這(zhè)家企業拟沖刺科創闆IPO 已進(jìn)入上市輔導期

這(zhè)家企業拟沖刺科創闆IPO 已進(jìn)入上市輔導期

由 中代科技評論關閉

7月1日，北京證監局披露了平安證券股份有限公司（以下簡稱“平安證券”）關于昆騰微電子股份有限公司（以下簡稱“昆騰微”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市輔導基本情況表，昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導協議。

昆騰微成(chéng)立于2006年9月，主要從事(shì)通訊及消費電子所需的模拟、混合、射頻信号集成(chéng)電路設計和研發(fā)，産品包括爲無線類産品、高端模數混合類産品、金融安全類産品三大系列。

其中，無線類産品主要有高性能(néng)單片數字調頻發(fā)射機系列、高性能(néng)單片數字調頻接收機系列、高性能(néng)單片數字調頻調幅接收機系列和無線音頻傳輸系列四大類産品；高端模數混合類産品主要有高速數模轉換器（DAC）、高速模數轉換器（ADC）、低速模數轉換器（ADC）、低速數模轉換器（DAC）等産品；金融安全類産品主要有面(miàn)向(xiàng)智能(néng)卡的芯片産品和面(miàn)向(xiàng)智能(néng)卡應用的終端芯片産品。

數據顯示，2017年、2018年、2019年上半年，昆騰微分别實現營業收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元；分别實現歸屬于挂牌公司股東的淨利潤1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元；毛利率分别爲55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月，昆騰微正式挂牌新三闆。2019年12月，昆騰微發(fā)布公告，公司董事(shì)會審議通過(guò)了《關于申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌》等議案，爲适應公司的 長(cháng)期戰略發(fā)展規劃及配合公司自身的業務發(fā)展要求，降低運營成(chéng)本，提高經(jīng)營決策效率，集中精力實現計劃目标，公司拟申請公司股票在全國(guó)中小企業股份轉讓系統終止挂牌。

2020年2月18日，昆騰微向(xiàng)全國(guó)中小企業股份轉讓 系統有限責任公司報送了終止挂牌的申請材料，其申請材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起(qǐ)，昆騰微股票終止在全國(guó)中小企業股份轉讓系統挂牌。

從新三闆摘牌後(hòu)，如今昆騰微啓動IPO征程，拟在科創闆上市。

10.7億元，聖邦股份收購钰泰半導體71.3%股權

10.7億元，聖邦股份收購钰泰半導體71.3%股權

由 中代科技評論關閉

6月30日，聖邦股份發(fā)布發(fā)行股份及支付現金購買資産并募集配套資金報告書（草案），公司拟通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式購買上海钰帛、麥科通電子、上海瑾炜李、彭銀、上海義惕愛、安欣賞持有的钰泰半導體71.3%的股權，交易作價爲106,950.00萬元。本次交易完成(chéng)後(hòu)，結合已持有的钰泰半導體28.7%股權，聖邦股份將(jiāng)直接持有钰泰半導體100%股權。

同時，聖邦股份拟向(xiàng)不超過(guò)35名特定投資者以非公開(kāi)發(fā)行股份的形式募集配套資金，總額不超過(guò)21,950.00萬元，用于支付本次交易中的現金對(duì)價及本次交易的相關費用，結餘補充流動資金。

公告顯示，本次交易對(duì)價采用發(fā)行股份及支付現金的方式進(jìn)行支付，其中以發(fā)行股份支付對(duì)價爲 87,345.36 萬元，占本次交易對(duì)價的 81.67%，本次發(fā)行股份購買資産的股票原始發(fā)行價格爲 150.49 元/股，調整後(hòu)爲 100.00 元/股，據此計算發(fā)行股份數量爲 8,734,536 股；同時支付現金 19,604.64 萬元，占本次交易對(duì)價的 18.33%。

據悉，聖邦股份主營信号鏈和電源管理産品，钰泰半導體專注于電源管理類模拟芯片的研發(fā)與銷售，本次交易屬于對(duì)同行業企業的并購重組。

在國(guó)際同業中，目前全球模拟芯片市場主要被 TI（德州儀器）、ADI（亞德諾）、Maxim（美信集團）、Infineon（英飛淩）等海外廠商占據。歐美廠商在市場份額和技術水平上一直保持較大的領先優勢。其中，Maxim（美信集成(chéng)）、MPS（芯源系統）、Silergy Corporation（矽力傑）等屬于 Fabless 模式

在國(guó)内同業中，模拟芯片企業近年來雖逐步成(chéng)長(cháng)，但由于發(fā)展時間較短，規模與國(guó)際同業尚存較大差距，且專注産品領域相對(duì)單一，多數廠商的産品集中在電源領域。模拟芯片産品概念寬泛，衆多企業各有專攻，聖邦股份、上海貝嶺、士蘭微、傑華特、晶豐明源、芯朋微等企業均有各自的市場定位。

而钰泰半導體專注于電源管理領域研發(fā)，自成(chéng)立以來不斷革新産品設計方案、實現技術升級、拓展産品應用範圍，目前已在消費類電子、通訊設備、工業控制等領域的部分細分市場取得明顯優勢地位。

聖邦股份表示，通過(guò)本次重組，公司可迅速拓寬産品種(zhǒng)類，進(jìn)一步豐富和完善産品線，滿足客戶多元化需求，增強市場競争力，鞏固市場龍頭地位，有利于擴充公司研發(fā)團隊，有效增強研發(fā)實力，同時也有利于促進(jìn)雙方技術交流與合作，實現技術優勢互補，推動雙方電源管理類産品的進(jìn)一步升級。

本次交易完成(chéng)後(hòu)，聖邦股份可在通信設備、消費類電子等領域爲钰泰半導體提供更爲廣泛的優質客戶平台和銷售渠道(dào)，協助其有效拓展市場。交易後(hòu)，聖邦股份將(jiāng)對(duì)雙方市場渠道(dào)及客戶資源進(jìn)行整合，充分發(fā)揮雙方優勢産品及品牌知名度，通過(guò)共享客戶渠道(dào)資源，導入各自産品，擴大公司整體銷售規模，增強盈利能(néng)力。

資料顯示，聖邦股份專注于高性能(néng)、高品質模拟集成(chéng)電路的研發(fā)和銷售，在國(guó)内模拟芯片領域處于龍頭地位，擁有信号鏈和電源管理16大類1,400餘款在銷售産品，廣泛運用于消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能(néng)源、可穿戴設備、人工智能(néng)、智能(néng)家居、智能(néng)制造、5G通訊等新興電子産品領域。

華爲哈勃持股8% 這(zhè)家國(guó)産模拟芯片廠商沖刺科創闆

華爲哈勃持股8% 這(zhè)家國(guó)産模拟芯片廠商沖刺科創闆

由 中代科技評論關閉

今年以來，科創闆仍然是集成(chéng)電路産業的一大熱門話題。昨日（4月20日），滬矽産業過(guò)關斬將(jiāng)成(chéng)功上市的同時，科創闆又迎來一家集成(chéng)電路企業。

上海交易所消息顯示，4月20日晚間，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“思瑞浦”）的科創闆上市申請獲受理。

華爲旗下哈勃科技持股8.00%

資料顯示，思瑞浦成(chéng)立于2012年，是一家專注于模拟集成(chéng)電路産品研發(fā)和銷售的集成(chéng)電路設計企業，目前已擁有超過(guò)900款可供銷售的産品型号，産品以信号鏈模拟芯片爲主，并逐漸向(xiàng)電源管理模拟芯片拓展，應用範圍涵蓋信息通訊、工業控制、監控安全、醫療健康、儀器儀表和家用電器等領域。

招股書介紹稱，思瑞浦的模拟芯片産品已進(jìn)入衆多知名客戶的供應鏈體系，包括中興、海康威視、哈曼、科大訊飛等各行業企業，是少數實現通信系統模拟芯片技術突破的本土企業之一，并已成(chéng)爲全球5G通信設備模拟集成(chéng)電路産品的供應商之一。2019年，思瑞浦已實現年生産超過(guò)6億顆芯片的供應鏈能(néng)力。

業績方面(miàn)，2017年、2018年、2019年，思瑞浦的營業收入分别爲1.12億元、1.14億元、3.04億元，其中信号鏈模拟芯片的營收占分别爲99.81%、99.77%、97.92%，電源管理模拟芯片營收占比較小但正在逐年提升；歸母淨利潤分别爲512.47萬元、-881.94萬元、7098.02萬元。

此外，2017年、2018年、2019年，思瑞浦的研發(fā)投入占營收比例分别爲25.61%、35.74%、24.19%，截至2019年12月31日，思瑞浦獲得境内專利16項，其中發(fā)明專利14項，集成(chéng)電路布圖設計登記證書31項；綜合毛利率方面(miàn)則分别爲50.77%、52.01%、59.41%。

股權方面(miàn)，思瑞浦的股權結構較爲分散，無控股股東和實際控制人。截至招股書簽署日，思瑞浦共有股東15名，其中持有5%以上（含）股份或表決權的股東包括華芯創投、ZHIXU ZHOU、金櫻投資、FENG YING、棣萼芯澤、哈勃科技、安固創投。

其中，思瑞浦的第一大股東爲華芯創投，持股比例24.74%。據了解，華芯創投是著名風險投資機構華登國(guó)際在中國(guó)發(fā)起(qǐ)成(chéng)立的半導體投資基金，其第一大股東爲上海國(guó)資委旗下的上海創業投資，其他股東還(hái)包括國(guó)投高科、上海恒洲投資、美光、富士通、台積電、美信半導體、铠俠、ARM、中芯國(guó)際等。

值得一提的是，思瑞浦的股東陣營裡(lǐ)還(hái)出現了華爲的身影。根據招股書，2019年7月思瑞浦進(jìn)行第二次增資，華爲旗下100%控股子公司哈勃科技以7200萬元認購思瑞浦增發(fā)的224.11萬股股份。目前，哈勃科技持有思瑞浦8.00%股權，爲思瑞浦的第六大股東。

募資8.50億元加碼主業

招股書顯示，思瑞浦本次拟公開(kāi)發(fā)行股票數量不低于2000萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本比例不低于25%，募集資金總額8.50億元，所募集資金總額扣除發(fā)行費用後(hòu)，拟全部用于公司主營業務相關的項目以及主營業務發(fā)展所需資金，具體包括模拟集成(chéng)電路産品開(kāi)發(fā)與産業化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

其中，模拟集成(chéng)電路産品開(kāi)發(fā)與産業化項目爲模拟集成(chéng)電路産品的升級及産業化項目，項目預計投資3.6億元，主要集中于研發(fā)高性能(néng)模拟信号鏈類芯片産品和電源管理類芯片産品。通過(guò)本項目的實施，將(jiāng)确保公司産品的升級，保證公司有能(néng)力向(xiàng)市場推出性能(néng)更爲優質的模拟集成(chéng)電路産品，進(jìn)一步增強公司的市場競争力。

研發(fā)中心建設項目將(jiāng)對(duì)提高公司現有模拟集成(chéng)電路技術，滿足高性能(néng)、高可靠性、高抗幹擾能(néng)力等方面(miàn)進(jìn)行相關技術調查和研究。該項目計劃投資2.35億元，項目的建成(chéng)將(jiāng)進(jìn)一步完善公司未來戰略發(fā)展布局，提升公司的核心競争力。

招股書指出，本次募集資金投資項目圍繞公司主營業務展開(kāi)，是現有業務的升級、延伸與補充，募投項目實施後(hòu)不會新增同業競争，對(duì)公司的獨立性不會産生不利影響。

近幾年來随着集成(chéng)電路産業鏈向(xiàng)中國(guó)大陸轉移，本土的系統廠商開(kāi)始不斷尋找國(guó)内芯片供應商展開(kāi)合作，我國(guó)模拟集成(chéng)電路産業在迎來發(fā)展機遇的同時亦面(miàn)臨着設計人才短缺、産品結構多樣性不足等挑戰。

思瑞浦表示公司緻力于持續開(kāi)發(fā)全系列的模拟集成(chéng)電路産品，打造集成(chéng)電路設計行業領先的技術創新平台。除了推行多項措施完善自身發(fā)展外，思瑞浦還(hái)將(jiāng)采取并購重組和多元化融資措施以服務未來規劃，若本次成(chéng)功在科創闆上市，將(jiāng)爲其後(hòu)續發(fā)展提供充足的資金支持。