台積電首代7納米打造 高通骁龍865表現如何?

台積電首代7納米打造 高通骁龍865表現如何?

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在2019骁龍技術大會上,公布了即將(jiāng)推出新一代旗艦型移動運算平台–骁龍865。根據高通表示,這(zhè)顆曆時3年規劃研發(fā),動用了10,000名工程師,采用台積電首代7納米制程所打造的5G移動平台,將(jiāng)會是接下來5G市場發(fā)展的關鍵,而首款搭載骁龍865的終端設備也將(jiāng)于2020年第1季正式亮相。

高通骁龍865移動運算平台在CPU的效能(néng)方面(miàn),其搭載的Kryo 585架構是采8核心架構。其中,包含4個主頻1.8Ghz的Arm Cortex–A55小核心、3個主頻2.42GHz的Arm Cortex-A77一般大核心、以及一個主頻爲2.84GHz的Arm Cortex-A77性能(néng)大核心,其性能(néng)較前一代産品提升了25%。至于,GPU方面(miàn)則是采全新高通Adreno 650 GPU,也同樣較前一代産品提升了25%。而整體功耗上,狀況也較前一代産品降低了25%。

而由于高通骁龍865移動運算平台爲的是連接5G網絡而發(fā)展,因此基帶芯片的性能(néng)格外令人矚目。本次,高通骁龍865移動運算平台采用的是外挂骁龍X55基帶芯片的方式來連結5G網絡。而骁龍X55基帶芯片爲全方位數據機及射頻系統,支援包括高通5G PowerSave、Smart Transmit、寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)、以及Signal Boost等相關先進(jìn)技術,提供優異的網絡覆蓋、數據傳輸表現,使其最高傳輸速率可達7.5 Gbps,更支援電池全天續航。

而且,骁龍X55基帶芯片還(hái)支援包括TDD與FDD頻段中毫米波與sub-6頻譜的所有關鍵區域與頻段。而且,其與非獨立(NSA)及獨立(SA)模式,動态頻譜共享(DSS)與全球5G漫遊皆可相容,并支援multi-SIM。除了5G連網能(néng)力,骁龍865移動運算平台更經(jīng)由高通FastConnect 6800行動連網子系統重新定義新一代無線網絡标準Wi-Fi 6的效能(néng)與藍牙體驗。

而除了在處理器及基帶芯片上本身的效能(néng)之外,目前在移動運算平台上各家廠商都(dōu)在強調的人工智能(néng)(AI)運算能(néng)力,高通骁龍865移動運算平台也有所突破。高通指出,其内載的全新第5代高通人工智能(néng)引擎與全新人工智能(néng)軟體工具包,爲最新相機、音訊與電競體驗賦予優越效能(néng)。其中,人工智能(néng)效能(néng)可達每秒15萬億次(TOPS)運算表現,爲前一代産品搭載的第4代人工智能(néng)引擎效能(néng)的2倍。

另外,第5代高通人工智能(néng)引擎是全新且升級的高通Hexagon張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),其TOPS效能(néng)爲前代張量加速單元的4倍,能(néng)源效率提升35%。此外,人工智能(néng)即時翻譯功能(néng),可讓手機將(jiāng)使用者語音即時翻譯至外語文字或口語。

至于,高通在第5代人工智能(néng)引擎中所内建的感測樞紐,則可讓裝置感知周遭情境,藉極爲精确的語音偵測功能(néng),确保各個語音助理能(néng)清楚接收使用者的指令,強化的常時啓動傳感器和智慧聲音識别功能(néng),也使情境式人工智能(néng)功能(néng)更上一層樓,且耗電量極低。這(zhè)些人工智能(néng)預算的功能(néng),都(dōu)可以透過(guò)新版高通神經(jīng)處理開(kāi)發(fā)工具(Qualcomm Neural Processing SDK)、Hexagon NN Direct與高通人工智能(néng)模型強化工具(Qualcomm AI Model Enhancer)等讓開(kāi)發(fā)者更有彈性,能(néng)自由創造更快速、更聰明的應用程式。

在談完了人工智能(néng)的部分後(hòu),在其令人關注的照相功能(néng)狀況上,高通則是指出,高通骁龍865移動運算平台的影像訊号處理器運算速度驚人,達到每秒20億像素的效能(néng),如此以提供全新相機性能(néng)及功能(néng)。使用者可拍攝超過(guò)10億色階的4K HDR影像、8K影片、或捕捉高達2億像素的照片。因此,使用者可活用10億像素處理速度捕捉每毫秒的細節,以960 fps超高幀率拍攝無限量高畫質慢動作影片。而且,搭配第5代高通人工智能(néng)引擎協同使用,可快速智慧識别不同背景、人物和物品并進(jìn)行個别處理,産出獨樹一格的相片。

最後(hòu),高通還(hái)強調了高通骁龍865移動運算平台在電競遊戲上的使用效能(néng)。高通表示,新一代Snapdragon Elite Gaming帶來全新、首見于移動設備的頂級功能(néng),造就極度順暢、影像品質絕倫的電競體驗。而且,骁龍865移動運算平台是Android系統中第一個支援桌機前向(xiàng)渲染(Desktop Forward Rendering)的移動平台,讓遊戲開(kāi)發(fā)商得以開(kāi)發(fā)媲美桌上型電腦品質的光影與後(hòu)制效果,打造極度逼真的行動遊戲。

此外,首見于移動設備的144Hz畫面(miàn)更新頻率,使行動遊戲HDR高端畫質表現與逼真程度成(chéng)爲可能(néng)。而Game Color Plus的超現實增強畫質,更使遊戲畫面(miàn)細緻,色彩飽和度、區域色調映射表現更佳。甚至,透過(guò)Snapdragon電競性能(néng)引擎(Game Performance Engine)遊戲控制更可精細至微秒,并支援動态、預測性即時系統調校,可持續長(cháng)時間效能(néng)。而透過(guò)Adreno 650 GPU具備的最新硬體内建功能(néng),如Adreno HDR Fast Blend,則可加強遊戲畫面(miàn)合成(chéng),常用于複雜粒子系統和渲染,其特定功能(néng)的效能(néng)更可提升至2倍。

全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐

全球前十大IC設計廠商最新營收排名出爐

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查,第三季受到中美貿易摩擦影響持續,加上華爲仍未脫離實體列表,導緻部分美系IC設計業者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最爲顯著,衰退逾22%。

拓墣産業研究院資深分析師姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客戶爲華爲關系企業,在華爲仍未脫離實體列表的禁令下,營收受到影響最爲明顯,已連續三季呈現年衰退,第三季衰退幅度更擴大至12.3%。

排名第二的高通同樣受到中美貿易摩擦影響,在華爲以自有處理器搭配手機的策略下,持續拉高出貨,進(jìn)一步壓縮其他Android手機品牌市占,也直接影響了高通的芯片營收表現。此外,高通亦面(miàn)臨聯發(fā)科(MediaTek)與紫光展銳(Unisoc)的急起(qǐ)直追,加上智能(néng)手機市場仍未進(jìn)入5G換機需求,導緻第三季衰退幅度擴大至22.3%,幅度居前十大業者之冠。

位居第三名的英偉達(NVIDIA),透過(guò)持續控制遊戲顯卡的庫存水位,第三季營收衰退幅度相較前兩(liǎng)季已經(jīng)大幅縮小,約9.5%。

至于超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是唯二營收成(chéng)長(cháng)的美系芯片業者。超威因英特爾CPU缺貨問題未解,得以進(jìn)一步擴大在NB與PC市場的市占,帶動第三季營收年成(chéng)長(cháng)9%,而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有産品線皆有成(chéng)長(cháng)表現,包含數據中心、工業、網通、車用等,第三季營收年增率維持11.7%的雙位數成(chéng)長(cháng)。

排名第七的美滿(Marvell)由于近期存儲應用需求優于預期,所以今年上半年營收表現亮眼,但第三季由于需求減緩,加上華爲亦是Marvell重要的網通芯片客戶,在受到實體列表政策影響下,第三季營收較去年同期衰退16.5%。

台系業者中以瑞昱(Realtek)營收表現最亮眼,第三季年增達30.5%,主要由音頻、以太網絡與電視等産品挹注。聯發(fā)科在以美元爲計算基礎下,營收相較2018年同期下滑1.4%;但若以台币計算,則是小幅成(chéng)長(cháng)0.3%,主要受惠于智能(néng)手機市場表現出色,加上消費性電子需求回溫。

綜觀2019年全年,由于前三大美系IC設計業者表現不佳,全球IC設計産業的産值將(jiāng)呈現衰退。進(jìn)入2020年,若美系業者能(néng)順利調整營運方向(xiàng),規避中美貿易摩擦的限制,加上服務器與智能(néng)手機等終端産品有望複蘇,以及5G、AI發(fā)展推升需求,IC設計市場預期將(jiāng)恢複成(chéng)長(cháng)。

高通中國(guó)董事(shì)長(cháng)孟樸:2020年或沒(méi)有隻支持4G的旗艦手機

高通中國(guó)董事(shì)長(cháng)孟樸:2020年或沒(méi)有隻支持4G的旗艦手機

12月4日消息,今天骁龍技術峰會在夏威夷舉行,高通推出兩(liǎng)款骁龍5G移動平台和5G模組化平台。高通中國(guó)董事(shì)長(cháng)孟樸表示,5G的商用會催生更多的競争,高通不擔心搭載骁龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響。此外,他還(hái)表示,中國(guó)廠商在2020年很有可能(néng)不會再發(fā)布隻支持4G的旗艦手機。

“5G的出現,我相信智能(néng)手機的競争格局也會改變,不隻是有四家大企業在競争。還(hái)會有新的機會。”孟樸表示,高通不擔心搭載骁龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響,因爲除了華爲之外,目前中國(guó)市場上的5G手機使用的都(dōu)是高通的骁龍芯片。

在高通發(fā)布骁龍865芯片後(hòu),高通在中國(guó)的合作夥伴小米和OPPO先後(hòu)公布將(jiāng)會發(fā)布搭載骁龍865芯片的旗艦級5G手機,其中小米10發(fā)布時間未定,而OPPO的産品則會在2020年第一季度發(fā)布。

而其他兩(liǎng)家廠商,華爲和vivo在未來的旗艦5G手機上均沒(méi)有采用骁龍芯片,其中華爲的Mate系列5G産品使用的是華爲自研的麒麟芯片,而vivo即將(jiāng)發(fā)布的X30則采用的是和三星合作研發(fā)的Exynos 980芯片。

孟樸還(hái)表示,高通正在全力推動毫米波在中國(guó)的商用,他預計中國(guó)有希望于2021年實現毫米波商用,而北京冬奧會則是毫米波在中國(guó)商用的一個重要契機。他還(hái)認爲,2020年中國(guó)手機廠商推出的旗艦手機基本將(jiāng)以5G手機爲主,很可能(néng)不會再發(fā)布隻支持4G的旗艦手機。而針對(duì)中低端市場,高通將(jiāng)會把5G芯片擴展至6系列,以支持更多的中低端産品可以獲得5G網絡服務。

Qualcomm設立2億美元5G投資基金

Qualcomm設立2億美元5G投資基金

Qualcomm今日宣布設立總額高達2億美元的Qualcomm創投5G生态系統風險投資基金(5G Ecosystem Fund),用于投資5G生态系統企業。此項全球投資基金將(jiāng)重點投資于開(kāi)發(fā)全新的創新5G用例、驅動5G網絡轉型并將(jiāng)5G擴展至企業級市場的初創企業,旨在助力加速智能(néng)手機之外廣泛領域的5G創新,推動5G的普及。

Qualcomm總裁克裡(lǐ)斯蒂安諾·阿蒙表示“5G成(chéng)熟後(hòu),它將(jiāng)像電一樣無處不在,我們很高興能(néng)設立2億美元的5G生态系統風險投資基金,用于投資5G生态系統企業。”

Qualcomm是全球領先的無線技術創新者,公司發(fā)明包括5G在内的基礎科技,改變了世界連接、計算與溝通的方式。與4G相比,全球5G部署速度更快,覆蓋更加廣泛,行業專家預計5G産生的影響力將(jiāng)遠超此前任何一代蜂窩技術,將(jiāng)開(kāi)啓一個全新的發(fā)明時代。

Qualcomm CEO史蒂夫·莫倫科夫與行業專家進(jìn)行爐邊訪談,他表示:“5G正在變革各行各業,我們積極擁抱5G潛力,推動5G的普及。”

Qualcomm 首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示:5G將(jiāng)變革廣泛行業,應被所有行業和企業從發(fā)展戰略的高度加以重視。到2035年,5G將(jiāng)支持13.2萬億美元的經(jīng)濟産出。我們設立此項5G投資基金,正是爲了支持5G創新企業擁抱其中蘊含的巨大機遇。

去年,Qualcomm宣布設立Qualcomm創投人工智能(néng)(AI)風險投資基金,重點投資于關注終端側AI創新的初創企業。今日宣布設立的5G生态系統風險投資基金,其戰略意義在于對(duì)那些既能(néng)夠驅動經(jīng)濟發(fā)展又可以發(fā)揮Qualcomm既有專長(cháng)的技術領域進(jìn)行投資。

Qualcomm高級副總裁兼Qualcomm創投全球負責人Quinn Li爲爲期兩(liǎng)天的CEO峰會做開(kāi)場緻辭,他表示:“過(guò)去8年,我們成(chéng)功投資并退出了共13個獨角獸企業,今年同樣是激動人心的一年,我們見證了Zoom成(chéng)功上市,AMEC(中微公司)成(chéng)功登陸科創闆。”

Qualcomm高級副總裁兼Qualcomm創投全球負責人Quinn Li表示:5G生态系統風險投資基金將(jiāng)投資那些在智能(néng)手機以外進(jìn)行5G應用開(kāi)發(fā)、以及整個5G價值鏈中的初創企業——從利用5G獨特能(néng)力開(kāi)發(fā)新用例的企業,到能(néng)夠將(jiāng)網絡變革爲由軟件定義的智能(néng)連接架構的解決方案提供商。我們希望推動5G生态系統的創新,釋放5G潛力。

Qualcomm創投成(chéng)功投資過(guò)多家全球領先的初創企業,自2000年成(chéng)立以來總計投資了超過(guò) 350家企業,其中包括Zoom、Cloudflare、中微公司、小米、Cruise Automation、99、中科創達、Fitbit和Waze等知名企業。

這(zhè)項5G投資基金將(jiāng)繼續用于投資那些與Qualcomm創投擁有共同願景的企業,即充分發(fā)揮5G的力量,將(jiāng)尚未出現的創新和技術變成(chéng)現實。Qualcomm在5G領域擁有業界領先的技術研發(fā)能(néng)力和開(kāi)創性的産品開(kāi)發(fā)專長(cháng),這(zhè)使Qualcomm創投成(chéng)爲支持初創企業利用5G性能(néng)推動下一波創新浪潮的理想投資機構。

高通:骁龍X55已被全球超過(guò)30家廠商采用

高通:骁龍X55已被全球超過(guò)30家廠商采用

10月14日,高通全資子公司高通技術宣布,骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統已被全球超過(guò)30家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開(kāi)始發(fā)布。

與高通合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進(jìn)股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能(néng)、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能(néng)、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啓碁科技和中興通訊。

業界領先的骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統受到FWA CPE終端客戶青睐的同時,高通正在將(jiāng)其覆蓋調制解調器、射頻收發(fā)器、射頻前端和天線模組的無線技術領導力,拓展至對(duì)于5G移動運營商來說具有快速增長(cháng)機遇的市場。

骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統能(néng)夠提供完整的從調制解調器到天線的全集成(chéng)5G解決方案,旨在簡化多種(zhǒng)移動寬帶産品的開(kāi)發(fā)工作,包括6 GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。該解決方案不僅能(néng)爲OEM廠商提供應對(duì)無線通信複雜性所需的技術支持,還(hái)能(néng)支持其面(miàn)向(xiàng)消費者提供多樣化的産品組合。

高通總裁克裡(lǐ)斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們完整的骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統架構支持從6GHz以下到增程毫米波頻段的幾乎所有的5G頻段組合以及部署模式,這(zhè)使得我們能(néng)夠支持全球的移動運營商和OEM廠商面(miàn)向(xiàng)家庭和企業提供性能(néng)最佳的5G連接,從而惠及此前連接需求無法得到充分滿足的地區。我們從調制解調器到天線的解決方案被廣泛采用,在推動部署增強型固定寬帶服務的同時,也支持5G網絡基礎設施面(miàn)向(xiàng)城市、郊區、農村環境提供更加廣泛的覆蓋。伴随我們的集成(chéng)式系統爲産品開(kāi)發(fā)帶來的簡便性,以及即插即用的自安裝式CPE終端正發(fā)展爲主流,我們預計OEM廠商自2020年開(kāi)始將(jiāng)能(néng)夠爲固定寬帶部署提供支持。”

據悉,高通將(jiāng)于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的高通 5G峰會上,展示搭載骁龍X55 5G調制解調器及射頻系統的商用CPE終端。

OPPO發(fā)布65W超級閃充手機

OPPO發(fā)布65W超級閃充手機

對(duì)于5G手機,OPPO有着自己的理解與節奏,他們認爲2019年是5G元年,考慮到網絡條件與用戶接受程度,明年才會有規模爆發(fā)。基于此判斷,2019年10月10日在成(chéng)都(dōu)舉辦的發(fā)布會上,OPPO正式發(fā)布了兩(liǎng)款4G手機——Reno Ace及K系列新産品OPPO K5。

上個月,OPPO 銷售負責人吳強在接受采訪時表示,“我們計劃明年所有 3000 元以上的産品都(dōu)是 5G 産品。從規模來看,我們預計整個行業明年整體 5G 規模應該差不多 20% 左右。”

5G手機可能(néng)痛點之一是耗電量增加,電池不夠大,快充成(chéng)爲可行解決方案之一。OPPO爲此在首款Reno Ace手機上,提前主打65W的超級閃充(Super VOOC)功能(néng),此閃充還(hái)兼容VOOC、PD和QC快充。根據OPPO實驗室測試,65W超級閃充可以做到充電5分鍾,用戶可在最高畫質30幀的王者榮耀遊戲中,連續開(kāi)黑2小時。

OPPO在适配器端使用了已被業界證明安全有效的GaN(氮化镓)功率器件,提升充電工作效率的同時實現更小的充電器體積。技術層面(miàn),電池端采用了新一代的串聯雙3C電芯,并首次在雙電芯上使用極耳中置,電芯阻抗更低,支持輸入更大6.5A電流,且有效控制溫升。此外, 65W 超級閃充在電荷泵、充電算法等方面(miàn)也進(jìn)行優化。

适應于“充電5分鍾、開(kāi)黑2小時”的場景,Ace配備了90H刷新率的屏幕,OPPO稱之爲電競屏,使得這(zhè)一部手機側重于遊戲手機細分市場。市面(miàn)上,目前已經(jīng)有紅魔、iQOO等幾款手機主打遊戲手機,Ace將(jiāng)與這(zhè)些手機搶奪市場。

在4G向(xiàng)5G切換過(guò)程中,精準細分市場、快速走貨是很多手機廠商用得順手的策略。

具體來說,OPPO將(jiāng)Reno Ace售價設定在3000元檔位:8GB+128GB官方售價3199元、8GB+256GB官方售價3399元、12GB+256GB售價3799元。如果10月17日開(kāi)啓搶先購,8GB+128GB搶先價2999元、8GB+256GB搶先價3199元。

硬件方面(miàn),Reno Ace盡量不留短闆。處理器是高通骁龍855Plus處理器,采用冰碳恒冷散熱系統,在 SoC 和 VC 均熱冷凝闆中間填充全新複合碳纖維材料——冰碳。Reno Ace高達版采用新一代石墨烯膜散熱片,相比傳統石墨片,手機背部溫度降低0.9度。

此外,Reno Ace搭載4800萬超清主攝+1300萬長(cháng)焦+800萬超廣角+黑白風格鏡頭的高清四攝全焦段影像系統,支持超清視頻防抖、慢動作視頻、視頻變焦、前後(hòu)置視頻虛化、超廣角視頻及智能(néng)視頻剪輯功能(néng)。

外觀方面(miàn),Ace采用了一塊6.5英寸AMOLED 淺水滴屏,戶外峰值亮度達700nit,峰值區域最高亮度可達1000nit,整體視覺體驗提升,陽光下也能(néng)“開(kāi)黑”遊戲。同等使用條件下,Reno Ace的屏幕功耗相比E2可降低6%,使用壽命提升40~50%。

Reno Ace采用3D曲面(miàn)機身設計,3D曲面(miàn)玻璃後(hòu)蓋以曲面(miàn)收窄邊框,使得握持感更薄。前部采用淺水滴屏設計,屏占比高達91.7%。内置彙頂科技第三代光感屏幕指紋技術,加入AI指紋圖像識别算法,動态分析上千個指紋特征點,使指紋解鎖速度提升28.5%,解鎖成(chéng)功率提升10%。

當天,Ace之外,OPPO發(fā)布的另一款手機K5,6400萬像素超清主攝,VOOC閃充4.0,最高30W(5V/6A)的充電功率,能(néng)夠將(jiāng)4000mAh容量電池在30分鍾内充至67%,支持邊玩邊閃充,進(jìn)一步滿足用戶對(duì)于高效充電的需求。

硬件方面(miàn),OPPO K5搭載高通骁龍730G處理器,配備最高8GB+256GB大内存及LPDDR4x+UFS 2.1高速存儲組合。售價方面(miàn),6GB+128GB官方售價1899元,8GB+128GB官方售價2099元。

高通5G射頻元件訂單 穩懋獨吃

高通5G射頻元件訂單 穩懋獨吃

未來5G市場將(jiāng)進(jìn)入大規模商用化階段,屆時扮演收發(fā)天線的射頻(RF)元件將(jiāng)成(chéng)爲5G關鍵要角之一,高通(Qualcomm)看準這(zhè)塊商機將(jiāng)推出完整相關解決方案。法人表示,高通5G射頻元件訂單已經(jīng)獨家委由砷化镓大廠穩懋,5G商機一旦開(kāi)始進(jìn)入爆發(fā)成(chéng)長(cháng)期,穩懋未來訂單可望同步看俏。

高通本次在聖地牙哥展示毫米波技術最新發(fā)展,在工程樣品機當中,高通秀出在手機的上方及左右兩(liǎng)邊共三個區塊加入射頻接收天線,使手機能(néng)夠自行選擇訊号最強方向(xiàng),接收發(fā)訊号盡力保持在峰值水準,顯示已經(jīng)克服毫米波訊号容易快速衰減的技術難度。

事(shì)實上,高通已經(jīng)對(duì)外宣布完成(chéng)針對(duì)RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,強化高通在4G/5G的射頻前端(RFFE)濾波器研發(fā)能(néng)力,使高通一路從數據機芯片到射頻相關元件都(dōu)已經(jīng)全面(miàn)到位,未來將(jiāng)有機會持續吃下手機品牌廠在Sub-6頻段及毫米波的大單,且一旦毫米波技術興起(qǐ),小型基地台商機可望随之爆發(fā),高通更可望奪得先機。

據了解,高通目前在全球首款商用的5G新空中介面(miàn)(NR)Sub-6頻段及毫米波(mmWave)解決方案,在功率放大器(PA)、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器(LNA)、開(kāi)關元件(Switch)以及封包追蹤等元件皆全數自行開(kāi)發(fā)。

外界看好(hǎo),由于高通本次在5G手機芯片布局上,除了推出代表旗艦級的8系列Snapdragon平台之外,還(hái)將(jiāng)5G連網技術加入7、6等中高端系列,代表5G手機可望加速普及。

由于高通同時在毫米波、Sub-6頻段的5G技術都(dōu)有所布局,且獲得重大成(chéng)果,并對(duì)外透露未來手機可望導入三個射頻接收發(fā)天線,加上毫米波帶動的小型基地台商機。因此法人看好(hǎo),獨家吃下高通砷化镓的穩懋進(jìn)入5G世代後(hòu),接單量將(jiāng)更加暢旺。

穩懋總經(jīng)理陳國(guó)桦日前也指出,看好(hǎo)明年5G商機,公司在産能(néng)已近滿載的情況下,規劃第四季進(jìn)機台,月産能(néng)再擴增5,000片、朝4.1萬片邁進(jìn),擴産幅度近14%,明年第二季起(qǐ)可望貢獻營收。

高通CEO:已向(xiàng)華爲重啓供貨 盡可能(néng)提供最好(hǎo)的支持

高通CEO:已向(xiàng)華爲重啓供貨 盡可能(néng)提供最好(hǎo)的支持

據财新網報道(dào),高通已經(jīng)向(xiàng)華爲重啓供貨。

報道(dào)指出,美國(guó)時間9月23日,高通公司CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,高通已經(jīng)(向(xiàng)華爲)重啓供貨,并一直想辦法以确保未來能(néng)夠持續供貨。莫倫科夫還(hái)強調,高通將(jiāng)盡最大努力支持在中國(guó)的客戶。即使在華爲面(miàn)臨監管層面(miàn)的問題時,高通也一直在努力确保盡可能(néng)爲華爲提供最好(hǎo)的支持。

莫倫科夫稱,自己在中國(guó)投入了大量的時間,不僅是因爲中國(guó)對(duì)高通來說是非常重要的市場,同樣也因爲手機行業供應鏈上越來越多環節的合作夥伴也位于中國(guó)。

今年4月,在2019年中國(guó)聯通合作夥伴大會上,高通宣布攜手OEM廠商包括努比亞、一加、OPPO、vivo、小米和中興通訊,共同支持中國(guó)聯通的5G部署。

事(shì)實上,高通并非第一個向(xiàng)華爲重啓供貨的美國(guó)企業,再次之前,美光等美國(guó)關鍵零組件廠商已經(jīng)陸續向(xiàng)華爲恢複出貨。

6月25日,美國(guó)存儲器芯片制造商美光表示,已恢複向(xiàng)華爲出貨部分芯片。美光執行長(cháng)Sanjay Mehrotra指出,美光确定,可以合法恢複一部分現有産品出貨,因爲這(zhè)些産品不受出口管理條例(EAR)和實體清單的限制。美光已經(jīng)在過(guò)去兩(liǎng)周就這(zhè)些産品中部分訂單開(kāi)始出貨給華爲。

31億美元加碼射頻前端 高通征戰5G添勝算?

31億美元加碼射頻前端 高通征戰5G添勝算?

5G時代來臨,芯片廠商之間較量早已開(kāi)啓,高通正在爲其征戰5G加碼。

昨日(9月17日),高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端(RFFE)技術合資企業RF360 Holdings Singapore Pte(以下簡稱“RF360”)中的剩餘股權,高通表示這(zhè)是其5G戰略布局的又一重要裡(lǐ)程碑。

高通披露,截至今年8月TDK在RF360中剩餘股份的估值爲11.5億美元,此次收購總價約爲31億元美元,包括初始投資、根據合資企業銷售額向(xiàng)TDK支付的款項以及發(fā)展承諾。

RF360是高通與TDK的合資公司,成(chéng)立于2017年。高通與TDK通過(guò)RF360合作制造射頻前端濾波器,助力高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。資料顯示,RF360産品主要涉及濾波器和濾波技術,包括表面(miàn)聲波(SAW)、溫度補償表面(miàn)聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)解決方案等。

高通總裁Cristiano Amon在新聞稿中表示,此前成(chéng)立RF360就是爲了提升高通的射頻前端解決方案,使高通能(néng)夠爲移動設備生态系統提供真正完整的解決方案,如今這(zhè)一目标已實現。該交易將(jiāng)讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。

交易完成(chéng)後(hòu),高通獲得射頻前端濾波技術領域二十多年的專長(cháng)和積累,將(jiāng)獲得RF360所有工程師和知識産權,使其能(néng)夠爲包括功率放大器、濾波器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡跟蹤器在内的6GHz以下及毫米波段設備,提供完整的端到端5G解決方案。

9月初在IFA 2019上,高通宣布推出骁龍5G調制解調器及射頻系統,該系統集成(chéng)5G調制解調器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架,能(néng)爲終端廠商提供從調制解調器到射頻到天線的一攬子系統解決方案。

這(zhè)次交易無疑非常契合高通推出骁龍5G調制解調器及射頻系統需求。Cristiano Amon在新聞稿中指出,目前全球采用高通5G解決方案的終端設計已超過(guò)150款,幾乎所有方案均采用了高通骁龍5G調制解調器及射頻系統。

5G芯片之戰早已打響,在IFA 2019上高通、華爲、三星等廠商相繼祭出5G集成(chéng)基帶芯片,華爲發(fā)布麒麟990、三星推出Exynos 980,高通則宣布通過(guò)跨骁龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台産品組合。

高通還(hái)提出5G調制解調器與射頻前端高度集成(chéng)這(zhè)一模式,此前在智能(néng)手機和其他移動通信設備中射頻前端一直是獨立組件,如今收購RF360完成(chéng)後(hòu)將(jiāng)更有利于其實現骁龍5G調制解調器及射頻系統,這(zhè)是否能(néng)爲高通在5G芯片戰場上赢得多一分勝算?

高通31億美元全資擁有5G射頻前端技術公司RF360

高通31億美元全資擁有5G射頻前端技術公司RF360

據國(guó)外媒體報道(dào),對(duì)于高通來說,一個重要但卻被輕視的一個5G技術領域——射頻前端(RFFE)技術,即將(jiāng)爲該公司所有。高通當地時間周一宣布,將(jiāng)斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術合資企業RF360 Holdings中的剩餘股權,這(zhè)筆交易將(jiāng)讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。

高通將(jiāng)獲得RF360 Holdings所有工程師和知識産權。擁有RF360 Holdings,在開(kāi)發(fā)將(jiāng)蜂窩調制解調器與天線連接起(qǐ)來的RFFE部件方面(miàn),高通的能(néng)力將(jiāng)提到加強。高通上月表示,將(jiāng)其部件緊密地集成(chéng)到Snapdragon Modem-RF系統,客戶就可以購買帶有Snapdragon處理器、5G調制解調器、射頻前端和天線的集成(chéng)體,從而生産出更節能(néng)的設備。

“很高興該合資企業的優秀員工來到高通,他們已經(jīng)成(chéng)爲高通RFFE團隊不可或缺的一部分。”高通總裁克裡(lǐ)斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,“我期待着更多的創新,在通往5G連接世界的道(dào)路上,我們將(jiāng)保持技術的持續突破。”

TDK對(duì)該合資企業所持股權上個月估值爲11.5億美元,因此31億美元的這(zhè)一收購價格對(duì)于TDK公司來說可謂是一筆意外之财。

這(zhè)筆交易意味着,高通公司將(jiāng)能(néng)夠爲包括功率放大器、濾波器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡跟蹤器在内的6GHz以下及毫米波段設備,提供完整的端到端5G解決方案。