在半導體業界重要的EDA工具廠，Cadence昨日公布與半導體芯片廠博通合作，針對(duì)下一代網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用，將(jiāng)其與博通公司的合作擴大到5nm制程。
先前博通已經(jīng)與Cadence在7nm數字設計實現解決方案部分合作有段時間，這(zhè)次公布5nm制程，還(hái)有進(jìn)一步擴大在7nm的合作上，博通設計芯片時能(néng)夠提升工程效率，進(jìn)一步改善芯片效能(néng)及功耗。
博通公司副總裁兼中央工程部主管Yuan Xing Lee表示：“做爲全球基礎設施技術的領導者，我們緻力于提供可讓我們的客戶在其各自的市場中脫穎而出的創新産品，有Cadence做爲關鍵的矽設計合作夥伴，我們可實現我們的功耗及效能(néng)目标，并提供符合客戶期望的最高品質解決方案。”
Cadence總裁Anirudh Devgan博士表示：“我們已與博通合作多年。我們在先進(jìn)制程設計開(kāi)發(fā)方面(miàn)擴展的合作夥伴關系，是基于我們過(guò)去協力取得的一系列成(chéng)功以及我們在數位技術領域的整體領導地位。有監于網通、寬頻、企業儲存、無線及工業應用的持續增長(cháng)，我們緻力于确保博通使用我們最新的工具産品來推動設計創新及實現卓越的設計。”
Cadence相當自豪其解決方案，能(néng)夠替系統廠和半導體公司在系統單芯片（SoC）設計取得優勢，加快産品開(kāi)發(fā)速度，同時應對(duì)在消費電子、雲端資料中心、汽車、航太、物聯網、工業産線等領域挑戰。