的産品和服務。