11月28日，中國(guó)(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管委會召開(kāi)産業地圖發(fā)布暨重大項目簽約儀式。
發(fā)布會當天，中國(guó)（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會正式發(fā)布《中國(guó)（上海）自由貿易試驗區臨港新片區産業地圖（1.0版》。此次發(fā)布的産業地圖中，新片區産業定位立足“卡脖子”和新興産業關鍵技術環節的創新發(fā)展，重點圍繞前沿産業、高端服務、創新協同三大功能(néng)，重點圍繞前沿産業、高端服務、創新協同三大功能(néng)，聚焦集成(chéng)電路、人工智能(néng)、生物醫藥、航空航天、新能(néng)源汽車、裝備制造、綠色再制造七大前沿産業。
其中在臨港新片區集成(chéng)電路産業重點布局的四個産業集聚片區中，集成(chéng)電路綜和産業基地和特殊綜合保稅區均主要以芯片制造、裝備材料、以及高端封裝測試等爲主；國(guó)際創新協同區和綜合區先行區均主要布局高端芯片設計。
此外，在發(fā)布會上，7個重大産業項目也正式簽約落地，涉及總投資超150億元，包括盛美半導體設備研發(fā)及制造中心項目、昕原半導體新型存儲技術RERAM生産基地項目、以及先進(jìn)光電子芯片HARBOR項目等半導體産業相關項目。
其中，盛美半導體總部于1998年在美國(guó)矽谷成(chéng)立，專注于爲半導體行業開(kāi)發(fā)濕法加工技術和産品。11月15日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司正式創立，據第一财經(jīng)報道(dào)，盛美計劃于明年登陸上海科創闆。
盛美半導體設備（上海）有限公司銅制程部副總裁王堅表示，盛美已經(jīng)計劃未來5年内，將(jiāng)其研發(fā)和生産線由川沙搬遷至臨港，并預計在2023至2024年完成(chéng)建設并投産，投資運營資金總額將(jiāng)超過(guò)8億元人民币。王堅透露，如果在資金籌集方面(miàn)一切順利，則有望在5年内投産。