12月23日，在廈門海滄同時舉行了士蘭12吋特色工藝芯片制造生産線廠房封頂儀式和先進(jìn)化合物半導體生産線投産儀式，可謂是“雙喜臨門”！
項目回顧
2017年12月，士蘭微電子與廈門市海滄區政府共同簽署戰略合作框架協議，投資220億元，規劃建設兩(liǎng)條12吋特色工藝晶圓生産線及一條先進(jìn)化合物半導體生産線。
2018年10月，士蘭微廈門12吋芯片生産線暨先進(jìn)化合物半導體生産線開(kāi)工典禮在廈門市海滄區隆重舉行。
2019年12月，士蘭12吋特色工藝芯片制造生産線廠房封頂，士蘭先進(jìn)化合物半導體生産線試生産。
士蘭12英寸集成(chéng)電路制造生産線項目
士蘭12英寸集成(chéng)電路制造生産線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營，公司注冊資本爲20億元，其中廈門半導體投資集團以貨币出資17億元，占股85%；士蘭微以貨币出資3億元，占股15%。
項目總投資170億元，建設兩(liǎng)條以MEMS、功率器件爲主要産品的12英寸集成(chéng)電路制造生産線。第一條12英寸産線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月産8萬片，分兩(liǎng)期實施：其中一期總投資50億元，實現月産能(néng)4萬片，將(jiāng)于2020年投産；項目二期總投資20億元，新增月産能(néng)4萬片；第二條生産線預計總投資100億元，將(jiāng)建設工藝線寬65納米至90納米的12英寸産線。
2018年10月18日，項目舉行開(kāi)工典禮；2019年5月開(kāi)始土建；8月完成(chéng)樁基工程，開(kāi)始主體施工；2019年12月23日主廠房封頂；預計2020年第四度試投産；2021年正式量産。
士蘭12英寸集成(chéng)電路制造生産線項目，計劃將(jiāng)在杭州下沙基地完成(chéng)産品研發(fā)、人才培養, 待廈門廠房建設完成(chéng)後(hòu)，實現研發(fā)與量産的無縫對(duì)接。
士蘭先進(jìn)化合物半導體生産線項目
士蘭先進(jìn)化合物半導體項目由廈門士蘭明镓化合物半導體有限公司負責實施運營，公司注冊資本爲8億元，其中廈門半導體投資集團以貨币出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨币出資2.4億元，占股30%。
項目總投資50億元，建設4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導體器件生産線，主要産品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導體器件。分兩(liǎng)期實施，其中，項目一期投資20億元，2019年底投産，2021年達産；項目二期投資30億元，計劃2021年啓動，2024年達産。
2018年10月18日，項目舉行開(kāi)工典禮；2019年4月主廠房封頂；6月進(jìn)入設備安裝調試階段。日前一期項目主要設備已全部進(jìn)場安裝調試完成(chéng)，砷化镓與氮化镓芯片産品已分别于10月18日、12月10日正式通線點亮。12月23日試生産，計劃7款産品逐步投入量産，將(jiāng)于2021年達産。
士蘭微電子經(jīng)過(guò)20多年的探索和發(fā)展，從集成(chéng)電路芯片設計業務開(kāi)始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平台，并延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域，建立了較爲完善的IDM（設計與制造一體）經(jīng)營模式，在電源管理、功率驅動、半導體功率器件與模塊、MCU、音視頻SoC、MEMS傳感器、LED芯片等多個技術與産品領域取得了進(jìn)展，成(chéng)爲可以綜合性地向(xiàng)客戶提供集成(chéng)電路、半導體功率器件、半導體化合物器件、功率模塊、MEMS傳感器等半導體産品及方案的供應商。
随着士蘭8英寸芯片生産線産能(néng)持續爬坡，以及廈門12英寸集成(chéng)電路制造生産線和化合物半導體生産線的建設，士蘭微電子將(jiāng)進(jìn)一步夯實IDM策略，通過(guò)芯片設計研發(fā)與工藝技術平台研發(fā)，不斷豐富産品群，進(jìn)一步推動企業邁上新的台階，并爲客戶提供更優質和值得期待的産品和服務。