近日，加快國(guó)家“芯火”雙創基地（平台）的建設，進(jìn)一步推動集成(chéng)電路企業集聚發(fā)展及産業鏈整合，杭州高新區發(fā)布《關于進(jìn)一步加快集成(chéng)電路産業發(fā)展的實施意見》。
《實施意見》涵蓋房租補貼、流片補貼、IP補貼、EDA工具補貼等十個方面(miàn)的扶持，适用于在杭州高新區（濱江）注冊的從事(shì)集成(chéng)電路設計、制造、封測、裝備和材料的企業。
以下是本次政策的具體内容：
(一)房租補貼。對(duì)新設立或新引進(jìn)的，經(jīng)芯火平台備案或入駐芯火平台後(hòu)，按照房租補貼人均面(miàn)積和單價标準，給予三年100%房租補貼。
(二)流片補貼。對(duì)進(jìn)行重點支持領域工程産品流片的集成(chéng)電路企業，給予首輪流片費用最高30%、掩膜版制作費用最高50%的補貼，每個企業年度總額不超過(guò)600萬元。
(三)IP補貼。對(duì)購買IP (指IP提供商或者Foundry IP模塊)開(kāi)展高端芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的區内集成(chéng)電路企業，給予其購買IP直接費用最高30%的補貼，每個企業年度總額不超過(guò)400萬元。
(四) EDA工具補貼。對(duì)集成(chéng)電路企業購買EDA工具的，按照實際發(fā)生費用的20%給予補貼，購買區内企業自主研發(fā)的EDA工具，可按照實際發(fā)生費用的50%給予補貼，每個企業年度總額不超過(guò)300萬元；鼓勵區内企業使用杭州國(guó)家“芯火”雙創基地(平台)提供的EDA工具進(jìn)行集成(chéng)電路設計，給予80%的費用補貼，單個企業每年總額不超過(guò)20萬元。
(五)首購首用補貼。高新區集成(chéng)電路企業自主研發(fā)并首次在高新區應用的芯片、模組、材料、設備，規模化應用達到500萬元及以上的，給予應用方實際投入最高30%的補貼，單個項目最高不超過(guò)300萬元，單個企業年度總額不超過(guò)600萬元。
(六)支持公共平台建設。對(duì)新建的專業技術或綜合技術服務平台，經(jīng)區政府或有關部門認定後(hòu)，給予其項目投入的50%、最高不超過(guò)2000萬元的補貼。對(duì)于公共服務平台對(duì)我區集成(chéng)電路企業提供服務的，經(jīng)認定後(hòu)，給予應用方實際支出20%的補貼，單個企業年度總額不超過(guò)100萬。
(七)支持“芯火”雙創基地(平台)建設。對(duì)其自用場地按實際租金給予全額補貼；支持基地（平台）開(kāi)展集成(chéng)電路産業峰會以及集成(chéng)電路創新創業大賽等活動，每年根據實際支出給予最高500萬元的經(jīng)費補貼。
(八)發(fā)揮區科技創新産業基金作用。對(duì)具有創新能(néng)力和發(fā)展前景的企業，區科創公司可以直接投資的方式參與其股權融資，單個項目投資額一般不超過(guò)1000萬元；在确保投資本金不損失的條件下，可以事(shì)先約定參照市場同期股權交易價格或以雙方協商确認一緻的價格實現股權退出。
(九)貸款及貼息支持。對(duì)新設立或新引進(jìn)的企業，三年内獲得銀行貸款按照同期銀行貸款基準利率給子貼息補助，每年補助最高不超過(guò)50萬元，區高新擔保公司優先爲符合條件的企業提供貸款擔保。
(十)專項支持重大項目。支持具有國(guó)際競争力的集成(chéng)電路設計、制造、封測、裝備和材料企業在高新區設立研發(fā)中心和投資産業化項目，落實用地空間，具體獎勵、支持措施可報區政府專項審議。
資料顯示，2018年3月，國(guó)家工信部批複依托杭州國(guó)家集成(chéng)電路設計産業化基地建設“芯火”雙創基地（平台），成(chéng)爲全國(guó)第五家國(guó)家“芯火”平台。平台建設有公共EDA服務平台、IP應用服務平台、MPW服務平台、驗證與測試服務平台、人才培訓及孵化平台等。平台先後(hòu)培育了杭州國(guó)芯、矽力傑、萬高科技、杭州中天微等一批在國(guó)内技術創新處于領先地位的明星企業。