日前上海新昇大矽片剛通過(guò)了中芯國(guó)際的認證，如今另一家大矽片企業杭州立昂微電子股份有限公司（以下簡稱“立昂微電”）亦遞交了IPO招股書，拟登陸A股。
招股書顯示，立昂微電拟在上海證券交易所首次公開(kāi)發(fā)行新股4058萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本的比例不低于10.00%、不超過(guò)10.131%，募集資金13.5億元用于年産120萬片集成(chéng)電路8英寸矽片項目和年産12萬片6英寸第二代半導體射頻集成(chéng)電路芯片項目。
橫跨分立器件、矽片兩(liǎng)大細分領域
資料顯示，立昂微電成(chéng)立于2002年3月，是一家專注于集成(chéng)電路用半導體材料和半導體功率芯片設計、開(kāi)發(fā)、制造、銷售的高新技術企業。
立昂微電自身主要從事(shì)半導體分立器件業務，主要産品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、肖特基二極管等。據悉，立昂微電成(chéng)立之初引進(jìn)安森美的全套肖特基芯片工藝技術、生産設備及質量管理體系，建立了6英寸半導體生産線，随後(hòu)于2012年收購日本三洋半導體和日本旭化成(chéng)MOSFET功率器件生産線。
招股書顯示，2016年立昂微電順利通過(guò)博世和大陸集團的體系認證，成(chéng)爲國(guó)内少數獲得車載電源開(kāi)關資格認證的肖特基二極管芯片供應商，2017年立昂微電以委外加工模式將(jiāng)産品線拓展延伸至半導體分立器件成(chéng)品。根據中國(guó)半導體行業協會最新統計，立昂微電在2017年中國(guó)半導體功率器件十強企業評選中位列第八名。
2015年，立昂微電全資收購國(guó)内半導體矽片制造企業浙江金瑞泓，其主營業務從分立器件延伸至上遊半導體矽片。目前擁有浙江金瑞泓、立昂半導體、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子5家控股子公司，以及綠發(fā)農銀、綠發(fā)金瑞泓、綠發(fā)立昂3家參股有限合夥企業。
其中，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事(shì)半導體矽片業務，主要産品包括矽研磨片、矽抛光片、矽外延片等；金瑞泓微電子主要從事(shì)12英寸半導體矽片業務，立昂東芯主要從事(shì)微波射頻集成(chéng)電路芯片業務。
2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂微電在衢州投資50億元，建設集成(chéng)電路用大矽片基地，成(chéng)立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。今年3月，立昂微電投資的8英寸矽片生産線項目已正式投産；今年5月，立昂微電子與衢州政府簽約，在衢州再追加投資83億元，建設年産360萬片集成(chéng)電路用12英寸矽片項目。
截至2017年底，浙江金瑞泓具備月産12萬片8英寸矽抛光片的生産能(néng)力，還(hái)具有8英寸矽外延片的批量生産能(néng)力，并已完成(chéng)12英寸矽片的相關技術開(kāi)發(fā)，客戶群體包括AOS、ONSEMI、日本東芝、中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤上華、華潤微電子、士蘭微等企業。
根據中國(guó)半導體行業協會統計，報告期内浙江金瑞泓在2015年至2017年中國(guó)半導體材料十強企業評選中均位列第一名。
立昂微電于2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次實現營收爲5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元，實現淨利潤依次爲3824.03萬元、6574.29萬元、1.05億元、5601.43萬元。分立器件和矽片兩(liǎng)大主營業務收入占其營收比重均在98%以上，其中半導體矽片收入占主營業務收入的比例依次爲60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。
募資13.5億元用于兩(liǎng)大主業
招股書顯示，立昂微電本次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4058萬股A股普通股，實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額將(jiāng)依次用于與公司主營業務相關的兩(liǎng)大投資項目：年産120萬片集成(chéng)電路8英寸矽片項目和年産12萬片6英寸第二代半導體射頻集成(chéng)電路芯片項目。
這(zhè)次募投項目總投資約17.12億元，拟使用募集資金投入不超過(guò)13.5億元，若實際募集資金（扣除發(fā)行費用後(hòu)）不能(néng)滿足上述項目的投資需要，資金缺口由公司通過(guò)自籌方式解決。
其中，8英寸矽片項目總投資約7.04億元，拟投入募集資金5.5億元，項目用地約136畝，將(jiāng)新增單晶爐等共計360台（套）設備，項目設計年産能(néng)爲120萬片集成(chéng)電路用8英寸矽片，項目計劃建設期爲24個月，項目達産後(hòu)預計年新增銷售收入4.8億元。
立昂微電表示，該矽片項目是現有業務的擴大再生産，爲公司發(fā)揮規模效應、提高市場占有率提供有力保障，能(néng)快速擴大企業8英寸矽片産品的生産規模，緩解當前産能(néng)壓力，提升公司盈利能(néng)力。
此外，6英寸射頻芯片項目總投資約10.08億元，拟投入募集資金8億元，將(jiāng)新增刻蝕機等各類生産、檢測及輔助設備、儀器共計248台（套），項目設計年産能(néng)爲12萬片6英寸第二代半導體射頻集成(chéng)電路芯片（砷化镓微波射頻集成(chéng)電路芯片），項目建設期爲60個月，項目達産後(hòu)預計年新增銷售收入10.08億元。
立昂微電亦指出，公司現已具備量産砷化镓芯片的能(néng)力，相關産品已處于認證階段，該射頻芯片項目是對(duì)現已業務的延伸和擴展，將(jiāng)豐富和完善公司的産品結構和業務體系，進(jìn)一步提升公司的市場競争力。
近年來不斷有半導體企業沖刺IPO，今年更甚。證監會今年曾發(fā)聲支持國(guó)内符合條件的芯片産業企業上市融資，業界認爲該表态將(jiāng)明顯利好(hǎo)于芯片企業沖刺IPO，此次立昂微電能(néng)否順利過(guò)會？我們且拭目以待。