标簽：半導體材料

近日，陝西省長(cháng)劉國(guó)中的政府工作報告中大篇幅都(dōu)是西安2019年發(fā)展布局，其中就指出將(jiāng)推進(jìn)重點項目建設。

抓好(hǎo)三星二期、華天集成(chéng)電路封裝測試、奕斯偉矽材料等重大項目建設，發(fā)展壯産業集群；大力推進(jìn)比亞迪二期、陝汽商用車等整車項目，加快完善汽車産業鏈配套。

2012年，西安高新區成(chéng)功引進(jìn)三星電子存儲芯片項目，其一期項目總投資達100億美元。該項目成(chéng)爲三星海外投資曆史上投資規模最大的項目。據了解，三星電子存儲芯片一期項目 2014年5月竣工投産。2017年8月30日，三星電子株式會社與陝西省政府簽署了投資合作協議，決定在西安高新綜合保稅區内建設三星（中國(guó)）半導體有限公司存儲芯片二期項目，二期項目開(kāi)工奠基儀式2018年3月舉行，預計整個工廠的擴建工作要到2019年結束。

此外，據知情人士透露，三星SDI在2018年底低調重啓西安動力電池生産基地二期項目，并將(jiāng)重新調整在中國(guó)市場的策略。

華天集團早在2008年就開(kāi)始在西安經(jīng)開(kāi)區投資建設。2017年6月8日，華天電子集團和西安經(jīng)開(kāi)區正式簽訂電力電子産業化及其他集成(chéng)電路項目入區協議，這(zhè)是華天科技西安擴産的重要布局。據悉，華天集團計劃投資58億元，規劃建設新型電力電子産業化項目，其中一期項目投資13.8億元，達産後(hòu)可形成(chéng)年封裝36億隻的生産能(néng)力，年銷售收入15.18億元，年上繳稅收7523萬元。并不斷拓展集成(chéng)電路其他領域，全部項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)實現産值不低于60億元的生産能(néng)力。

2017年12月9日，奕斯偉矽産業基地項目落戶西安高新區。該項目總投資超過(guò)100億元，由北京奕斯偉公司作爲主體統一規劃、分期推進(jìn)，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)填補國(guó)家半導體矽材料産業空白，進(jìn)一步完善陝西省集成(chéng)電路産業鏈條。

集成(chéng)電路芯片有一個關鍵制程——化學(xué)機械抛光，最多需要反複128次。國(guó)際先進(jìn)的芯片制造廠已使用7納米制程工藝，1納米相當于6萬分之一根頭發(fā)絲，難度可想而知。過(guò)去，國(guó)内抛光所用關鍵材料——CMP抛光墊，幾乎全部依賴進(jìn)口。位于武漢經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區的湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡稱“鼎龍股份”）投資近4億元，經(jīng)過(guò)6年的艱苦研發(fā)，建成(chéng)目前國(guó)内唯一、國(guó)際先進(jìn)的集成(chéng)電路芯片CMP抛光墊産研基地，并承擔起(qǐ)國(guó)家“02專項”。

鼎龍股份創始人、董事(shì)長(cháng)朱雙全1月29日接受長(cháng)江日報記者采訪時說：“創業最困難的時候，我們曾找過(guò)一家風投公司，願意以500萬元出讓控股權，但還(hái)是被拒于門外。”

從激光打印複印耗材産業起(qǐ)步，到進(jìn)入光電半導體領域。因爲敢闖敢幹，朱雙全、朱順全朱氏兄弟和鼎龍股份團隊，一次次在國(guó)外巨頭壟斷的領域開(kāi)辟出中國(guó)企業的生存空間，矢志培育核心産業的國(guó)産供應鏈。

挑戰最高難度系數 闖入打印耗材關鍵領域爲中國(guó)發(fā)聲

2001年下海創業之初，鼎龍股份選擇了一個細分品類——碳粉用電荷調節劑。彼時，打印耗材産業鏈下遊的碳粉、墨粉全被國(guó)外大公司壟斷。他們找了很多上遊的大公司，希望加入其供應鏈，對(duì)方不約而同地問一句話：“你們中國(guó)人怎麼(me)能(néng)做這(zhè)個？技術從哪裡(lǐ)來？”

“這(zhè)個圈子裡(lǐ)沒(méi)有中國(guó)企業，鼎龍偏要闖進(jìn)去；沒(méi)有現成(chéng)技術，鼎龍自己幹出來！”朱雙全帶着一幫從國(guó)企出來的研發(fā)人員，開(kāi)始艱難跋涉。“最難的是頭兩(liǎng)年，産品打不開(kāi)市場，融資非常困難，有陣子公司賬上連出國(guó)的機票都(dōu)付不起(qǐ)，隻能(néng)私人借錢。”

剛有點起(qǐ)色時，又碰到個難題。日本、歐美客戶來參觀考察，公司裡(lǐ)的關鍵設備“排場”不夠大。朱雙全硬着頭皮去武漢理工大學(xué)檢測中心借，那裡(lǐ)的設備從沒(méi)離開(kāi)過(guò)實驗室，怎麼(me)可能(néng)借出去給小民企？他用真誠打動了中心負責人，借來設備不說，老師們還(hái)穿上白大褂到鼎龍股份幫忙。

鼎龍股份用了3年時間，成(chéng)功打入激光打印行業世界第二的美國(guó)lexmark公司的全球供應鏈，替代了日本企業。通用耗材關鍵領域第一次有了“中國(guó)聲音”。在與國(guó)際巨頭的合作中，鼎龍股份逐步建立起(qǐ)了自己的知識産權體系，培養了核心人才團隊。

2006年開(kāi)始有了規模盈利，鼎龍股份又一頭紮向(xiàng)彩色聚合碳粉的研發(fā)。這(zhè)是打印複印耗材領域技術難度最大的産品，鼎龍股份花了6年時間，從零起(qǐ)步，最終實現大規模産業化，打破了日本企業20多年的全球壟斷。時至今日，鼎龍股份仍是國(guó)内唯一的彩色碳粉供應商，并已將(jiāng)國(guó)際競争對(duì)手邊緣化。

朱雙全坦言，這(zhè)确實是很大的冒險，國(guó)内一些大型企業、高校曾展開(kāi)攻關，均半途而廢。鼎龍股份幾乎把所有盈利全部投入其中，上市前沒(méi)有給股東分過(guò)一分錢紅利。

爲芯片抛光 給柔性屏“打底”在光電及半導體産業接連破局

2018年11月，工信部、财政部公布全國(guó)首批國(guó)家新材料生産應用示範平台建設入選項目名單，鼎龍股份作爲國(guó)内唯一一家擁有集成(chéng)電路制程關鍵材料——CMP抛光墊全制程技術及産業化生産能(néng)力的企業，和其他18家集成(chéng)電路行業領軍企業一起(qǐ)入選。

這(zhè)份名單展示了一個與人們傳統印象不一樣的鼎龍股份。事(shì)實上，鼎龍股份官網顯示的公司兩(liǎng)大主營業務中，光電及半導體材料已然排在了激光打印複印耗材之前。

近年來，武漢大力發(fā)展“芯屏端網”産業，長(cháng)江存儲、京東方、天馬、華星光電等企業生産線紛紛落地，形成(chéng)了武漢目前投資規模最大、技術要求最高、産業配套最複雜的産業集群。鼎龍股份正是布局較早（2012年開(kāi)始涉足）且已逐步實現産業化的、爲數不多的上遊關鍵材料研發(fā)、供應商之一，建成(chéng)了國(guó)内唯一、國(guó)際先進(jìn)的集成(chéng)電路芯片CMP抛光墊産研基地和我國(guó)首條柔性OLED用聚酰亞胺漿料生産線。業内評價，鼎龍股份打破了國(guó)外企業多年的全球壟斷，而且可有效促進(jìn)我國(guó)半導體集成(chéng)電路産業和面(miàn)闆顯示産業所需材料的國(guó)産化進(jìn)程。

抛光是爲了保證芯片有更好(hǎo)的性能(néng)及結構的穩定性。CMP抛光墊是晶圓芯片制程中“卡脖子”的關鍵材料，此前，生産技術主要被美國(guó)、日本等幾家大公司掌握，其中某全球500強公司壟斷了85%的市場份額。

CMP即化學(xué)機械抛光，是指在晶圓制造過(guò)程中，使用化學(xué)及機械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的技術。晶圓制造過(guò)程中需要反複使用CMP工藝，這(zhè)個過(guò)程好(hǎo)比蓋大樓，每蓋好(hǎo)一層，就需要打磨、保證結構穩定才能(néng)繼續往上蓋。集成(chéng)電路已經(jīng)做到了128層，抛光最多也可達128次。CMP技術能(néng)夠實現晶片全局平坦化，是目前效果最好(hǎo)、應用最廣泛的平坦化技術。而抛光墊的力學(xué)性能(néng)和表面(miàn)組織特征對(duì)于平坦化的效果非常關鍵，是CMP工藝的技術核心和價值核心。

爲什麼(me)要選擇這(zhè)樣的“硬骨頭”來啃？朱雙全說：“從自主研發(fā)激光打印複印耗材領域核心高技術産品起(qǐ)步，再到進(jìn)入半導體和光電顯示産業，我們有一個比較清晰的發(fā)展思路——瞄準‘國(guó)内急需但又依賴進(jìn)口的相關産業細分領域’，主攻高技術門檻的新材料産品。”

選擇光電顯示産業，也是如此。柔性顯示屏代表了顯示屏的未來方向(xiàng)。爲了實現“柔”，一種(zhǒng)替代玻璃基闆的柔性顯示高分子基材——聚酰亞胺（PI漿料）是關鍵。OLED柔性顯示屏制造過(guò)程有多道(dào)工序，PI漿料是應用在最底層的，其作用是替代OLED底層玻璃的關鍵材料，其上再疊加TFT發(fā)光材料、顯示材料等後(hòu)，通過(guò)蒸鍍、沉積、退火等400多攝氏度高溫制程處理，用激光剝離成(chéng)一張薄膜。

PI漿料目前幾乎全部依賴進(jìn)口，鼎龍股份下屬的武漢柔顯公司經(jīng)自主研發(fā)，産品已率先通過(guò)國(guó)内某知名面(miàn)闆廠商OLED産線測評，其國(guó)内首條1000噸大規模PI漿料生産線也正在建設中，今年將(jiāng)建成(chéng)。

培育完整的國(guó)産供應鏈 在國(guó)産替代領域不斷“填空白”

想要在高端制造領域不受制于人，必須培育國(guó)産供應鏈。

朱雙全介紹說：“過(guò)去國(guó)外競争對(duì)手經(jīng)常用這(zhè)個卡我們。在研發(fā)階段，我們就很注重培育國(guó)産化供應鏈，帶動供應企業一起(qǐ)成(chéng)長(cháng)。一方面(miàn)是出于供應安全考慮，另一方面(miàn)也能(néng)進(jìn)一步降低成(chéng)本。”

鼎龍股份在研發(fā)彩色聚合碳粉時，一種(zhǒng)關鍵的納米顔料必須向(xiàng)德國(guó)企業購買，一公斤要2000元，而且因爲競争關系，對(duì)方對(duì)鼎龍股份有諸多限制。爲此，鼎龍股份選定了江蘇一家原本隻能(néng)做普通工業級顔料的工廠，提出相關要求并給予技術支持，幫助其升級成(chéng)爲能(néng)夠生産專業級納米顔料的企業，采購價格降到了不到原來的1/4。

在光電和半導體新材料領域，這(zhè)個問題同樣存在。上遊産業鏈中關鍵材料、關鍵設備、關鍵儀器幾乎全部依賴從發(fā)達國(guó)家進(jìn)口。下遊應用企業從風險角度考慮，一般不願輕易去做國(guó)産替代，導緻新材料企業産品應用推廣困難。

朱雙全說，“芯屏端網”産業鏈上遊關鍵材料的研發(fā)、生産及産業化，資本人才投入大、技術門檻高、國(guó)外知識産權封鎖嚴重。他呼籲政府牽頭，建設關鍵産業新材料的應用測試公共平台，下遊企業優先試用，使用本地國(guó)産化新材料，把更多機會留給國(guó)内企業（特别是創新型民企），大家一起(qǐ)來解決在這(zhè)幾個核心産業領域嚴重依賴進(jìn)口的問題。

發(fā)展至今，鼎龍股份作爲高技術創新的上市公司，在國(guó)産替代領域不斷“補短闆”“填空白”，是2018年國(guó)家創新示範企業、工信部制造業單項冠軍企業和湖北省隐形冠軍企業。

朱雙全的辦公桌上擺着一隻四足鼎模型。在他看來，鼎代表強大，也代表制度與規範，鼎還(hái)有革新之意，寓意未來的創新。

“中國(guó)民營企業能(néng)夠發(fā)展到一定規模，都(dōu)是闖出來、幹出來的。在創業早期，除了一個想法，除了一股幹勁，除了對(duì)一個市場領域或者一類産品的創新機會的認識，我們什麼(me)都(dōu)沒(méi)有，就是憑着破釜沉舟的精神去幹起(qǐ)來。”朱雙全說，“鼎龍的這(zhè)股幹勁一直不會丢，還(hái)有更大的天地等着我們去闖！”

日前，山東省發(fā)改委召開(kāi)新聞通氣會，宣布2019年山東省确定了120個省重點項目，其中建設項目100個、準備項目20個。這(zhè)120個重點項目總投資6130億元，其中100個建設項目總投資3360億元。

據山東省發(fā)改委重點項目處處長(cháng)王曉燕介紹，今年該省重點建設項目實體産業項目占比高，新一代信息技術、高端裝備、高端化工、新能(néng)源新材料等先進(jìn)制造業項目80個，占項目總數的66.7%。在這(zhè)次總名單中，包括有研半導體、山東天嶽等數個集成(chéng)電路項目亦上榜。

近年來，山東省正在加快集成(chéng)電路産業發(fā)展步伐，2014年該省政府印發(fā)《山東省人民政府關于貫徹國(guó)發(fā)〔2014〕4号文件加快集成(chéng)電路産業發(fā)展的意見》，而在其2018年11月印發(fā)的《山東省新一代信息技術産業專項規劃》中，集成(chéng)電路亦被作爲一個補短闆的核心領域進(jìn)行重點突破。

目前，山東省已初步形成(chéng)了涵蓋設計、制造、封測、材料等環節的集成(chéng)電路産業鏈，擁有中維世紀、華芯、概倫、青島恩芯、淄博美林、山東天嶽、有研半導體等一衆企業。該省目标到2022年，培育3-5家集成(chéng)電路龍頭企業，20家具備較強競争力的細分領域領軍企業。

以下爲2019年山東省重點項目名單中的集成(chéng)電路項目：

建設項目：

山東有研半導體材料有限公司集成(chéng)電路用大尺寸矽材料規模化生産一期項目（年産8英寸矽片276萬片、6英寸矽片180萬片、12-18英寸大直徑矽單晶240噸）

2018年7月，有研半導體與山東省德州簽署集成(chéng)電路用大尺寸矽材料規模化基地項目投資合作協議。該項目落戶經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區，總投資80億元，其中一期建設年産276萬片8英寸矽片生産線，二期建設年産360萬片12英寸矽片生産線。

山東天嶽先進(jìn)材料科技有限公司高品質4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與産業化項目（年産6英寸碳化矽單晶襯底3萬片）

濟南市槐蔭區環保局的資料顯示，山東天嶽拟投資45000萬元在現有廠區内建設高品質4H-SiC單晶襯底材料研究與産業化項目，本項目建成(chéng)後(hòu)可達到年産6英寸4H-SiC單晶襯底（兼容4英寸）産品3萬片的生産能(néng)力。

山東華芯電子有限公司智能(néng)芯片及成(chéng)品項目(年産系列芯片100億隻)

山東華芯拟投資6.5億元建設智能(néng)芯片及成(chéng)品項目，包括傳感芯片生産線10條，壓敏芯片、防雷芯片生産線20條，半導體芯片生産線6條。該項目建成(chéng)後(hòu)，年可生産傳感芯片、TPMOV電路保護模組、TVS管芯片、放電管芯片、半導體芯片、壓敏芯片、智能(néng)芯片等100億隻。

準備項目：

濟南富元電子科技發(fā)展有限公司高功率芯片項目

資料顯示，濟南富元電子科技發(fā)展有限公司于2018年12月13日注冊成(chéng)立，注冊資本1億元人民币，經(jīng)營範圍包括電子元器件、電子電路、半導體器件的開(kāi)發(fā)、生産、銷售及技術服務等，但筆者暫且未搜索到關于該項目的更多相關信息。

根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國(guó)際半導體設備協會（SEMI）的資料顯示，預期 2019 年全球半導體材料市場將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 2%，不敵 2018 年因上半年存儲器産業的榮景，使得全年成(chéng)長(cháng)了 10% 的表現。不過(guò)，2019 年半導體材料市場的雖然成(chéng)長(cháng)不如 2018 年，但是相較于半導體設備市場同期因資本支出（CAPEX）而下滑 4% 來說，還(hái)是比較樂觀的。

報導指出， 2018 年全球半導體材料市場成(chéng)長(cháng)到了 490 億美元，較 2017 年的 470 億美元，成(chéng)長(cháng)了 10%。預計，2019 年還(hái)將(jiāng)再成(chéng)長(cháng) 2%，達到 500 億美元。而成(chéng)長(cháng)的主因要歸功于已完成(chéng)投資的半導體工廠開(kāi)始全面(miàn)生産，以及由于研發(fā)制程的數量增加，而導緻的材料消耗增多所緻。

另外，半導體材料主要用于前端晶圓制造和後(hòu)端封裝的部分，其占比約爲 6：4。其中，在晶圓制造前端的三大半導體材料，包括矽晶圓、光罩和氣體部分，2019 年銷售金額的成(chéng)長(cháng)幅度將(jiāng)是最高的，預計分别能(néng)達到 5,800 萬美元、6,500 萬美元以及 2,000 萬美元。至于，在後(hòu)端封裝材料中，包括導線架和基闆、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等材料上，2019 年電路闆市場銷售金額預計爲 6.34 億美元，其 2017 年的成(chéng)長(cháng)率爲 5%，2018 年爲 3%，2019 年則將(jiāng)下降至僅成(chéng)長(cháng) 1%。

報導還(hái)指出，從過(guò)去 3 年的半導體材料成(chéng)長(cháng)率來看，前端材料遠高于後(hòu)端材料。在 2016 年時，前端材料銷售金額成(chéng)長(cháng)了 3%，後(hòu)端材料則下降了 4%。但是到了 2017 年，前後(hòu)端則分别成(chéng)長(cháng)了 13% 和 5%。2018 年兩(liǎng)者分别成(chéng)長(cháng) 14% 和 3%。SEMI 的分析指出，前端材料的成(chéng)長(cháng)歸功于各種(zhǒng)前端技術的積極使用，如極紫外光 （EUV） 曝光、原子層沉積 （ALD） 和等離子體化學(xué)氣相沉積 （PECVD） 等。

SEMI 進(jìn)一步表示，在未來一年中，半導體材料市場需面(miàn)對(duì)不确定因素，包括美中貿易摩擦、彙率和國(guó)際金屬的價格變動等，都(dōu)將(jiāng)會對(duì)相關企業造成(chéng)程度不一影響。而且，目前許多材料供應商都(dōu)在日本。所以，在日本企業占了半導體材料市場 55% 市占率的情況下，未來日圓彙率也可能(néng)會影響整體材料市場的營收。

而對(duì)于 2019 年整體半導體市場的環境，SEMI 指出，市場的成(chéng)長(cháng)力道(dào)將(jiāng)會大幅減緩，成(chéng)長(cháng)率僅達到 2.6%，遠低于 2017 年的 22% 和 2018 年的 15.9%。然而，預計到 2020 年，半導體設備市場將(jiāng)強勁反彈 20.7%，這(zhè)將(jiāng)使得所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢複甦。

1月14日，2019年重慶市首批重點工業項目集中開(kāi)工活動在長(cháng)壽區舉行，共37個項目集中開(kāi)工。據重慶市經(jīng)信委稱，加上年初已開(kāi)工和近期拟開(kāi)工項目，全市新開(kāi)工重大工業項目計劃總投資將(jiāng)超過(guò)330億元，全部達産後(hòu)預計每年新增産值超過(guò)620億元。

重慶經(jīng)信委表示此次首批集中開(kāi)工項目具有規模大、技術含量高的特點，大多集中在先進(jìn)制造業領域，其中包括屬于半導體領域的歐中電子材料有限公司年産5735噸電子氣項目以及重慶恩瑞實業有限公司年産6500萬顆片半導體芯片項目。

據重慶經(jīng)信委介紹，歐中電子材料有限公司主要從事(shì)生産、銷售、研發(fā)、進(jìn)出口電子級特種(zhǒng)氣體及半導體生産過(guò)程中所需的電子化學(xué)品。該公司投資5億元，建設年産5735噸電子氣項目，主要生産電子級六氟化鎢、電子級三氯化硼、電子級六氟丁二烯等系列電子級氣體産品，該産品主要用于半導體芯片制造。

該項目占地面(miàn)積100畝，將(jiāng)于2019年2月開(kāi)工建設、2019年12月建成(chéng)，可實現年銷售收入3.5億元，綜合稅收880萬元。

重慶恩瑞實業有限公司是深圳恩瑞科技有限公司在長(cháng)壽注冊的全資子公司，投資15億元，建設年産6500萬顆片半導體芯片項目，該産品主要用于電腦、手機、汽車、無人機等電子科技産品主闆的制造。

恩瑞實業的半導體芯片項目占地面(miàn)積40畝，于2019年1月開(kāi)工建設，預計2019年11月建成(chéng)，計劃全負荷生産可實現銷售收入5億元，實現綜合稅收2500萬元。

近日，北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“耐威科技”）發(fā)布公告稱，其控股子公司聚能(néng)晶源(青島)半導體材料有限公司（以下簡稱“聚能(néng)晶源”）成(chéng)功研制“8英寸矽基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圓”，聚能(néng)晶源也因此成(chéng)爲截至目前公司已知全球範圍内領先的可提供具備長(cháng)時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生産企業，但當期尚未實現量産。

第三代半導體材料氮化镓有何優勢？

據悉，與第二代半導體矽（Si）、砷化镓（GaAs）等材料相比，第三代半導體材料氮化镓（GaN）具有更大的禁帶寬度（>3 eV），一般也被稱爲寬禁帶半導體材料。得益于禁帶寬度的優勢，GaN材料在擊穿電場、本征載流子濃度、抗輻照能(néng)力方面(miàn)都(dōu)明顯優于Si、GaAs等傳統半導體材料。

此外，GaN材料在載流子遷移率、飽和載流子濃度等方面(miàn)也較Si更爲優異，因此特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率與微波電子器件，在5G通訊、雲計算、快充電源、無線充電等領域具有廣泛的應用前景。

與此同時，將(jiāng)GaN外延生長(cháng)在矽襯底之上，可以有效地結合GaN材料的高性能(néng)以及成(chéng)熟Si晶圓的大尺寸、低成(chéng)本優勢。基于先進(jìn)的GaN-on-Si技術，可以在實現高性能(néng)GaN器件的同時將(jiāng)器件制造成(chéng)本控制在與傳統Si基器件相當的程度。

因此，GaN-on-Si技術也被業界認爲是新型功率與微波電子器件的主流技術。

設立子公司布局有成(chéng)效

2018年，公司先後(hòu)投資設立了聚能(néng)晶源、青島聚能(néng)創芯微電子有限公司，依托專業團隊優勢，聯合産業資源，積極布局并把握下一代功率與微波電子領域的市場機遇。

自成(chéng)立以來，聚能(néng)晶源積極投入研發(fā)，充分發(fā)揮核心團隊的技術優勢，先後(hòu)攻克了GaN與Si材料之間晶格失配、大尺寸外延應力控制、高耐壓GaN外延生長(cháng)等技術難關，成(chéng)功研制了達到全球業界領先水平的8英寸矽基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圓。

該型外延晶圓在實現了650V/700V高耐壓能(néng)力的同時，保持了外延材料的高晶體質量、高均勻性與高可靠性，可以完全滿足産業界中高壓功率電子器件的應用需求。

耐威科技表示，在采用國(guó)際業界嚴苛判據标準的情況下，聚能(néng)晶源研制的外延晶圓在材料、機械、電學(xué)、耐壓、耐高溫、壽命等方面(miàn)具有性能(néng)優勢，能(néng)夠保障相關材料與技術在5G通訊、雲計算、快充電源、無線充電等領域得到安全可靠的應用。

公告稱，本次“8英寸矽基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圓”的研制成(chéng)功，短期内不會對(duì)公司的生産經(jīng)營産生重大影響，但有利于公司加快在第三代半導體材料與器件領域的技術儲備，有利于增強公司核心競争力并把握市場機遇。