華天科技收購馬來西亞封測廠新進(jìn)展 收購要約的接受條件已達成(chéng)

華天科技收購馬來西亞封測廠新進(jìn)展 收購要約的接受條件已達成(chéng)

12月25日,華天科技對(duì)外發(fā)布“關于公司與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購UNISEM(M)BERHAD公司股份的進(jìn)展公告”。

該公告指出,自發(fā)出要約文件起(qǐ)至 2018年12月24日下午5時(馬來西亞時間),Unisem公司股東接受聯合要約人要約的股份數爲227,383,301股(該等接受要約的股份在所有方面(miàn)均已完成(chéng)及有效,以下簡稱“有效接受要約”),占Unisem公司流通股總額727,085,855股的31.27%。因此,聯合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數合計爲403,904,039股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的55.55%。本次要約的接受條件已達成(chéng),并于2018年12月24日(以下成(chéng)爲“無條件日期”)達到無條件。

Unisem公司股東接受聯合要約人要約但須經(jīng)核實的股份數爲48,248,813股,占Unisem公司流通股總額727,085,855股的6.64%。

華天科技表示,根據寄發(fā)給Unisem公司股東的通知,本次要約將(jiāng)繼續開(kāi)放至2019年1月7日下午5時(馬來西亞時間),即無條件日期後(hòu)不少于14天。公司及有關各方正積極推動本次要約的相關的工作,并將(jiāng)按照相關規定及時披露要約進(jìn)展情況。

今年9月12日,華天科技對(duì)外發(fā)布公告表示,拟與控股股東華天電子集團及馬來西亞主闆上市公司Unisem公司之股東John Chia等馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購Unisem公司股份,合計要約對(duì)價爲29.92億元。

華天科技是全球知名的半導體封測廠商,主要從事(shì)半導體集成(chéng)電路封裝測試業務。近年來,華天科技在擴大和提升現有集成(chéng)電路封裝業務規模與水平的同時,大力發(fā)展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和産品,擴展公司業務領域。

據拓墣産業研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示,華天科技以6.79億美元的營收成(chéng)爲中國(guó)第二大、全球第六大的半導體封測廠商。

Unisem公司成(chéng)立于1989年,1998年在馬來西亞證券交易所主闆上市,主要從事(shì)半導體封裝和測試業務,擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能(néng)力,可爲客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種(zhǒng)封裝業務,封裝産品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。

Unisem公司的主要客戶以國(guó)際IC設計公司爲主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特,其中近六成(chéng)收入來自歐美地區。

華天科技希望,通過(guò)本次要約的有效實施,公司能(néng)夠進(jìn)一步完善公司全球化的産業布局,快速擴大公司的産業規模。

 

英特爾放棄對(duì)外晶圓代工業務,不見得有利台積電轉單

英特爾放棄對(duì)外晶圓代工業務,不見得有利台積電轉單

日前,市場傳出爲了能(néng)填補 14 納米制程的産能(néng)缺口,處理器龍頭英特爾(intel)在進(jìn)行旗下 3 座位于包括美國(guó)俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠産能(néng)擴産之外,還(hái)將(jiāng)關閉對(duì)外定制化晶圓代工業務。有相關人士看好(hǎo)此舉,在英特爾退出晶圓代工市場的情況下,有機會對(duì)龍頭台積電造成(chéng)轉單效應。不過(guò),目前市場分析師表示,原本英特爾晶圓代工市占比例本來就不高,所以轉單效應其實有限。

根據外媒的報導,過(guò)去一段時間以來,英特爾對(duì)無晶圓廠的 IC 設計公司開(kāi)放定制化的晶圓代工服務是個錯誤決定。因爲這(zhè)不但影響了英特爾在處理器方面(miàn)的核心競争力,還(hái)因爲程序上的錯誤,導緻近期 14 納米産能(néng)不足,使得個人電腦産業蒙受處理器缺少所帶來沖擊的結果。因此,英特爾爲了填補 14 納米制程的産能(néng)空缺,決定關閉對(duì)外晶圓代工業務,專心將(jiāng)珍貴的産能(néng)用于自身的産品量産上。

而在此計劃傳出之後(hòu),有人看好(hǎo)在英特爾退出晶圓代工市場之後(hòu),將(jiāng)有機會爲台積電帶來轉單效益。對(duì)此,市場分析師表示,全球主要 IC 設計廠商在保護自家技術的考量下,下單給英特爾代工的本來就不多。

即便英特爾退出晶圓代工市場,釋出的市占率極其有限。此外,以台積電在全球晶圓代工市占率 55% 來看,就算拿到英特爾釋出的代工訂單,頂多額外增加 1 到 2 個百分點的市占率,貢獻度不大。

而值得注意的是,目前英特爾本來就有部分低端的芯片組是委外由台積電來代工生産的。若未來英特爾不再對(duì)外承接晶圓代工訂單,在優先填補自家工廠産能(néng)利用率的考量下,這(zhè)些訂單有可能(néng)會回流,兩(liǎng)相抵銷後(hòu),將(jiāng)使得台積電的受惠程度更加降低。

所以,由這(zhè)些角度來觀察,英特爾放棄晶圓代工業務,除了是想解決 14 納米制程産能(néng)不足的問題之外,也爲提前爲下一世代 10 納米制程進(jìn)入量産做好(hǎo)準備。如此一來,未來英特爾在晶圓制造的部份,藉由産能(néng)與制成(chéng)的優化,可以完全達到配合設計端的目标。在雙方磨合更好(hǎo)的情況下,制程進(jìn)度有機會加快,反而將(jiāng)會爲台積電帶來壓力。

國(guó)微技術EDA項目獲4億元資助,國(guó)内EDA産業整體實力如何?

國(guó)微技術EDA項目獲4億元資助,國(guó)内EDA産業整體實力如何?

在國(guó)家及地方大力發(fā)展集成(chéng)電路産業的大環境下,EDA作爲必備的設計工具軟件亦受到了關注,日前視密卡及mPOS設備供應商國(guó)微技術公告稱,全資子公司國(guó)微深圳已獲批國(guó)家重大科技專項,專項子課題EDA項目已獲立項。

國(guó)微深圳獲批國(guó)家重大科技專項

根據公告,國(guó)微技術全資子公司國(guó)微集團(深圳)有限公司(以下簡稱“國(guó)微深圳”)已獲批國(guó)家重大科技專項,專項子課題“芯片設計全流程EDA系統開(kāi)發(fā)與應用”(以下簡稱“該項目”)已獲立項。

爲此,國(guó)微深圳將(jiāng)獲該項目資助共計約4億元人民币,其中50%由中央财政經(jīng)費資助、其餘50%由深圳市政府資金支持。截至公告發(fā)布日,國(guó)微深圳已收到首批中央财政經(jīng)費約7500萬元人民币。

國(guó)微技術表示,該項目的批準表明,國(guó)微集團將(jiāng)在中國(guó)的EDA開(kāi)發(fā)和研究領域發(fā)揮着關鍵作用,將(jiāng)緻力于成(chéng)爲該領域的全球領先企業。

具體而言,國(guó)微集團將(jiāng)以布局布線工具爲核心,重點開(kāi)發(fā)布局布線、時序分析、物理驗證和功耗分析等工具,着力開(kāi)發(fā)硬件仿真加速器、門級仿真、邏輯綜合和形式驗證等工具,最終形成(chéng)數字電路芯片設計全流程EDA工具平台;其亦將(jiāng)面(miàn)向(xiàng)國(guó)産高端芯片(服務器CPU、FPGA等)高性能(néng)、低功耗需求,開(kāi)發(fā)其他特色工具。

公告稱,通過(guò)研發(fā)EDA技術,國(guó)微集團的産品線將(jiāng)進(jìn)一步多元化,同時亦能(néng)提升在集成(chéng)電路領域的行業地位,這(zhè)將(jiāng)爲其進(jìn)入相關高門檻行業及實現可持續發(fā)展奠定了堅實的基礎。

董事(shì)會認爲,EDA技術的國(guó)産化和大規模應用將(jiāng)對(duì)集團未來業績産生積極影響。

國(guó)産EDA現狀

EDA(Electronic Design Automation)即電子設計自動化軟件,是進(jìn)行芯片自動化設計的基礎,處于集成(chéng)電路設計産業的上遊,是實現超大規模集成(chéng)電路設計的前提。EDA企業主要向(xiàng)客戶銷售EDA工具、IP核等,市場整體規模不大,但在整個集成(chéng)電路産業鏈條中擁有重要的地位。

然而,這(zhè)個對(duì)集成(chéng)電路設計企業至關重要的細分市場,從曾經(jīng)的百家争鳴發(fā)展至今已形成(chéng)高度壟斷狀态。相關數據顯示,2017年全球整體EDA産業市場規模約爲85-90億美元之間,Synopsys、Cadence、Mentor三巨頭瓜分約70%的市場份額。

國(guó)産EDA産業雖然起(qǐ)步較早,但前期研發(fā)進(jìn)展較慢,導緻産業化嚴重滞後(hòu)。目前,國(guó)内EDA市場超90%份額被海外三大EDA巨頭所占據,剩下的市場還(hái)有ANSYS等國(guó)外公司來争奪,國(guó)産DEA企業可謂“夾縫中生存”,與三大巨頭存在非常大的差距,甚至有分析指出這(zhè)個差距至少是20年。

不過(guò),近年來随着國(guó)内大力發(fā)展集成(chéng)電路,國(guó)産EDA企業亦逐漸開(kāi)始嶄露頭角。現我國(guó)擁有華大九天、廣立微、芯禾科技、藍海微、九同方微、博達微、概倫電子、珂晶達、創聯智軟等EDA企業,這(zhè)些企業正在努力追趕并且尋求局部突破。

其中華大九天是國(guó)産EDA中的佼佼者,據華大九天董事(shì)長(cháng)劉偉平介紹,華大九天目前已有一套完整的模拟電路設計平台,且SoC設計提供優化工具平台、針對(duì)顯示器面(miàn)闆的全流程設計工具方面(miàn)亦有所突破;此外,廣立微在Foundry良率測試分析工具方面(miàn)做得不錯,芯禾科技亦針對(duì)射頻芯片設計和驗證推出了一個工具集……

但整體而言,國(guó)産EDA與國(guó)際水平差距仍非常明顯,劉偉平曾向(xiàng)媒體表示,國(guó)内EDA廠商還(hái)“沒(méi)有能(néng)力全面(miàn)支撐産業發(fā)展。”其認爲主要體現在産品不夠全、與先進(jìn)工藝結合的缺失、人才與研發(fā)投入不足等方面(miàn)。

業界指出,國(guó)産EDA企業發(fā)展需要擁有自身特色,由點到面(miàn)逐步突破,針對(duì)差距和問題各個擊破。如今國(guó)微集團亦開(kāi)始發(fā)力EDA,我們期待其後(hòu)續表現。

首屆全球IC企業家大會達成(chéng)共識:半導體是全球性産業 相互支撐必不可少

首屆全球IC企業家大會達成(chéng)共識:半導體是全球性産業 相互支撐必不可少

12月11日,由工業和信息化部、上海市人民政府指導,中國(guó)半導體行業協會、中國(guó)電子信息産業發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國(guó)電子報社、上海市集成(chéng)電路行業協會承辦的“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國(guó)國(guó)際半導體博覽會(IC China2018)”在上海舉辦。與會嘉賓紛紛表示,半導體是全球性産業,你中有我,我中有你,誰都(dōu)不可能(néng)單打獨鬥,開(kāi)發(fā)合作,才能(néng)實現共赢。

半導體是全球化産業,開(kāi)放合作才能(néng)共赢

半導體是全球性的産業,任何一個國(guó)家想要封閉起(qǐ)來自己做都(dōu)不可能(néng)。中國(guó)發(fā)展半導體産業離不開(kāi)世界,同樣,世界也需要中國(guó),因爲中國(guó)是最大的半導體市場。

工業和信息化部副部長(cháng)羅文在緻辭中表示,集成(chéng)電路是高度國(guó)際化産業,要求企業全球配置資源,參與全球市場競争。中國(guó)集成(chéng)電路産業始終秉承“開(kāi)放發(fā)展”的發(fā)展原則,充分利用全球資源,從市場、資金、人才、技術等多個層面(miàn),深化國(guó)際合作,推進(jìn)産業鏈各環節開(kāi)放創新發(fā)展,努力融入全球集成(chéng)電路産業生态體系中。

羅文強調,中國(guó)集成(chéng)電路産業的發(fā)展離不開(kāi)世界的支持。2000年以來,中國(guó)集成(chéng)電路産業取得了長(cháng)足的發(fā)展,目前已經(jīng)形成(chéng)了長(cháng)三角、珠三角、津京環渤海以及中西部地區多極發(fā)展格局。2017年中國(guó)大陸集成(chéng)電路銷售收入突破5400億元。其中,外資企業貢獻了約30%規模。在已建成(chéng)的10條12英寸生産線中,外資和外資參股的有8條。與此同時,全球集成(chéng)電路産業的發(fā)展也離不開(kāi)中國(guó)的支撐。中國(guó)是全球主要的電子信息制造業生産基地,在整機系統需求的帶動下,中國(guó)已成(chéng)爲全球規模最大、增速最快的集成(chéng)電路市場。2001年以來年均複合增長(cháng)率16.4%,2017年市場規模1.4萬億元。中國(guó)市場的快速增長(cháng)成(chéng)爲全球集成(chéng)電路産業發(fā)展的主要動力之一,在華收入爲跨國(guó)公司的成(chéng)長(cháng)貢獻重要力量。

美國(guó)半導體行業協會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執行官Matt Murphy表示,中國(guó)是世界上增長(cháng)最快、規模最大的單一半導體成(chéng)品市場,去年需求占全球半導體市場的1/3。中國(guó)是世界上增長(cháng)最快的半導體市場,2017年的市場需求占到了全球半導體需求的32%。很多美國(guó)公司在中國(guó)投資,在設計、制造、封裝、測試環節參與中國(guó)半導體供應鏈,與中國(guó)的OEM廠商建立了緊密的合作關系。爲了促進(jìn)産業繁榮,中美雙方需要攜手合作,共同維護全球半導體市場的開(kāi)放、公平、尊重與合作。他說,開(kāi)放的市場對(duì)于以市場爲導向(xiàng)的IC企業具有重要意義,將(jiāng)爲下一代ICT産品和集成(chéng)電路産品的創新發(fā)展提供更多機遇。

華潤微電子電子有限公司常務副董事(shì)長(cháng)陳南翔指出,集成(chéng)電路60年造就了一個全球化的産業、全球化的市場、全球化的創新生态系統、全球化的供應鏈以及全球化的人才流動。

中國(guó)市場充滿機遇,國(guó)際廠商加緊布局

英飛淩科技公司大中華區總裁蘇華介紹說,3年多前,英飛淩中國(guó)推出了與中國(guó)共赢的本土化戰略,希望成(chéng)爲中國(guó)政府及本土化企業值得信賴的合作夥伴。英飛淩與中國(guó)共赢本土化策略主要體現在四個方面(miàn):第一,積極幫助本土客戶走向(xiàng)世界。第二,助力中國(guó)制造轉型升級。第三,持續關注和支持中國(guó)的新興行業。第四,搭建本土的生态圈。

安謀科技(中國(guó))有限公司執行董事(shì)長(cháng)兼首席執行官吳雄昂表示,在過(guò)去11年中,中國(guó)産業95%以上的片上系統是基于ARM架構的。更重要的是ARM中國(guó)的合作夥伴每年的産值成(chéng)長(cháng)速度是業界平均值的3倍。爲了進(jìn)一步提升在中國(guó)的發(fā)展,今年6月,ARM把所有中國(guó)業務切割成(chéng)立了一個合資公司,專注于提供核心技術給中國(guó)産業。

Cadance公司CEO陳立武在演講中表示,Cadence將(jiāng)加強對(duì)中國(guó)的本土化支持。目前,Cadence已經(jīng)建立了從研發(fā)、市場到技術支持三位一體的中國(guó)核心團隊,現有超過(guò)800名員工,超過(guò)70%是研發(fā)工程師,并在上海建立了全球人工智能(néng)研發(fā)中心。今年在南京成(chéng)立的子公司南京凱鼎電子科技有限公司,專注于IP研發(fā)及對(duì)中國(guó)IC設計公司和Foundry的本地設計服務,目前已有一個60人研發(fā)團隊,并于10月成(chéng)功流片DDR和PCIe測試芯片。陳立武表示,未來Cadance將(jiāng)緻力于幫助中國(guó)半導體企業,努力攜手上下遊企業共同發(fā)展,合作發(fā)展,開(kāi)放共赢。

三星電子全球高級副總裁Greg Yang也表達了對(duì)中國(guó)市場的重視,他說,在中國(guó),三星擁有兩(liǎng)個地區級的總部,有11個制造中心、一個設計工廠、兩(liǎng)個辦公室和8個研發(fā)中心。三星在全球有4個零部件制造中心,其中3個在中國(guó),分别位于西安、蘇州和天津。西安這(zhè)座城市對(duì)于三星電子來說非常重要,2012年的9月份,三星西安工廠建成(chéng)投産,後(hòu)來逐漸開(kāi)始生産V-NAND、Micro SD卡等一系列産品。他強調說,中國(guó)業務對(duì)三星開(kāi)展全球業務來說更是舉足輕重。三星長(cháng)期堅持的一個目标是“做中國(guó)人民喜愛的企業、貢獻于中國(guó)社會的企業”。

瑞薩電子株式會社高級副總裁、瑞薩電子(中國(guó)區)董事(shì)長(cháng)真岡朋光表示,瑞薩電子在中國(guó)開(kāi)展業務已有20個年頭,目前瑞薩電子在中國(guó)國(guó)内員工總人數約爲2800人,在中國(guó)共有十個公司,分别涵蓋銷售、制造以及設計等職能(néng)。中國(guó)市場是一個充滿增長(cháng)機遇的市場,瑞薩電子清楚認識到公司業務活動的展開(kāi)必須符合中國(guó)市場的區域特征,因此瑞薩電子于2017年3月1日成(chéng)立了新的“中國(guó)事(shì)業部”,并開(kāi)始強化适應中國(guó)市場特色的各項工作。

展覽涵蓋産業鏈各環節,IC設計基地集體參展

與大會同期舉辦的第十六屆中國(guó)國(guó)際半導體博覽會(IC China 2018),作爲半導體領域最頂級的展會活動之一,共設立半導體設計、半導體制造封測、設備材料、創新應用、分立器件、高端芯片和推廣應用六大展區,參展企業達200多家。

紫光集團、華潤微電子、大唐電信等IDM企業,中芯國(guó)際、華虹宏力、華力、和艦等晶圓代工企業,長(cháng)電科技、華天集團、通富微電、晶方半導體等封測企業,北方華創、電科裝備、中科飛測等設備企業,以及羅德與施瓦茨、東京精密、住友電木等國(guó)際公司,日月光集團、聯發(fā)科技等台資公司攜IC設計、IC設備、封裝測試、IC制造及IC材料相關産業的創新成(chéng)果集中亮相展會。

本屆展會的一大亮點是國(guó)際行業組織如韓國(guó)半導體行業協會第一次組織企業集體參展,此外,國(guó)内各個地方的半導體協會、IC設計基地也設置了專門的展區。

今年11月16日中關村集成(chéng)電路設計園(IC PARK)作爲IC設計基地展團成(chéng)員之一,也攜園内10餘家企業參加此次展覽。據該園區負責人介紹,爲落實北京作爲國(guó)家京津冀發(fā)展戰略中“科技創新中心”的地位,北京市政府在中關村北部建設了集成(chéng)電路設計産業園IC PARK。

據了解,IC PARK是一個以集成(chéng)電路設計企業爲主、涵蓋上下遊協同發(fā)展的泛集成(chéng)電路設計園。IC PARK的規劃是IC設計企業至少達到50%,其他50%則是上遊的軟件、算法,下遊的雲計算、物聯網等企業,以更好(hǎo)地發(fā)揮協同與聯動效應。

據介紹,目前入駐的幾十40家IC企業既有提供超算芯片的比特大陸,也有移動通信領域的聖邦微電子、中科漢天下,還(hái)有存儲器廠商兆易創新、提供自主CPU的兆芯等。“此次參加IC CHINA的企業既有已入駐的IC設計企業,也有意向(xiàng)入駐的企業。每年參加IC CHINA,一是服務園區企業,二是了解行業技術和市場風向(xiàng),三是提高園區知名度。”IC PARK負責人說。

中國(guó)IC設計業超常規快速發(fā)展完全可預期

中國(guó)IC設計業超常規快速發(fā)展完全可預期

11月29日,在珠海舉行的中國(guó)集成(chéng)電路設計業2018年會暨珠海集成(chéng)電路産業創新發(fā)展高峰論壇上,中國(guó)半導體行業協會集成(chéng)電路設計分會理事(shì)長(cháng)魏少軍教授題爲《迎接設計業的難得發(fā)展機遇》的主題演講,無疑給國(guó)内IC設計業從業者打了一劑強心針。

國(guó)内IC設計業規模繼續擴大

魏少軍表示,2018年國(guó)内IC設計業全行業銷售預計爲2576.96億元,比2017年的1945.98億元增長(cháng)32.42%,增速比上年的28.15%提高了4.27%。目前全國(guó)共有1698家設計企業,比去年1380家多了318家,增長(cháng)23%。

魏少軍說,從主要區域看2018年國(guó)内IC設計業發(fā)展情況,京津環渤海地區以同比增長(cháng)48.39%排名第一,珠三角同比增長(cháng)31.99%,排名第二。在IC設計業增速最高的城市中,香港以增長(cháng)率132.89%排名第一,杭州、武漢、大連和北京的增長(cháng)速度均超過(guò)50%;IC設計業規模最大的城市,依次是深圳、北京、上海,其中北京替換上海成(chéng)爲了第二名。據了解,北京IC設計業一半的産值出自北京中關村集成(chéng)電路設計園(IC PARK)園區。

此次攜手10餘家設計企業參展的IC PARK,年産值近248億元,稅收40億元,專利超過(guò)1700件,占全國(guó)集成(chéng)電路設計業總産值的10%。除了提供超算芯片的比特大陸,目前入駐IC PARK的設計企業中,還(hái)有存儲器廠商兆易創新,以及提供自主CPU的兆芯等,在各個細分領域做到了基本的覆蓋。

中國(guó)IC設計業超常規快速發(fā)展完全可預期

魏少軍在演講中提到,2018年,預計有208家IC設計企業的銷售超過(guò)1億元人民币,比2017年的191家增加17家,增長(cháng)8.9%。這(zhè)208家銷售過(guò)億元的企業銷售總和達到了2057.64億元,占全行業銷售總和79.85%。其中,前10大IC設計企業的銷售總和達到1036.15億元,增幅17.59%。

談到産品領域分布情況,魏少軍說,2018年國(guó)内IC設計企業的數量在通信、智能(néng)卡、計算機、多媒體、導航、模拟、功率和消費電子等8個領域都(dōu)在增加。

在服務器及桌面(miàn)計算機CPU取得突破

在總結2018年取得的成(chéng)績時,魏少軍特别提到國(guó)内IC設計業在服務器CPU、桌面(miàn)計算機CPU、智能(néng)電視核心芯片及人工智能(néng)芯片取得的成(chéng)績。

他說,天津海光研發(fā)的兼容X86服務器CPU流片成(chéng)功并進(jìn)入小批量量産,性能(néng)指标達到國(guó)外同類産品的水平;天津飛騰研發(fā)的FT系列兼容ARM指令服務器CPU繼續進(jìn)步;上海瀾起(qǐ)科技的“津逮”兼容X86服務器CPU完成(chéng)研發(fā)和産業化,即將(jiāng)進(jìn)入量産。

作爲第一批入駐IC PARK的企業,兆芯今年推出國(guó)内首款支持DDR4的CPU産品ZX-D,包含4核心和8核心兩(liǎng)個版本,性能(néng)明顯改善。推出的4核心ZX-E CPU主頻達到2.4GHz,已經(jīng)裝備筆記本電腦;裝備台式桌面(miàn)計算機的8核心ZX-E CPU主頻達到2.7GHz,裝備服務器的8核心ZX-E CPU主頻達到3.0GHz。經(jīng)過(guò)幾年的努力,ZX系列CPU與世界先進(jìn)水平的差距開(kāi)始縮小。基于ZX系列CPU的聯想桌面(miàn)計算機的應用領域不斷擴大,進(jìn)入上海市政府采購目錄後(hòu)銷量逐月提升,成(chéng)爲用戶主動擇的唯一一款國(guó)産桌面(miàn)計算機産品,走出了邁向(xiàng)公開(kāi)市場參與競争的重要一步。

IC設計業實現超常規快速發(fā)展完全可以預期

魏少軍表示,按照《國(guó)家集成(chéng)電路産業發(fā)展推進(jìn)綱要》的要求,到2020年,集成(chéng)電路設計業的銷售總額要達到3500億元人民币。以今年的全行業銷售總額做基數,在未來兩(liǎng)年中隻要實現16.6%的年均複合增長(cháng)率就可以達到。“毫無疑問,我們應該對(duì)整個行業的發(fā)展有信心,一定可以超額完成(chéng)規劃綱要爲設計業确定的發(fā)展目标。其實,如果我們維持每年25%的增長(cháng)率,則2020年全行業的銷售將(jiāng)超過(guò)4000億元人民币。”魏少軍說。

今年以來,國(guó)際形勢風雲變化,許多不可控因素影響着全球經(jīng)濟的發(fā)展,也對(duì)半導體行業的走向(xiàng)産生了諸多不确定性。但是,這(zhè)同時也引發(fā)了國(guó)内外整機企業在芯片供應鏈安全方面(miàn)的擔憂,給了芯片設計企業提供了難得的機遇。他希望IC設計企業抓住這(zhè)個機遇,做好(hǎo)支撐工作,在提升下遊客戶的供應鏈安全的同時,補短闆,加長(cháng)闆,拓展自己的業務範圍。

魏少軍最後(hòu)總結到,近年來,全球半導體産業的發(fā)展與GDP的相關性越來越緊密,因此,中國(guó)經(jīng)濟高速發(fā)展一定會引發(fā)集成(chéng)電路産業的不斷壯大,這(zhè)也是芯片設計業發(fā)展的最大保障。中國(guó)簇擁市場、技術、人才、資本和政策等各項生産要素,特别是國(guó)内IC設計業擁有一支經(jīng)過(guò)市場錘煉、在不斷拼搏中茁壯成(chéng)長(cháng)起(qǐ)來的人才隊伍和企業家群體,可以說,中國(guó)集成(chéng)電路設計業實現超常規的快速發(fā)展是完全可以預期的。

海峽兩(liǎng)岸半導體産業可優勢互補 實現共赢

海峽兩(liǎng)岸半導體産業可優勢互補 實現共赢

近日,首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國(guó)半導體博覽會(IC China2018)在上海舉辦期間, 2018年海峽兩(liǎng)岸(上海)集成(chéng)電路産業合作發(fā)展論壇于近日同期舉辦。

上海市集成(chéng)電路行業協會會長(cháng)張素心表示,天然的地緣優勢以及兩(liǎng)岸IC産業的互補性,爲兩(liǎng)岸IC産業合作締造了良性發(fā)展平台。一方面(miàn),中國(guó)大陸已成(chéng)爲全球最大的半導體與集成(chéng)電路消費市場,是全球電子産品出貨量最大的地區之一,巨大的應用市場帶動了IC設計、制造、封測等各個環節的共同發(fā)展,投資軟硬件環境日趨完善。

同時,中國(guó)台灣的電子産業經(jīng)過(guò)30多年的成(chéng)長(cháng)和積累,無論電子終端産品的設計和制造,還(hái)是IC産業鏈的建設都(dōu)已形成(chéng)比較完整的産業體系,在IC制造服務領域處于領先地位,值得大陸産業界學(xué)習借鑒。

力晶集團總裁黃崇仁將(jiāng)半導體新一輪發(fā)展動能(néng)總結爲“大人物(大數據、人工智能(néng)、物聯網)”。“大人物”爲存儲器、高性能(néng)處理器、特定用途系統晶片的發(fā)展注入活力,爲半導體産業帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能(néng)模拟人腦機制,人腦是多程的,處理信息幾乎沒(méi)有延時。

而過(guò)去四十年,存儲和邏輯器件是分開(kāi)的,信息需要在存儲和CPU之間流動,這(zhè)并不符合人腦的處理機制,存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由于DRAM和邏輯器件的制程和制作技術有所區别,在内存中加入邏輯單元并不容易,需要半導體廠商的更多探索。

上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示,兩(liǎng)岸半導體行業相互依存。2017年中國(guó)台灣半導體産業出口值占中國(guó)台灣總出口值的29.1%,其中對(duì)中國(guó)大陸和中國(guó)香港的出口達到512億元,占比55%,中國(guó)大陸及中國(guó)香港已成(chéng)爲中國(guó)台灣半導體出口的主要市場。同時,大陸及香港地區也是中國(guó)台灣半導體産業最大的進(jìn)口市場,2017年占中國(guó)台灣IC總進(jìn)口的36.7%。他指出,兩(liǎng)岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面(miàn)優勢互補,實現“同芯同行,共展共赢”。

聯發(fā)科技集團副總經(jīng)理高學(xué)武指出,兩(liǎng)岸半導體發(fā)展有五個重點。

首先是EUV技術,EUV能(néng)夠推動7nm之後(hòu)SoC制程的發(fā)展,但在節約成(chéng)本、降低耗能(néng)方面(miàn)還(hái)存在困難,需要陸續克服;其次是“打破”摩爾定律的限制,通過(guò)異質整合滿足芯片系統整合和芯片微小化的需求;第三是5G,5G的高頻寬能(néng)容納更多用戶,促進(jìn)物聯網發(fā)展,但5G芯片成(chéng)本較高,需要市場的洗禮;第四是人工智能(néng)平台,随着AI向(xiàng)更新、更廣、更高效的方向(xiàng)發(fā)展,用戶的智能(néng)裝置越來越多,會催生更多的應用場景;最後(hòu)是自動駕駛,一部車子用到的智能(néng)半導體器件預計是手機的15倍,包含巨大商機。

高學(xué)武表示,他希望兩(liǎng)岸互信、互補、互利、互惠,抓住新的市場機遇,共同發(fā)展。

中國(guó)RISC-V産業聯盟理事(shì)長(cháng)戴偉民表示,在後(hòu)摩爾時代,DSA(專有領域架構)和RISC-V將(jiāng)爲計算機架構領域注入創新活力。DSA通過(guò)針對(duì)專有領域的應用特點裁剪架構,達到更高的執行效率,能(néng)更高效地利用帶寬并消除不必要的精确度。RISC-V有專用指令、标準擴展指令、基準指令三個層次,正在行成(chéng)國(guó)際生态,有望爲構建繁榮、創新的CPU架構帶來機遇。

通富微電子股份有限公司總裁石磊指出,兩(liǎng)岸産業具有較強的互補性。中國(guó)大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發(fā)展的策略和豐富的人力資源,中國(guó)台灣則擁有半導體人才、獨立開(kāi)發(fā)技術的能(néng)力和形成(chéng)經(jīng)濟規模的産能(néng),希望兩(liǎng)岸在半導體領域保持開(kāi)放、緊密配合,建立更加廣闊的合作空間。

日月光集團副總經(jīng)理郭一凡表示,計算能(néng)力是促進(jìn)集成(chéng)電路持續發(fā)展的動力。數字技術的發(fā)展經(jīng)曆了三個階段,第一個階段是計算,第二個階段是信息,第三個階段是將(jiāng)要到來的智能(néng)化時代,三個階段的主要區别是計算能(néng)力的增進(jìn)。在智能(néng)化時代,大數據和計算能(néng)力的邊緣化變得更加關鍵,尤其對(duì)于無人駕駛等實時決策場景。在産業集中度不斷擴大的情況下,兩(liǎng)岸應有更多合作共赢的領域和機會。