Cadence與博通擴大在5nm及7nm的合作

Cadence與博通擴大在5nm及7nm的合作

在半導體業界重要的EDA工具廠,Cadence昨日公布與半導體芯片廠博通合作,針對(duì)下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用,將(jiāng)其與博通公司的合作擴大到5nm制程。

先前博通已經(jīng)與Cadence在7nm數字設計實現解決方案部分合作有段時間,這(zhè)次公布5nm制程,還(hái)有進(jìn)一步擴大在7nm的合作上,博通設計芯片時能(néng)夠提升工程效率,進(jìn)一步改善芯片效能(néng)及功耗。

博通公司副總裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示:“做爲全球基礎設施技術的領導者,我們緻力于提供可讓我們的客戶在其各自的市場中脫穎而出的創新産品,有Cadence做爲關鍵的矽設計合作夥伴,我們可實現我們的功耗及效能(néng)目标,并提供符合客戶期望的最高品質解決方案。”

Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示:“我們已與博通合作多年。我們在先進(jìn)制程設計開(kāi)發(fā)方面(miàn)擴展的合作夥伴關系,是基于我們過(guò)去協力取得的一系列成(chéng)功以及我們在數位技術領域的整體領導地位。有監于網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用的持續增長(cháng),我們緻力于确保博通使用我們最新的工具産品來推動設計創新及實現卓越的設計。”

Cadence相當自豪其解決方案,能(néng)夠替系統廠和半導體公司在系統單芯片(SoC)設計取得優勢,加快産品開(kāi)發(fā)速度,同時應對(duì)在消費電子、雲端資料中心、汽車、航太、物聯網、工業産線等領域挑戰。

雲計算時代 國(guó)産CPU發(fā)展如何應變

雲計算時代 國(guó)産CPU發(fā)展如何應變

芯片是當前最熱話題之一,随着國(guó)際環境的變化,芯片設計和自主創新的重要意義越來越凸顯。而在不同種(zhǒng)類的芯片當中,中央處理器(CPU)因其通用性以及技術難度,受到最多的關注。以往英特爾通過(guò)獨攬x86 CPU的基礎架構、芯片設計、工藝制造三大環節,并主導着該領域的生态系統,國(guó)産CPU很難獨立發(fā)展起(qǐ)來。

然而,随着大數據雲計算時代的到來,CPU的産業生态正在發(fā)生變化。比如日前亞馬遜發(fā)布第二代服務器芯片Graviton,并在數據中心實現商用;高通的骁龍8c、骁龍7c也在聯網筆記本電腦市場站穩了腳跟。這(zhè)些消息均給中國(guó)CPU廠商帶來了更大的信心。在這(zhè)樣的市場機遇面(miàn)前,國(guó)産CPU應當如何發(fā)展?記者采訪了天津飛騰信息技術有限公司總經(jīng)理窦強。

産業生态的轉變

發(fā)展國(guó)産CPU,一個繞不開(kāi)的話題是生态。在CPU主宰計算的時代,英特爾不僅在硬件層面(miàn)掌控與北橋CPU配套的南橋芯片組外圍接口等核心技術,也主導着與x86相關的标準技術和測試認證;在軟件層面(miàn),與微軟結成(chéng)“Wintel”聯盟形成(chéng)長(cháng)期相互協同的利益閉環。這(zhè)些舉措使得衆多應用廠商均圍繞x86+Windows體系開(kāi)發(fā)産品。國(guó)産CPU很難獨立發(fā)展起(qǐ)來。然而,随着大數據雲計算時代的到來,CPU的産業生态正在發(fā)生變化。

對(duì)此,窦強表示,以前英特爾打敗其他對(duì)手的法寶之一就是生态。但是在數據中心領域,面(miàn)向(xiàng)雲計算,大量使用的是開(kāi)源軟件。雲計算廠家也會對(duì)自己的軟件代碼進(jìn)行大量優化,這(zhè)也導緻相關軟件掌握在雲計算廠商手中,可以很容易就遷移到另一個平台上去。在這(zhè)種(zhǒng)情況下,傳統CPU的生态優勢就不那麼(me)明顯了。此外,ARM架構芯片的性能(néng)也在不斷提高。

“以前ARM架構服務器的性能(néng)弱于x86 CPU。但是,通過(guò)這(zhè)些年的努力,CPU性能(néng)正在接近英特爾處理器的水平。比如亞馬遜近日發(fā)布的第二代處理器得益于可以進(jìn)行優化,性能(néng)已經(jīng)不弱于采用英特爾CPU的解決方案。”窦強指出。有了性能(néng)和生态這(zhè)兩(liǎng)點,基于ARM架構的國(guó)産CPU已經(jīng)具備快速獨立發(fā)展的基本條件。

“在此情況下,飛騰公司希望能(néng)與生态夥伴共同努力,一起(qǐ)把國(guó)産CPU的産品性能(néng)與産業生态做起(qǐ)來。飛騰會把更多的精力放在芯片本身,將(jiāng)産品做精。同時依托合作夥伴推進(jìn)軟件層面(miàn)的開(kāi)發(fā),我們會做一些底層的優化,然後(hòu)提供給合作夥伴,雙方共同將(jiāng)整個産業生态打造好(hǎo)。面(miàn)對(duì)強大的競争對(duì)手,最根本的取勝之道(dào)是開(kāi)放,隻有集合大家的力量,共同推進(jìn),才能(néng)將(jiāng)産業生态發(fā)展起(qǐ)來。”窦強表示。

窦強也承認,在生态系統上,英特爾現在的實力要強大得多。從上世紀70年代開(kāi)始英特爾就進(jìn)入CPU行業,至今已經(jīng)形成(chéng)強大的生态體系,特别是在桌面(miàn)市場和傳統服務器市場。而ARM架構2012年發(fā)布64位指令集才算正式進(jìn)入服務器等領域。至今隻有幾年時間,因此需要補強的地方還(hái)有很多。之所以ARM架構能(néng)夠取得現在的成(chéng)績,一方面(miàn)是由于ARM在移動處理器領域的積累,另一個重要的原因是像亞馬遜這(zhè)樣的雲計算企業擁有更大的人力物力,有足夠多的應用場景去試驗和優化,給ARM架構提供了更好(hǎo)的發(fā)展空間。這(zhè)就要求國(guó)内企業通力合作,共同打造适合自身的産業生态。目前,飛騰公司在軟件層面(miàn)的合作夥伴包括了麒麟、金山、金蝶、東方通等衆多企業。

異構計算的趨勢

近幾年來,受限于工藝、制程和材料發(fā)展的瓶頸,摩爾定律的演進(jìn)開(kāi)始放緩,芯片的集成(chéng)越來越難以實現,依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能(néng)、功耗、面(miàn)積以及信号傳輸速度等多方面(miàn)的要求。在此情況下,越來越多的半導體廠商開(kāi)始把注意力放在異構集成(chéng)層面(miàn)。依托快速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術,或者片上系統,在實現高效能(néng)運算的同時,又具備靈活性、差異化。比如英特爾針對(duì)摩爾定律的未來發(fā)展,提出了“超異構計算”概念,希望通過(guò)先進(jìn)封裝技術實現的模塊級系統集成(chéng)。在2018年年底舉辦的“架構日”上,英特爾首次推出Foveros 3D封裝技術。在7月份召開(kāi)的SEMICON West大會上,英特爾再次推出一項新的封裝技術Co-EMIB,能(néng)夠讓兩(liǎng)個或多個Foveros元件互連,并且基本達到單芯片的性能(néng)水準。

窦強認爲,異構計算是CPU技術的重要發(fā)展方向(xiàng),中國(guó)CPU廠商也應加強這(zhè)方面(miàn)的技術開(kāi)發(fā)。現在純靠通用計算在很多領域已經(jīng)不足以滿足性能(néng)需求了,CPU+AI、CPU+FPGA或者CPU+特殊專用引擎以後(hòu)肯定會大行其道(dào)。

“由于中國(guó)IC企業的實力普遍弱于國(guó)際大廠,面(miàn)對(duì)異構計算大潮,中國(guó)企業同樣應當采取與合作夥伴一起(qǐ)共同協同發(fā)展的模式,或者采取先進(jìn)封裝的方式將(jiāng)多顆小芯片封裝在一起(qǐ),或者通過(guò)授權的方式,將(jiāng)不同IP集成(chéng)到一顆芯片。模式很多,可以共同探索。”窦強說。

由于整體實力的差異,決定了差異化競争是國(guó)産CPU廠商發(fā)展的主要策略,而異構集成(chéng)正是實現差異化的重要途徑之一。窦強指出,CPU的開(kāi)發(fā)肯定會做一些定制化工作,以實現産品的差異化。“我們會跟客戶緊密捆綁,把客戶的訴求體現在芯片裡(lǐ)去,不光是PC芯片,服務器芯片、嵌入式芯片都(dōu)會這(zhè)樣做。這(zhè)是國(guó)産CPU的生存之道(dào),也是我們的一個優勢。將(jiāng)優化工作做好(hǎo)了,可以更好(hǎo)地滿足用戶的需求,實現用戶的目的。”窦強說。

關鍵市場的布局

近日,飛騰公司首次介紹了飛騰芯片20多年的産品演進(jìn),以及飛騰公司的使命、願景和發(fā)展理念。2019年9月,飛騰發(fā)布了新一代的FT-2000/4微處理器,集成(chéng)4個飛騰自研處理器内核FTC663,采用16nm工藝流片,主頻最高3.0GHz,支持雙通道(dào)DDR4-3000内存,典型功耗10W。芯片性能(néng)相比飛騰上一代桌面(miàn)CPU提升了1倍,訪存帶寬提升了3倍,功耗降低1/3,主要應用于桌面(miàn)終端和工業控制嵌入式産品。

“在市場層面(miàn),飛騰公司關注服務器芯片、桌面(miàn)芯片和嵌入式産品,建立完整的産品線。從服務器芯片到桌面(miàn)終端芯片再到IoT端的嵌入式産品,飛騰公司將(jiāng)不斷推出新的、适用的産品。”窦強介紹了飛騰的市場規劃。

由于有黨政等專用市場的牽引,飛騰公司在PC市場有着較大的占比。但是,窦強對(duì)于嵌入式和服務器市場也很重視。“工業半導體市場智能(néng)制造工廠等,對(duì)信息化的需求非常迫切,其中大量場景用到工業控制芯片,我們的使命就是解決信息安全問題。由于嵌入式産品需要一個比較長(cháng)的導入時間,這(zhè)方面(miàn)的産品開(kāi)發(fā)是十分迫切的。”

相對(duì)于嵌入式産品來說,服務器市場空間更大,雲計算廠商數據中心,每年可能(néng)采購的服務器的數量是幾十萬到百萬的量級,随着5G通信的布署,邊緣計算也會很快的起(qǐ)來。窦強希望加強定制化服務器芯片的開(kāi)發(fā)。飛騰會根據阿裡(lǐ)、騰訊數據中心的需求,進(jìn)行産品定制。通過(guò)這(zhè)種(zhǒng)方式,使飛騰的産品除了在專用市場應用之外,還(hái)能(néng)夠進(jìn)入運營商市場。

“而且這(zhè)個市場的發(fā)展比以前預計的更快。”窦強最後(hòu)告訴記者。

全志科技拟3660萬元參投産業基金 加碼智慧家庭領域

全志科技拟3660萬元參投産業基金 加碼智慧家庭領域

近年來,參與投資産業基金已成(chéng)爲上市公司的發(fā)展措施之一。日前,芯片設計廠商全志科技發(fā)布公告,爲充分借助專業投資機構的專業資源及其投資管理優勢,促進(jìn)公司長(cháng)遠發(fā)展,全志科技拟作爲有限合夥人以自有資金出資3660萬元人民币投資青島華晟君輝投資合夥企業(有限合夥)(以下簡稱“青島華晟君輝”)。

根據公告,青島華晟君輝成(chéng)立于2018年3月,基金規模5173萬元,基金管理人爲上海臨芯投資管理有限公司(以下簡稱“上海臨芯投資”)。本次協議簽訂後(hòu),投資人及投資比例分别爲:上海臨芯投資持股0.09%,全志科技持股70.75%、上海俊頤商務咨詢中心(有限合夥)(以下簡稱“上海俊頤”)持股29.15%。

協議顯示,青島華晟君輝的投資方向(xiàng)爲智慧家庭融合方案相關的技術、核心芯片及解決方案應用領域的企業和項目。全志科技表示,公司通過(guò)投資産業投資基金,依托基金合夥人的專業團隊優勢、項目資源優勢和平台優勢,積極尋找具有良好(hǎo)發(fā)展前景的項目,拓展投資渠道(dào),提升公司綜合競争能(néng)力。

全志科技成(chéng)立于2007年,是國(guó)内智能(néng)應用處理器SoC、高性能(néng)模拟器件和無線互聯芯片設計廠商,在超高清視頻編解碼、高性能(néng)CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成(chéng)度、超低功耗、全棧集成(chéng)平台等方面(miàn)提供系統解決方案。據了解,全志科技布局智慧家庭産業多年,目前已有芯片應用于多款智慧家庭産品上。

上海臨芯投資成(chéng)立于2015年5月,是國(guó)内最早開(kāi)展集成(chéng)電路領域海外并購和投資的機構,投資團隊先後(hòu)發(fā)起(qǐ)并主導了銳迪科、瀾起(qǐ)科技、豪威科技等國(guó)内最著名的并購項目,是一個專注于集成(chéng)電路的産業投資平台。

行業銷售額預計首超3000億元 我國(guó)芯片設計業快速發(fā)展

行業銷售額預計首超3000億元 我國(guó)芯片設計業快速發(fā)展

随着供應鏈安全受到重視,芯片産業迎來發(fā)展機遇。一方面(miàn),芯片設計行業的産業集中度上升,大公司實力增加;另一方面(miàn),衆多公共服務平台不斷降低中小設計企業創新門檻。

受供應鏈安全問題的影響,不少廠商將(jiāng)眼光轉向(xiàng)國(guó)内,尋求相關供應商。我國(guó)芯片設計行業迎來發(fā)展機遇。“過(guò)去國(guó)産高端芯片鮮有問津,現在迎來市場需求高峰。國(guó)内的芯片設計企業也希望趁此機會,與一些大公司形成(chéng)較好(hǎo)的合作案例。”深圳飛骧科技公司總經(jīng)理助理缪鵬飛說。其公司主要爲手機設計射頻芯片類産品。

根據中國(guó)半導體行業協會設計分會統計,2019年集成(chéng)電路設計行業發(fā)展良好(hǎo)。銷售總值保持增長(cháng),預計達到3084.9億元,較2018年增長(cháng)19.7%,“這(zhè)也是第一次跨過(guò)3000億元關口”,設計分會理事(shì)長(cháng)魏少軍說。企業數量方面(miàn),截至11月份底,全國(guó)共有1780家設計企業,較去年同期增長(cháng)4.8%。

行業發(fā)展質量同步提升。一方面(miàn),行業産業集中度上升。根據統計,2019年中國(guó)10大集成(chéng)電路設計企業的總銷售將(jiāng)達到1558.0億元,占全行業産業規模比例的50.1%,而去年同期爲40.21%。“這(zhè)對(duì)于行業來說很有意義,扭轉了之前集中度一直下降的局面(miàn)。”魏少軍說,“之前設計行業小、散、弱的局面(miàn)有望迎來轉機,芯片設計業缺少‘航母艦隊’的情況將(jiāng)會出現積極變化。”

行業人士認爲,針對(duì)目前中國(guó)芯片設計業産品存在的“主要集中在中低端,在高端通用芯片領域的建樹不多”的情況,“航母艦隊”更能(néng)集中資源,攻克“難題。”

另一方面(miàn),中小設計企業的創新門檻在降低,更多行業公共服務平台機構成(chéng)立。如12月中旬舉辦的2019中國(guó)(珠海)集成(chéng)電路産業高峰論壇上,珠海先進(jìn)集成(chéng)電路創新研究院成(chéng)立,研究院爲珠海市政府與中國(guó)科學(xué)院上海微系統與信息技術研究所共建,上海新微科技集團、格力集團、珠海大橫琴投資有限公司爲股東。

珠海先進(jìn)集成(chéng)電路創新研究院院長(cháng)董業民介紹,研究院將(jiāng)整合多方面(miàn)服務,如爲中小設計公司提供已被驗證過(guò)的集成(chéng)電路功能(néng)設計模塊;幫助進(jìn)行定制量産,與市場對(duì)接,驗證可行性等。此外,此次與格力集團合作,也是希望以行業真實市場需求引導芯片設計。

新微科技集團總裁秦曦認爲,若能(néng)圍繞公共服務平台構建行業生态,將(jiāng)有效提升中小設計公司産品質量和設計能(néng)力。

缪鵬飛認爲,就目前階段來講,市場上存在的諸多中小型設計公司“百花齊放,通過(guò)充分競争誕生更好(hǎo)的大型設計公司。”據統計,目前集成(chéng)電路設計行業員工人數少于100人的小微企業,共1576家,占據企業總量的88.5%。

但行業人士也認爲,參考其他國(guó)家經(jīng)驗,芯片設計産業集中度終將(jiāng)進(jìn)入較高階段。秦曦認爲,經(jīng)過(guò)一段時間充分發(fā)展後(hòu),下一階段行業將(jiāng)進(jìn)入整合。今年以來,已有博通集成(chéng)登陸主闆,卓勝微電子登陸創業闆,瀾起(qǐ)科技和晶晨股份登陸科創闆等。不僅國(guó)内資本市場爲芯片設計企業IPO打開(kāi)大門,企業并購情況或將(jiāng)增多。

新思科技首個海外頂級研發(fā)中心光谷落成(chéng)

新思科技首個海外頂級研發(fā)中心光谷落成(chéng)

18日,全球芯片巨頭美國(guó)新思科技在東湖高新區未來科技城投建的武漢全球研發(fā)中心宣布落成(chéng)。該中心是新思科技在海外首次投建的頂級研發(fā)中心。

全球半導體設計軟件龍頭新思科技,是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商和芯片接口IP供應商,被譽爲全球半導體行業“風向(xiàng)标”。高通、IBM等世界大型企業都(dōu)是其合作夥伴,新思科技還(hái)爲華爲提供軟件安全評估。

新思科技于2012年7月落戶東湖高新區,次年,其武漢研發(fā)中心在未來科技城揭牌,後(hòu)升級爲全球研發(fā)中心。它與矽谷“大本營”以及世界各地的研發(fā)中心一道(dào),服務于新思科技的全球軟件研發(fā)業務。該企業落戶以來發(fā)展迅速,目前在冊員工300多人,且90%以上爲研發(fā)工程師。

據悉,該中心落成(chéng)後(hòu),新思科技中國(guó)團隊也會随之壯大,并對(duì)集成(chéng)電路、設計工具、軟件安全的研發(fā)有更多投入。武漢研發(fā)團隊預計將(jiāng)擴大至500多人。新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬介紹,武漢中心産品布局將(jiāng)向(xiàng)EDA、IP核及軟件安全方面(miàn)延展。

什麼(me)是EDA?半導體多達數十層,包含上億個晶體管,要在一個微小的三維迷宮裡(lǐ),進(jìn)行布局、走線和事(shì)前分析,達到性能(néng)、功耗、面(miàn)積、電氣特性、成(chéng)本等的最優解,就必須用到EDA工具。這(zhè)是半導體行業最核心的供應軟件,如果沒(méi)有了這(zhè)顆基石,全球所有的芯片設計公司都(dōu)會直接停擺,半導體金字塔就會坍塌。

芯片是指含集成(chéng)電路的矽片。1元的芯片産值,可帶動電子信息産業10元産值、100元的GDP。而新思科技專注的芯片設計,位于半導體産業的最上遊,是半導體産業最核心的基礎,擁有極高的技術壁壘,需要較長(cháng)時間的技術積累和經(jīng)驗沉澱。

中國(guó)半導體行業協會集成(chéng)電路設計分會理事(shì)長(cháng)魏少軍教授曾介紹,武漢芯片設計領域發(fā)展增速位列全國(guó)第三。作爲“一芯驅動”主戰場,在光谷,以長(cháng)江存儲爲龍頭,華爲海思光電子、新思科技等集成(chéng)電路設計制造企業集聚,涵蓋設計軟件服務、芯片産品設計、芯片測試服務等鏈條的集成(chéng)電路産業集群已成(chéng)規模。

完善芯片設計業務 同芯微電子拟與關聯方成(chéng)立控股公司

完善芯片設計業務 同芯微電子拟與關聯方成(chéng)立控股公司

12月19日,紫光國(guó)芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國(guó)微”)發(fā)布公告稱,鑒于全資子公司紫光同芯微電子有限公司(以下簡稱“同芯微電子”)在安全芯片領域的多年積累和在以無線充電爲核心的電源管理類芯片方面(miàn)的技術儲備,爲拓展新的業務領域,完善公司産業布局,拟與關聯方共同投資設立控股公司。

公告顯示,同芯微電子拟與紫光集團全資子公司西藏紫光新才信息技術有限公司(以下簡稱“紫光新才”)共同投資設立北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)和北京紫光芯能(néng)科技有限公司(暫定名)。同時,公司員工投資設立的有限合夥企業拟參與上述兩(liǎng)家公司的出資。兩(liǎng)家控股公司成(chéng)立後(hòu),將(jiāng)成(chéng)爲同芯微電子控股子公司。

據披露,北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)拟開(kāi)展智能(néng)鎖模組及智能(néng)鎖産品業務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設立的三家有限合夥企業:北京聯晶企業管理合夥企業(有限合夥)、北京銘居企業管理合夥企業(有限合夥)、北京芯加企業管理合夥企業(有限合夥)共同投資設立,注冊資本爲人民币4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民币1575萬元,占其注冊資本的35%。

北京紫光芯能(néng)科技有限公司(暫定名)拟開(kāi)展電源管理芯片及相關模組産品業務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設立的三家有限合夥企業:北京芯卓企業管理合夥企業(有限合夥)、北京芯成(chéng)企業管理合夥企業(有限合夥)、北京芯晖企業管理合夥企業(有限合夥)共同投資設立,注冊資本爲人民币4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民币1575萬元,占其注冊資本的35%。

紫光國(guó)微表示,本次投資是基于智能(néng)物聯網的未來發(fā)展趨勢及電源管理類芯片日益增長(cháng)的市場需求,可進(jìn)一步拓展公司芯片設計業務和市場領域,完善公司産業布局。

完善芯片設計業布局 同芯微電子拟與關聯方成(chéng)立控股公司

完善芯片設計業布局 同芯微電子拟與關聯方成(chéng)立控股公司

12月19日,紫光國(guó)芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國(guó)微”)發(fā)布公告稱,鑒于全資子公司紫光同芯微電子有限公司(以下簡稱“同芯微電子”)在安全芯片領域的多年積累和在以無線充電爲核心的電源管理類芯片方面(miàn)的技術儲備,爲拓展新的業務領域,完善公司産業布局,拟與關聯方共同投資設立控股公司。

公告顯示,同芯微電子拟與紫光集團全資子公司西藏紫光新才信息技術有限公司(以下簡稱“紫光新才”)共同投資設立北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)和北京紫光芯能(néng)科技有限公司(暫定名)。同時,公司員工投資設立的有限合夥企業拟參與上述兩(liǎng)家公司的出資。兩(liǎng)家控股公司成(chéng)立後(hòu),將(jiāng)成(chéng)爲同芯微電子控股子公司。

據披露,北京紫光安芯科技有限公司(暫定名)拟開(kāi)展智能(néng)鎖模組及智能(néng)鎖産品業務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設立的三家有限合夥企業:北京聯晶企業管理合夥企業(有限合夥)、北京銘居企業管理合夥企業(有限合夥)、北京芯加企業管理合夥企業(有限合夥)共同投資設立,注冊資本爲人民币4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民币1575萬元,占其注冊資本的35%。

北京紫光芯能(néng)科技有限公司(暫定名)拟開(kāi)展電源管理芯片及相關模組産品業務,由同芯微電子與紫光新才及員工投資設立的三家有限合夥企業:北京芯卓企業管理合夥企業(有限合夥)、北京芯成(chéng)企業管理合夥企業(有限合夥)、北京芯晖企業管理合夥企業(有限合夥)共同投資設立,注冊資本爲人民币4500萬元,同芯微電子以自有資金出資人民币1575萬元,占其注冊資本的35%。

紫光國(guó)微表示,本次投資是基于智能(néng)物聯網的未來發(fā)展趨勢及電源管理類芯片日益增長(cháng)的市場需求,可進(jìn)一步拓展公司芯片設計業務和市場領域,完善公司産業布局。

OPPO劉暢:已具備芯片級能(néng)力 自研芯片未來將(jiāng)商用

OPPO劉暢:已具備芯片級能(néng)力 自研芯片未來將(jiāng)商用

12月10日,在OPPO未來科技大會上,OPPO副總裁、研究院院長(cháng)劉暢在接受媒體采訪時表示,OPPO已具備芯片級能(néng)力,此前傳聞的M1芯片未來有可能(néng)用在OPPO産品之中。

此前,有外媒報道(dào)稱OPPO可能(néng)已在自研芯片。OPPO在歐盟知識産權局申請了名爲“OPPO M1”的商标,該商标說明包括“芯片[集成(chéng)電路];半導體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成(chéng)電路制造的電子芯片;生物芯片;智能(néng)手機;手機;屏幕。”

也有消息稱,OPPO正在與聯發(fā)科和高通公司的工程師合作,幫助他們開(kāi)發(fā)此M1芯片。OPPO方面(miàn)當時回應稱,OPPO M1是一款在研的協處理器。做好(hǎo)産品是OPPO的核心戰略,任何研發(fā)投入和科技創新,都(dōu)是爲了創造更好(hǎo)的用戶體驗。

今日劉暢在采訪中談到了芯片一事(shì)。他表示,OPPO已經(jīng)擁有芯片級的技術能(néng)力,比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。而網上傳聞的M1芯片,也确實在計劃之中,未來可能(néng)會在OPPO産品上商用。

劉暢認爲,OPPO必須把能(néng)力延伸到芯片領域,這(zhè)樣才能(néng)有與合作夥伴對(duì)話、提出需求的能(néng)力。在他看來,芯片企業離用戶很遙遠,但芯片定義又離不開(kāi)用戶的需求,而OPPO可以把用戶需求與芯片企業的能(néng)力連接起(qǐ)來,從而讓芯片産品更好(hǎo)滿足用戶需求。

臨港新片區産業地圖聚焦集成(chéng)電路等前沿産業

臨港新片區産業地圖聚焦集成(chéng)電路等前沿産業

11月28日,中國(guó)(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管委會召開(kāi)産業地圖發(fā)布暨重大項目簽約儀式。

發(fā)布會當天,中國(guó)(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管委會正式發(fā)布《中國(guó)(上海)自由貿易試驗區臨港新片區産業地圖(1.0版》。此次發(fā)布的産業地圖中,新片區産業定位立足“卡脖子”和新興産業關鍵技術環節的創新發(fā)展,重點圍繞前沿産業、高端服務、創新協同三大功能(néng),重點圍繞前沿産業、高端服務、創新協同三大功能(néng),聚焦集成(chéng)電路、人工智能(néng)、生物醫藥、航空航天、新能(néng)源汽車、裝備制造、綠色再制造七大前沿産業。

其中在臨港新片區集成(chéng)電路産業重點布局的四個産業集聚片區中,集成(chéng)電路綜和産業基地和特殊綜合保稅區均主要以芯片制造、裝備材料、以及高端封裝測試等爲主;國(guó)際創新協同區和綜合區先行區均主要布局高端芯片設計。

此外,在發(fā)布會上,7個重大産業項目也正式簽約落地,涉及總投資超150億元,包括盛美半導體設備研發(fā)及制造中心項目、昕原半導體新型存儲技術RERAM生産基地項目、以及先進(jìn)光電子芯片HARBOR項目等半導體産業相關項目。

其中,盛美半導體總部于1998年在美國(guó)矽谷成(chéng)立,專注于爲半導體行業開(kāi)發(fā)濕法加工技術和産品。11月15日,盛美半導體設備(上海)股份有限公司正式創立,據第一财經(jīng)報道(dào),盛美計劃于明年登陸上海科創闆。

盛美半導體設備(上海)有限公司銅制程部副總裁王堅表示,盛美已經(jīng)計劃未來5年内,將(jiāng)其研發(fā)和生産線由川沙搬遷至臨港,并預計在2023至2024年完成(chéng)建設并投産,投資運營資金總額將(jiāng)超過(guò)8億元人民币。王堅透露,如果在資金籌集方面(miàn)一切順利,則有望在5年内投産。

180億元重組草案披露  紫光國(guó)微將(jiāng)迎新控股股東

180億元重組草案披露 紫光國(guó)微將(jiāng)迎新控股股東

今年6月,紫光國(guó)微發(fā)布重組預案,宣布拟收購北京紫光聯盛科技有限公司(以下簡稱“紫光聯盛”)100%股權以間接控制Linxens集團,該交易受到了業界重點關注。10月30日,紫光國(guó)微再抛出重組報告書草案,披露了更多關于收購相關細節。

根據重組報告草案,紫光國(guó)微拟通過(guò)發(fā)行股份的方式向(xiàng)紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫铧投資購買其合計持有的紫光聯盛100%股權。

紫光聯盛系紫光集團爲收購 Linxens集團而成(chéng)立,本次交易完成(chéng)後(hòu),紫光國(guó)微將(jiāng)通過(guò)持有紫光聯盛100%股權控制Linxens集團,并間接持有Linxens集團95.43%的股權,Linxens集團將(jiāng)納入紫光國(guó)微合并報表範圍。

在這(zhè)次交易中,紫光神彩與紫光國(guó)微均爲紫光資本控制的企業;紫錦海闊、紫錦海躍系紫光資本董事(shì)長(cháng)趙偉國(guó)所控制的企業;鑫铧投資系紫光資本控股股東紫光集團間接參股且有重大影響的企業,因此紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、鑫铧投資均爲紫光國(guó)微關聯方,本次交易構成(chéng)關聯交易。

本次交易前,清華控股間接控制紫光春華,紫光國(guó)微控股股東紫光春華及其一緻行動人持有紫光國(guó)微36.77%的股份。

本次交易後(hòu),清華控股間接控制紫光神彩,紫光神彩將(jiāng)成(chéng)爲紫光國(guó)微新的控股股東,紫光神彩及其一緻行動人將(jiāng)持有紫光國(guó)微63.02%的股份。本次交易前後(hòu),清華控股均爲紫光國(guó)微的實際控制人,控制權未發(fā)生變更。

資料顯示,Linxens集團是一家總部位于法國(guó)、主營業務爲微連接器産品的研發(fā)、設計、生産、封測和銷售的大型跨國(guó)企業,其産品主要應用于智能(néng)安全芯片領域,并在近年逐漸擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等其它産業鏈核心環節。

目前Linxens集團主要客戶已經(jīng)涵蓋了電信、金融、交通、酒店、電子政務和物聯網等諸多行業。Linxens集團下屬的法國(guó)Linxens、新加坡Linxens爲微連接器業務的主要經(jīng)營實體,而泰國(guó)Linxens、德國(guó)Linxens1爲RFID嵌體及天線業務的主要經(jīng)營實體。

紫光國(guó)微表示,通過(guò)本次交易,公司將(jiāng)獲得更爲安全、穩定的高性能(néng)微連接器供應源,在産業鏈上進(jìn)一步完善布局,并獲得了Linxens集團領先的創新研發(fā)能(néng)力和技術工藝。Linxens集團擁有超過(guò)30年的工藝技術經(jīng)驗積累,奠定了行業領先的産品質量、産品設計能(néng)力,進(jìn)一步提升公司産品競争力。

紫光國(guó)微還(hái)指出,公司可借助Linxens集團在海外的銷售渠道(dào)和客戶關系,拓展海外業務,提升其市場份額和全球競争力。同時,本次交易完成(chéng)後(hòu),公司資産、收入及利潤規模均將(jiāng)明顯提升,行業地位進(jìn)一步凸顯,抗風險能(néng)力將(jiāng)進(jìn)一步增強。