2019年，是宏旺半導體成(chéng)立的第十五年，宏旺半導體一步一個腳印，以技術爲先導，以科技爲支撐，從電腦移動存儲産品起(qǐ)家，發(fā)展至今成(chéng)立存儲芯片國(guó)産自主品牌ICMAX，這(zhè)是質的飛躍。
回首十五年的奮鬥足迹，宏旺半導體成(chéng)立僅僅3年時間，便成(chéng)長(cháng)爲深圳市最大的U盤生産工廠之一，2013年，宏旺半導體強勢推出嵌入式存儲産品，準确把握住了時代的脈搏，成(chéng)爲中國(guó)大陸MCP芯片第一品牌和唯一供應商。在今後(hòu)幾年，一直保持飛速增長(cháng)的宏旺半導體ICMAX自主研發(fā)的eMCP、eMMC、LPDDR 等芯片通過(guò)MTK、展訊等原廠驗證。現今宏旺半導體規劃在2019年進(jìn)行産業鏈全方位戰略投資，建設屬于自己的封測與成(chéng)品制造廠，逐步實現晶元設計業務國(guó)産化，建立以存儲芯片封裝、測試等爲核心封測廠，最終目标實現芯片自主。
這(zhè)一路的成(chéng)長(cháng)蛻變見證了宏旺半導體ICMAX十五年不懈努力的蓬勃發(fā)展之芯。
深耕芯片行業十五載 自主研發(fā)謀發(fā)展
加大科技投入和自主研發(fā)創新是宏旺半導體的發(fā)展之道(dào)，宏旺半導體每年數千萬經(jīng)費投入到研發(fā)中，IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數更是超過(guò)全員一半。如今，秉承“中國(guó)芯 宏旺夢”的企業使命的宏旺半導體，已經(jīng)在存儲行業深耕15年，宏旺半導體實現從Design、研發(fā)、封裝、測試、銷售一條龍服務，能(néng)及時發(fā)現問題、改進(jìn)、并能(néng)做到有針對(duì)性的産品解決方案，提高産品良率，將(jiāng)存儲産品做到精益求精。宏旺半導體的總部位于中國(guó)深圳， IC設計中心、研發(fā)及封測中心位于韓國(guó)、台灣，并在香港、美國(guó)、新加坡等地設立辦事(shì)機構，戰略布局遍布全球。
日益完善的産品體系 赢得國(guó)内外企業青睐
經(jīng)過(guò)十五年的發(fā)展，宏旺半導體産品線日臻完善， 并與多家行業内知名企業建立了戰略合作關系。旗下産品線分爲六大類：嵌入式、移動存儲、微存儲、SSD、内存、車載電子，産品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，廣泛應用于手持移動終端、消費類電子産品、電腦及周邊、醫療、辦公、汽車電子及工業控制等設備的各個領域，爲客戶提供更專業化和個性化的産品解決方案。2019計劃向(xiàng)AI、VR、5G、IOT、車載、智能(néng)穿戴等領域全面(miàn)發(fā)力，大步邁進(jìn)存儲T時代，充分滿足市場對(duì)大容量、高性能(néng)的存儲需要。
宏旺半導體ICMAX存儲芯片已經(jīng)實現多平台應用，受到行業内多家知名企業的肯定，給公司帶來了大額的銷售訂單。同時，宏旺半導體出色的成(chéng)績，受到行業内經(jīng)驗豐富分銷商的青睐，認準ICMAX産品，齊心共同開(kāi)拓中國(guó)國(guó)内存儲市場。
ICMAX多平台應用
厚積薄發(fā) 展望未來信心十足
未來，宏旺還(hái)將(jiāng)繼續聚焦存儲核心技術，持續加大研發(fā)投入，通過(guò)軟硬件系統的高度整合，爲全球客戶提供更全面(miàn)的存儲應用解決方案，助力民族産業由“中國(guó)制造”轉型爲“中國(guó)創造”，讓中國(guó)“芯”走向(xiàng)世界。
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