傳高通骁龍875將(jiāng)轉回台積電代工 采用5nm工藝

傳高通骁龍875將(jiāng)轉回台積電代工 采用5nm工藝

按照慣例,今年底高通將(jiāng)發(fā)布骁龍865處理器,它將(jiāng)接替現在的骁龍855處理器,成(chéng)爲蘋果、華爲系之外其他手機廠商的旗艦機首選,不過(guò)骁龍865會由三星7nm EUV工藝代工,不再是台積電代工。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露,高通骁龍865分爲兩(liǎng)個版本,其中一版代号爲Kona,另一版代号爲Huracan,它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X内存,區别在于其中一款集成(chéng)了高通5G基帶,另一款則沒(méi)有。

骁龍865處理器的疑似跑分也曝光了,8月份代号爲“Kona”的神秘設備現身GeekBench跑分網站。其單核成(chéng)績爲4160,多核成(chéng)績達到了12946。這(zhè)個性能(néng)跟現在蘋果A13處理器是沒(méi)得比了。

按照爆料,骁龍865就會有整合5G基帶的版本,不過(guò)考慮到高通今年底明年初還(hái)會上市X55基帶,骁龍865全面(miàn)整合5G基帶的版本即便有,應該也不是重點,這(zhè)個任務要等到下一代處理器完成(chéng),那就是骁龍875處理器。

骁龍875處理器又將(jiāng)轉回台積電代工,預計會使用台積電的5nm工藝代工,晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個,比7nm水平提70%左右,整合5G基帶終于可以無壓力了。

沒(méi)什麼(me)意外的話,骁龍875處理器應該會在明年底發(fā)布,用于2021年的新一代智能(néng)手機上。

5G芯片“三國(guó)殺”:三星華爲對(duì)高通形成(chéng)威脅

5G芯片“三國(guó)殺”:三星華爲對(duì)高通形成(chéng)威脅

據國(guó)外媒體報道(dào),上周,韓國(guó)三星電子和華爲技術有限公司輪流在柏林舉行的IFA技術展上發(fā)布了新的移動處理器,而這(zhè)些新芯片最大的共同點是集成(chéng)了5G調制解調器,能(néng)夠接入5G通信網絡。

據報道(dào),在一個由美國(guó)競争對(duì)手高通公司主導的市場上,全球最大的兩(liǎng)家智能(néng)手機制造商宣稱,在提供開(kāi)啓5G設備廣泛使用的關鍵方面(miàn)處于了領先地位。

與使用兩(liǎng)個獨立芯片的現有解決方案相比,集成(chéng)了應用處理器(智能(néng)手機的CPU)和5G無線調制解調器的系統芯片(也被稱爲片上系統)大大減少了空間和電量需求。

高通在其2020年的芯片路線圖上也有這(zhè)樣的型号,但上周三星電子宣布,計劃在2019年底大規模生産這(zhè)款5G系統芯片。

而華爲的步伐更快,承諾將(jiāng)在9月19日發(fā)布搭載最先進(jìn)處理器的Mate 30 Pro智能(néng)手機。

華爲子公司海思設計的麒麟990 5G處理器由全球半導體代工巨頭台積電公司生産,在一個指甲大小的空間裡(lǐ)封裝了103億個晶體管。它包括一個圖形處理器、一個八核CPU和至關重要的5G調制解調器,以及用于加速人工智能(néng)任務的專用神經(jīng)處理單元。

在華爲柏林發(fā)布會上,消費者業務集團首席執行官餘承東展示了高端990 5G芯片在中國(guó)移動的網絡上實現了超過(guò)1.7Gbps的真實下載速度。這(zhè)足以在幾秒鍾内下載高清電影和3D遊戲。

三星新發(fā)布的Exynos 980處理器定位于中檔智能(néng)手機。除了5G功能(néng),這(zhè)款新芯片還(hái)集成(chéng)了802.11ax高速Wi-Fi芯片和三星自己的NPU。

它運行應用程序和遊戲的速度不會像旗艦芯片那麼(me)快,但在高通明年推出一批新的5G芯片之前,它應該能(néng)幫助這(zhè)家韓國(guó)公司在更主流的市場獲得一席之地。

三星電子本月推出的Galaxy A90也顯示出該公司對(duì)移動市場這(zhè)一領域的重視。Galaxy A90將(jiāng)成(chéng)爲市面(miàn)上最早銷售的5G中檔手機之一。

就高通而言,該公司承諾,到2020年,其5G産品組合將(jiāng)覆蓋所有價位和移動設備類型,但這(zhè)家全球領先的移動芯片設計公司發(fā)現,眼下,自己已經(jīng)落後(hòu)于執行速度更快的競争對(duì)手。

高通目前是全世界最大的智能(néng)手機芯片制造商,也是電信專利授權的巨頭。和三星、華爲、蘋果等不同的是,高通本身并不生産智能(néng)手機和移動設備,該公司面(miàn)向(xiàng)所有移動設備廠商銷售芯片、同時簽署專利授權協議。

值得一提的是,高通此前一直向(xiàng)蘋果提供基帶處理器芯片(蘋果隻能(néng)夠自行設計應用處理器、無法設計調制解調器),不過(guò)蘋果之前收購了英特爾公司的調制解調器芯片業務,準備自行設計5G芯片,一旦蘋果形成(chéng)自給自足,這(zhè)也將(jiāng)對(duì)高通芯片業務構成(chéng)另外一個挑戰。

高通宣布多款處理器將(jiāng)支援5G平台 年底將(jiāng)推整合5G單芯片

高通宣布多款處理器將(jiāng)支援5G平台 年底將(jiāng)推整合5G單芯片

面(miàn)對(duì)2020年市場預估的5G爆發(fā)年商機,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全産品線進(jìn)入備戰狀态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動處理器將(jiāng)全面(miàn)支援5G移動平台之外,高通還(hái)宣布將(jiāng)推出全新整合5G基帶的骁龍(Snapdragon)單芯片移動處理器,進(jìn)一步維持其市場優勢。

高通在當前2019年德國(guó)柏林消費電子展(IFA 2019)上正式宣布,計劃在2020年之際,憑藉5G移動平台,將(jiāng)其擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動處理器上,以加速5G在全球的大規模商用。

高通指出,透過(guò)迄今已有超過(guò)150個搭載高通5G解決方案的開(kāi)發(fā)中或已問市的産品設計,高通推動5G技術跨越各個系列,讓新一代相機、影音、AI和電競體驗更廣泛普及。此次擴大産品組合,旨在支持特色功能(néng)和全球頻段,有龐大潛力讓5G可以普及至全球逾20億個智能(néng)用戶。

高通表示,這(zhè)些移動平台將(jiāng)是與軟件相容的5G移動平台技術藍圖的第一個裡(lǐ)程碑,并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系統。此一突破性的Snapdragon系統旨在爲全球5G裝置提供在同類産品中最佳的蜂巢式連網效能(néng)、覆蓋範圍、省電性和最先進(jìn)的外觀造型等而設。擴展後(hòu)的Snapdragon 5G移動平台系列産品,是爲支援所有關鍵區域和頻段,包含毫米波(mmWave)和6GHz以下頻譜、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、動态頻譜共享、獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構等而設,以提供靈活彈性并在全球實現5G網絡部署藍圖。

高通進(jìn)一步指出,目前旗艦産品Snapdragon 8系列已搭載于2019年全球領先推出的5G移動設備。至于,作爲2019年2月第一個公開(kāi)整合5G的移動平台,Snapdragon 7系列5G移動平台則將(jiāng)5G整合到系統單芯片(SoC)中,并支援所有關鍵區域與頻段。這(zhè)款高效移動平台采用7納米制程,爲超越現今對(duì)高端移動設備體驗的期待而設,爲更多用戶帶來精選的頂級特色功能(néng),包括新一代Qualcomm AI Engine和精選的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等。

據了解,包括OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global和LG電子在内的12家全球OEM廠商和品牌,都(dōu)計劃在未來的5G移動設備中,采用這(zhè)款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動平台。這(zhè)款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動平台已于2019年第2季開(kāi)始向(xiàng)客戶送樣。由于進(jìn)展超前,高通已將(jiāng)該平台推出商用産品的整備時間加速提前至2019年第4季,預計相關設備將(jiāng)在此後(hòu)不久推出。

另外,Snapdragon 6系列5G移動平台旨在迎合電信商在全球提供5G網絡覆蓋的計劃,進(jìn)而更廣泛地普及5G用戶體驗。Snapdragon 6系列以將(jiāng)最受期待的行動體驗帶給大衆而聞名,搭載Snapdragon 6系列5G移動平台的裝置預計將(jiāng)在2020年下半年問市,擴大全球5G的使用和體驗。

而除了高通旗下既有的Snapdragon 8系列、7系列和6系列將(jiāng)全面(miàn)支援5G移動平台之外,高通還(hái)表示,新一代旗艦Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器,也將(jiāng)在2019年稍後(hòu)公布。該款旗艦型整合5G基帶的單芯片處理器,預計在采用新一代Qualcomm AI Engine人工智能(néng)引擎,以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming的應用功能(néng)下,加上以7納米制程所打造,除了降低過(guò)去前一代Snapdragon 855處理器外挂X55基帶芯片來連接5G網絡的效能(néng)缺點之外,其運算效能(néng)也預計將(jiāng)較Snapdragon 855處理器提升。

據了解,高通Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器預計將(jiāng)支援獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡模式,提供全球各頻段的5G終端連線功能(néng),使内置該款單芯片處理器的終端設備能(néng)夠獲得5G網絡的優越連線功能(néng)與速度。而該芯片則預計在2019年底的高通年度大會上正式發(fā)表,并且于2020年上半年陸續看到終端産品問世。

“王牌”加持 華爲與美國(guó)巨頭展開(kāi)5G芯片角逐

“王牌”加持 華爲與美國(guó)巨頭展開(kāi)5G芯片角逐

日本媒體報道(dào)稱,近日在“柏林國(guó)際電子消費品展覽會(IFA)”上,華爲和美國(guó)高通圍繞新一代通信标準“5G”展開(kāi)激烈競争。華爲9月6日發(fā)布相當于智能(néng)手機“心髒”的芯片組的5G産品,尋求加強智能(néng)手機功能(néng)和擴大服務。此外,在智能(néng)手機半導體領域領先的高通也宣布加強支持5G。

據《日本經(jīng)濟新聞》網站9月9日報道(dào),華爲消費者業務CEO餘承東在展會上表示,移動終端的人工智能(néng)(AI)随着與5G結合,將(jiāng)升級爲第二代。

報道(dào)稱,華爲發(fā)布的是負責5G數據通信和運算處理的“SoC(系統級芯片)”,將(jiāng)提高視頻和音樂的下載速度。此前,曾有面(miàn)向(xiàng)4G的SoC和支持5G的調制解調器結合起(qǐ)來的案例,但此次使之實現一體化。預計在預定9月19日發(fā)布的該公司新款智能(néng)手機“Mate30”上配備該芯片。

餘承東指出,智能(néng)手機用應用程序采用了大量AI。AI與以高速通信等爲特點的5G相結合,能(néng)拓展實時服務。

同一天發(fā)表演講的高通總裁克裡(lǐ)斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 也表示,“借助5G,所有設備都(dōu)能(néng)連接雲服務和沒(méi)有限制的數據”,宣布該公司的智能(néng)手機芯片組“骁龍(Snapdragon)”的多個系列將(jiāng)支持5G。

報道(dào)介紹,高通希望以該公司産品被用于韓國(guó)三星電子的 “Galaxy”等廣泛智能(néng)手機爲優勢,進(jìn)一步增加客戶。

阿蒙還(hái)表示“5G并非終止于智能(néng)手機”。報道(dào)稱,5G對(duì)于汽車自動駕駛和車内娛樂的充實都(dōu)不可或缺。他強調,自身産品被很多大型汽車廠商采用,顯露出對(duì)抗追趕的華爲的心理。

另據路透社9月6日報道(dào),高通當天承諾,將(jiāng)把搭載高端調制解調器的5G手機帶給大衆市場,并稱明年上市的中價位手機也將(jiāng)搭載其芯片。

報道(dào)稱,高通是全球最大智能(néng)手機芯片供應商,目前三星電子的五款手機均搭載了高通的第五代芯片,其中包括售價1299美元(1美元約合7元人民币)的Galaxy S10 5G手機和售價2000美元的新款折疊屏手機Galaxy Fold。

三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通芯片,前一版本則是使用三星自家芯片。三星是全球最大智能(néng)手機生産商。

高通總裁克裡(lǐ)斯蒂亞諾·阿蒙預測,這(zhè)些手機將(jiāng)取得可觀的銷量和規模。

“過(guò)渡至5G的速度勢將(jiāng)比以往的過(guò)渡期更快,”阿蒙在柏林消費電子展場邊向(xiàng)路透社表示,“如今我們必須將(jiāng)之帶給所有人。”

報道(dào)介紹,從美國(guó)到歐洲到中國(guó),有超過(guò)20家的電信網絡運營商及相近數量的智能(néng)手機制造商正在推出5G服務和手機。阿蒙估計,可能(néng)升級的潛在手機用戶數量達22億。

分析師稱,更快的5G網絡將(jiāng)促使很多消費者在市場停滞數年後(hòu)升級手機。

高通中國(guó)區董事(shì)長(cháng)孟樸:5G的影響未來十年日益凸顯

高通中國(guó)區董事(shì)長(cháng)孟樸:5G的影響未來十年日益凸顯

8月27日,2019中國(guó)國(guó)際智能(néng)産業博覽會之5G智聯未來高峰論壇舉行。高通公司中國(guó)區董事(shì)長(cháng)孟樸作“攜手共建5G智能(néng)互連新未來”主題演講,分享5G未來發(fā)展,以及5G所帶來的重要機遇。

孟樸說,與4G相比,行業向(xiàng)5G過(guò)渡的速度更快,全球各個國(guó)家、運營商、終端廠商都(dōu)積極擁抱5G技術。

今年6月,中國(guó)正式發(fā)放5G商用牌照。在孟樸看來,“在邁向(xiàng)5G的過(guò)程中,中國(guó)真正走到了世界前列”,“5G將(jiāng)深刻推動整個中國(guó)移動通信技術及其應用的發(fā)展,産生的影響在未來十年會日益凸顯”。

演講中,孟樸重點回顧了與中國(guó)産業合作夥伴攜手推動5G發(fā)展的曆程。

他說,過(guò)去兩(liǎng)年,高通公司的芯片組、測試平台、參考設計等技術和解決方案均加入到三大電信運營商的測試中。高通與中國(guó)電信設備廠商進(jìn)行了5G互操作測試。在智能(néng)終端方面(miàn),高通與中國(guó)合作夥伴啓動“5G領航計劃”,目前這(zhè)些廠商已經(jīng)展示和發(fā)布了多款與高通合作的5G手機,并展現出明顯優勢。孟樸表示,未來一年,高通將(jiāng)繼續和中國(guó)5G終端産業密切合作,利用5G技術和芯片及解決方案賦能(néng)廣泛的終端類型,包括汽車、永遠在線的PC和各種(zhǒng)消費電子産品。

目前,高通的5G終端解決方案正幫助合作夥伴提升在全球範圍内的競争力和創新力。孟樸透露,全球已有超過(guò)150款采用高通芯片和解決方案的5G終端産品正在設計和發(fā)布中。

談到5G未來的發(fā)展,孟樸認爲5G毫米波的用例將(jiāng)非常廣泛。

據孟樸介紹,除了將(jiāng)毫米波用于熱點區域的覆蓋外,高通在不斷探索毫米波的新型用例。包括將(jiāng)毫米波用于固定無線寬帶接入業務,支持4K、8K電視的傳輸,滿足市郊居民區的視頻需求;還(hái)可以用于支持開(kāi)闊環境下的HD、UHD視頻,以及圖片視頻共享等;滿足場館、步行街、廣場等場景需求;以及用于支持全新室内聯網企業場景等等。

孟樸認爲,如何采用更多更好(hǎo)的頻段,來支持大容量的多媒體應用,無論是4K、8K,或者是VR、AR這(zhè)些新型的視頻展示,都(dōu)需要在毫米波上做更多努力。

不少調研報告指出,5G將(jiāng)會對(duì)全球經(jīng)濟産生巨大影響,不僅帶來大量産品和服務産出,還(hái)將(jiāng)爲全球創造大量工作機會。

孟樸深信,無論在醫療健康、能(néng)源,還(hái)是制造行業,5G都(dōu)將(jiāng)催生全新的創新周期。5G將(jiāng)支持全新的商業模式和服務,并創造和用戶互動的新形式;5G也將(jiāng)開(kāi)拓新的營收來源、提高運營效率。同時,5G將(jiāng)催生超乎想象的全新行業及服務。

芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并,高通高層一次解析

芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并,高通高層一次解析

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)于1日正式發(fā)表了2019年第3季财報,并對(duì)當前的市場狀況做了說明。高通指出,美中貿易戰帶來對(duì)華爲直接銷售上的損失很小,但随着華爲將(jiāng)經(jīng)營重心轉回中國(guó)市場,市場占有率預計將(jiāng)一定程度受到華爲搶食的沖擊。至于,中國(guó)客戶加速從4G向(xiàng)5G轉移,影響了第2季芯片業務營收。至于,FTC案以及美國(guó)地方法院的裁決,并沒(méi)有影響高通現有相關許可協議。

根據高通2019年第3季的财報顯示,營收達到96億美元,較2018年同期的56億美元,增加73%,主因是來自于與蘋果和解後(hòu),蘋果所支付的47億美元和解金挹注營收。

但是,如果剔除這(zhè)部分的業外收益,則高通2019年第3季的營收來到49億美元,較2018年同期下降13%。

其中,半導體業務營收爲35.67億美元,較2018年同期下滑13%,而MSM芯片的出貨量則是來到1.56億顆,也較2018年同期下跌22%。另外,在技術授權業務方面(miàn)的營收,則是來到12.92億美元,較2018年同期下滑10%。

高通财務長(cháng)Dave Wise指出,2019年第2季1.56億的芯片出貨量與預期相較少了3,500萬顆,其三分之二的原因主要來自全球手機市場的持續低迷,因爲高通預計2019年全球包括3G、4G、5G設備的出貨量,將(jiāng)下降1億支左右,達到17到18億支。

特别是中國(guó)市場上,一方面(miàn),消費者在5G到來之前的觀望态度,使得手機市場銷售受到影響,另一方面(miàn),則是中國(guó)手機廠商正在加速向(xiàng)5G方面(miàn)的轉換,取消了部分原計劃發(fā)表的4G機型,這(zhè)使得原有的4G訂單暫停或減少,這(zhè)也對(duì)高通的4G芯片銷售産生一定程度影響。

此外,除了以上的三分之二主因之外,另外的三分之一原因則是因爲市場占有率的轉移。主要是中國(guó)華爲受到美國(guó)禁令的沖擊後(hòu),將(jiāng)重點轉向(xiàng)中國(guó)國(guó)内市場中,強化對(duì)于中國(guó)市場的經(jīng)營,使得部分OEM客戶逐漸轉向(xiàng)華爲。但即便如此,高通與中國(guó)的關系仍然非常健康,因爲包括vivo、OPPO等廠商逐漸在歐洲市場拓展,這(zhè)使得高通與中國(guó)手機廠商的合作正在擴大。

除了市場與5G市場的發(fā)展之外,高通還(hái)指出,5月22日在美國(guó)美國(guó)加州聖荷西聯邦法院所做出的高通違反反壟斷法,并要求高通采取5條措施,包括不得以限制芯片供應要脅提高專利許可費,不得要求獨家供應,不得拒絕其他芯片廠商獲得許可,必須在公平、合理和非歧視條件下,提供詳盡的标準必要專利許可等的裁決,在高通進(jìn)行上訴,要求中止地方法院判決的執行後(hòu),目前正在等待上訴法院的審查處理結果。因此,并沒(méi)有影響高通現有相關許可協議。

高通指出,在很多方面(miàn),法院的判決是錯誤的,而上訴法院目前正在加快審理高通的上訴,同時法院表示也將(jiāng)就此案件舉行聽證會。另外,最近包括美國(guó)司法部、能(néng)源部和國(guó)防部在内的聯邦機構也紛紛以5G和國(guó)家安全爲由表達了對(duì)于高通訴求的支持。

最後(hòu),針對(duì)2018年4月份高通與蘋果達成(chéng)和解一事(shì),在雙方撤銷全球的訴訟,并簽訂了一份和解協議,蘋果還(hái)因此向(xiàng)高通支付47億美元的賠償之後(hòu),日前蘋果宣布,將(jiāng)以10億美元的代價收購英特爾的手機基帶芯片業務,這(zhè)使得外界開(kāi)始質疑,蘋果的這(zhè)項購并決定,可能(néng)將(jiāng)會影響與高通在基帶芯片方面(miàn)的合作。

對(duì)此,執行長(cháng)Steve Mollenkopf表示,就雙方履行協議而言,不會出現任何變化。高通與蘋果的協議包括産品和許可協議,而且是長(cháng)約,即便是協議到期之後(hòu),高通仍然處于相當具有競争力的狀态。

他還(hái)進(jìn)一步指出,對(duì)于此次蘋果收購英特爾基帶芯片業務的相關計劃,高通已早有收到訊息。不過(guò),這(zhè)將(jiāng)不會影響高通的發(fā)展模式,而且高通與蘋果現在要做的就是雙方共同努力將(jiāng)産品做好(hǎo),所以目前高通與蘋果是非常健康的關系。

高通第三财季營收96億美元 其中47億美元來自蘋果和解費

高通第三财季營收96億美元 其中47億美元來自蘋果和解費

當地時間7月31日,芯片廠商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季業績。在這(zhè)一财季中,高通的營收和淨利潤增幅明顯。

數據顯示,按照美國(guó)通用會計準則(GAAP)計算,高通2019年第三财季實現營收96億美元,同比增長(cháng)73%;實現淨利潤21億美元,同比增長(cháng)79%;每股攤薄收益爲1.75美元,同比增長(cháng)16%。

高通首席執行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)表示,在4G設備需求增長(cháng)放緩、市場準備過(guò)渡到全球5G之時,高通實現了穩健季度業務增長(cháng)。“在過(guò)去3個月裡(lǐ),我們5G芯片設計業務量翻了一番,這(zhè)讓我們在2020年初的5G發(fā)展之路上處于非常有利的地位。”

蘋果支付47億美元和解費

值得一提的是,在高通的96億美元營收中,包括了與蘋果達成(chéng)和解後(hòu)獲得的專利收入,這(zhè)部分收入占其第三财季營收的48%。

今年4月,高通與蘋果及其合同制造商達成(chéng)和解協議,解除雙方之間所有懸而未決的訴訟。高通在财報中指出,在2019财年第三季度确認和解協議産生的授權收入爲47億美元,其中包括蘋果支付的一筆款項以及免除公司向(xiàng)蘋果及其合同制造商支付客戶相關責任的某些義務。

高通表示,2019财年第三季度的QTL業績包括蘋果及其合約制造商在2019年6月季度支付的特許權使用費。但2018财年和2019财年前6個月的QTL收入不包括蘋果及其合約制造商銷售其他産品所産生的特許權使用費。

此外,高通2019财年第二和第三季度QTL營收均包括與華爲達成(chéng)的一項臨時協議規定的1.5億美元特許權使用費。

小米等客戶押注5G手機

作爲全球主要的手機芯片供應商,高通這(zhè)次财報亦側面(miàn)反映了在5G市場爆發(fā)前手機市場持續疲軟的情況。數據顯示,高通2019年第三财季MSM芯片出貨量1.56億顆,同比下降22%,顯示手機市場尚未恢複。

此外,史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,由于華爲在中國(guó)手機市場的突飛猛進(jìn),使得小米等不少客戶押注5G,并取消了許多4G機型訂單,這(zhè)影響了公司業績展望。但他亦表示,在新設備需求激增之前,手機市場疲軟隻是暫時現象。

展望2019年第四财季,高通預計營收將(jiāng)介于43億美元到51億美元之間,與去年同期的58億美元相比下滑約12%到26%;預計每股收益爲0.65-0.75美元;MSM芯片出貨量將(jiāng)達到1.4-1.6億顆。

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淨利潤同比增79%,高通第三财季營收96億美元

淨利潤同比增79%,高通第三财季營收96億美元

北京時間8月1日淩晨消息,高通今天發(fā)布了2019财年第三财季财報。報告顯示,高通第三财季淨利潤爲21億美元,比去年同期的12億美元增長(cháng)79%;營收爲96億美元,比去年同期的56億美元增長(cháng)73%。高通第三财季調整後(hòu)每股收益超出華爾街分析師預期,但營收以及第四财季業績均不及預期,導緻其盤後(hòu)股價大漲4%以上。

在截至6月24日的這(zhè)一财季,高通的淨利潤爲21億美元,比去年同期的12億美元增長(cháng)79%,相比之下上一财季爲7億美元;每股攤薄收益爲1.75美元,比去年同期的0.81美元增長(cháng)116%,相比之下上一财季爲0.55美元。高通第三财季運營利潤爲53億美元,相比之下去年同期爲9億美元,上一财季爲9億美元。不計入特殊的一次性項目(不按照美國(guó)通用會計準則),高通第三财季運營利潤爲12億美元,比去年同期的14億美元下降13%,比上一财季的12億美元增長(cháng)4%。

不計入特殊的一次性項目(不按照美國(guó)通用會計準則),高通第三财季淨利潤爲10億美元,比去年同期的15億美元下降34%,比上一财季的9億美元增長(cháng)5%;每股攤薄收益爲0.80美元,比去年同期的1.00美元下降20%,比上一财季的0.77美元增長(cháng)4%,這(zhè)一業績超出分析師預期。據雅虎财經(jīng)網站提供的數據顯示,21名分析師此前平均預期高通第三财季每股收益爲0.75美元。

高通第三财季營收爲96億美元,比去年同期的56億美元增長(cháng)73%,比上一财季的50億美元增長(cháng)93%。不按照美國(guó)通用會計準則,高通第三财季調整後(hòu)營收爲49億美元,比去年同期的56億美元下降13%,與上一财季的49億美元相比持平,這(zhè)一業績不及分析師預期。據雅虎财經(jīng)網站提供的數據顯示,21名分析師此前平均預期高通第三财季營收爲50.8億美元。

高通第三财季來自設備和服務的營收爲35.31億美元,低于去年同期的41.10億美元;來自授權的營收爲61.04億美元,高于去年同期的14.67億美元。高通第三财季總運營成(chéng)本和支出爲43.18億美元,低于去年同期的46.74億美元。其中,營收成(chéng)本爲21.14億美元,低于去年同期的24.91億美元;研發(fā)支出爲13.80億美元,低于去年同期14.16億美元;銷售、總務和行政支出爲5.47億美元,低于去年同期的6.55億美元;其他支出爲2.77億美元,高于去年同期的1.12億美元。

高通CDMA技術集團第三财季營收爲35.67億美元,比去年同期下降13%,比上一财季下降4%;稅前利潤爲5.04億美元,比去年同期下降17%,比上一财季下降7%。高通技術授權集團第三财季營收爲12.92億美元,比去年同期下降10%,比上一财季增長(cháng)15%;稅前利潤爲8.98億美元,比去年同期下降13%,比上一财季增長(cháng)33%。

高通第三财季運營現金流爲49億美元,相比之下去年同期爲21億美元,上一财季爲8億美元。截至2019财年第三财季末,高通所持現金、現金等價物和有價證券總額爲144億美元,相比之下截至2018财年第三财季末爲359億美元,截至2019财年第二财季末爲104億美元。高通第三财季有效所得稅率爲61%,不按照美國(guó)通用會計準則的有效所得稅率爲11%。高通預計,2019财年有效所得稅率約爲41%,不按照美國(guó)通用會計準則的有效所得稅率約爲0%。

高通在2019财年第三财季中以派發(fā)現金股息的方式返還(hái)了7.55億美元現金,約合每股0.62美元。高通在2018财年第四财季宣布了一項回購最多300億美元普通股的計劃,截至2019年6月30日,這(zhè)項股票回購計劃的剩餘已授權回購金額爲78億美元。高通在2019年7月24日宣布,該公司將(jiāng)向(xiàng)股東派發(fā)每股0.62美元的現金股息,這(zhè)筆股息將(jiāng)于2019年9月26日向(xiàng)截至2019年9月12日營業時間結束爲止的在冊股東發(fā)放。

高通預計2019财年第四财季營收爲43億美元到51億美元,比去年同期的58億美元下降12%到26%,其中值爲47億美元,不及預期;每股攤薄收益爲0.38美元到0.48美元,相比之下去年同期的每股攤薄虧損爲爲0.36美元;不按照美國(guó)通用會計準則的每股攤薄收益爲0.65美元到0.75美元,比上年同期的0.89美元下降16%到27%,其中值爲0.70美元,不及預期。據雅虎财經(jīng)網站提供的數據顯示,21名分析師平均預期高通第四季度營收將(jiāng)達56.3億美元,調整後(hòu)每股收益將(jiāng)達1.08美元。

搶攻5G電競商機,高通推Snapdragon 855 Plus移動平台

搶攻5G電競商機,高通推Snapdragon 855 Plus移動平台

搶攻高階移動電玩市場商機!移動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級版──高通 Snapdragon855 Plus 移動平台,企圖以優化的速度、強化性能(néng),提供領先業界的數千兆等級 5G 傳輸,爲電競、人工智能(néng) (AI) 及延展現實 (XR) 應用提供良好(hǎo)的沉浸式體驗。

高通指出,高通 Snapdragon855 Plus 移動平台的性能(néng)提升,將(jiāng)電競提升到新的境界,并創造真正的高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗,特别是 5G 領域的遊戲。

高通技術公司産品管理副總裁 Kedar Kondap 表示,随着 CPU 和 GPU 性能(néng)的提升,Snapdragon 855 Plus 將(jiāng)爲精英電競玩家提高規格門檻,并提升 5G、電競、AI 和 XR 的體驗,滿足 OEM 客戶的需求。

高通強調,Snapdragon 855 Plus 是高通迄今所推出最先進(jìn)的移動平台,基于 2019 年 Android 旗艦産品 – 高通 Snapdragon 855 5G 移動平台的成(chéng)功基礎而打造。

Snapdragon 855 Plus 内建數千兆等級的 Snapdragon X24 LTE 4G 基帶芯片,支援以 X50 5G 基帶芯片和高通 RF 前端解決方案實現的 5G 連線,在頂級 5G 裝置中提供同等級産品最佳的蜂巢式網絡性能(néng)、卓越的覆蓋範圍和持久的電池續航力。

另外,該平台還(hái)提供了超越 Snapdragon 855 的強化功能(néng),包括采用高通 Kryo 485 CPU Prime 核心,其時脈速度高達 2.96GHz,而高通Adreno 640 GPU 則是將(jiāng)性能(néng)提升了 15%。

另外,高通 Snapdragon 855 Plus 涵蓋高通技術公司在電競、AI 和 XR 的最新技術和功能(néng),爲消費者提供出色的性能(néng),爲頂級用戶提供最符合需求的體驗。其除了提高性能(néng)和絕佳電競體驗之外,Snapdragon Elite Gaming 體驗以完整的軟硬件功能(néng)爲電競優化,創造競争優勢。

其中包括 Vulkan 1.1 繪圖驅動程序,比 Open GL ES 的功耗效率高 20%。Snapdragon Elite Gaming 體驗還(hái)具有軟件強化功能(néng),如降低遊戲停格(Game Jank Reducer)、高速遊戲傳輸(Game Fast Loader)、反作弊外挂程序(Game Anti-Cheat Extensions)等。

其他在 AI 的部分,Snapdragon 855 Plus 使用第四代多核高通人工智能(néng)引擎,以實現極速反應遊戲體驗,該引擎每秒運算超過(guò) 7 兆次(7 TOPs),提供強大的專用及可編程 AI 加速功能(néng)。還(hái)有在 XR 的方面(miàn),則是透過(guò)連接到搭載 Snapdragon 855 Plus 和 5G X50 基帶芯片移動裝置的 XR 浏覽器,輕松體驗沉浸式 XR 應用,得以達到超快速、極度順暢的 5G 體驗。

高通指出,采用 Snapdragon 855 Plus 的商用終端裝置,預計將(jiāng)于 2019 年下半年問世。不過(guò),在高通宣布推出 Snapdragon 855 Plus 移動平台之後(hòu),國(guó)内品牌計算機與手機大廠華碩 (ASUS) 随即表示,旗下的ROG玩家國(guó)度宣布新一代電競手機──「ROG Phone II」,將(jiāng)獨步全球成(chéng)爲首款搭載最新 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動運算平台的電競手機。

華碩指出,Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動運算平台采用全新 Kyro 485  處理器 (CPU) 架構,最高核心時脈達 2.96GHz,可滿足玩家各種(zhǒng)嚴苛所需。而搭配特規版 Adreno 640  圖形處理器(GPU) 不僅運作時脈高達 675MHz,圖像渲染力亦較常規版高出 15%,就算是長(cháng)時間執行高負載遊戲内容,也依然順暢不掉幀。

ROG 玩家國(guó)度在 2018 年突破傳統智能(néng)手機思維,打造爲赢而生的第一代 ROG Phone,大獲市場好(hǎo)評,2019 年 ROG 將(jiāng)再次與高通攜手合作,并預計于近日發(fā)表 ROG Phone II。

高通發(fā)布骁龍215:4核A53架構、性能(néng)提升50%

高通發(fā)布骁龍215:4核A53架構、性能(néng)提升50%

7月9日,高通發(fā)布骁龍215移動平台,一款面(miàn)向(xiàng)60~130美元智能(néng)機的全功能(néng)SoC芯片。

骁龍215采用64位架構,28nm工藝,CPU爲4核Cortax A53,主頻1.3GHz,号稱性能(néng)比前一代(骁龍210)快了50%。GPU升級爲Adreno 308,性能(néng)提升了28%。

基帶爲X5 LTE全網通基帶,支持雙卡雙VoLTE,下行Cat.4(150Mbps),外圍支持USB 2.0、藍牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

賣點方面(miàn),骁龍215新增對(duì)19.9:9比例全面(miàn)屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,雙ISP的加入也提升了相機表現,最高1300萬像素和1080P視頻。

此外,高通稱,得益于DSP的協同,續航可達到5天的音樂播放、20小時+的語音通話和10小時+的視頻播放。