标簽：芯片設計

10月30日，上海證券交易所科創闆股票上市委員會召開(kāi)2019年第39次審議會議，審議結果顯示，聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰股份”）IPO成(chéng)功過(guò)會。

招股說明書顯示，聚辰股份將(jiāng)募集資金7.27億元，拟投資3個項目，包括以 EEPROM爲主體的非易失性存儲器技術開(kāi)發(fā)及産業化項目、混合信号類芯片産品技術升級和産業化項目及研發(fā)中心建設項目。

本次募集資金在扣除發(fā)行費用後(hòu)拟投資于以下項目：

Source：聚辰股份招股書截圖

資料顯示，聚辰股份爲集成(chéng)電路設計企業，主營業務爲集成(chéng)電路産品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。

聚辰股份目前擁有EEPROM（即電可擦除可編程隻讀存儲器）、音圈馬達驅動芯片和智能(néng)卡芯片三條主要産品線，産品廣泛應用于智能(néng)手機、液晶面(miàn)闆、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、汽車電子、工業控制等衆領域。

值得注意的是，聚辰股份是全球知名的EEPOR芯片設計企業。據統計，2018年聚辰股份爲全球排名第三的EEPROM産品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國(guó)内EEPROM企業中排名第一。

财務數據顯示，截至2018年12月31日，聚辰股份實現營收4.32億元，歸屬于母公司淨利潤1.03億元。其中按産品類别分，EEPROM産品營收貢獻最大，占總營收比重高達89.2%。

聚成(chéng)股份表示，本次募集資金將(jiāng)基于現有核心技術，對(duì)現有産品線進(jìn)行完善和升級，并積極開(kāi)拓NOR Flash、音頻功放芯片、微特電機驅動芯片等新産品領域，鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場地位；同時完善公司在驅動芯片等領域的産品布局。

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紫光國(guó)微10月30日晚間披露重組草案,公司拟以發(fā)行股份的方式購買紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫铧投資合計持有的紫光聯盛100%股權，本次發(fā)行價格爲35.51元/股，合計交易作價180億元。交易完成(chéng)後(hòu)，紫光國(guó)微將(jiāng)通過(guò)持有紫光聯盛100%股權間接控制Linxens集團。近日，财政部已出具《對(duì)紫光國(guó)芯微電子股份有限公司和西藏紫光神彩投資有限公司資産重組可行性研究報告的預審核意見》，原則同意本次資産重組事(shì)項。

草案顯示，作爲此次收購的核心資産，Linxens集團是全球最大的智能(néng)安全芯片卡微連接器生産企業，主營業務爲微連接器、RFID嵌體及天線等産品的研發(fā)、設計、生産、封測和銷售，産品廣泛服務于電信、金融、交通、電子政務、物聯網等行業或領域的終端應用。集團主要客戶包括全球知名的智能(néng)卡商、芯片設計公司及模組廠商。

2018年7月紫光集團跨境并購Linxens集團時，就曾引起(qǐ)市場廣泛關注。彼時有業内人士指出，紫光集團在芯片設計、制造、封測等産業鏈大的關鍵點早已完成(chéng)卡位，拿下芯片組件商有助于其進(jìn)一步完善整體的芯片布局。若從業務互補性上看，紫光集團子公司紫光國(guó)微受益較爲明顯。

紫光國(guó)微是國(guó)内領先的集成(chéng)電路芯片産品和解決方案提供商，主營業務爲集成(chéng)電路芯片設計與銷售，産品及應用涉及移動通信、金融支付、數字政務、公共事(shì)業、物聯網與智慧生活、航空航天、電子設備、電力與電源管理、智能(néng)汽車、人工智能(néng)等領域。近年來，在安全芯片行業已形成(chéng)領先的競争态勢和市場地位。

查閱紫光國(guó)微2018年年報，2018年紫光國(guó)微合計向(xiàng)Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面(miàn)的勞務523.39萬元，占同類業務比例分别爲0.47%和0.27%。預計重組完成(chéng)後(hòu)，此類采購會進(jìn)一步加大。

紫光國(guó)微表示，通過(guò)本次重組，上市公司將(jiāng)完成(chéng)“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能(néng)安全芯片應用産業關鍵節點布局，構建更爲完整的智能(néng)安全芯片産業鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道(dào)和客戶關系，拓展海外業務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將(jiāng)爲未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協同效應。

草案顯示，根據标的公司備考财務報告，2018年度标的公司實現營業收入33.38億元，遠超上市公司同期營業收入規模，如果順利注入，上市公司業績將(jiāng)明顯增厚。标的公司業績承諾方承諾紫光聯盛2020年度經(jīng)審計淨利潤不低于5.79億元；2020年、2021年累計經(jīng)審計淨利潤不低于14.31億元；2020年、2021年、2022年三個會計年度累計經(jīng)審計淨利潤不低于26.47億元。

紫光國(guó)微10月30日晚間披露重組草案,公司拟以發(fā)行股份的方式購買紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫铧投資合計持有的紫光聯盛100%股權，本次發(fā)行價格爲35.51元/股，合計交易作價180億元。交易完成(chéng)後(hòu)，紫光國(guó)微將(jiāng)通過(guò)持有紫光聯盛100%股權間接控制Linxens集團。近日，财政部已出具《對(duì)紫光國(guó)芯微電子股份有限公司和西藏紫光神彩投資有限公司資産重組可行性研究報告的預審核意見》，原則同意本次資産重組事(shì)項。

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2018年7月紫光集團跨境并購Linxens集團時，就曾引起(qǐ)市場廣泛關注。彼時有業内人士指出，紫光集團在芯片設計、制造、封測等産業鏈大的關鍵點早已完成(chéng)卡位，拿下芯片組件商有助于其進(jìn)一步完善整體的芯片布局。若從業務互補性上看，紫光集團子公司紫光國(guó)微受益較爲明顯。

紫光國(guó)微是國(guó)内領先的集成(chéng)電路芯片産品和解決方案提供商，主營業務爲集成(chéng)電路芯片設計與銷售，産品及應用涉及移動通信、金融支付、數字政務、公共事(shì)業、物聯網與智慧生活、航空航天、電子設備、電力與電源管理、智能(néng)汽車、人工智能(néng)等領域。近年來，在安全芯片行業已形成(chéng)領先的競争态勢和市場地位。

查閱紫光國(guó)微2018年年報，2018年紫光國(guó)微合計向(xiàng)Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面(miàn)的勞務523.39萬元，占同類業務比例分别爲0.47%和0.27%。預計重組完成(chéng)後(hòu)，此類采購會進(jìn)一步加大。

紫光國(guó)微表示，通過(guò)本次重組，上市公司將(jiāng)完成(chéng)“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能(néng)安全芯片應用産業關鍵節點布局，構建更爲完整的智能(néng)安全芯片産業鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道(dào)和客戶關系，拓展海外業務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將(jiāng)爲未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協同效應。

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紫光國(guó)微是國(guó)内領先的集成(chéng)電路芯片産品和解決方案提供商，主營業務爲集成(chéng)電路芯片設計與銷售，産品及應用涉及移動通信、金融支付、數字政務、公共事(shì)業、物聯網與智慧生活、航空航天、電子設備、電力與電源管理、智能(néng)汽車、人工智能(néng)等領域。近年來，在安全芯片行業已形成(chéng)領先的競争态勢和市場地位。

查閱紫光國(guó)微2018年年報，2018年紫光國(guó)微合計向(xiàng)Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面(miàn)的勞務523.39萬元，占同類業務比例分别爲0.47%和0.27%。預計重組完成(chéng)後(hòu)，此類采購會進(jìn)一步加大。

紫光國(guó)微表示，通過(guò)本次重組，上市公司將(jiāng)完成(chéng)“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能(néng)安全芯片應用産業關鍵節點布局，構建更爲完整的智能(néng)安全芯片産業鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道(dào)和客戶關系，拓展海外業務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將(jiāng)爲未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協同效應。

草案顯示，根據标的公司備考财務報告，2018年度标的公司實現營業收入33.38億元，遠超上市公司同期營業收入規模，如果順利注入，上市公司業績將(jiāng)明顯增厚。标的公司業績承諾方承諾紫光聯盛2020年度經(jīng)審計淨利潤不低于5.79億元；2020年、2021年累計經(jīng)審計淨利潤不低于14.31億元；2020年、2021年、2022年三個會計年度累計經(jīng)審計淨利潤不低于26.47億元。

紫光國(guó)微10月30日晚間披露重組草案,公司拟以發(fā)行股份的方式購買紫光神彩、紫錦海闊、紫錦海躍、紅楓資本和鑫铧投資合計持有的紫光聯盛100%股權，本次發(fā)行價格爲35.51元/股，合計交易作價180億元。交易完成(chéng)後(hòu)，紫光國(guó)微將(jiāng)通過(guò)持有紫光聯盛100%股權間接控制Linxens集團。近日，财政部已出具《對(duì)紫光國(guó)芯微電子股份有限公司和西藏紫光神彩投資有限公司資産重組可行性研究報告的預審核意見》，原則同意本次資産重組事(shì)項。

草案顯示，作爲此次收購的核心資産，Linxens集團是全球最大的智能(néng)安全芯片卡微連接器生産企業，主營業務爲微連接器、RFID嵌體及天線等産品的研發(fā)、設計、生産、封測和銷售，産品廣泛服務于電信、金融、交通、電子政務、物聯網等行業或領域的終端應用。集團主要客戶包括全球知名的智能(néng)卡商、芯片設計公司及模組廠商。

2018年7月紫光集團跨境并購Linxens集團時，就曾引起(qǐ)市場廣泛關注。彼時有業内人士指出，紫光集團在芯片設計、制造、封測等産業鏈大的關鍵點早已完成(chéng)卡位，拿下芯片組件商有助于其進(jìn)一步完善整體的芯片布局。若從業務互補性上看，紫光集團子公司紫光國(guó)微受益較爲明顯。

紫光國(guó)微是國(guó)内領先的集成(chéng)電路芯片産品和解決方案提供商，主營業務爲集成(chéng)電路芯片設計與銷售，産品及應用涉及移動通信、金融支付、數字政務、公共事(shì)業、物聯網與智慧生活、航空航天、電子設備、電力與電源管理、智能(néng)汽車、人工智能(néng)等領域。近年來，在安全芯片行業已形成(chéng)領先的競争态勢和市場地位。

查閱紫光國(guó)微2018年年報，2018年紫光國(guó)微合計向(xiàng)Linxens及其下屬子公司采購微連接器等原材料909.56萬元，采購封裝測試方面(miàn)的勞務523.39萬元，占同類業務比例分别爲0.47%和0.27%。預計重組完成(chéng)後(hòu)，此類采購會進(jìn)一步加大。

紫光國(guó)微表示，通過(guò)本次重組，上市公司將(jiāng)完成(chéng)“芯片設計-微連接器制造-模組封裝-RFID嵌體和天線”的智能(néng)安全芯片應用産業關鍵節點布局，構建更爲完整的智能(néng)安全芯片産業鏈。同時，公司也可以借助Linxens集團在海外的銷售渠道(dào)和客戶關系，拓展海外業務，推動全球化發(fā)展。雙方的合作將(jiāng)爲未來雙方的發(fā)展發(fā)揮出“1+1>2”的協同效應。

草案顯示，根據标的公司備考财務報告，2018年度标的公司實現營業收入33.38億元，遠超上市公司同期營業收入規模，如果順利注入，上市公司業績將(jiāng)明顯增厚。标的公司業績承諾方承諾紫光聯盛2020年度經(jīng)審計淨利潤不低于5.79億元；2020年、2021年累計經(jīng)審計淨利潤不低于14.31億元；2020年、2021年、2022年三個會計年度累計經(jīng)審計淨利潤不低于26.47億元。

10月22日，上海市經(jīng)信委主任吳金城、副主任傅新華帶隊赴上海兆芯集成(chéng)電路有限公司調研。

吳金城主任表示，集成(chéng)電路産業是戰略性、基礎性、先導性産業，是解決核心技術攻關的重點領域，CPU在集成(chéng)電路領域又是皇冠上的明珠，其重要地位不言而喻。

對(duì)于上海兆芯下階段發(fā)展，吳金城指出，上海兆芯在前期發(fā)展過(guò)程中取得了優異的成(chéng)績，後(hòu)面(miàn)要再接再厲，一是瞄準重大信息化應用領域，繼續堅定信心走自主創新的道(dào)路；二是持續加大研發(fā)投入，快速提升CPU産品技術水平；三是下大力氣走好(hǎo)市場化道(dào)路，加快提升産品市占率；四是加強數據分析，做好(hǎo)企業競争力的評估；五是加強産業鏈合作，保持上下遊合作夥伴的密切溝通。

吳金城表示，上海市經(jīng)信委將(jiāng)一如既往地做好(hǎo)企業發(fā)展的服務工作，繼續保持與國(guó)家相關部委的溝通交流，支持上海兆芯的CPU産品獲得更廣泛的市場應用。

資料顯示，上海兆芯是國(guó)内領先的中央處理器芯片設計廠商，總部位于上海張江，在北京、西安、武漢、深圳等地均設有研發(fā)中心和分支機構。兆芯全面(miàn)掌握中央處理器 （CPU）、圖形處理器（GPU）、芯片組（Chipset）三大核心技術，擁有三大核心芯片的完全自主設計研發(fā)能(néng)力，全部研發(fā)環節透明可控，産品性能(néng)國(guó)内領先。

利潤暫時下降是爲了將(jiāng)來能(néng)夠持續增長(cháng)，這(zhè)是A股公司兆易創新想法。

今年上半年，兆易創新營業收入小幅增長(cháng)，淨利潤（歸屬于上市公司股東的淨利潤，下同）同比下降20.24%。與淨利潤下降相關的是，研發(fā)費用1.4億元，同比增長(cháng)74.42%。

兆易創新成(chéng)立于2005年，一直專注于芯片設計。目前，其主要業務爲閃存芯片及其衍生産品、微控制器産品和傳感器模塊的研發(fā)、技術支持和銷售。目前，公司在部分細分領域國(guó)際領先，在 NOR Flash 市場，其全球銷售額排名爲第五，市場占有率爲 10.9%。

兆易創新研發(fā)成(chéng)果豐碩。截至今年6月底，公司已積累1105項國(guó)内外有效的專利申請，獲得480項國(guó)内專利、18項美國(guó)專利。

兆易創新也是一家明星公司。今年9月2日，公司發(fā)布的8月份投資者調研報告顯示，8月27日，300多家機構參加了公司組織的電話會議。

二級市場上，兆易創新的股價走勢可稱驚豔。上市3年來，公司股價較發(fā)行價已經(jīng)上漲了20倍，市值最高爲584億元，較發(fā)行總市值增長(cháng)了24倍。

經(jīng)營現金流持續增長(cháng)

芯片設計龍頭企業兆易創新展現出超強的成(chéng)長(cháng)性。

兆易創新2005年成(chéng)立，2016年在上交所主闆上市。上市之初，公司注冊資本僅有億元，是一家規模并不大的科技型公司。

上市後(hòu)，兆易創新的經(jīng)營業績穩步增長(cháng)。2016年至2018年，其實現的營業收入爲14.89億元、20.30億元、22.46億元，同期淨利潤爲1.76億元、3.97億元、4.05億元。對(duì)比發(fā)現，除了去年營業收入、淨利潤增速有所放緩外，其餘年度同比增速均超過(guò)10%。

今年上半年，兆易創新實現的營業收入爲12.02億元，同比增長(cháng)8.63%，增速再度放緩。淨利潤爲1.87億元，去年同期爲2.35億元，同比減少0.48億元，下降幅度爲20.24%。

淨利潤負增長(cháng)，這(zhè)是兆易創新近6年來的首次。不過(guò)，與很多公司淨利潤下降源于主營業務競争力降低不同，兆易創新的淨利潤下降主要受研發(fā)費用大幅增長(cháng)拖累。今年上半年，公司研發(fā)費用爲1.40億元，同比增長(cháng)74.42%。若扣除研發(fā)費增長(cháng)因素，公司上半年的淨利潤也是在明顯增長(cháng)。

雖然上半年的淨利潤整體下降20%，但公司現金流狀況較好(hǎo)。上半年，公司經(jīng)營現金流淨額爲3.51億元，去年同期爲1.84億元，同比增加1.67億元，增幅爲90.57%。2016年至2018年，公司經(jīng)營現金流淨額分别爲0.84億元、1.98億元、6.20億元。

市值三年增長(cháng)24倍

兆易創新成(chéng)長(cháng)性較強源于科技賦能(néng)。

兆易創新以技術起(qǐ)家，高度重視研發(fā)，堅持技術創新。近三年，公司研發(fā)投入不斷增長(cháng)，分别爲1.02億元、1.67億元、2.30億元，分别占當年營業收入的6.85%、8.23%、10.24%。今年上半年，公司研發(fā)費用爲1.40億元，占當期營業收入的11.65%。

公司的研發(fā)團隊也在不斷發(fā)展壯大。2017年、2018年，其研發(fā)人員分别爲253人、344人，占員工總數超60%。

兆易創新在财報中稱，截至今年6月底，公司國(guó)内外有效專利申請1105項，獲得480項國(guó)内專利、18項美國(guó)專利。其中，去年新申請專利123項，新獲得專利94項，今年上半年新申請129項專利，新獲得67項國(guó)内專利、7項美國(guó)專利。此外，公司還(hái)擁有集成(chéng)電路布圖設計權18項，軟件著作權19項。

上述專利涵蓋NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片關鍵技術領域，體現了其在技術研發(fā)上的領先地位。

技術領先的同時，市場也領先。在今年半年報中，兆易創新表示，公司NOR Flash 繼續保持技術和市場領先，其全球銷售額排名爲第五，市場占有率爲 10.9%。公司推出全新小封裝尺寸系列産品，是業界首款采用 1.5mm×1.5mm USON8 最小封裝，支持 1.65V 至3.6V 的低功耗寬電壓産品。

備受關注的是，9月20日，合肥長(cháng)鑫DRAM存儲項目正式投産，該項目總投資1500億元，由合肥市政府旗下投資平台合肥産投與兆易創新共同出資組建。項目一期設計産能(néng)每月12萬片晶圓，目前長(cháng)鑫投産的8GbDDR4通過(guò)了多個國(guó)内外大客戶的驗證，今年底正式交付。該項目的正式投産也宣告了中國(guó)芯跻身國(guó)際市場。

技術與市場領先的兆易創新也赢得了二級市場投資者青睐。2016年8月18日，公司上市之時的發(fā)行價爲23.26元/股，總市值23.26億元。上市3年來，公司實施過(guò)2次送轉股，複權價計算，今年9月24日，其股價最高達到511.35元/股，較其發(fā)行價已經(jīng)上漲了20倍，市值最高爲584億元，較其發(fā)行總市值增長(cháng)了24倍。

在當前複雜的國(guó)際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及絕緣栅雙極型晶體管（IGBT）模塊的發(fā)展滞後(hòu)將(jiāng)制約我國(guó)新舊動能(néng)轉化及産業轉型，進(jìn)而影響國(guó)家經(jīng)濟發(fā)展。

10月8日，工信部網站發(fā)布《關于政協十三屆全國(guó)委員會第二次會議第2282号(公交郵電類256号)提案答複的函》，在答複函中，工信部就加快支持工業半導體芯片技術研發(fā)及産業化自主發(fā)展的政策扶持、開(kāi)放合作、關鍵技術突破、以及人才培養等四個方面(miàn)做出了答複。

具體答複如下：

一、關于制定工業半導體芯片發(fā)展戰略規劃，出台扶持技術攻關及産業發(fā)展政策的建議

爲推動我國(guó)工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊産業發(fā)展，我部、發(fā)展改革委及相關部門，積極研究出台政策扶持産業發(fā)展。

一是2014年國(guó)務院發(fā)布的《推進(jìn)綱要》中，已經(jīng)將(jiāng)工業半導體芯片相關産品作爲發(fā)展重點，通過(guò)資金、應用、人才等方面(miàn)政策推動産業進(jìn)步。

二是發(fā)展改革委、我部研究制定了集成(chéng)電路相關布局規劃，推動包括工業半導體材料、芯片等産業形成(chéng)區域集聚、主體集中的良性發(fā)展局面(miàn)。

三是按照國(guó)發(fā)〔2011〕4号文件的有關要求，對(duì)符合條件的工業半導體芯片設計、制造等企業的企業所得稅、進(jìn)口關稅等方面(miàn)出台了多項稅收優惠政策，對(duì)相關領域給予重點扶持。

四是圍繞能(néng)源、交通等國(guó)家重點工業領域，充分發(fā)揮相關行業組織作用，通過(guò)舉辦産用交流對(duì)接會、新産品推介會、發(fā)布典型應用示範案例等方式，爲我國(guó)工業半導體芯片企業和整機企業搭建交流合作平台。

下一步，我部及相關部門將(jiāng)持續推進(jìn)工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊産業發(fā)展，根據産業發(fā)展形勢，調整完善政策實施細則，更好(hǎo)的支持産業發(fā)展。通過(guò)行業協會等加大産業鏈合作力度，深入推進(jìn)産學(xué)研用協同，促進(jìn)我國(guó)工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊産業的技術叠代和應用推廣。

二、關于開(kāi)放合作，推動我國(guó)工業半導體芯片材料、芯片、器件及IGBT模塊産業發(fā)展的建議

集成(chéng)電路是高度國(guó)際化、市場化的産業，資源整合、國(guó)際合作是快速提升産業發(fā)展能(néng)力的重要途徑。我部與相關部門積極支持國(guó)内企業、高校、研究院所與先進(jìn)發(fā)達國(guó)家加強交流合作。引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術和研發(fā)團隊，推動包括工業半導體芯片、器件等領域國(guó)際專家來華交流，支持海外高層次産業人才來華發(fā)展，提升我國(guó)在工業半導體芯片相關領域的研發(fā)能(néng)力和技術實力。

下一步，我部和相關部門將(jiāng)繼續加快推進(jìn)開(kāi)放發(fā)展。引導國(guó)内企業、研究機構等加強與先進(jìn)發(fā)達國(guó)家産學(xué)研機構的戰略合作，進(jìn)一步鼓勵我國(guó)企業引進(jìn)國(guó)外專家團隊，促進(jìn)我國(guó)工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊産業研發(fā)能(néng)力和産業能(néng)力的提升。

三、關于步步爲營分階段突破關鍵技術的建議

爲解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題，我部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。

一是2017年我部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對(duì)新能(néng)源汽車、智能(néng)電網、軌道(dào)交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生産及IDM、上遊材料、生産設備制造等環節，促進(jìn)IGBT及相關産業的發(fā)展。

二是指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設，整合産業鏈上下遊資源，協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。

三是指導中國(guó)寬禁帶半導體及應用産業聯盟發(fā)布《中國(guó)IGBT技術與産業發(fā)展路線圖（2018-2030）》，引導我國(guó)IGBT行業技術升級，推動相關産業發(fā)展。

下一步，我部將(jiāng)繼續支持我國(guó)工業半導體領域成(chéng)熟技術發(fā)展，推動我國(guó)芯片制造領域良率、産量的提升。積極部署新材料及新一代産品技術的研發(fā)，推動我國(guó)工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊産業的發(fā)展。

四、關于高度重視人才隊伍的培養，出台政策和措施建立這(zhè)一領域長(cháng)期有效的人才培養計劃的建議

當前，人才問題特别是高端人才團隊短缺成(chéng)爲制約我國(guó)工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊産業可持續發(fā)展的關鍵因素，爲此我部及相關部門積極推動我國(guó)相關産業人才的培養。

一是我部、教育部共同推動籌建集成(chéng)電路産教融合發(fā)展聯盟，促進(jìn)産業界和學(xué)術界的資源整合，推動培養擁有工程化能(néng)力的産業人才。

二是同時以集成(chéng)電路爲試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養專項，根據行業企業需要，依托高水平大學(xué)和國(guó)内骨幹企業，針對(duì)性地培養一批高端博士人才。

三是教育部、我部等相關部門印發(fā)了《關于支持有關高校建設示範性微電子學(xué)院的通知》，支持26所高校建設或籌建示範性微電子學(xué)院，推動高校與區域内集成(chéng)電路領域骨幹企業、國(guó)家公共服務平台、科技創新平台、産業化基地和地方政府等加強合作。

下一步，我部與教育部等部門將(jiāng)進(jìn)一步加強人才隊伍建設。推進(jìn)設立集成(chéng)電路一級學(xué)科，進(jìn)一步做實做強示範性微電子學(xué)院，加快建設集成(chéng)電路産教融合協同育人平台，保障我國(guó)在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊産業的可持續發(fā)展。

繼格力、康佳等後(hòu)，日前又有一家電企業涉足半導體領域。

格蘭仕攜手SiFive China推RISC-V芯片

9月28日在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事(shì)長(cháng)梁惠強宣布，格蘭仕進(jìn)軍芯片、邊緣計算技術、無線電力技術領域，未來三大技術將(jiāng)應用在格蘭仕産品上，并正式推出其與芯片企業SiFive China聯合開(kāi)發(fā)的新一代物聯網芯片“BF-細滘”。

格蘭仕集團副董事(shì)長(cháng)梁惠強表示，格蘭仕與SiFive China達成(chéng)戰略合作，將(jiāng)就物聯網家電産品設計一整套專用、可定制、可靈活設計、高性能(néng)、低成(chéng)本的芯片，未來這(zhè)些芯片會應用到格蘭仕所生産的每一個産品中。

大會現場，格蘭仕與SiFive China聯合開(kāi)發(fā)的款新一代物聯網芯片“BF-細滘”面(miàn)世。據介紹，細滘爲格蘭仕初創業所在地地名，BF-細滘芯片采用RISC-V架、在國(guó)内流片，擁有自主知識産權，已應用在最新上市的微波爐、空調、冰箱等16款新産品中。

格蘭仕方面(miàn)表示，接下來雙方還(hái)將(jiāng)聯合開(kāi)發(fā)物聯網芯片BF-獅山，這(zhè)將(jiāng)是一款爲專屬場景定制專屬芯片，同樣采用RISC-V架構，將(jiāng)在性能(néng)上有較大的改進(jìn)，分成(chéng)高、中、低三個産品線，將(jiāng)在明年陸續進(jìn)入格蘭仕的全線家電産品。

資料顯示，格蘭仕創立于1978年，前身爲羽絨制品企業，随後(hòu)相繼進(jìn)入微波爐、空調等領域，現已發(fā)展成(chéng)爲以小家電、微波爐、空調爲主的綜合性白色家電品牌企業；SiFive China是一家基于免費且開(kāi)放的RISC-V指令集架構的商業化處理器核心IP、開(kāi)發(fā)工具和芯片解決方案企業。

那些涉足芯片領域的家電企業們

格蘭仕與SiFive China合作首款芯片的推出，意味着格蘭仕正式進(jìn)軍芯片領域。事(shì)實上，格蘭仕不是第一個跨界“造芯”的家電企業，此前格力、康佳、美的等已宣布涉足芯片領域。

最爲大衆所知的應數格力。2018年初格力高調宣布進(jìn)軍芯片領域，格力電器董事(shì)長(cháng)董明珠表示“哪怕投資500億元，格力也要把芯片研究成(chéng)功”。事(shì)實上，格力已于2017奶奶成(chéng)立格力微電子部門，2018年8月格力電器旗下珠海零邊界集成(chéng)電路有限公司正式成(chéng)立。

2018年5月，康佳集團宣布成(chéng)立半導體科技事(shì)業部，將(jiāng)布局半導體設計、半導體制造、半導體設備、半導體材料等領域，重點産品方向(xiàng)爲存儲芯片、物聯網器件、光電器件。康佳集團總裁周彬表示，要用5~10年時間跻身國(guó)際優秀半導體公司行列。

2018年3月，青島澳柯瑪控股集團有限公司與青島西海岸新區管委、青島國(guó)際經(jīng)濟合作區管委、芯恩半導體科技有限公司合作設立中國(guó)首個協同式集成(chéng)電路制造（CIDM）項目，澳柯瑪旗下子公司持有該項目承擔單位芯恩（青島）集成(chéng)電路有限公司60%股份。

2019年3月，美的集團宣布與阿裡(lǐ)雲達成(chéng)深度合作，聯合推出适配AliOS Things的定制芯片，同時美的集團還(hái)宣布與三安光電旗下子公司三安集成(chéng)共建第三代半導體聯合實驗室；今年4月，美的集團對(duì)外透露，其家用空調的變頻驅動IPM模塊已實現量産。

事(shì)實上，TCL、海爾、海信、長(cháng)虹等在更早之前亦曾涉足集成(chéng)電路領域：1999年，TCL與北京國(guó)投共同投資成(chéng)立愛思科微電子；2000年，海爾投資成(chéng)立北京海爾集成(chéng)、上海海爾集成(chéng)；2005年，海信投資成(chéng)立海信信芯，長(cháng)虹投資成(chéng)立虹微技術……

如今格蘭仕的加入，讓家電企業“造芯”隊伍再添一員。家電企業“造芯”到底如何，未來時間和市場將(jiāng)會有所驗證。