12月4日消息，今天骁龍技術峰會在夏威夷舉行，高通推出兩(liǎng)款骁龍5G移動平台和5G模組化平台。高通中國(guó)董事(shì)長(cháng)孟樸表示，5G的商用會催生更多的競争，高通不擔心搭載骁龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響。此外，他還(hái)表示，中國(guó)廠商在2020年很有可能(néng)不會再發(fā)布隻支持4G的旗艦手機。
“5G的出現，我相信智能(néng)手機的競争格局也會改變，不隻是有四家大企業在競争。還(hái)會有新的機會。”孟樸表示，高通不擔心搭載骁龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響，因爲除了華爲之外，目前中國(guó)市場上的5G手機使用的都(dōu)是高通的骁龍芯片。
在高通發(fā)布骁龍865芯片後(hòu)，高通在中國(guó)的合作夥伴小米和OPPO先後(hòu)公布將(jiāng)會發(fā)布搭載骁龍865芯片的旗艦級5G手機，其中小米10發(fā)布時間未定，而OPPO的産品則會在2020年第一季度發(fā)布。
而其他兩(liǎng)家廠商，華爲和vivo在未來的旗艦5G手機上均沒(méi)有采用骁龍芯片，其中華爲的Mate系列5G産品使用的是華爲自研的麒麟芯片，而vivo即將(jiāng)發(fā)布的X30則采用的是和三星合作研發(fā)的Exynos 980芯片。
孟樸還(hái)表示，高通正在全力推動毫米波在中國(guó)的商用，他預計中國(guó)有希望于2021年實現毫米波商用，而北京冬奧會則是毫米波在中國(guó)商用的一個重要契機。他還(hái)認爲，2020年中國(guó)手機廠商推出的旗艦手機基本將(jiāng)以5G手機爲主，很可能(néng)不會再發(fā)布隻支持4G的旗艦手機。而針對(duì)中低端市場，高通將(jiāng)會把5G芯片擴展至6系列，以支持更多的中低端産品可以獲得5G網絡服務。