未來5G市場將(jiāng)進(jìn)入大規模商用化階段，屆時扮演收發(fā)天線的射頻（RF）元件將(jiāng)成(chéng)爲5G關鍵要角之一，高通（Qualcomm）看準這(zhè)塊商機將(jiāng)推出完整相關解決方案。法人表示，高通5G射頻元件訂單已經(jīng)獨家委由砷化镓大廠穩懋，5G商機一旦開(kāi)始進(jìn)入爆發(fā)成(chéng)長(cháng)期，穩懋未來訂單可望同步看俏。
高通本次在聖地牙哥展示毫米波技術最新發(fā)展，在工程樣品機當中，高通秀出在手機的上方及左右兩(liǎng)邊共三個區塊加入射頻接收天線，使手機能(néng)夠自行選擇訊号最強方向(xiàng)，接收發(fā)訊号盡力保持在峰值水準，顯示已經(jīng)克服毫米波訊号容易快速衰減的技術難度。
事(shì)實上，高通已經(jīng)對(duì)外宣布完成(chéng)針對(duì)RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，強化高通在4G／5G的射頻前端（RFFE）濾波器研發(fā)能(néng)力，使高通一路從數據機芯片到射頻相關元件都(dōu)已經(jīng)全面(miàn)到位，未來將(jiāng)有機會持續吃下手機品牌廠在Sub-6頻段及毫米波的大單，且一旦毫米波技術興起(qǐ)，小型基地台商機可望随之爆發(fā)，高通更可望奪得先機。
據了解，高通目前在全球首款商用的5G新空中介面(miàn)（NR）Sub-6頻段及毫米波（mmWave）解決方案，在功率放大器（PA）、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器（LNA）、開(kāi)關元件（Switch）以及封包追蹤等元件皆全數自行開(kāi)發(fā)。
外界看好(hǎo)，由于高通本次在5G手機芯片布局上，除了推出代表旗艦級的8系列Snapdragon平台之外，還(hái)將(jiāng)5G連網技術加入7、6等中高端系列，代表5G手機可望加速普及。
由于高通同時在毫米波、Sub-6頻段的5G技術都(dōu)有所布局，且獲得重大成(chéng)果，并對(duì)外透露未來手機可望導入三個射頻接收發(fā)天線，加上毫米波帶動的小型基地台商機。因此法人看好(hǎo)，獨家吃下高通砷化镓的穩懋進(jìn)入5G世代後(hòu)，接單量將(jiāng)更加暢旺。
穩懋總經(jīng)理陳國(guó)桦日前也指出，看好(hǎo)明年5G商機，公司在産能(néng)已近滿載的情況下，規劃第四季進(jìn)機台，月産能(néng)再擴增5,000片、朝4.1萬片邁進(jìn)，擴産幅度近14%，明年第二季起(qǐ)可望貢獻營收。