2019年晶圓代工産業的焦點無疑是先進(jìn)制程發(fā)展，尤其在7nm産品的采用率上優于市場預期，16/14nm需求受惠于高效能(néng)運算與消費性電子産品需求産能(néng)利用率表現不俗，也讓提供先進(jìn)制程服務的相關廠商，在2019下半年确實能(néng)得到營收表現成(chéng)長(cháng)的機會。
然而在成(chéng)熟制程方面(miàn)，28nm情況則相對(duì)弱勢，加上Legacy Node如40、55、65nm等納米節點産品對(duì)轉進(jìn)28nm節點态度保守，也使得台系晶圓代工廠商在維持28nm成(chéng)長(cháng)表現的課題上面(miàn)臨挑戰。
28nm産能(néng)利用率短期提升程度有限，廠商保守看待恢複期需1～2年
28nm制程過(guò)去爲半導體制程技術突破的第一個分水嶺，在産品在線取得相當大的成(chéng)功，也讓主要晶圓代工廠商規劃不少産能(néng)。不過(guò)在16/14nm制程FinFET晶體管結構出現後(hòu)，大幅提升芯片性能(néng)，加上由于終端應用如智能(néng)型手機、雲端服務器等高端運算效能(néng)需求，使手機AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陸續往先進(jìn)制程發(fā)展，讓28nm制程失去不少原有的産品固守力道(dào)。
目前28nm節點在市場上處于供過(guò)于求狀态，而從台積電與聯電的納米節點營收來看，近年在28nm部份面(miàn)臨占比下滑态勢，尤其面(miàn)臨2019年半導體市場需求衰退下，伴随而來的是産能(néng)利用率遲遲難以提升，而主要晶圓代工廠商的産能(néng)利用率約6～7成(chéng)，相較先進(jìn)制程或更成(chéng)熟的納米節點有不小差距。
市場上提供28nm制程服務的主要廠商有台積電、聯電、Samsung、GlobalFoundries、中芯國(guó)際等，另有華虹半導體小規模開(kāi)發(fā)中。從産能(néng)分布來看，台積電、聯電及Samsung在28nm方面(miàn)約占總産能(néng)20～25%；GlobalFoundries、中芯國(guó)際與華虹半導體則占比不到2成(chéng)，然由于陸系晶圓代工廠商積極追趕一線廠商，爲提升芯片自給率的實力，28nm制程處于擴張階段，未來占比有可能(néng)持續提升。
由此看來，陸系晶圓代工廠積極提升芯片國(guó)産化，將(jiāng)令28nm節點在既有市場的中低階芯片需求供應分布産生變化，分散原本的代工集中度；在尚未出現明顯新興需求的提升下，28nm節點的市場複甦時間恐將(jiāng)拉長(cháng)，從日前台積電執行長(cháng)魏哲家認爲28nm産能(néng)利用率或將(jiāng)需要2年時間恢複來看，可見一斑。
值得一提的是，分析主要IC設計廠商在28nm制程的投片狀況，通訊聯網類與射頻相關産品約占近一半份額，搭上後(hòu)續5G發(fā)展帶動的趨勢，估計能(néng)保持一定需求水平；然而在車用、IoT或其他終端應用裝置上則需要新的機會點挹注，以更優化的技術吸引客戶産品制程轉移，考驗晶圓代工廠商在研發(fā)策略與營運上的布局，後(hòu)勢發(fā)展需持續關注。
IoT、OLED相關需求後(hòu)勢看漲，或將(jiāng)助攻28nm制程技術轉移
從現有市場需求分析，爲提升28nm制程需求的動力，目标仍着重于提供技術上的優化與成(chéng)本效益來吸引芯片設計廠商做制程轉移，而目前可能(néng)做制程轉移的應用領域有兩(liǎng)方面(miàn)，分别是IoT/穿戴裝置與面(miàn)闆驅動IC。
首先在IoT方面(miàn)，過(guò)去的IoT芯片功能(néng)大多以數據收集爲主，功能(néng)單純且需維持長(cháng)時間使用并兼顧低價高量，因此多半集中在28nm以上的節點制造。
然而近年IoT與各項領域結合程度越來越高，5G與AI的推動讓IoT有了進(jìn)一步的技術需求，也讓客戶評估制程技術轉移的可能(néng)性。台積電推出22nm節點N22-ULL(Ultra Low Leakage)設計，相較40ULP與55ULP能(néng)提供更好(hǎo)的功耗表現與更低漏電率，主要目标就是在IoT與穿戴裝置的使用上，加大客戶從40/55nm制程往28nm以下制程邁進(jìn)的吸引力與信心，且由于22nm與28nm共享産線，將(jiāng)提升整體28nm的産能(néng)利用率，雖然目前量不多，但可望持續補充台積電N28nm節點戰力。
另一方面(miàn)，受惠OLED面(miàn)闆在更多的終端應用産品上滲透率持續上升，以及陸系OLED廠商産能(néng)陸續開(kāi)出，OLED DDIC(面(miàn)闆驅動IC)市場也將(jiāng)成(chéng)爲新一波28nm的成(chéng)長(cháng)動能(néng)；過(guò)去OLED DDIC以40nm制程爲主，但爲了滿足日後(hòu)需求量上升，在既有40nm産能(néng)已滿載而28nm産能(néng)出現空缺的情況下，晶圓代工廠商也積極與客戶合作制程轉移，期望能(néng)達到填補28nm缺口并囊括更多訂單。
目前掌握到的情況是，韓系廠商的OLED DDIC已确定開(kāi)發(fā)出28nm産品，并積極布局代工産線産能(néng)，甚至有海外委外代工消息傳出，台系廠商受惠的機會不低，預計2020下半年有大量成(chéng)長(cháng)的可能(néng)性，因此從聯電在2019年第三季法說會提到，28nm需求的恢複期可能(néng)落在3個季度後(hòu)來看，或有一定程度的關聯性。
整體而言，制程技術轉移對(duì)28nm節點來說有相當程度的重要性，也是提升産能(néng)利用率的最有效方法，若技術轉移進(jìn)度良好(hǎo)，在2020年市場預計半導體需求回升的态勢下，或將(jiāng)有28nm需求提前拉擡的機會。
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