據韓國(guó)《亞洲經(jīng)濟新聞》報道(dào)，中國(guó)台灣晶圓代工廠商台積電繼三星電子後(hòu)也宣布6nm半導體制程量産，兩(liǎng)家晶圓代工廠商再次打響工藝之争。
三星電子上月宣布其位于華城的多層極紫外光刻（EUV）半導體生産線V1已開(kāi)始批量生産。V1生産線目前正采用7nm和6nm工藝技術。據中國(guó)IT媒體透露，華爲面(miàn)向(xiàng)中端5G市場的移動設備處理器麒麟820將(jiāng)交由三星電子6nm生産線代工，并計劃在2020年下半年完成(chéng)4nm工藝開(kāi)發(fā)及産品設計。另據美國(guó)IT媒體AnandTech報道(dào)，中國(guó)集成(chéng)電路設計公司紫光展銳近期推出了面(miàn)向(xiàng)5G智能(néng)手機的T7520八核系統芯片（SoC），該芯片集成(chéng)5G調制解調器，將(jiāng)使用台積電6nmEUV工藝制程，預計將(jiāng)于今年開(kāi)始出貨。
據悉，三星電子已領先台積電成(chéng)功開(kāi)發(fā)了業界首個3nm制程工藝，預計將(jiāng)于2022年開(kāi)啓大規模量産。目前三星電子已經(jīng)成(chéng)功攻克了3nm工藝所使用的GAA（Gate-All-Around，環繞式栅極技術）工藝技術，而台積電在近期公布了將(jiāng)投資150億美元用于研發(fā)3nm工藝。