标簽：IC設計

6月30日，聖邦股份發(fā)布發(fā)行股份及支付現金購買資産并募集配套資金報告書（草案），公司拟通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式購買上海钰帛、麥科通電子、上海瑾炜李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的钰泰半導體71.3%的股權，交易作價爲106,950.00萬元。本次交易完成(chéng)後(hòu)，結合已持有的钰泰半導體28.7%股權，聖邦股份將(jiāng)直接持有钰泰半導體100%股權。

同時，聖邦股份拟向(xiàng)不超過(guò)35名特定投資者以非公開(kāi)發(fā)行股份的形式募集配套資金，總額不超過(guò)21,950.00萬元，用于支付本次交易中的現金對(duì)價及本次交易的相關費用，結餘補充流動資金。

公告顯示，本次交易對(duì)價采用發(fā)行股份及支付現金的方式進(jìn)行支付，其中以發(fā)行股份支付對(duì)價爲 87,345.36 萬元，占本次交易對(duì)價的 81.67%，本次發(fā)行股份購買資産的股票原始發(fā)行價格爲 150.49 元/股，調整後(hòu)爲 100.00 元/股，據此計算發(fā)行股份數量爲 8,734,536 股；同時支付現金 19,604.64 萬元，占本次交易對(duì)價的 18.33%。

據悉，聖邦股份主營信号鏈和電源管理産品，钰泰半導體專注于電源管理類模拟芯片的研發(fā)與銷售，本次交易屬于對(duì)同行業企業的并購重組。

在國(guó)際同業中，目前全球模拟芯片市場主要被 TI（德州儀器）、ADI（亞德諾）、Maxim（美信集團）、Infineon（英飛淩）等海外廠商占據。歐美廠商在市場份額和技術水平上一直保持較大的領先優勢。其中，Maxim（美信集成(chéng)）、MPS（芯源系統）、Silergy Corporation（矽力傑）等屬于 Fabless 模式

在國(guó)内同業中，模拟芯片企業近年來雖逐步成(chéng)長(cháng)，但由于發(fā)展時間較短，規模與國(guó)際同業尚存較大差距，且專注産品領域相對(duì)單一，多數廠商的産品集中在電源領域。模拟芯片産品概念寬泛，衆多企業各有專攻，聖邦股份、上海貝嶺、士蘭微、傑華特、晶豐明源、芯朋微等企業均有各自的市場定位。

而钰泰半導體專注于電源管理領域研發(fā)，自成(chéng)立以來不斷革新産品設計方案、實現技術升級、拓展産品應用範圍，目前已在消費類電子、通訊設備、工業控制等領域的部分細分市場取得明顯優勢地位。

聖邦股份表示，通過(guò)本次重組，公司可迅速拓寬産品種(zhǒng)類，進(jìn)一步豐富和完善産品線，滿足客戶多元化需求，增強市場競争力，鞏固市場龍頭地位，有利于擴充公司研發(fā)團隊，有效增強研發(fā)實力，同時也有利于促進(jìn)雙方技術交流與合作，實現技術優勢互補，推動雙方電源管理類産品的進(jìn)一步升級。

本次交易完成(chéng)後(hòu)，聖邦股份可在通信設備、消費類電子等領域爲钰泰半導體提供更爲廣泛的優質客戶平台和銷售渠道(dào)，協助其有效拓展市場。交易後(hòu)，聖邦股份將(jiāng)對(duì)雙方市場渠道(dào)及客戶資源進(jìn)行整合，充分發(fā)揮雙方優勢産品及品牌知名度，通過(guò)共享客戶渠道(dào)資源，導入各自産品，擴大公司整體銷售規模，增強盈利能(néng)力。

資料顯示，聖邦股份專注于高性能(néng)、高品質模拟集成(chéng)電路的研發(fā)和銷售，在國(guó)内模拟芯片領域處于龍頭地位，擁有信号鏈和電源管理16大類1,400餘款在銷售産品，廣泛運用于消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能(néng)源、可穿戴設備、人工智能(néng)、智能(néng)家居、智能(néng)制造、5G通訊等新興電子産品領域。

“越是困難的時候，鹽城市電子信息企業越沒(méi)有絲毫的猶豫和松懈，而是繃緊一根弦、鼓起(qǐ)一股勁，錨定目标、迎難而上，以确定性的有效措施應對(duì)不确定性的變化，跑出了高質量發(fā)展的‘加速度’。”

6月22日上午，江蘇富樂德半導體科技有限公司高标準生産車間内，24台進(jìn)口燒結爐正在滿負荷生産……“由于我們生産的陶瓷覆銅基闆是使用最新的DCB技術，將(jiāng)銅箔直接燒結在陶瓷表面(miàn)而制成(chéng)的一種(zhǒng)電子基礎材料，其應用領域十分廣泛，大到航天航空、軌道(dào)交通，小到變頻空調、車載冰箱……加上去年底公司備的原材料比較充足，所以生産受新冠肺炎疫情影響比較小。目前在手訂單2億元，比去年同期增長(cháng)一倍左右；1至5月份實現銷售6759萬元，同比增長(cháng)78%。”富樂德人事(shì)課課長(cháng)張馳說。

富樂德公司穩産滿産是我市電子信息産業深耕高質量發(fā)展的縮影。今年一季度，突如其來的新冠肺炎疫情給我國(guó)經(jīng)濟社會發(fā)展帶來前所未有的沖擊。在黨中央堅強領導下，全國(guó)人民衆志成(chéng)城、頑強拼搏，在常态化疫情防控中經(jīng)濟社會運行逐步趨于正常，生産生活秩序加快恢複。我市電子信息産業也經(jīng)受住新冠肺炎疫情的考驗，呈現出逆勢大幅增長(cháng)的好(hǎo)勢頭。據市工信局統計，1至5月份，全市電子信息産業實現開(kāi)票銷售254.6億元，同比增長(cháng)27.27%。

“其實受疫情沖擊，經(jīng)濟的不确定性因素增多，電子信息産業面(miàn)臨的形勢非常嚴峻，任務十分艱巨，發(fā)展也尤爲困難。但越是困難的時候，我市電子信息企業越沒(méi)有絲毫的猶豫和松懈，而是繃緊一根弦、鼓起(qǐ)一股勁，錨定目标、迎難而上，以确定性的有效措施應對(duì)不确定性的變化，跑出了高質量發(fā)展的‘加速度’。”市工信局負責同志說。

6月19日，科森科技東台有限公司生産車間内，工人們正在各式進(jìn)口設備前趕制一批華爲筆記本電腦外殼……“今年以來，我們公司的生産節奏一直很緊張，一方面(miàn)要加班加點爲蘋果SE手機備貨，另一方面(miàn)要給華爲筆記本電腦配套，所以我們不得不一手抓疫情防控，一手抓持續生産，确保生産任務圓滿完成(chéng)。”科森科技管理部經(jīng)理鄧小波告訴記者，今年1至5月份，科森實現開(kāi)票銷售4.85億元，同比增長(cháng)194%。

一批像科森科技這(zhè)樣的重點企業，爲我市電子信息産業實現高質量發(fā)展注入了澎湃動力。記者從市工信局獲悉，今年前5個月，全市開(kāi)票銷售超億元的電子信息企業有40家，合計實現開(kāi)票銷售185.38億元，占全部規上電子信息企業開(kāi)票銷售的72.81%。其中，維信電子、天合國(guó)能(néng)、潤陽光伏分别實現開(kāi)票銷售23.23億元、18.38億元、17.16億元，同比增長(cháng)均超過(guò)40%。

6月18日，鹽城高新區康佳存儲芯片封裝測試項目一期1号廠房施工現場，多台塔吊緊張吊運裝修材料，叉車奔忙于大貨車和堆貨場之間……“1号廠房總面(miàn)積3.9萬平方米，共有4層，5月4日封頂，現在正在進(jìn)行外裝修和門窗安裝工作，預計6月30日基本結束，7月18日交付廠方進(jìn)行内裝修。”項目建設負責人說，目前整個工程符合序時進(jìn)度，節點把握得比較準。

康佳存儲芯片封裝測試項目計劃總投資20億元，占地100畝，分兩(liǎng)期建設。建成(chéng)投産後(hòu)年可實現銷售40億元，封測産能(néng)達20KK/月，生産良率達99.95%以上，生産效率處于行業領先水平，并將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内唯一對(duì)第三方開(kāi)放的無人工廠，助力我市經(jīng)濟建設和産業升級邁上新台階，成(chéng)爲東部沿海重要的先進(jìn)制造業基地。

電子信息産業迅猛發(fā)展，離不開(kāi)康佳存儲芯片封裝測試等重點項目的穩步推進(jìn)以及新增長(cháng)點的潛力釋放。據介紹，目前全市正在實施的億元以上電子信息産業項目50個，截至5月底完成(chéng)投資76.3億元。

半導體企業上市熱潮持續高漲，6月份除了中芯國(guó)際科創闆上市申請獲受理并閃電過(guò)會外，微導納米、上海合晶等半導體企業的上市申請亦已獲受理，近日又有多家半導體企業披露了上市進(jìn)程，A股的半導體隊伍有望再添一波新軍。

根據上海證券交易所，6月24日，北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡稱“華卓精科”）、氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）兩(liǎng)家企業的科創闆上市申請獲受理。

此外，中國(guó)證監會信息顯示，易兆微電子（杭州）股份有限公司（以下簡稱“易兆微電子”）、東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）、上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導電子”）等企業近日已進(jìn)入上市輔導期，正式啓動上市征程。

華卓精科、氣派科技科創闆上市申請獲受理

No.1 華卓精科

6月24日，華卓精科的科創闆上市申請獲受理。根據招股書，華卓精科本次拟公開(kāi)發(fā)行3200 萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本比例不低于25%，拟募集資金10.35億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投資于半導體裝備關鍵零部件研發(fā)制造項目、超精密測控産品長(cháng)三角創新與研發(fā)中心、集成(chéng)電路裝備與零部件産品創新項目、光刻機超精密位移測量及平面(miàn)光栅測量技術研發(fā)項目、企業發(fā)展儲備資金。

資料顯示，華卓精科的主營業務爲光刻機雙工件台、超精密測控裝備整機以及關鍵部件等衍生 産品的研發(fā)、生産以及銷售和技術服務。該公司以光刻機雙工件台爲核心，并以該産品的超精密測控技術爲基礎，開(kāi)發(fā)了晶圓級鍵合設備、激光退火設備等整機産品，以及精密運動系統、隔振器和靜電卡盤等部件衍生産品。

據招股書介紹，華卓精科爲國(guó)内首家可自主研發(fā)并實現商業化生産的光刻機雙工件台供應商，其DWS系列光刻機雙工件台可實現優于4.5nm的運動平均偏差，已于2020年4月向(xiàng)上海微電子發(fā)貨；其DWSi系列光刻機雙工件台運動平均偏差優于2.5nm，可應用于ArFi光刻機，有望于2021年實現生産。

2017年、2018年2019年，華卓精科的營業收入金額分别爲5410.22萬元、8570.92萬元、1.21億元，複合增長(cháng)率爲49.53%；歸母淨利潤分别爲1253.21萬元、1512.36萬元、2087.24萬元，複合增長(cháng)率爲 29.05%。

值得一提的是，2017年、2018年、2019年華卓精科的研發(fā)投入占營業收入比例分别爲30.75%、96.33%、117.24%，最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業收入比例爲92.42%。

No.2 氣派科技

6月24日，氣派科技的科創闆上市申請獲受理。根據招股書，氣派科技本次拟公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2657萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本比例不低于25%，拟募集資金4.86億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成(chéng)電路封裝測試擴産項目和研發(fā)中心（擴建）建設項目。

資料顯示，氣派科技自成(chéng)立以來，一直從事(shì)集成(chéng)電路的封裝、測試業務。該公司以集成(chéng)電路封 裝測試技術的研發(fā)與應用爲基礎，從事(shì)集成(chéng)電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案，封裝測試主要産品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共計超過(guò)120個品種(zhǒng)，主要客戶有矽力傑、華大半導體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成(chéng)都(dōu)蕊源等企業。

招股書介紹稱，氣派科技2019年集成(chéng)電路封裝測試年銷量達62.58億隻，從企業綜合實力來看，可以將(jiāng)國(guó)内封裝測試廠商分爲三個梯隊，氣派科技處于第二梯隊。氣派科技業務主要集中在華南地區，已發(fā)展成(chéng)爲華南地區技術工藝先進(jìn)、産品系列相對(duì)齊全、産銷量規模最大的内資集成(chéng)電路封裝測試企業之一。

2017年、2018年、2019年，氣派科技的營業收入分别爲3.99億元、3.79億元、4.14億元；歸母淨利潤分别爲4677.01萬元、1530.04萬元、3373.10萬元；主營業務毛利率分别爲 24.80%、18.93%、20.75%。

易兆微電子、東芯半導體、芯導電子進(jìn)入上市輔導期

No.1 易兆微電子

6月19日，浙江證監局披露了易兆微電子的輔導備案公示文件。文件顯示，易兆微電子已與海通證券簽署上市輔導協議，輔導期大緻爲2020年6月至2021年3月。

資料顯示，易兆微電子成(chéng)立于2014年3月，是一家短距離無線通訊芯片設計公司，專注于藍牙及wifi、NFC及安全應用的無線片上的系統和射頻芯片的設計、研發(fā)和銷售，産品所涉及的領域包括移動支付、無線鍵盤和鼠标、無線遊戲控制器、無線運動健康裝備和物聯網設備等。

No.2 東芯半導體

6月23日，上海證監局披露了海通證券關于東芯半導體輔導備案情況報告公示。根據報告，東芯半導體于6月15日與海通證券簽署上市輔導協議并在上海證監局進(jìn)行輔導備案。

報告顯示，東芯半導體成(chéng)立于2014年11月，聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，是大陸少數可以同時提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司，産品廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類産品等領域。

No.3 芯導電子

6月23日，上海證監局披露了國(guó)元證券關于芯導電子輔導備案情況報告公示；根據報告，芯導電子于6月與國(guó)元證券簽署了上市輔導協議并于6月16日在上海證監局進(jìn)行輔導備案。

報告顯示，芯導電子成(chéng)立于2009年11月，主營業務爲模拟集成(chéng)電路和功率器件的研發(fā)與銷售，主要産品可以分爲集成(chéng)電路芯片和半導體分立器件兩(liǎng)大類，廣泛應用于智能(néng)終端、網絡通信、安防工控、智能(néng)家居等領域。

近日，記者走進(jìn)蘇州創業園三期項目建設現場，蘇州高新區科創局黨組成(chéng)員、副局長(cháng)，蘇州高新技術創業服務中心主任李偉向(xiàng)記者介紹，將(jiāng)通過(guò)3至5年的努力，建成(chéng)長(cháng)三角最具示範性及影響力的集成(chéng)電路設計及應用特色産業基地，彙聚國(guó)際和國(guó)内高端資源，集聚200家以上集成(chéng)電路設計及應用領域如智能(néng)制造、人工智能(néng)、5G等領軍企業，全力構築蘇州高新區人才、科技高地。

老牌國(guó)家級孵化器煥發(fā)新生

蘇州創業園創建于1993年，是我市第一家科技企業孵化器，全國(guó)首批國(guó)家級國(guó)際企業孵化器、國(guó)家級高新技術創業服務中心和國(guó)家級留學(xué)人員創業園。

經(jīng)過(guò)20多年發(fā)展，先後(hòu)獲留學(xué)回國(guó)人員工作先進(jìn)單位、火炬計劃先進(jìn)集體等省部級以上榮譽40多項，累計引進(jìn)各類科技人才2萬餘人，培育科技型企業2200多家，創新打造蘇州“創客峰彙”衆創空間集聚區，集聚衆創空間61家。

“作爲高新區重要的雙創載體和科技創新的重要引擎，蘇州創業園在不斷發(fā)展的同時，一直在思索怎樣才能(néng)更好(hǎo)地在蘇州高新區做強蘇州創新主陣地、奮力挺進(jìn)全國(guó)高新區高質量發(fā)展前列的征程中發(fā)揮更大作用。”李偉介紹，目前，創業園總部占地100畝，建有高标準孵化載體18萬平方米，入駐企業600多家。截至目前，創業園本部出租率已達96%，這(zhè)就爲三期項目建設，提供了契機。

據了解，三期將(jiāng)重點圍繞打造蘇州高新區集成(chéng)電路産業創新中心，形成(chéng)集成(chéng)電路設計企業及應用企業的集聚。

“在集成(chéng)電路設計研發(fā)及應用領域，創業園已有了一定的産業基礎。”李偉說，在集成(chéng)電路設計研發(fā)方面(miàn)，創業園内擁有國(guó)芯科技、矽谷數模、超銳微電子、昇顯微電子等規模型企業，RISC-V、創維芯片項目等也已落戶，有潛力在集成(chéng)電路研發(fā)設計方面(miàn)做出特色。

在集成(chéng)電路應用領域，已集聚起(qǐ)攜住科技、千視通視覺、漣漪科技、未至科技等人工智能(néng)和5G技術相關企業以及蘇州先進(jìn)通訊技術産業研究院等。

“三期建設將(jiāng)把招才引智與招商引資有機結合，集中力量引進(jìn)具備較強抗風險和市場競争能(néng)力的高端科技、人才産業化項目。”創業園相關負責人介紹，三期建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)作爲新興産業“加速”和“上市培育”基地，主要集聚有一定産業化規模或很快能(néng)形成(chéng)産業化的高端科技人才項目，引領和輻射區域産業發(fā)展。

10年預計培養上市企業五六家

三期項目的建設與發(fā)展，離不開(kāi)創業園一二期的積累。

多年來，創業園内一批“小巨人”如國(guó)芯科技、雲學(xué)堂、食行生鮮、蓋雅工場等快速成(chéng)長(cháng)，目前已順利進(jìn)行多輪融資，未來2至3年有望上市。同時攜住科技、浪聲儀器、萬店掌網絡等一批企業，也進(jìn)入快速成(chéng)長(cháng)期。

作爲創業園内的優秀企業代表，矽谷數模總裁李旭東表示：“創業園三期將(jiāng)爲半導體企業提供公共設計軟件雲平台，我們也將(jiāng)在園内探索設立國(guó)家級測試和檢測中心，搭建起(qǐ)更爲完整的高科技企業集聚生态環境，加速園區經(jīng)濟轉型。”

“創業園三期將(jiāng)重點面(miàn)向(xiàng)園内現有‘種(zhǒng)子選手’及未來引入的高端科技、人才産業化項目提供可拓展的培育載體。同時，通過(guò)形成(chéng)更加完善的技術創新和商務服務體系，導入優質企業加速和上市規劃、輔導資源，培育出更多的瞪羚企業、上市企業。”李偉說。

創業園三期將(jiāng)新增高标準科技創新載體近10萬平方米。通過(guò)特色産業集聚、企業成(chéng)長(cháng)加速和上市培育等舉措，爲蘇州高新區科技人才發(fā)展持續注入新動力。

預計10年内引進(jìn)或培育高新技術企業超百家，上市企業五六家，區級以上領軍人才200人次。項目還(hái)將(jiāng)對(duì)現存載體進(jìn)行升級改造，重點培育蘇州高新區集成(chéng)電路産業創新中心、中國(guó)蘇州創業園新興産業上市企業培育基地兩(liǎng)大品牌。同時，與中南高科産業集團合作共建“蘇高新中南高科智芯谷”，形成(chéng)全新的科技創新綜合體及高新區産業發(fā)展新地标。“三期項目建設完成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)引入更多優質的産業化項目，預計5年後(hòu)每年新增産值30至50億元。”李偉說。

蘋果公司周一舉行了全球開(kāi)發(fā)者大會（WWDC），該公司在會上發(fā)布了一系列新軟件，其中包括iPhone操作系統iOS的最新版本。與此同時，蘋果還(hái)宣布，該公司將(jiāng)放棄在所有Mac電腦上使用英特爾的芯片，改用自主設計開(kāi)發(fā)的芯片，并表示這(zhè)一過(guò)渡將(jiāng)使蘋果的筆記本電腦和台式機的處理速度變得更快。

蘋果首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）在此次大會上提到了種(zhǒng)族主義和新冠肺炎大流行，他提到了蘋果公司爲打擊種(zhǒng)族不公正而投入1億美元的計劃，并指出該公司是在全球公共衛生活動期間舉行會議的。庫克表示：“我們緻力于成(chéng)爲變革的一股力量。”

蘋果公司稱，未來的Mac電腦將(jiāng)會使用該公司自主設計的芯片。之前，蘋果在Mac筆記本電腦和台式機上使用英特爾芯片。庫克表示，這(zhè)是一個“巨大的飛躍”。蘋果稱其在專門爲Mac電腦設計自己的芯片，以便在降低功耗的同時提供更高的性能(néng)。

目前，蘋果公司已經(jīng)在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV等産品上使用自己的芯片，并表示到目前爲止已經(jīng)出貨了超過(guò)20億個芯片。另外，搭載蘋果自有芯片的Mac電腦也將(jiāng)可以運行iPhone和iPad軟件。

蘋果強調指出，該公司做出這(zhè)一改變的原因之一是，希望在使用更少電力的同時獲得更高的性能(néng)。這(zhè)一過(guò)渡將(jiāng)要求軟件開(kāi)發(fā)商更新其軟件以實現兼容性，蘋果表示開(kāi)發(fā)者可以在“幾天内”讓他們的新應用運行起(qǐ)來，并且有許多新的軟件功能(néng)可以讓開(kāi)發(fā)者輕松地移植他們的應用。蘋果表示，微軟和Adobe已經(jīng)在更新它們的軟件——包括Photoshop和Excel——以便在新的Mac電腦上運行。

“開(kāi)發(fā)人員爲這(zhè)些新芯片開(kāi)發(fā)應用所需的要一切都(dōu)包含在Xcode中。”蘋果軟件高級副總裁克雷格-費德裡(lǐ)吉(Craig Federighi)表示。

用戶將(jiāng)可通過(guò)一種(zhǒng)名爲Rosetta 2的新功能(néng)來使用尚未更新的應用，該功能(néng)將(jiāng)提供向(xiàng)後(hòu)兼容性以兼容基于英特爾芯片的功能(néng)，還(hái)將(jiāng)支持“虛拟機”，使軟件開(kāi)發(fā)商能(néng)在MacOS内將(jiāng)Linux作爲應用運行。

蘋果公司表示，包括Final Cut Pro在内的蘋果自己的專業應用已經(jīng)與新的蘋果芯片兼容。

在這(zhè)次大會上，蘋果公司沒(méi)有宣布使用其新芯片的新消費電腦，但將(jiāng)推出一款搭載蘋果芯片的Mac Mini，供軟件開(kāi)發(fā)人員使用。

6月20日，中興通訊今日發(fā)布聲明稱，自媒體針對(duì)中興通訊7nm芯片規模量産5nm芯片開(kāi)始導入的信息存在誤讀，在芯片設計領域，中興通訊專注于通信芯片的設計，并不具備芯片生産制造能(néng)力。

在6月19日的2019年度股東大會上，就近期外界關注的芯片話題，中興通訊執行董事(shì)、總裁徐子陽表示，中興通訊已實現7納米芯片商用，5納米芯片將(jiāng)在2021年實現商用。

中興通訊關于芯片商用的信息也引發(fā)了外界廣泛關注。中興通訊6月20日發(fā)布澄清聲明稱，多個自媒體對(duì)這(zhè)一信息存在誤讀，部分報導與事(shì)實不符，對(duì)公司正常經(jīng)營造成(chéng)了困擾和影響。

聲明稱，在芯片設計領域，中興通訊專注于通信芯片的設計，并不具備芯片生産制造能(néng)力。在專用通信芯片的設計上，公司具備從芯片系統架構到後(hòu)端物理實現的全流程定制設計能(néng)力；在芯片的生産和制造方面(miàn)，中興通訊要依托全球的合作夥伴進(jìn)行分工生産。

以下爲中興通訊聲明全文：

澄清聲明

我們注意到近期多個自媒體針對(duì)中興通訊7nm芯片規模量産，5nm芯片開(kāi)始導入的信息存在誤讀，部分報導與事(shì)實不符，對(duì)公司正常經(jīng)營造成(chéng)了困擾和影響。

在芯片設計領域，中興通訊專注于通信芯片的設計，并不具備芯片生産制造能(néng)力。在專用通信芯片的設計上，公司有20多年的經(jīng)驗積累，具備從芯片系統架構到後(hòu)端物理實現的全流程定制設計能(néng)力；在芯片的生産和制造方面(miàn)，我們依托全球的合作夥伴進(jìn)行分工生産。芯片的設計和制造需要全産業鏈通力合作，公司一直和産業鏈各方保持密切合作，打造公司競争力的核心基石，持續爲客戶創造價值。

中興通訊股份有限公司

2020年6月20日

目前，電子設計自動化(Electronics Design Automation EDA)市場規模隻占半導體市場的2%，但是通過(guò)EDA設計并制造出的集成(chéng)電路年産值達到近5000億美元。那麼(me)EDA在産業鏈的作用是什麼(me)?國(guó)内EDA的發(fā)展狀況和行業趨勢是怎樣的?

EDA在集成(chéng)電路産業鏈中舉足輕重

EDA最近被媒體冠以“芯片之母”的稱号，其産業鏈的重要性可見一斑。然而EDA今日的地位并非一日鑄就，是随着時間推移而成(chéng)就的。

回顧EDA的發(fā)展曆史。EDA從20紀70年代誕生，當時主要以PCB自動化設計爲主，集成(chéng)電路的自動化設計并不流行。此時的摩爾定律剛剛起(qǐ)步，一塊芯片上隻有幾千個晶體管，可以通過(guò)人力手工設計，加上那時的計算機技術并不發(fā)達，個人電腦和中小型服務器并不普及，EDA的發(fā)展比較緩慢，導緻此時EDA在産業鏈上起(qǐ)到的隻是基本的輔助作用。

進(jìn)入本世紀之後(hòu)，一方面(miàn)，三家大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)通過(guò)多次并購整合，完善設計全流程，奠定了三巨頭競争格局。另一方面(miàn)，EDA公司開(kāi)始深入制造領域，發(fā)展出了OPC等制造EDA的工具以及可制造性設計(DFM)工具。同時，晶圓廠成(chéng)爲了EDA的深度用戶，不僅在制造方面(miàn)需要使用EDA工具，在标準單元庫、SRAM設計上都(dōu)需要使用。此外，領先晶圓廠每兩(liǎng)年開(kāi)發(fā)一代工藝，其中EDA的整套設計流程需要在新工藝上驗證。EDA也開(kāi)始在早期工藝研發(fā)中介入，幫助解決更複雜的設計規則以及種(zhǒng)種(zhǒng)難題。晶圓廠提供的Signoff簽核流程決定了設計公司設計出的芯片能(néng)否在晶圓制造廠順利生産。而Signoff簽核的主要工具就是EDA，可以說EDA是架起(qǐ)了設計與制造溝通的橋梁。同時，先進(jìn)工藝不斷叠代也驅動了EDA的創新。可見，此時此刻EDA在産業鏈已經(jīng)有着舉足輕重的作用。

如今的集成(chéng)電路，從系統架構開(kāi)始，落實到功能(néng)的定義和實現，最終實現整個芯片的版圖設計與驗證，是一項複雜的系統工程，集成(chéng)了人類智慧的最高成(chéng)果。以華爲最新的7nm麒麟990芯片來說，其中集成(chéng)了103億顆晶體管，若沒(méi)有EDA，設計這(zhè)樣複雜的電路并保證良率是無法想象的。可見EDA賦能(néng)了集成(chéng)電路設計與制造的創新，當之無愧的站在了産業鏈的頂端。

發(fā)展具有特色的EDA産品

目前，中國(guó)的集成(chéng)電路制造工藝落後(hòu)于世界領先水平，無法爲國(guó)内EDA提供更多創新和發(fā)展空間。此外，人才是可持續發(fā)展的主要動力之一，然而，國(guó)内EDA人才較少，導緻目前國(guó)内EDA公司從業人員不足千人，缺乏統籌規劃，也使得我國(guó)EDA發(fā)展相對(duì)落後(hòu)。反觀國(guó)外領先EDA公司通過(guò)内生發(fā)展和收購整合，以及跨國(guó)公司的優勢在全球範圍内網羅優秀人才。

即便是生存環境不利的情況下，國(guó)内EDA産業仍然發(fā)展出了具有特色的産品，并取得了一定的成(chéng)績。比如華大九天在模拟和面(miàn)闆領域的設計、概倫(博達微)在SPICE參數提取和存儲器仿真、廣立微在工藝研發(fā)早期良率測試與提升，以及國(guó)微集團在數字設計上的突破等。另外，相對(duì)冷門的産業也迎來了一些突破，例如全芯智造作爲初創公司選擇了相對(duì)冷門的制造EDA并取得了一定成(chéng)就。然而，目前國(guó)内EDA公司仍然沒(méi)有覆蓋設計全流程，主要難點在于EDA細分市場規模最大的數字設計和驗證。

EDA迎來曆史性發(fā)展機遇

目前，EDA在國(guó)際市場上已經(jīng)發(fā)展成(chéng)爲了相對(duì)成(chéng)熟的産業，而每年增長(cháng)率隻有10%左右。但這(zhè)并不代表日後(hòu)發(fā)展的機會在變小。在未來，EDA的發(fā)展趨勢有三個方面(miàn)：

第一，AI賦能(néng)。人工智能(néng)在EDA行業的起(qǐ)步并不晚，早在本世紀早期，EDA公司就開(kāi)始利用機器學(xué)習算法進(jìn)行輔助建模等工作。随着人工智能(néng)的蓬勃發(fā)展，人們對(duì)芯片無人設計産業有了更大的信心。例如，Google通過(guò)AI在數字電路布局布線上取得了一定進(jìn)展，有希望通過(guò)機器學(xué)習自動生成(chéng)芯片設計的方法，甚至可以應用“compiler”算法在源頭直接産生RTL，進(jìn)而完成(chéng)RTL到GDS的全流程自動化設計。從制造的角度來看，應用人工智能(néng)進(jìn)行器件建模、OPC建模、圖像識别、良率分析近期也將(jiāng)能(néng)實現。可見，AI賦能(néng)從點到面(miàn)，新的芯片設計方法即將(jiāng)誕生。

第二，EDA上雲。雲計算作爲互聯網發(fā)展最快的領域之一，目前已經(jīng)實現了設計EDA上雲，此外，國(guó)際領先的設計公司和制造廠都(dōu)在雲計算上進(jìn)行了諸多嘗試。然而，若想實現全面(miàn)推廣，商業模式需要轉變，將(jiāng)原有的EDA按授權期限收費的模式，轉變爲按需、按使用時間、按使用數據量等新思路收費。

第三，異構集成(chéng)。這(zhè)是指將(jiāng)分别制造的元件用封裝等形式集成(chéng)到更高的層次，提供更強的功能(néng)和性能(néng)。在過(guò)去的五年中，2.5D/3D先進(jìn)封裝取得了關鍵的進(jìn)展，尤其在GPU芯片與DRAM的集成(chéng)上，以及FPGA的集成(chéng)上。其中EDA可幫助進(jìn)行多界面(miàn)物理的分析，如電性、磁性、機械、光學(xué)等不同模型的建立和界面(miàn)之間模型的轉換，還(hái)包括熱分析、可靠性分析等。此外，EDA還(hái)可在芯片設計早期進(jìn)行系統集成(chéng)，建立從裸片-封裝-PCB-系統的閉環建模和分析流程。此外，未來異構集成(chéng)技術的進(jìn)一步發(fā)展需要EDA公司與産業鏈的緊密合作，爲異構集成(chéng)提供整個系統的設計和驗證工具，确保高良率和高可靠性。

此外，雖然目前國(guó)内EDA發(fā)展的土壤依然薄弱，技術短闆多，人才緊缺，但是随着EDA産業逐步受到重視，也迎來了曆史性的發(fā)展機遇。但是這(zhè)其中需要政策、資本、制造業以及産業鏈形成(chéng)合力，幫助原本薄弱的EDA行業能(néng)夠快速發(fā)展。

對(duì)于EDA公司自身而言，想做到發(fā)展，首先要樹立戰略冗餘的觀念，即在電路上增加冗餘電路，保證整個芯片不受到部分電路失效的影響，從而保證正常工作以及良率。此外，EDA公司在考慮商業和市場價值的同時，也要勇于做“冗餘”補短闆，可從産業鏈上的某個細分領域做起(qǐ)。其次，在細分領域要做到“一招鮮”，努力成(chéng)爲全球産業鏈中密不可分的一部分。最後(hòu)，追求創新求變，積極布局下一代EDA。此創新除了技術創新，還(hái)可以是流程創新、商業模式創新、跨界創新等。比如人工智能(néng)技術的發(fā)展、先進(jìn)工藝研發(fā)流程的叠代等都(dōu)爲布局下一代EDA提供了契機。同時這(zhè)也需要有領軍人才，能(néng)夠敏銳洞察技術發(fā)展趨勢、擺脫束縛、突破創新。

目前，以AI與5G爲首的“新基建”呼之欲出，國(guó)内集成(chéng)電路投資發(fā)展如火如荼，EDA産業迎來風口。同時，EDA企業需要在有全局眼光的基礎上，放下身段，苦練内功，抓住曆史機遇，爲半導體事(shì)業做出更大貢獻。

浙江集成(chéng)電路産業再添新成(chéng)員。近日，紫光股份5G網絡應用關鍵芯片及設備研發(fā)項目正式落戶杭州高新區（濱江）。該項目將(jiāng)進(jìn)一步提升杭州高新區（濱江）在5G芯片和相關設備方面(miàn)的研發(fā)和制造能(néng)力，助力集成(chéng)電路産業集群式發(fā)展。

杭州高新區（濱江）是國(guó)家最早批準的7個國(guó)家級集成(chéng)電路設計産業化基地之一，列入國(guó)家規劃布局内重點軟件和集成(chéng)電路企業33家，占全省比例達72.7%。雖然設計和封測能(néng)力較爲突出，但濱江區在集成(chéng)電路産業的制造環節存在短闆。今年以來，該區引導企業發(fā)揮芯片設計和制造的牽引作用，圍繞強鏈補鏈激發(fā)“芯”動能(néng)，大好(hǎo)高項目紛至沓來，1月至4月，集成(chéng)電路産業利潤總額同比上漲24.8%，出口同比上漲25.5%。

進(jìn)一步提升設計和測試能(néng)力，做強産業鏈。據了解，杭州高新區（濱江）集成(chéng)電路産業在封測和設計領域，一直處于全國(guó)領先地位：杭州長(cháng)川科技是國(guó)家集成(chéng)電路産業基金布局的第一家集成(chéng)電路封裝測試設備公司；華爲杭州研究所通過(guò)協同遍布全球的研發(fā)中心，一起(qǐ)攻關研發(fā)了鲲鵬所有處理器指令集以及鴻蒙操作系統。今年以來，杭州高新區（濱江）積極推進(jìn)雙招雙引，浙江省鲲鵬生态創新中心、杭州長(cháng)光産業技術研究院、杭州中科國(guó)家技術轉移中心、國(guó)家數字服務出口基地先後(hòu)落戶，進(jìn)一步集聚了優質集成(chéng)電路創新資源，增強了創新引領發(fā)展的源動力。

補齊芯片制造短闆，加快補齊産業鏈。今年3月，富芯半導體項目在杭州高新區（濱江）富陽特别合作區正式落地。項目總投資400億元，將(jiāng)生産面(miàn)向(xiàng)汽車電子、人工智能(néng)、移動數碼、智能(néng)家電及工業驅動的高功率電源管理芯模拟芯片。建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)成(chéng)爲浙江省最先進(jìn)的模拟芯片制造工廠，補齊杭州高新區（濱江）芯片制造短闆。

搭建高能(néng)級創新服務平台，引導企業實現“芯機聯動”。依托國(guó)家集成(chéng)電路設計杭州産業化基地杭州國(guó)家“芯火”雙創基地，該區加快引導區内企業開(kāi)發(fā)整機應用，形成(chéng)國(guó)内領先、較爲完善的“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”産業生态體系，提升區域内集成(chéng)電路産業乃至相關整機産業的核心競争力。