标簽：IC制造

近日，業界有消息傳出，聯電獲得三星LSI的28納米5G智能(néng)手機圖像系統處理器（ISP）大單，明年開(kāi)始進(jìn)入量産。此外，聯電還(hái)將(jiāng)爲韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面(miàn)闆驅動IC、爲韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面(miàn)闆驅動IC及80納米TDDI，這(zhè)兩(liǎng)家公司均是三星OLED面(miàn)闆主要芯片供應商。一系列消息顯示，聯電自2017年啓動的強化成(chéng)熟工藝市場、實現差異化轉型策略正在取得進(jìn)展。未來，聯電的盈利表現將(jiāng)有進(jìn)一步的提升。

市場轉型成(chéng)功業績向(xiàng)好(hǎo)

日前，有消息稱，聯電已争取到了OLED面(miàn)闆驅動IC、整合觸控功能(néng)面(miàn)闆驅動IC（TDDI）等新訂單，包括爲韓國(guó)AnaPass代工28納米OLED面(miàn)闆驅動IC、爲韓國(guó)Magnachip代工40納米OLED面(miàn)闆驅動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面(miàn)闆的主要芯片供應商，這(zhè)意味着聯電打入了三星的供應鏈。

近日，又有消息傳出，三星LSI設計專用ISP已在近期完成(chéng)設計定案，并將(jiāng)在明年第一季度交由聯電代工，季度投片量約爲2萬片。随着三星及其芯片供應鏈對(duì)聯電陸續釋放出新的28納米或40納米訂單，聯電8英寸及12英寸産能(néng)利用率將(jiāng)持續提高，明年第一季度有望達滿載水平。

加上聯電10月1日完成(chéng)了對(duì)日本三重富士通半導體12英寸晶圓廠的100%并購，讓聯電在晶圓代工市場占有率突破10％，重回全球第二大廠寶座。淡季不淡，一系列亮眼的業績表明，聯電此前開(kāi)啓的市場轉型策略正在取得成(chéng)效。

2017年7月，聯電開(kāi)始采用共同總經(jīng)理制，新接任的王石和簡山傑進(jìn)行了重大市場策略調整，逐漸淡出先進(jìn)制程的較量，轉向(xiàng)發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術方面(miàn)的優勢，強化對(duì)成(chéng)熟及差異化工藝市場的開(kāi)發(fā)。上述情況顯示，聯電專注于成(chéng)熟及差異化工藝的市場策略正在取得成(chéng)功。

根據第三季度财報，聯電對(duì)第四季度業績展望樂觀，包括在5G智能(néng)手機中所使用的射頻IC、OLED面(miàn)闆驅動IC，及用于電腦周邊和固态硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠的貢獻，預估第四季度晶圓出貨較上季度增加10％，産能(néng)利用率接近90％。預估聯電第四季度合并營收將(jiāng)季增10％，可望創下季度營收曆史新高。

聯電的這(zhè)一轉變也獲得了資本市場的認可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報告中認爲，聯電“把錢花在了正确的地方”，并上調聯電的投資評級等；UBS（瑞銀集團）也給予買進(jìn)評級。

中國(guó)大陸市場將(jiāng)成(chéng)爲有力支撐

中國(guó)大陸市場對(duì)于聯電的轉型發(fā)展也十分重要。根據調研公司Gartner的數據，2019年全球半導體産值爲4290億美元。中國(guó)大陸一直是全球最大的半導體市場，約占全球市場需求的1/3。同時，中國(guó)大陸存在晶圓制造産能(néng)的巨大缺口。集邦咨詢報告稱，2016—2022年，中國(guó)集成(chéng)電路設計業代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達到30%的最低點。據集邦咨詢測算，若中國(guó)市場使用的集成(chéng)電路中五成(chéng)在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲），到2022年，90nm以上制程制造能(néng)力缺口爲20萬片（合12英寸），28nm~90nm（含90nm，不含28nm）制造能(néng)力缺口爲15萬片，28nm及以下缺口爲30萬片。

在此情況下，聯電對(duì)于中國(guó)大陸市場非常重視，持續投入中國(guó)市場發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉聖此前接受記者采訪時曾表示，聯電的發(fā)展戰略仍是以提升公司整個獲利與市占爲優先。在中國(guó)大陸，聯電與廈門市政府及福建省電子信息集團合資成(chéng)立了聯芯集成(chéng)的12英寸晶圓代工廠。聯電在中國(guó)大陸也有8英寸廠支持成(chéng)熟特色工藝。聯電將(jiāng)把相關産品做得尺寸更小、功耗更低、性能(néng)更高，以滿足市場需求。

據了解，因市場需求旺盛，聯電蘇州和艦8英寸廠、廈門聯芯12英寸廠産能(néng)都(dōu)已爆滿，供不應求。業界看好(hǎo)中國(guó)大陸市場物聯網、人工智能(néng)、通信、消費電子等需求，預計未來這(zhè)部分需求將(jiāng)進(jìn)一步增加，爲聯電的轉型發(fā)展提供有力支撐。

11月28日，中國(guó)(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管委會召開(kāi)産業地圖發(fā)布暨重大項目簽約儀式。

發(fā)布會當天，中國(guó)（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會正式發(fā)布《中國(guó)（上海）自由貿易試驗區臨港新片區産業地圖（1.0版》。此次發(fā)布的産業地圖中，新片區産業定位立足“卡脖子”和新興産業關鍵技術環節的創新發(fā)展，重點圍繞前沿産業、高端服務、創新協同三大功能(néng)，重點圍繞前沿産業、高端服務、創新協同三大功能(néng)，聚焦集成(chéng)電路、人工智能(néng)、生物醫藥、航空航天、新能(néng)源汽車、裝備制造、綠色再制造七大前沿産業。

其中在臨港新片區集成(chéng)電路産業重點布局的四個産業集聚片區中，集成(chéng)電路綜和産業基地和特殊綜合保稅區均主要以芯片制造、裝備材料、以及高端封裝測試等爲主；國(guó)際創新協同區和綜合區先行區均主要布局高端芯片設計。

此外，在發(fā)布會上，7個重大産業項目也正式簽約落地，涉及總投資超150億元，包括盛美半導體設備研發(fā)及制造中心項目、昕原半導體新型存儲技術RERAM生産基地項目、以及先進(jìn)光電子芯片HARBOR項目等半導體産業相關項目。

其中，盛美半導體總部于1998年在美國(guó)矽谷成(chéng)立，專注于爲半導體行業開(kāi)發(fā)濕法加工技術和産品。11月15日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司正式創立，據第一财經(jīng)報道(dào)，盛美計劃于明年登陸上海科創闆。

盛美半導體設備（上海）有限公司銅制程部副總裁王堅表示，盛美已經(jīng)計劃未來5年内，將(jiāng)其研發(fā)和生産線由川沙搬遷至臨港，并預計在2023至2024年完成(chéng)建設并投産，投資運營資金總額將(jiāng)超過(guò)8億元人民币。王堅透露，如果在資金籌集方面(miàn)一切順利，則有望在5年内投産。

近日，加快國(guó)家“芯火”雙創基地（平台）的建設，進(jìn)一步推動集成(chéng)電路企業集聚發(fā)展及産業鏈整合，杭州高新區發(fā)布《關于進(jìn)一步加快集成(chéng)電路産業發(fā)展的實施意見》。

《實施意見》涵蓋房租補貼、流片補貼、IP補貼、EDA工具補貼等十個方面(miàn)的扶持，适用于在杭州高新區（濱江）注冊的從事(shì)集成(chéng)電路設計、制造、封測、裝備和材料的企業。

以下是本次政策的具體内容：

(一)房租補貼。對(duì)新設立或新引進(jìn)的，經(jīng)芯火平台備案或入駐芯火平台後(hòu)，按照房租補貼人均面(miàn)積和單價标準，給予三年100%房租補貼。

(二)流片補貼。對(duì)進(jìn)行重點支持領域工程産品流片的集成(chéng)電路企業，給予首輪流片費用最高30%、掩膜版制作費用最高50%的補貼，每個企業年度總額不超過(guò)600萬元。

(三)IP補貼。對(duì)購買IP (指IP提供商或者Foundry IP模塊)開(kāi)展高端芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的區内集成(chéng)電路企業，給予其購買IP直接費用最高30%的補貼，每個企業年度總額不超過(guò)400萬元。

(四) EDA工具補貼。對(duì)集成(chéng)電路企業購買EDA工具的，按照實際發(fā)生費用的20%給予補貼，購買區内企業自主研發(fā)的EDA工具，可按照實際發(fā)生費用的50%給予補貼，每個企業年度總額不超過(guò)300萬元；鼓勵區内企業使用杭州國(guó)家“芯火”雙創基地(平台)提供的EDA工具進(jìn)行集成(chéng)電路設計，給予80%的費用補貼，單個企業每年總額不超過(guò)20萬元。

(五)首購首用補貼。高新區集成(chéng)電路企業自主研發(fā)并首次在高新區應用的芯片、模組、材料、設備，規模化應用達到500萬元及以上的，給予應用方實際投入最高30%的補貼，單個項目最高不超過(guò)300萬元，單個企業年度總額不超過(guò)600萬元。

(六)支持公共平台建設。對(duì)新建的專業技術或綜合技術服務平台，經(jīng)區政府或有關部門認定後(hòu)，給予其項目投入的50%、最高不超過(guò)2000萬元的補貼。對(duì)于公共服務平台對(duì)我區集成(chéng)電路企業提供服務的，經(jīng)認定後(hòu)，給予應用方實際支出20%的補貼，單個企業年度總額不超過(guò)100萬。

(七)支持“芯火”雙創基地(平台)建設。對(duì)其自用場地按實際租金給予全額補貼；支持基地（平台）開(kāi)展集成(chéng)電路産業峰會以及集成(chéng)電路創新創業大賽等活動，每年根據實際支出給予最高500萬元的經(jīng)費補貼。

(八)發(fā)揮區科技創新産業基金作用。對(duì)具有創新能(néng)力和發(fā)展前景的企業，區科創公司可以直接投資的方式參與其股權融資，單個項目投資額一般不超過(guò)1000萬元；在确保投資本金不損失的條件下，可以事(shì)先約定參照市場同期股權交易價格或以雙方協商确認一緻的價格實現股權退出。

(九)貸款及貼息支持。對(duì)新設立或新引進(jìn)的企業，三年内獲得銀行貸款按照同期銀行貸款基準利率給子貼息補助，每年補助最高不超過(guò)50萬元，區高新擔保公司優先爲符合條件的企業提供貸款擔保。

(十)專項支持重大項目。支持具有國(guó)際競争力的集成(chéng)電路設計、制造、封測、裝備和材料企業在高新區設立研發(fā)中心和投資産業化項目，落實用地空間，具體獎勵、支持措施可報區政府專項審議。

資料顯示，2018年3月，國(guó)家工信部批複依托杭州國(guó)家集成(chéng)電路設計産業化基地建設“芯火”雙創基地（平台），成(chéng)爲全國(guó)第五家國(guó)家“芯火”平台。平台建設有公共EDA服務平台、IP應用服務平台、MPW服務平台、驗證與測試服務平台、人才培訓及孵化平台等。平台先後(hòu)培育了杭州國(guó)芯、矽力傑、萬高科技、杭州中天微等一批在國(guó)内技術創新處于領先地位的明星企業。

國(guó)家大基金二期已經(jīng)成(chéng)立，但一期的投資仍在進(jìn)行。近日，國(guó)産存儲芯片設計公司深圳市江波龍電子股份有限公司(簡稱“江波龍電子”)發(fā)生股權變更，新增股東國(guó)家大基金一期直接持有6.93%股權。國(guó)家大基金一期的投資範圍涵蓋集成(chéng)電路産業上中下遊各個環節，布局了一批重大戰略性項目和重點産品領域。中國(guó)證券報記者了解到，一期重點投向(xiàng)集成(chéng)電路産業鏈各環節的頭部企業，其中投資了20多家A股或港股公司。

最新投資披露

在上述投資前，江波龍電子已經(jīng)獲得數個國(guó)家大基金一期子基金的投資。工商信息顯示，目前，深圳南山鴻泰股權投資基金合夥企業(有限合夥)、上海聚源聚芯集成(chéng)電路産業股權投資基金中心(有限合夥)、蘇州疌泉緻芯股權投資合夥企業(有限合夥)分别持有江波龍電子1.16%、2.31%和4.63%股權。國(guó)家大基金一期在這(zhè)3個基金中均有出資且持股比例不低。值得一提的是，傳音控股旗下一全資子公司也現身江波龍電子的最新股東名冊，持股比例爲0.35%。

在存儲領域，國(guó)家大基金一期重點投資了IDM模式(設計-制造-封裝測試-銷售爲一體)的長(cháng)江存儲，後(hòu)者主攻3D NAND。

而國(guó)家大基金一期最新投資的江波龍電子爲一家存儲芯片設計公司。官網顯示，這(zhè)家公司主要從事(shì)存儲類産品的技術研發(fā)與銷售，通過(guò)存儲芯片定制、存儲軟件開(kāi)發(fā)、封裝基闆設計等來提升産品競争力。

江波龍電子的産品線包括嵌入式存儲、固态硬盤存儲、微存儲及汽車存儲。其中，公司2018年成(chéng)立汽車電子事(shì)業部，進(jìn)一步提升産品存儲品質，以全面(miàn)達到車規級、工規級産品标準，前期重點覆蓋eMMC、存儲卡等産品線。

聚焦集成(chéng)電路

國(guó)家大基金一期成(chéng)立于2014年9月，注冊資本爲987.20億元，無實控人。成(chéng)立以來，國(guó)家大基金一直秉承“市場化運作、專業化管理”的原則進(jìn)行運營投資，同時堅持國(guó)家戰略和市場機制有機結合的方針指導基金投資。主要運用多種(zhǒng)形式對(duì)集成(chéng)電路行業内企業進(jìn)行投資，充分發(fā)揮國(guó)家對(duì)集成(chéng)電路産業發(fā)展的引導和支持作用。

國(guó)家大基金采取公司制的經(jīng)營模式，與以往的補貼模式有着本質的不同。

天眼查顯示，國(guó)家大基金一期累計對(duì)外投資了72家公司或機構，形成(chéng)了完整的産業布局。據中信證券梳理，國(guó)家大基金一期涵蓋了IC設計、IC制造-代工、IC制造-存儲、特色工藝、封裝測試、設備、材料及生态建設各個環節。

其中，國(guó)家大基金一期投資了20多家上市公司。比如，設計領域投資了兆易創新、納思達、國(guó)科微、景嘉微、彙頂科技等；純晶圓代工領域投資了兩(liǎng)家港股公司，即中芯國(guó)際和華虹半導體；封裝測試領域投資了長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、太極實業等；設備材料領域投資了中微公司、安集科技、萬業企業、北方華創、長(cháng)川科技等。

業内人士表示，從投向(xiàng)上看，國(guó)家大基金一期偏重于對(duì)資金需求度更高的制造環節，并且重點投向(xiàng)了國(guó)内龍頭企業，例如對(duì)中芯國(guó)際的承諾投資便達到了約215億元，長(cháng)江存儲達到190億元，華力微電子約116億元。

國(guó)家大基金一期還(hái)對(duì)産業鏈上的重點特色企業做了深度布局。例如投資了MEMS傳感器方向(xiàng)的耐威科技、直播星芯片方向(xiàng)的國(guó)科微、網絡交換芯片的蘇州盛科網絡等。另外國(guó)家大基金一期投向(xiàng)“生态建設”方向(xiàng)的資金接近200億元，占據相當比例。

國(guó)家大基金管理人華芯投資在去年10月表示，基金一期對(duì)《國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展推進(jìn)綱要》重點産品領域的覆蓋率已達到40%左右，基金剩餘可用投資資金已不足200億元，儲備項目中涉及存儲器(包括長(cháng)江存儲增資和DRAM投資)、光刻機、CPU、FPGA等重點産品領域。

二期持續加碼

在國(guó)家大基金一期投資接近尾聲，全面(miàn)轉向(xiàng)投後(hòu)管理階段之際，二期接棒跟進(jìn)。工商信息顯示，國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金二期股份有限公司(簡稱“國(guó)家大基金二期”)已于今年10月22日注冊成(chéng)立，注冊資本爲2041.5億元。二期股東數達到27家，從認繳金額看，單一股東最大投資規模爲225億元，最低的有1億元，其中12位股東的認繳金額在100億元及以上，合計1745億元，占總注冊資本的85.48%。

相比一期，二期資金結構較爲多樣化。有中央财政直接出資，如财政部認繳225億元；也有地方政府背景資金，如亦莊國(guó)投認繳100億元。有央企資金，如中國(guó)煙草總公司認繳150億元；也有民企資金，如福建三安集團有限公司認繳1億元。有推進(jìn)産業轉型升級的資金，如廣州産業投資基金管理有限公司認繳30億元；也有專注于電子及集成(chéng)電路領域投資的資金，如深圳市深超科技投資有限公司認繳30億元、建廣資産認繳1億元。

同時，國(guó)家大基金二期有一大特點，即集成(chéng)電路産業發(fā)展較爲集中和成(chéng)熟的地區均參與進(jìn)來。最爲突出的是長(cháng)江經(jīng)濟帶，有上海、江蘇、浙江、安徽、湖北、重慶、四川等地省級(直轄市)資金直接(或間接)參與其中，認繳資金合計1002億元。此外，北京、福建、廣東(含深圳)等地也積極參與。

在國(guó)家大基金二期投向(xiàng)上，業内人士認爲，除繼續支持制造環節外，將(jiāng)重點投向(xiàng)設備材料、下遊應用等領域。

集成(chéng)電路是一個高度全球化的産業，但這(zhè)與形成(chéng)一個自主可控的集成(chéng)電路産業鏈并不沖突。“打造一個集成(chéng)電路産業鏈供應體系，每個環節要與用戶有機地結合起(qǐ)來，尤其是國(guó)産裝備、材料這(zhè)些方面(miàn)。隻有這(zhè)樣，才能(néng)實現自主可控。”國(guó)家大基金總裁丁文武今年9月提到。

一位集成(chéng)電路資深人士近日接受中國(guó)證券報記者專訪時表示：“從基本面(miàn)看，國(guó)内設備材料領域處于‘弱散小’狀态，想在短期内把國(guó)内‘弱散小’的企業吃成(chéng)一個胖子并不現實，需要政策和資金的長(cháng)期支持。”

2019年晶圓代工産業的焦點無疑是先進(jìn)制程發(fā)展，尤其在7nm産品的采用率上優于市場預期，16/14nm需求受惠于高效能(néng)運算與消費性電子産品需求産能(néng)利用率表現不俗，也讓提供先進(jìn)制程服務的相關廠商，在2019下半年确實能(néng)得到營收表現成(chéng)長(cháng)的機會。

然而在成(chéng)熟制程方面(miàn)，28nm情況則相對(duì)弱勢，加上Legacy Node如40、55、65nm等納米節點産品對(duì)轉進(jìn)28nm節點态度保守，也使得台系晶圓代工廠商在維持28nm成(chéng)長(cháng)表現的課題上面(miàn)臨挑戰。

28nm産能(néng)利用率短期提升程度有限，廠商保守看待恢複期需1～2年

28nm制程過(guò)去爲半導體制程技術突破的第一個分水嶺，在産品在線取得相當大的成(chéng)功，也讓主要晶圓代工廠商規劃不少産能(néng)。不過(guò)在16/14nm制程FinFET晶體管結構出現後(hòu)，大幅提升芯片性能(néng)，加上由于終端應用如智能(néng)型手機、雲端服務器等高端運算效能(néng)需求，使手機AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陸續往先進(jìn)制程發(fā)展，讓28nm制程失去不少原有的産品固守力道(dào)。

目前28nm節點在市場上處于供過(guò)于求狀态，而從台積電與聯電的納米節點營收來看，近年在28nm部份面(miàn)臨占比下滑态勢，尤其面(miàn)臨2019年半導體市場需求衰退下，伴随而來的是産能(néng)利用率遲遲難以提升，而主要晶圓代工廠商的産能(néng)利用率約6～7成(chéng)，相較先進(jìn)制程或更成(chéng)熟的納米節點有不小差距。
 
市場上提供28nm制程服務的主要廠商有台積電、聯電、Samsung、GlobalFoundries、中芯國(guó)際等，另有華虹半導體小規模開(kāi)發(fā)中。從産能(néng)分布來看，台積電、聯電及Samsung在28nm方面(miàn)約占總産能(néng)20～25%；GlobalFoundries、中芯國(guó)際與華虹半導體則占比不到2成(chéng)，然由于陸系晶圓代工廠商積極追趕一線廠商，爲提升芯片自給率的實力，28nm制程處于擴張階段，未來占比有可能(néng)持續提升。

由此看來，陸系晶圓代工廠積極提升芯片國(guó)産化，將(jiāng)令28nm節點在既有市場的中低階芯片需求供應分布産生變化，分散原本的代工集中度；在尚未出現明顯新興需求的提升下，28nm節點的市場複甦時間恐將(jiāng)拉長(cháng)，從日前台積電執行長(cháng)魏哲家認爲28nm産能(néng)利用率或將(jiāng)需要2年時間恢複來看，可見一斑。
 
值得一提的是，分析主要IC設計廠商在28nm制程的投片狀況，通訊聯網類與射頻相關産品約占近一半份額，搭上後(hòu)續5G發(fā)展帶動的趨勢，估計能(néng)保持一定需求水平；然而在車用、IoT或其他終端應用裝置上則需要新的機會點挹注，以更優化的技術吸引客戶産品制程轉移，考驗晶圓代工廠商在研發(fā)策略與營運上的布局，後(hòu)勢發(fā)展需持續關注。

IoT、OLED相關需求後(hòu)勢看漲，或將(jiāng)助攻28nm制程技術轉移

從現有市場需求分析，爲提升28nm制程需求的動力，目标仍着重于提供技術上的優化與成(chéng)本效益來吸引芯片設計廠商做制程轉移，而目前可能(néng)做制程轉移的應用領域有兩(liǎng)方面(miàn)，分别是IoT/穿戴裝置與面(miàn)闆驅動IC。

首先在IoT方面(miàn)，過(guò)去的IoT芯片功能(néng)大多以數據收集爲主，功能(néng)單純且需維持長(cháng)時間使用并兼顧低價高量，因此多半集中在28nm以上的節點制造。

然而近年IoT與各項領域結合程度越來越高，5G與AI的推動讓IoT有了進(jìn)一步的技術需求，也讓客戶評估制程技術轉移的可能(néng)性。台積電推出22nm節點N22-ULL(Ultra Low Leakage)設計，相較40ULP與55ULP能(néng)提供更好(hǎo)的功耗表現與更低漏電率，主要目标就是在IoT與穿戴裝置的使用上，加大客戶從40/55nm制程往28nm以下制程邁進(jìn)的吸引力與信心，且由于22nm與28nm共享産線，將(jiāng)提升整體28nm的産能(néng)利用率，雖然目前量不多，但可望持續補充台積電N28nm節點戰力。

另一方面(miàn)，受惠OLED面(miàn)闆在更多的終端應用産品上滲透率持續上升，以及陸系OLED廠商産能(néng)陸續開(kāi)出，OLED DDIC(面(miàn)闆驅動IC)市場也將(jiāng)成(chéng)爲新一波28nm的成(chéng)長(cháng)動能(néng)；過(guò)去OLED DDIC以40nm制程爲主，但爲了滿足日後(hòu)需求量上升，在既有40nm産能(néng)已滿載而28nm産能(néng)出現空缺的情況下，晶圓代工廠商也積極與客戶合作制程轉移，期望能(néng)達到填補28nm缺口并囊括更多訂單。

目前掌握到的情況是，韓系廠商的OLED DDIC已确定開(kāi)發(fā)出28nm産品，并積極布局代工産線産能(néng)，甚至有海外委外代工消息傳出，台系廠商受惠的機會不低，預計2020下半年有大量成(chéng)長(cháng)的可能(néng)性，因此從聯電在2019年第三季法說會提到，28nm需求的恢複期可能(néng)落在3個季度後(hòu)來看，或有一定程度的關聯性。

整體而言，制程技術轉移對(duì)28nm節點來說有相當程度的重要性，也是提升産能(néng)利用率的最有效方法，若技術轉移進(jìn)度良好(hǎo)，在2020年市場預計半導體需求回升的态勢下，或將(jiāng)有28nm需求提前拉擡的機會。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”即將(jiāng)在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場産能(néng)、價格以及趨勢變化，歡迎識别下圖二維碼報名參會。

境外媒體報道(dào)稱，韓國(guó)三星電子在半導體代工領域向(xiàng)台積電發(fā)起(qǐ)正面(miàn)挑戰。三星將(jiāng)每年花費巨額投資，确定采用新一代生産技術“EUV（極紫外光刻）”的量産體制，用10年左右挑戰台積電世界首位的寶座。三星與台積電這(zhè)兩(liǎng)強展開(kāi)競争，將(jiāng)促進(jìn)行業的技術革新。

三星誓言成(chéng)爲“世界第一”

據《日本經(jīng)濟新聞》網站11月12日報道(dào)，三星近日發(fā)布的财報顯示，2019年7月至9月的合并營業利潤同比大幅減少56%，銷售額減少5%。主力半導體業務的營業利潤同比大幅減少78%，不過(guò)環比減少10%，減幅收窄。

報道(dào)稱，SK海力士、原東芝存儲器等全球半導體存儲器企業的業績恢複遲遲沒(méi)有進(jìn)展，而三星呈現出複蘇的迹象，這(zhè)得益于三星年銷售額可觀的代工生産業務。7月至9月，該業務的銷售額比上季度增長(cháng)14%，持續保持兩(liǎng)位數增長(cháng)。在存儲器價格下跌背景下，代工生産業務支撐了三星的業績。

三星高層強調，“繼存儲器之後(hòu)，在包括代工生産在内的系統半導體業務領域也必將(jiāng)成(chéng)爲世界第一”。這(zhè)名高層稱，每年會在該領域的生産設備和研發(fā)上投入巨額資金。作爲比肩半導體存儲器業務的收益支柱，三星計劃把代工生産業務打造爲世界第一。

報道(dào)稱，代工生産的尖端競争正迎來新的局面(miàn)。能(néng)夠使半導體性能(néng)飛躍性提升的全新生産技術EUV進(jìn)入普及期，三星可以應用通過(guò)存儲器業務培育的技術。另外，預計今後(hòu)爲應對(duì)5G，高性能(néng)半導體的需求將(jiāng)急劇擴大，三星認爲這(zhè)是良機。

在位于首爾郊外三星華城工廠的新廠房内，EUV曝光設備的投産準備工作正在推進(jìn)之中。三星計劃向(xiàng)半導體設備投入大量資金，最早將(jiāng)于2020年初正式投産。據業内相關人士透露，預計將(jiāng)量産美國(guó)高通的最尖端智能(néng)手機用CPU（中央處理器）。

報道(dào)稱，三星已在自身智能(néng)手機的CPU上使用EUV技術，還(hái)將(jiāng)把該技術應用于代工生産。據稱，和現有生産方法相比，使用EUV技術後(hòu)，CPU處理速度和省電性能(néng)將(jiāng)提高兩(liǎng)至三成(chéng)左右。

台積電傾盡全力守王者地位

不過(guò)，報道(dào)同時指出，在代工生産領域，台積電握有世界一半市場份額，將(jiāng)量産活用EUV技術、電路線寬爲7納米的半導體。近日，台積電還(hái)宣布把2019年内的投資額增加50億美元（1美元約合7元人民币），這(zhè)正是對(duì)自身技術有信心的表現。此外，台積電還(hái)确定獲得美國(guó)蘋果新一代iPhone用尖端半導體訂單。

台積電總裁兼副董事(shì)長(cháng)魏哲家表示，公司的下一代半導體在行業内最先進(jìn)，能(néng)夠更加吸引顧客。透露出擴大市場份額的自信。

另據台灣中時電子報11月12日報道(dào)，抓住三星生産半導體材料受到日韓貿易戰影響，以及先進(jìn)制程采用（EUV）技術發(fā)展不如預期，台積電靠着7納米（EUV）技術的強效版制程（N7+），協助客戶産品大量進(jìn)入市場。

報道(dào)稱，台積電傾全力支持聯發(fā)科發(fā)展，就是要超越三星在5G芯片制程的時程，隻要能(néng)搶到大陸中端5G手機市場，就有機會擴大市占率。

《日本經(jīng)濟新聞》網站認爲，台積電的強項不僅隻有量産技術。該公司還(hái)擁有幾千名技術人員，這(zhè)些人爲客戶設計線路提供支援，起(qǐ)到了确保量産的橋梁作用。另一方面(miàn)，三星以存儲器爲主力業務，缺少的是應對(duì)多品種(zhǒng)的設計技術。

報道(dào)稱，三星把成(chéng)爲世界第一代工企業目标的實現時間設定在2030年。計劃用10多年培育設計技術，目前正以美國(guó)矽谷的基地爲中心招募技術人員。

另一個令三星不安的因素是日本政府加強對(duì)韓國(guó)的出口管制。成(chéng)爲限制對(duì)象的3種(zhǒng)産品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代采購地。雖然目前仍能(néng)夠穩定采購，但是未來采購可能(néng)變得困難。

報道(dào)認爲，三星和台積電均主張“自身用EUV技術實現7納米半導體的量産”，顯示出對(duì)自身技術實力的強烈信心。半導體兩(liǎng)強火花四濺的競争將(jiāng)持續下去。

10月31日,青島市初芯産業基金項目簽約儀式在青島府新大廈舉行。

據青島西海岸發(fā)布指出，青島市初芯産業基金由青島西海岸新區與北京海林投資股份有限公司共同發(fā)起(qǐ)設立，基金總規模500億元，首期100億元，重點投資于光電與半導體産業，以智能(néng)制造及高端裝備産業上下遊裝備及材料企業爲主要投資方向(xiàng)，通過(guò)并購國(guó)際先進(jìn)半導體與光電産業資産，實現國(guó)産化落地。

據了解，北京海林投資股份有限公司成(chéng)立于2005年，是中國(guó)最早專注于泛半導體産業的投資機構，該公司旗下的中國(guó)光電與創新科技産業投資基金聚焦于顯示領域及半導體領域的投資，與國(guó)内顯示及半導體領域多家龍頭企業、國(guó)家半導體大基金構建了深度合作關系。

青島市初芯産業基金項目落戶青島西海岸新區，是平台思維做乘法的實際應用，將(jiāng)推動青島市加快引進(jìn)光電與半導體智能(néng)制造、高端裝備及新材料等國(guó)内外優秀産業資源，加速光電與半導體産業發(fā)展，力争在10年内爲青島培育超過(guò)20家A股科技創新型上市公司，把青島打造成(chéng)爲全國(guó)智能(néng)制造與光電半導體産業的發(fā)展高地，對(duì)落實山東省新舊動能(néng)轉換戰略、推動青島新一代信息技術産業發(fā)展具有重要意義。

打造強“芯”之路，一直是中國(guó)科技創新的追求和夢想。徐徐展開(kāi)中國(guó)集成(chéng)電路産業地圖，各省市組成(chéng)的集成(chéng)電路産業“星空”中，上海正是最璀璨的那一顆。中國(guó)大陸第一條8英寸生産線、第一條完全由國(guó)資控股的12英寸生産線、國(guó)内第一家集成(chéng)電路上市公司……近年來，上海更把加快發(fā)展集成(chéng)電路産業作爲科創中心建設的重要支撐點，已成(chéng)爲中國(guó)乃至全球集成(chéng)電路産業鏈較爲完善、産業集聚度較高、技術水平較爲先進(jìn)的地區。

“一核多極”築高地

走進(jìn)張江科學(xué)城，一座總面(miàn)積近1500平方米的成(chéng)果展示空間，可以帶你領略上海乃至整個中國(guó)的創新之夢。國(guó)内唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術的兆芯集成(chéng)電路，成(chéng)功研發(fā)出全球首顆TPCM3.0标準芯片的華大半導體，國(guó)内首家量産CMOS圖像傳感器芯片并擁有自主知識産權的格科微電子……站在“中國(guó)芯”展示區，科創上海的自豪之情油然而生。原來，上海擁有最完備的集成(chéng)電路産業鏈，集成(chéng)電路的“原核”創新力國(guó)内首屈一指；原來，手機電腦、人工智能(néng)的關鍵核心技術，不少就是從“家門口”走出的。

集成(chéng)電路産業，擁有一條漫長(cháng)的創新鏈和産業鏈，堪稱國(guó)之重器，是國(guó)家的“硬核”實力之一。在這(zhè)條産業鏈上，從上至下遍布了600多家上海企業，幾乎占全國(guó)的半壁江山。目前，上海市集成(chéng)電路企業主要涉及芯片設計、芯片制造、設備材料、封裝測試等領域，形成(chéng)了以浦東新區爲核心，松江、嘉定、楊浦、青浦等多個地區分散發(fā)展的“一核多極”空間分布格局。

就創新實力來看，僅浦東張江就集聚了中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華大半導體、紫光展銳、上海微電子裝備、盛美半導體等多家知名企業；在設計領域，上海一些集成(chéng)電路企業的研發(fā)能(néng)力已達到7納米，其中紫光展銳在全球手機芯片市場份額位列第三；在制造領域，中芯國(guó)際、華虹集團的年銷售額在國(guó)内位居前兩(liǎng)位，28納米先進(jìn)工藝已量産，14納米工藝研發(fā)基本完成(chéng)。

2018年，上海市集成(chéng)電路産業銷售規模達到1450億元，增長(cháng)23%，占全國(guó)比重超兩(liǎng)成(chéng)。今年前三季度，全市工業投資在集成(chéng)電路、新能(néng)源汽車等一批大項目的帶動下，延續去年以來的較快增長(cháng)态勢。随着上海市在集成(chéng)電路産業的布局日趨完善，市場將(jiāng)持續擴大，預計2020年規模將(jiāng)突破2000億元。

上海“主筆”中國(guó)路線圖

在集成(chéng)電路的産業鏈條上，技術創新是“原動力”。世界發(fā)達國(guó)家你追我趕，角力集成(chéng)電路産業上的“芯”創新。僅以英特爾一家企業爲例，去年用于芯片的研發(fā)投入就高達199億美元。

1992年至今，美國(guó)半導體行業協會開(kāi)始編寫半導體技術路線圖（ITRS路線圖），累計發(fā)布了九個版本。路線圖給出未來15年集成(chéng)電路技術演進(jìn)方案和設想，爲國(guó)際集成(chéng)電路産業發(fā)展提供了創新之源。從上周舉行的“2019中國(guó)（上海）集成(chéng)電路創新峰會院士圓桌會議”獲悉，“中國(guó)集成(chéng)電路技術路線圖”也正在悄然描繪，上海將(jiāng)牽頭制定“中國(guó)集成(chéng)電路技術路線圖”。與此同時，由複旦大學(xué)牽頭，聯合中芯國(guó)際和華虹微電子成(chéng)立的國(guó)家集成(chéng)電路創新中心在上海成(chéng)立。中心正是瞄準集成(chéng)電路關鍵共性技術，計劃在2025年前後(hòu)，建設成(chéng)爲具有全球影響力的集成(chéng)電路共性技術創新機構，爲“中國(guó)芯”找準共性創新引擎。

中國(guó)科學(xué)院院士、複旦大學(xué)校長(cháng)許甯生表示，上海牽頭制定中國(guó)集成(chéng)電路技術路線圖是一種(zhǒng)嘗試，希望借鑒ITRS模式，結合中國(guó)IC産業實際，爲産業發(fā)展提供技術支撐。從目前公布的《中國(guó)集成(chéng)電路技術路線圖（草稿）》來看，中國(guó)“路線圖”并沒(méi)有照搬集成(chéng)電路産業的“鐵律”——“摩爾定律”，而是關注在集成(chéng)電路發(fā)展上“彎道(dào)超車”的其他可能(néng)性。“應用爲王的時代來了，中國(guó)巨大的市場和應用場景，一定會催生出富有中國(guó)特色的集成(chéng)電路産品，這(zhè)些産品一旦批量化生産，就能(néng)形成(chéng)中國(guó)模式、中國(guó)标準！”中國(guó)航天科技集團有限公司九院科技委副主任趙元富說。

“四年前，科委投入每年3000萬元，支撐一款汽車上的工業器件共性技術研發(fā)，現在這(zhè)款器件的國(guó)産率已經(jīng)達到30%，價格也比以往大大降低。”在上海市科委副主任幹頻看來，集成(chéng)電路産業上的彎道(dào)超車是可行的。“我們通過(guò)差異化競争，點上突破，爲國(guó)産集成(chéng)電路開(kāi)拓了市場。随着5G、物聯網時代的到來，中國(guó)的高鐵、手機等工業産品不斷推陳出新，遍布全球，由中國(guó)應用催生出的集成(chéng)電路産品會越來越多。”