8月28日，國(guó)内三大封測廠商長(cháng)電科技、華天科技、通富微電均發(fā)布了2019年上半年業績報告。今年上半年全球半導體市場下滑，中美貿易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢因素亦影響着半導體企業，在此大環境下，國(guó)内封測三巨頭的業績表示如何？
長(cháng)電科技
數據顯示，長(cháng)電科技上半年實現營業收入91.48億元，同比下降19.06%；實現歸屬于上市公司股東的淨利潤-2.59億元，主要系銷售同比降幅較大，營業利潤相應減少。
長(cháng)電科技表示，報告期公司外部環境仍然充滿挑戰：全球半導體市場整體步入短期調整，此外中美兩(liǎng)國(guó)貿易摩擦繼續保持緊張态勢，對(duì)公司一些重要的國(guó)際、國(guó)内客戶都(dōu)造成(chéng)了不同程度的影響，等等不利因素給經(jīng)營工作帶來了較大挑戰。但是公司經(jīng)營團隊群策群力，克服困難，仍然取得了一定的成(chéng)績。
報告指出，上半年長(cháng)電科技在保持原長(cháng)電的既有優勢的基礎上，繼續把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面(miàn)。同時也緊緊抓住重大戰略客戶機遇，爲重大戰略客戶提供從研發(fā)到量産的全面(miàn)支持，确保新産品順利開(kāi)發(fā)、導入和上量。此外，公司也積極布局5G時代商機，集中優勢資源投入5G産品的研發(fā)和試産。
下半年，長(cháng)電科技表示將(jiāng)繼續深入推進(jìn)星科金朋的整合，進(jìn)一步梳理各項職能(néng)，減少冗餘資源配置；繼續與重大戰略客戶緊密合作，确保新品研發(fā)和訂單導入順利進(jìn)行；繼續優化全球生産布局，綜合考慮各工廠産線利用率情況，對(duì)個别産線産能(néng)進(jìn)行調配等。
華天科技
根據報告，受一季度行業下行調整及上半年期間費用上升等因素影響，華天科技2019年上半年經(jīng)營業績較同期出現下降，實現營業收入38.39億元，同比增長(cháng)1.41%；實現歸屬于上市公司股東的淨利潤8561.02萬元，同比下降59.33%。
華天科技表示，報告期内，公司持續關注重點客戶現有産品和新品導入工作，加強行業調整期的客戶溝通和訂單跟蹤，降低行業調整對(duì)公司的影響。同時，加大目标客戶訂單上量和新客戶開(kāi)發(fā)工作，新開(kāi)發(fā)客戶 55家，新增3家基于Fan-Out封裝技術的工藝開(kāi)發(fā)和量産客戶，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識别等産品領域。
公告披露，2019年1-6月，華天科技共完成(chéng)集成(chéng)電路封裝量160.41億隻，同比下降3.57%；晶圓級集成(chéng)電路封裝量39.04萬片，同比增長(cháng)48.31%；LED産品67.38億隻，同比增長(cháng)20.39%。上半年華天科技完成(chéng)砷化镓芯片Fan-Out封裝技術工藝開(kāi)發(fā)，目前處于測試階段；TSV封裝産品通過(guò)高端安防可靠性認證，并進(jìn)入小批量生産階段。
此外，2019年1月華天科技完成(chéng)收購Unisem股權的交割工作，Unisem自2019年1月31日起(qǐ)納入合并範圍。
通富微電
數據顯示，通富微電上半年實現銷售收入35.87億元，同比增長(cháng)3.13%；公告指出，受中美貿易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢影響，上半年市場整體需求在大幅下降後(hòu)，尚處于逐步回暖階段，公司産品毛利率有所下降；同時，7納米、Fanout、存儲、Driver IC等新産品處于量産前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的淨利潤爲-7764.05萬元。
通富微電表示，上半年公司加快推進(jìn)了7納米、Fanout、存儲、Driver IC、Gold Bumping等産品産業化進(jìn)程，進(jìn)行了多項産品開(kāi)發(fā)及認證，成(chéng)功導入多家客戶的産品。2019年5月27日，通富超威槟城以不超過(guò)馬币1330萬令吉的收購金額，完成(chéng)了FABTRONIC SDN BHD股權收購工作。
此外報告中還(hái)提及，通富超威蘇州成(chéng)爲第一個爲AMD 7納米全系列産品提供封測服務的工廠，第二季度末7納米産品出貨總量超出AMD預期8%。2019至今成(chéng)功吸引了21個新客戶，客戶總數比去年同期增加一倍，新客戶中39%已經(jīng)開(kāi)始樣品生産。
小結
從數據上看，三大封測廠商上半年的業績實在說不上多好(hǎo)，淨利潤方面(miàn)更是均有所下滑，但正如三家企業在半年報中均提到的，受全球半導體市場下滑以及中美貿易摩擦等因素影響。的确，封測行業位于半導體産業鏈末端，其附加價值較低、技術壁壘較低、議價能(néng)力差，當全球半導體市場整體下滑以及行業受到到國(guó)際貿易紛争影響時，封測業可謂首當其沖。
不過(guò)，三大封測廠商也在半年報中提及，第二季度半導體行業開(kāi)始逐步回暖。此外，随着5G、AI産品陸續推出，IOT應用、基站建設等投資有望帶動行業需求的新一輪增長(cháng)；同時，貿易摩擦的持續及不确定性加速了國(guó)産替代的步伐，將(jiāng)帶動國(guó)内芯片設計、制造需求的增加，進(jìn)而帶動封測需求的增加。