爲了應對(duì)上遊晶圓産線釋放的産能(néng)以及先進(jìn)封裝進(jìn)入黃金發(fā)展期所帶來的機遇，近兩(liǎng)三年來國(guó)内外封測廠商紛紛進(jìn)行擴産布局，國(guó)内以長(cháng)電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。
衆所周知，全球集成(chéng)電路産業向(xiàng)國(guó)内轉移趨勢明顯，在政策及資金各方面(miàn)支持與引導下，近年來我國(guó)集成(chéng)電路産業規模持續快速增長(cháng)，國(guó)内規劃/在建的晶圓生産線密集上馬，并陸續釋放産能(néng)，帶動國(guó)内封測廠商的整體産能(néng)需求提升。爲迎接這(zhè)一波機會，國(guó)内長(cháng)電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴産。
除了整體産能(néng)需求提升外，應下遊應用市場要求的封裝技術叠代亦是封測廠商擴産升級的另一大因素。随着未來5G商用即將(jiāng)落地，人工智能(néng)、汽車電子、物聯網等應用領域迅速發(fā)展，下遊市場會進(jìn)入新一輪的增長(cháng)周期，同時亦對(duì)封測技術提出了更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝也將(jiāng)進(jìn)入黃金發(fā)展期，封測廠商需有所應對(duì)。
下面(miàn)來看看長(cháng)電科技、華天科技、通富微電這(zhè)國(guó)内三大封廠商近兩(liǎng)三年來的主要擴産項目詳情及最新進(jìn)展：
長(cháng) 電 科 技
作爲國(guó)内封測廠的龍頭企業，今年長(cháng)電科技公布的投資計劃主要用于産能(néng)擴充，主要的擴産項目集中在宿遷廠區和江陰城東廠區。
長(cháng)電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資産投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點客戶産能(néng)擴充共投資16.9億元；基礎設施建設共投資9.2億元，用于長(cháng)電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等；其他零星擴産、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護等共投資8.0億元。
· 宿遷長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地項目
2018年5月，長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業園區，并于簽約當天正式開(kāi)工建設。該項目由長(cháng)電科技（宿遷）有限公司承擔，占地335畝，首期將(jiāng)建設廠房21.7萬平方米，規劃建設年産100億塊通信用高密度混合集成(chéng)電路和模塊封裝産品線。
根據宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進(jìn)展情況，長(cháng)電科技宿遷廠區集成(chéng)電路封測基地項目東側廠房鋼架結構基本搭建完成(chéng)，西側廠房鋼架結構正在搭建中；配套110kv變電站完成(chéng)封頂。
· 通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)路封裝技術産業化項目
2018年9月，長(cháng)電科技完成(chéng)定增，募集資金總額36.19億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投入年産20億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)封裝技術産業化項目以及銀行貸款。上述兩(liǎng)大募投項目均位于長(cháng)電科技的江陰城東廠區。
通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)封裝技術産業化項目由長(cháng)電科技旗下全資子公司的江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司負責實施，該項目總投資23.50億元，建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)封裝年産82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生産能(néng)力。
8月12日，江陰市人民政府發(fā)布關于2019年1-7月份全市重點重大工業項目進(jìn)展情況的通報，顯示該項目進(jìn)展目前一期已投産；二期批量采購設備，小規模生産，逐步擴大産能(néng)。
· 年産20億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目
年産20億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目由長(cháng)電科技負責實施，項目總投資17.55億元，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng) FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝産品年産20億塊的生産能(néng)力。
根據江陰市人民政府8月12日發(fā)布關于2019年1-7月份全市重點重大工業項目進(jìn)展情況的通報，該項目進(jìn)展目前已批量購進(jìn)設備并安裝，進(jìn)行小批量生産。
華 天 科 技
華天科技此前已在國(guó)内形成(chéng)了天水、西安、昆山三大産業基地，2018年其宣布在南京新建封測産業基地，并對(duì)昆山廠區進(jìn)行擴産。值得一提的是，今年華天科技完成(chéng)了對(duì)馬來西亞封測企業Unisem的收購，也將(jiāng)爲其帶來産能(néng)增長(cháng)。
據了解，華天科技的天水基地聚集于傳統封裝，西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試産品的大規模生産能(néng)力；昆山基地則側重于面(miàn)向(xiàng)3D封裝的Bumping與TSV技術；南京新建基地則被視爲華天科技未來5-10年的重要戰略布局。
· 南京集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目
2018年7月，華天科技宣布將(jiāng)在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能(néng)等集成(chéng)電路産品的封裝測試，計劃不晚于2028年12月31日建成(chéng)運營。
2018年9月，華天科技公告顯示，負責該項目建設和運營的項目公司已完成(chéng)工商登記注冊，并取得營業執照，項目公司名稱爲華天科技（南京）有限公司。2019年1月，該項目正式開(kāi)工建設；8月初，華天科技在互動平台上透露，南京項目目前正在進(jìn)行廠房及配套設施的建設，預計將(jiāng)在2020年初設備安裝調試。
· 昆山高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生産線項目
2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生産線項目簽約儀式在昆山開(kāi)發(fā)區成(chéng)功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術領先的高端封測量産産線。
該新建項目總投資20億元人民币，將(jiāng)利用華天昆山公司現有空地建設廠房，總建築面(miàn)積約36000平方米。項目達産後(hòu)，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成(chéng)電路先進(jìn)封裝可達36萬片，將(jiāng)形成(chéng)規模化的高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月，該項目正式開(kāi)工建設。
通 富 微 電
通富微電的生産基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞槟城等6大廠區。通富微電的擴産動作從2017年就已開(kāi)始，主要集中在廈門和南通，今年其擴産項目已接近完成(chéng)。除了廈門和南通，消息稱合肥廠區也繼續擴産。此外，今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商，相信亦進(jìn)一步擴張其生産能(néng)力。
· 廈門集成(chéng)電路先進(jìn)封測生産線項目
2017年6月，通富微電與廈門市海滄區政府簽訂共建集成(chéng)電路先進(jìn)封測生産線的戰略合作協議。按協議約定，該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。
該項目于2017年8月正式開(kāi)工奠基，2018年12月一期工程主廠房成(chéng)功封頂。今年7月中旬，通富微電在互動平台上回複投資者表示，廈門通富土建已進(jìn)入掃尾階段，開(kāi)始内部裝修。
· 南通通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目二期
南通通富微電子有限公司位于蘇通園區的生産基地計劃總投資80億元，建設南通通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目，産品應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。其中，項目一期總投資20.25億元，已于2017年9月開(kāi)始量産；項目二期計劃總投資25.8億元，項目三期拟總投資33.95億元。
項目二期已于2018年6月開(kāi)工建設；2019年1月，二期工程成(chéng)功封頂；7月中旬，通富微電在互動平台上回複投資者表示，?南通通富二期工程正在進(jìn)行外牆維護施工，内部裝修尚在設計中。
小結：
縱觀國(guó)内三大封測廠商的擴産項目，在技術上總體向(xiàng)高密度、先進(jìn)封裝等方向(xiàng)集中，在應用市場上則主要聚焦于5G、物聯網、人工智能(néng)等領域。如今，三大封測廠商的擴産項目在建設進(jìn)度上亦多數接近了尾聲，有望早日量産以迎接新一輪市場需求爆發(fā)。