12月10日，在OPPO未來科技大會上，OPPO副總裁、研究院院長(cháng)劉暢在接受媒體采訪時表示，OPPO已具備芯片級能(néng)力，此前傳聞的M1芯片未來有可能(néng)用在OPPO産品之中。
此前，有外媒報道(dào)稱OPPO可能(néng)已在自研芯片。OPPO在歐盟知識産權局申請了名爲“OPPO M1”的商标，該商标說明包括“芯片[集成(chéng)電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成(chéng)電路制造的電子芯片；生物芯片；智能(néng)手機；手機；屏幕。”
也有消息稱，OPPO正在與聯發(fā)科和高通公司的工程師合作，幫助他們開(kāi)發(fā)此M1芯片。OPPO方面(miàn)當時回應稱，OPPO M1是一款在研的協處理器。做好(hǎo)産品是OPPO的核心戰略，任何研發(fā)投入和科技創新，都(dōu)是爲了創造更好(hǎo)的用戶體驗。
今日劉暢在采訪中談到了芯片一事(shì)。他表示，OPPO已經(jīng)擁有芯片級的技術能(néng)力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。而網上傳聞的M1芯片，也确實在計劃之中，未來可能(néng)會在OPPO産品上商用。
劉暢認爲，OPPO必須把能(néng)力延伸到芯片領域，這(zhè)樣才能(néng)有與合作夥伴對(duì)話、提出需求的能(néng)力。在他看來，芯片企業離用戶很遙遠，但芯片定義又離不開(kāi)用戶的需求，而OPPO可以把用戶需求與芯片企業的能(néng)力連接起(qǐ)來，從而讓芯片産品更好(hǎo)滿足用戶需求。