18日，全球芯片巨頭美國(guó)新思科技在東湖高新區未來科技城投建的武漢全球研發(fā)中心宣布落成(chéng)。該中心是新思科技在海外首次投建的頂級研發(fā)中心。
全球半導體設計軟件龍頭新思科技，是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商和芯片接口IP供應商，被譽爲全球半導體行業“風向(xiàng)标”。高通、IBM等世界大型企業都(dōu)是其合作夥伴，新思科技還(hái)爲華爲提供軟件安全評估。
新思科技于2012年7月落戶東湖高新區，次年，其武漢研發(fā)中心在未來科技城揭牌，後(hòu)升級爲全球研發(fā)中心。它與矽谷“大本營”以及世界各地的研發(fā)中心一道(dào)，服務于新思科技的全球軟件研發(fā)業務。該企業落戶以來發(fā)展迅速，目前在冊員工300多人，且90%以上爲研發(fā)工程師。
據悉，該中心落成(chéng)後(hòu)，新思科技中國(guó)團隊也會随之壯大，并對(duì)集成(chéng)電路、設計工具、軟件安全的研發(fā)有更多投入。武漢研發(fā)團隊預計將(jiāng)擴大至500多人。新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬介紹，武漢中心産品布局將(jiāng)向(xiàng)EDA、IP核及軟件安全方面(miàn)延展。
什麼(me)是EDA？半導體多達數十層，包含上億個晶體管，要在一個微小的三維迷宮裡(lǐ)，進(jìn)行布局、走線和事(shì)前分析，達到性能(néng)、功耗、面(miàn)積、電氣特性、成(chéng)本等的最優解，就必須用到EDA工具。這(zhè)是半導體行業最核心的供應軟件，如果沒(méi)有了這(zhè)顆基石，全球所有的芯片設計公司都(dōu)會直接停擺，半導體金字塔就會坍塌。
芯片是指含集成(chéng)電路的矽片。1元的芯片産值，可帶動電子信息産業10元産值、100元的GDP。而新思科技專注的芯片設計，位于半導體産業的最上遊，是半導體産業最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要較長(cháng)時間的技術積累和經(jīng)驗沉澱。
中國(guó)半導體行業協會集成(chéng)電路設計分會理事(shì)長(cháng)魏少軍教授曾介紹，武漢芯片設計領域發(fā)展增速位列全國(guó)第三。作爲“一芯驅動”主戰場，在光谷，以長(cháng)江存儲爲龍頭，華爲海思光電子、新思科技等集成(chéng)電路設計制造企業集聚，涵蓋設計軟件服務、芯片産品設計、芯片測試服務等鏈條的集成(chéng)電路産業集群已成(chéng)規模。