标簽：存儲芯片

重慶市委五屆六次全會提出，深入推進(jìn)大數據智能(néng)化爲引領的科技創新，鞏固提升“芯屏器核網”全産業鏈，打造萬億級智能(néng)産業集群。

“芯”，就是要完善集成(chéng)電路設計、制造、封裝測試、材料等上下遊全鏈條，培育高端功率半導體芯片和存儲芯片等項目。

27日，記者從重慶市經(jīng)信委獲悉，重慶在集成(chéng)電路上要實現4個“百億級”的目标：到2022年，重慶市集成(chéng)電路銷售收入預計突破1000億元，其中裝備材料100億元、設計企業200億元、封裝測試300億元、生産制造400億元。

爲了加快培育發(fā)展新動能(néng)，聚力推動高質量發(fā)展，近日重慶市政府出台了《重慶市人民政府關于加強和改進(jìn)新形勢下招商投資促進(jìn)工作的意見》，重慶市將(jiāng)圍繞“芯屏器核網”（芯片、液晶面(miàn)闆、智能(néng)終端、核心零部件、物聯網），全産業鏈招商，培育壯大智能(néng)産業集群。

兩(liǎng)大集成(chéng)電路項目相繼開(kāi)工

在全産業鏈招商前，重慶兩(liǎng)大集成(chéng)電路項目相繼開(kāi)工，即年産5735噸電子氣項目與年産6500萬顆半導體芯片項目。

重慶市經(jīng)信委介紹，年産5735噸電子氣項目由歐中電子材料有限公司投資5億元建設，主要生産電子級六氟化鎢、電子級三氯化硼、電子級六氟丁二烯等系列電子級氣體産品，該産品主要用于半導體芯片制造。項目今年2月開(kāi)工建設，2019年12月建成(chéng)，可實現年銷售收入3.5億元，綜合稅收880萬元。

此外，重慶恩瑞實業有限公司投資15億元建設的年産6500萬顆半導體芯片項目，芯片將(jiāng)主要用于電腦、手機、汽車、無人機等電子科技産品主闆的制造。項目今年1月開(kāi)工建設，預計今年11月建成(chéng)，計劃全負荷生産可實現銷售收入5億元。

紫光集團多個項目落戶重慶

兩(liǎng)大項目開(kāi)工不久，4月18日，中國(guó)大型綜合性集成(chéng)電路領軍企業、全球第三大手機芯片設計企業紫光集團的重慶大樓正式投用。投用當天，紫光數字工廠項目、紫光數字重慶項目、戰略合作單位等簽約活動集中舉行，重慶直轄以來最重要的工業項目之一，有了多項新進(jìn)展。

去年2月12日，重慶市政府與紫光集團簽署了戰略合作協議及入駐兩(liǎng)江新區的落地協議。截至目前，紫光集團7個項目中的5個項目已簽訂投資協議，包括“智能(néng)安防+AI”、紫光雲南方總部、金融科技、數字電視核心芯片全球總部及設計研發(fā)中心、移動智能(néng)終端芯片設計研發(fā)中心等，均在如期穩步推進(jìn)中。

未來，紫光集團還(hái)將(jiāng)在渝布局高端芯片制造、無人駕駛等項目，涉及領域之廣，讓紫光項目成(chéng)爲重慶直轄以來最重磅的工業項目之一。

重慶市形成(chéng)集成(chéng)電路企業約20家

重慶市經(jīng)信委相關人士介紹，未來紫光集團的高端芯片制造，將(jiāng)給重慶的芯片産業鏈帶來很好(hǎo)的帶頭作用。目前，重慶市形成(chéng)集成(chéng)電路企業約20家，覆蓋了芯片設計、制造、封裝等全産業鏈環節，初步建成(chéng)較完整的集成(chéng)電路全産業鏈。重慶在集成(chéng)電路資本、技術、項目等多個項目領域，正加速拓展與國(guó)内行業龍頭企業合作空間，將(jiāng)重點圍繞人工智能(néng)、智能(néng)硬件、智能(néng)傳感等産品方向(xiàng)，加快引進(jìn)培育一批集成(chéng)電路設計龍頭企業，形成(chéng)集成(chéng)電路設計産業集聚區。

聚焦：重慶市兩(liǎng)大區域發(fā)展電子信息産業

西永和兩(liǎng)江新區是重慶發(fā)展集成(chéng)電路的主要區域。

記者獲悉，在西永微電園有衆多集成(chéng)電路領軍企業：CUMEC聯合微電子中心，投資100億元打造世界一流的先進(jìn)産品設計與高端工藝制造協同研發(fā)平台，并組建國(guó)際化産業研發(fā)聯盟；與華潤微電子合作打造全國(guó)最大功率半導體基地、建設先進(jìn)的基闆級扇出芯片封裝項目和12英寸功率半導體芯片制造項目；引進(jìn)英特爾FPGA中國(guó)創新中心，這(zhè)也是英特爾在全球規模最大，亞洲唯一的FPGA創新中心……

“2018年，西永集成(chéng)電路産業實現産值139.3億元、增長(cháng)21.4%，占重慶

全市八成(chéng)以上。”市經(jīng)信委相關負責人說，兩(liǎng)江新區也是集成(chéng)電路重點布局區域：兩(liǎng)江新區水土高新生态城有中國(guó)首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生産基地項目——重慶萬國(guó)半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生産基地；還(hái)有紫光展銳西南通訊芯片設計中心、北京中星微人工智能(néng)芯片設計中心等；在核心材料上，布局了上海超矽8-12英寸抛光矽片項目、奧特斯IC載闆項目和高密度印制電路闆項目；人才培養上，則有兩(liǎng)江半導體産學(xué)研基地……

兩(liǎng)江新區相關負責人表示，目前，兩(liǎng)江新區已聚集了IC設計、晶圓制造、半導體封裝測試以及材料、半導體應用研發(fā)、半導體支撐平台等集成(chéng)電路相關産業，累計引進(jìn)集成(chéng)電路類項目12個。未來5年，兩(liǎng)江新區將(jiāng)繼續在IC全産業鏈上發(fā)力，搭建集成(chéng)電路IC設計平台、孵化器、産業基金等。

目标：2022年集成(chéng)電路銷售預計破1000億

重慶市經(jīng)信委相關負責人說，重慶發(fā)展電子信息産業下一步的目标，除了要穩定筆電産量、擴大手機産量外，集成(chéng)電路是“最聚焦”的領域。爲此，重慶市已陸續出台《重慶市加快集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹支持政策》《重慶市集成(chéng)電路技術創新實施方案》《重慶市集成(chéng)電路産業發(fā)展指導意見》等，進(jìn)一步理清了産業發(fā)展思路及實現路徑。

下一步，重慶在集成(chéng)電路上要實現4個“百億級”的目标：到2022年，重慶市集成(chéng)電路銷售收入預計突破1000億元，其中裝備材料100億元、設計企業200億元、封裝測試300億元、生産制造400億元。

在發(fā)展方向(xiàng)上，重慶市將(jiāng)重點聚焦電源管理芯片、存儲芯片、先進(jìn)工藝生産線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能(néng)及物聯網芯片、集成(chéng)電路設計等領域。

目前，重慶正在重點招商引資集成(chéng)電路，比如紫光存儲芯片項目、12英寸集成(chéng)電路先進(jìn)工藝生産線項目等；同時，積極推進(jìn)華潤微電子12英寸晶圓制造、聯合微電子中心等項目。

聲音

争取建成(chéng)爲國(guó)家電源芯片生産基地

紫光集團全球執行副總裁曾學(xué)忠：

集成(chéng)電路需要以芯片設計企業爲龍頭，對(duì)于上下遊的生态進(jìn)行布局。設計是集成(chéng)電路産業鏈的最前端，芯片設計企業能(néng)夠上下遊拉通，并能(néng)夠推動政府出台一系列政策。短期來看，重慶應該利用自身優勢，在某一兩(liǎng)個設計的“點”上做強，再以此帶動生态發(fā)展。舉例來看，目前在芯片設計領域，紫光集團就在重慶布局了下一代移動通信、物聯網和智慧電視等“點”，以家庭市場來切入是一個帶動生态發(fā)展的非常好(hǎo)的方式。

OPPO研究院院長(cháng)劉暢：

作爲集成(chéng)電路的用戶和需求方，像OPPO這(zhè)樣的公司随着創新力度的加大和市場消費升級，必須和集成(chéng)電路産業鏈的一些夥伴進(jìn)行更加緊密地溝通，在封裝、工藝制成(chéng)的選擇、芯片規格定義等方面(miàn)開(kāi)展更多互動。而要推動這(zhè)些設計領域的溝通與合作，需要有很好(hǎo)的平台，從産業布局上來講，則要擴展到系統設計、整機設計、産品生産等環節，這(zhè)樣就可以掃除中間障礙，把最終用戶的訴求反饋到集成(chéng)電路設計環節上來。

電子科技大學(xué)集成(chéng)電路研究中心主任張波：

在集成(chéng)電路制造領域，重慶有非常好(hǎo)的優勢，在集成(chéng)電路制造方面(miàn)起(qǐ)步較早，擁有華潤微電子等在國(guó)内有重要影響力的綜合性微電子企業，也擁有新能(néng)源汽車與智能(néng)網聯汽車等廣闊的應用市場。目前，功率半導體爲國(guó)内集成(chéng)電路産業發(fā)展提供了一個很好(hǎo)的突破口，重慶需要抓住契機做好(hǎo)産業引導。

重慶市經(jīng)信委主任陳金山：

重慶計劃用四年時間，培育集成(chéng)電路産業達到1000億元産值。實現1000億元産值，重慶將(jiāng)在鞏固現有集成(chéng)電路産業優勢的同時，在設計、晶圓制造、封裝測試等産業鏈上下遊發(fā)力，建設成(chéng)爲國(guó)内重要的集成(chéng)電路産業基地。在集成(chéng)電路産業發(fā)展方向(xiàng)上，重慶將(jiāng)利用好(hǎo)自身基礎條件，積極發(fā)展電源管理芯片，争取建成(chéng)爲國(guó)家電源芯片生産基地。

延伸

重點圍繞“芯屏器核網”全産業鏈招商

目标有了，就要發(fā)力培育、壯大集成(chéng)電路産業鏈，對(duì)此重慶市明确了招商重點：以大數據智能(néng)化爲引領，實施“工業躍升”工程，創建國(guó)家大數據智能(néng)化引領産業高質量發(fā)展示範區；圍繞“芯屏器核網”全産業鏈招商，培育壯大智能(néng)産業集群；提升改造傳統優勢産業，培育先進(jìn)制造産業集群。

重慶市招商投資局相關負責人表示，主城區將(jiāng)重點圍繞數字經(jīng)濟和智能(néng)産業，大力培育新興産業，加快傳統産業提質增效；渝西片區將(jiāng)強化工業招商，加強戰略性新興産業集群培育和智能(néng)化改造，推進(jìn)産城景融合；渝東北、渝東南片區將(jiāng)因地制宜發(fā)展資源型精深加工業、山地特色高效農業、民俗文化生态旅遊業，推動生态産業化、産業生态化。

重慶市還(hái)將(jiāng)聚焦開(kāi)放招商重點目标，抓住“一帶一路”建設和長(cháng)江經(jīng)濟帶發(fā)展機遇，瞄準美國(guó)、歐盟、日本、新加坡、韓國(guó)等發(fā)達經(jīng)濟體和地區開(kāi)展全方位招商，着力引進(jìn)外資大項目。大力引進(jìn)世界500強、中國(guó)500強和國(guó)内外行業領軍企業，推動在渝設立亞太區總部、中國(guó)區總部、研發(fā)中心、制造基地和結算中心等。

目前，重慶市級有關部門正在抓緊制定相關行業領域的招商投資促進(jìn)實施細則及配套措施，健全市級“1+X”政策措施體系，真正形成(chéng)公正高效的大招商新格局。

據新華社5月17日報道(dào)，三星半導體存儲芯片二期項目在西安的投資將(jiāng)超過(guò)140億美元。

據了解，三星半導體存儲芯片項目于2012年成(chéng)功入駐西安高新區，主要生産“V－NAND”閃存芯片。2014年5月，項目一期竣工投産。值得注意的是，一期項目計劃投資金額爲70億美元，但實際總投資比計劃投資額超過(guò)了30億美元，高達逾100億美元。

至于二期項目，三星電子早在2017年曾表示，未來3年内將(jiāng)向(xiàng)其西安工廠投資70億美元，用于生産NAND閃存芯片。而目前，三星二期項目已于2018年3月開(kāi)工建設，預計今年7月份建成(chéng)，2020年一季度實現量産。

根據三星（中國(guó)）半導體有限公司副總裁池賢基表示，三星半導體的存儲芯片二期項目總投資將(jiāng)超過(guò)140億美元，主要分爲兩(liǎng)個階段，其中第一階段投資70億美元，盡管第二階段的詳細計劃還(hái)未出爐，但預計會超過(guò)70億美元。

COMPUTEX展將(jiāng)于5月28日-6月1日在台北世貿一館舉辦，包含人工智能(néng)與物聯網、5G通訊、區塊鏈、創新與新創及電競與虛拟現實五大主題，共吸引1685家國(guó)内外廠商參展。全球科技巨擘雲集，IC産業新技術、新産品荟萃，一場科技大秀即將(jiāng)上演，全球專業觀衆翹首以待。

舞台延伸至場外，佰維將(jiāng)同期在台北君悅酒店舉辦客戶交流會。屆時，佰維將(jiāng)攜旗下全系列産品：工控SSD、嵌入式芯片、存儲卡、内存以及客制化存儲服務，展示橫跨工業物聯網、車載存儲、移動存儲、生活娛樂、安全監控等領域的存儲應用方案及項目經(jīng)驗。

适逢佰維IC封測工廠成(chéng)立十周年，佰維還(hái)將(jiāng)重點展示成(chéng)熟掌握的16層堆疊技術，實現多器件、多維度封測的SiP封測方案等技術積累；以及在領先技術支撐下，推出的各類存儲封測産品，包括厚度僅爲0.9毫米，可堆疊在CPU之上的ePOP存儲芯片；以及以超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）爲代表的一系列“小而精”的特種(zhǒng)尺寸存儲封測産品。

AI、物聯網時代的到來，正急速改變各産業運作模式，帶動工業4.0、智能(néng)交通、智慧城市等領域的創新發(fā)展。佰維以存儲技術爲核心，爲各類工控應用、智能(néng)應用打造高效能(néng)的存儲産品及解決方案，助力實踐更加智慧、便利的未來生活願景。

我們誠意邀請各界媒體及觀衆參加佰維台北Computex 2019客戶交流會，并期望通過(guò)此次交流會，讓來訪觀衆全面(miàn)、深入了解佰維封測、存儲産品與服務，共同開(kāi)拓存儲應用的可能(néng)邊界。

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5月16日，北京君正公布，公司及/或其全資子公司合肥君正，拟以發(fā)行股份及/或支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額。此次交易完成(chéng)後(hòu)，公司將(jiāng)直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。

同時，公司拟采取詢價方式向(xiàng)不超過(guò)5名符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超15億元，用于支付此次交易的部分現金對(duì)價、投入标的資産的項目建設。其中，公司控股股東、實際控制人之一劉強或其控制的關聯方將(jiāng)認購不低于配套資金的50%。

截至預案出具日，标的資産審計和評估工作尚未完成(chéng)。經(jīng)初步評估及各方确認，截至預估基準日（2018年12月31日），北京矽成(chéng)100%股權預估值爲71.97億元，上海承裕100%财産份額預估值爲28.80億元。參考上述預估值，經(jīng)交易各方初步協商，以截至2018年12月31日的預估值爲基礎，北京矽成(chéng)59.99%股權的交易作價暫定爲43.19億元，上海承裕100%财産份額的交易作價暫定爲28.81億元。标的資産的最終交易價格將(jiāng)參考評估機構正式出具的評估報告載明的評估值，由公司與交易對(duì)方協商确定并另行簽訂補充協議。

此次發(fā)行股份購買資産的股份發(fā)行價格爲22.49元/股，不低于公司定價基準日前120個交易日的股票交易均價的90%。此次發(fā)行股份購買資産預計共需發(fā)行約2.4850億股股份，最終發(fā)行數量以中國(guó)證監會核準的股數爲準。

公告顯示，北京矽成(chéng)系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司，ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主營各類型高性能(néng)DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片。此次交易系對(duì)集成(chéng)電路産業同行業公司的産業并購，公司將(jiāng)把自身在處理器芯片領域的優勢與北京矽成(chéng)在存儲器芯片領域的強大競争力相結合，形成(chéng)“處理器+存儲器”的技術和産品格局，積極布局及拓展公司産品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用，使公司在綜合實力、行業地位和核心競争力等方面(miàn)得到有效強化，進(jìn)一步提升公司持續盈利能(néng)力，爲股東創造更多的投資回報。

經(jīng)向(xiàng)深圳證券交易所申請，公司股票將(jiāng)于2019年5月17日開(kāi)市起(qǐ)複牌。

2019年，是宏旺半導體成(chéng)立的第十五年，宏旺半導體一步一個腳印，以技術爲先導，以科技爲支撐，從電腦移動存儲産品起(qǐ)家，發(fā)展至今成(chéng)立存儲芯片國(guó)産自主品牌ICMAX，這(zhè)是質的飛躍。

回首十五年的奮鬥足迹，宏旺半導體成(chéng)立僅僅3年時間，便成(chéng)長(cháng)爲深圳市最大的U盤生産工廠之一，2013年，宏旺半導體強勢推出嵌入式存儲産品，準确把握住了時代的脈搏，成(chéng)爲中國(guó)大陸MCP芯片第一品牌和唯一供應商。在今後(hòu)幾年，一直保持飛速增長(cháng)的宏旺半導體ICMAX自主研發(fā)的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通過(guò)MTK、展訊等原廠驗證。現今宏旺半導體規劃在2019年進(jìn)行産業鏈全方位戰略投資，建設屬于自己的封測與成(chéng)品制造廠，逐步實現晶元設計業務國(guó)産化，建立以存儲芯片封裝、測試等爲核心封測廠，最終目标實現芯片自主。

這(zhè)一路的成(chéng)長(cháng)蛻變見證了宏旺半導體ICMAX十五年不懈努力的蓬勃發(fā)展之芯。

深耕芯片行業十五載 自主研發(fā)謀發(fā)展

加大科技投入和自主研發(fā)創新是宏旺半導體的發(fā)展之道(dào)，宏旺半導體每年數千萬經(jīng)費投入到研發(fā)中，IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數更是超過(guò)全員一半。如今，秉承“中國(guó)芯 宏旺夢”的企業使命的宏旺半導體，已經(jīng)在存儲行業深耕15年，宏旺半導體實現從Design、研發(fā)、封裝、測試、銷售一條龍服務，能(néng)及時發(fā)現問題、改進(jìn)、并能(néng)做到有針對(duì)性的産品解決方案，提高産品良率，將(jiāng)存儲産品做到精益求精。宏旺半導體的總部位于中國(guó)深圳， IC設計中心、研發(fā)及封測中心位于韓國(guó)、台灣，并在香港、美國(guó)、新加坡等地設立辦事(shì)機構，戰略布局遍布全球。

日益完善的産品體系 赢得國(guó)内外企業青睐

經(jīng)過(guò)十五年的發(fā)展，宏旺半導體産品線日臻完善， 并與多家行業内知名企業建立了戰略合作關系。旗下産品線分爲六大類：嵌入式、移動存儲、微存儲、SSD、内存、車載電子，産品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子産品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域，爲客戶提供更專業化和個性化的産品解決方案。2019計劃向(xiàng)AI、VR、5G、IOT、車載、智能(néng)穿戴等領域全面(miàn)發(fā)力，大步邁進(jìn)存儲T時代，充分滿足市場對(duì)大容量、高性能(néng)的存儲需要。

 

宏旺半導體ICMAX存儲芯片已經(jīng)實現多平台應用，受到行業内多家知名企業的肯定，給公司帶來了大額的銷售訂單。同時，宏旺半導體出色的成(chéng)績，受到行業内經(jīng)驗豐富分銷商的青睐，認準ICMAX産品，齊心共同開(kāi)拓中國(guó)國(guó)内存儲市場。

ICMAX多平台應用

厚積薄發(fā) 展望未來信心十足

未來，宏旺還(hái)將(jiāng)繼續聚焦存儲核心技術，持續加大研發(fā)投入，通過(guò)軟硬件系統的高度整合，爲全球客戶提供更全面(miàn)的存儲應用解決方案，助力民族産業由“中國(guó)制造”轉型爲“中國(guó)創造”，讓中國(guó)“芯”走向(xiàng)世界。

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FLASH 控制芯片廠群聯昨(8)日公告 3 月合并營收新台币32.74 億元，月增 20.81%，年減 6.53%；第 1 季合并營收 新台币93.43 億元，季減 7.68%，年增 0.47%，爲近 1 年低點。展望第 2 季，客戶可望在 Flash 價格回穩下，陸續回補庫存迎接旺季。

群聯董事(shì)長(cháng)潘健成(chéng)指出，在 NAND Flash 平均售價 (ASP) 持續下降下，第 1 季營收還(hái)能(néng)維持小幅成(chéng)長(cháng)，主要原因在于 SSD 控制芯片 IC 出貨量，較去年同期成(chéng)長(cháng) 81%，加上存儲器位元出貨量大幅成(chéng)長(cháng)超過(guò) 1.18 倍。

潘健成(chéng)表示，上述因素除意味着大容量 SSD 時代來臨，也代表合作夥伴與客戶，因預期第 2 季快閃存儲器價格回穩、甚至漲價趨勢而陸續回補庫存，爲迎接旺季做準備。