5G時代來臨，芯片廠商之間較量早已開(kāi)啓，高通正在爲其征戰5G加碼。
昨日（9月17日），高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端（RFFE）技術合資企業RF360 Holdings Singapore Pte（以下簡稱“RF360”）中的剩餘股權，高通表示這(zhè)是其5G戰略布局的又一重要裡(lǐ)程碑。
高通披露，截至今年8月TDK在RF360中剩餘股份的估值爲11.5億美元，此次收購總價約爲31億元美元，包括初始投資、根據合資企業銷售額向(xiàng)TDK支付的款項以及發(fā)展承諾。
RF360是高通與TDK的合資公司，成(chéng)立于2017年。高通與TDK通過(guò)RF360合作制造射頻前端濾波器，助力高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。資料顯示，RF360産品主要涉及濾波器和濾波技術，包括表面(miàn)聲波（SAW）、溫度補償表面(miàn)聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）解決方案等。
高通總裁Cristiano Amon在新聞稿中表示，此前成(chéng)立RF360就是爲了提升高通的射頻前端解決方案，使高通能(néng)夠爲移動設備生态系統提供真正完整的解決方案，如今這(zhè)一目标已實現。該交易將(jiāng)讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。
交易完成(chéng)後(hòu)，高通獲得射頻前端濾波技術領域二十多年的專長(cháng)和積累，將(jiāng)獲得RF360所有工程師和知識産權，使其能(néng)夠爲包括功率放大器、濾波器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡跟蹤器在内的6GHz以下及毫米波段設備，提供完整的端到端5G解決方案。
9月初在IFA 2019上，高通宣布推出骁龍5G調制解調器及射頻系統，該系統集成(chéng)5G調制解調器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架，能(néng)爲終端廠商提供從調制解調器到射頻到天線的一攬子系統解決方案。
這(zhè)次交易無疑非常契合高通推出骁龍5G調制解調器及射頻系統需求。Cristiano Amon在新聞稿中指出，目前全球采用高通5G解決方案的終端設計已超過(guò)150款，幾乎所有方案均采用了高通骁龍5G調制解調器及射頻系統。
5G芯片之戰早已打響，在IFA 2019上高通、華爲、三星等廠商相繼祭出5G集成(chéng)基帶芯片，華爲發(fā)布麒麟990、三星推出Exynos 980，高通則宣布通過(guò)跨骁龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台産品組合。
高通還(hái)提出5G調制解調器與射頻前端高度集成(chéng)這(zhè)一模式，此前在智能(néng)手機和其他移動通信設備中射頻前端一直是獨立組件，如今收購RF360完成(chéng)後(hòu)將(jiāng)更有利于其實現骁龍5G調制解調器及射頻系統，這(zhè)是否能(néng)爲高通在5G芯片戰場上赢得多一分勝算？