據國(guó)外媒體報道(dào)，對(duì)于高通來說，一個重要但卻被輕視的一個5G技術領域——射頻前端(RFFE)技術，即將(jiāng)爲該公司所有。高通當地時間周一宣布，將(jiāng)斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術合資企業RF360 Holdings中的剩餘股權，這(zhè)筆交易將(jiāng)讓高通把RFFE技術完全整合到下一代5G解決方案中。
高通將(jiāng)獲得RF360 Holdings所有工程師和知識産權。擁有RF360 Holdings，在開(kāi)發(fā)將(jiāng)蜂窩調制解調器與天線連接起(qǐ)來的RFFE部件方面(miàn)，高通的能(néng)力將(jiāng)提到加強。高通上月表示，將(jiāng)其部件緊密地集成(chéng)到Snapdragon Modem-RF系統，客戶就可以購買帶有Snapdragon處理器、5G調制解調器、射頻前端和天線的集成(chéng)體，從而生産出更節能(néng)的設備。
“很高興該合資企業的優秀員工來到高通，他們已經(jīng)成(chéng)爲高通RFFE團隊不可或缺的一部分。”高通總裁克裡(lǐ)斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“我期待着更多的創新，在通往5G連接世界的道(dào)路上，我們將(jiāng)保持技術的持續突破。”
TDK對(duì)該合資企業所持股權上個月估值爲11.5億美元，因此31億美元的這(zhè)一收購價格對(duì)于TDK公司來說可謂是一筆意外之财。
這(zhè)筆交易意味着，高通公司將(jiāng)能(néng)夠爲包括功率放大器、濾波器、天線調諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡跟蹤器在内的6GHz以下及毫米波段設備，提供完整的端到端5G解決方案。