半導體企業上市熱潮持續高漲，6月份除了中芯國(guó)際科創闆上市申請獲受理并閃電過(guò)會外，微導納米、上海合晶等半導體企業的上市申請亦已獲受理，近日又有多家半導體企業披露了上市進(jìn)程，A股的半導體隊伍有望再添一波新軍。
根據上海證券交易所，6月24日，北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡稱“華卓精科”）、氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）兩(liǎng)家企業的科創闆上市申請獲受理。
此外，中國(guó)證監會信息顯示，易兆微電子（杭州）股份有限公司（以下簡稱“易兆微電子”）、東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）、上海芯導電子科技股份有限公司（以下簡稱“芯導電子”）等企業近日已進(jìn)入上市輔導期，正式啓動上市征程。
華卓精科、氣派科技科創闆上市申請獲受理
No.1 華卓精科
6月24日，華卓精科的科創闆上市申請獲受理。根據招股書，華卓精科本次拟公開(kāi)發(fā)行3200 萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本比例不低于25%，拟募集資金10.35億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投資于半導體裝備關鍵零部件研發(fā)制造項目、超精密測控産品長(cháng)三角創新與研發(fā)中心、集成(chéng)電路裝備與零部件産品創新項目、光刻機超精密位移測量及平面(miàn)光栅測量技術研發(fā)項目、企業發(fā)展儲備資金。
資料顯示，華卓精科的主營業務爲光刻機雙工件台、超精密測控裝備整機以及關鍵部件等衍生 産品的研發(fā)、生産以及銷售和技術服務。該公司以光刻機雙工件台爲核心，并以該産品的超精密測控技術爲基礎，開(kāi)發(fā)了晶圓級鍵合設備、激光退火設備等整機産品，以及精密運動系統、隔振器和靜電卡盤等部件衍生産品。
據招股書介紹，華卓精科爲國(guó)内首家可自主研發(fā)并實現商業化生産的光刻機雙工件台供應商，其DWS系列光刻機雙工件台可實現優于4.5nm的運動平均偏差，已于2020年4月向(xiàng)上海微電子發(fā)貨；其DWSi系列光刻機雙工件台運動平均偏差優于2.5nm，可應用于ArFi光刻機，有望于2021年實現生産。
2017年、2018年2019年，華卓精科的營業收入金額分别爲5410.22萬元、8570.92萬元、1.21億元，複合增長(cháng)率爲49.53%；歸母淨利潤分别爲1253.21萬元、1512.36萬元、2087.24萬元，複合增長(cháng)率爲 29.05%。
值得一提的是，2017年、2018年、2019年華卓精科的研發(fā)投入占營業收入比例分别爲30.75%、96.33%、117.24%，最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業收入比例爲92.42%。
No.2 氣派科技
6月24日，氣派科技的科創闆上市申請獲受理。根據招股書，氣派科技本次拟公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2657萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本比例不低于25%，拟募集資金4.86億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成(chéng)電路封裝測試擴産項目和研發(fā)中心（擴建）建設項目。
資料顯示，氣派科技自成(chéng)立以來，一直從事(shì)集成(chéng)電路的封裝、測試業務。該公司以集成(chéng)電路封 裝測試技術的研發(fā)與應用爲基礎，從事(shì)集成(chéng)電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案，封裝測試主要産品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共計超過(guò)120個品種(zhǒng)，主要客戶有矽力傑、華大半導體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成(chéng)都(dōu)蕊源等企業。
招股書介紹稱，氣派科技2019年集成(chéng)電路封裝測試年銷量達62.58億隻，從企業綜合實力來看，可以將(jiāng)國(guó)内封裝測試廠商分爲三個梯隊，氣派科技處于第二梯隊。氣派科技業務主要集中在華南地區，已發(fā)展成(chéng)爲華南地區技術工藝先進(jìn)、産品系列相對(duì)齊全、産銷量規模最大的内資集成(chéng)電路封裝測試企業之一。
2017年、2018年、2019年，氣派科技的營業收入分别爲3.99億元、3.79億元、4.14億元；歸母淨利潤分别爲4677.01萬元、1530.04萬元、3373.10萬元；主營業務毛利率分别爲 24.80%、18.93%、20.75%。
易兆微電子、東芯半導體、芯導電子進(jìn)入上市輔導期
No.1 易兆微電子
6月19日，浙江證監局披露了易兆微電子的輔導備案公示文件。文件顯示，易兆微電子已與海通證券簽署上市輔導協議，輔導期大緻爲2020年6月至2021年3月。
資料顯示，易兆微電子成(chéng)立于2014年3月，是一家短距離無線通訊芯片設計公司，專注于藍牙及wifi、NFC及安全應用的無線片上的系統和射頻芯片的設計、研發(fā)和銷售，産品所涉及的領域包括移動支付、無線鍵盤和鼠标、無線遊戲控制器、無線運動健康裝備和物聯網設備等。
No.2 東芯半導體
6月23日，上海證監局披露了海通證券關于東芯半導體輔導備案情況報告公示。根據報告，東芯半導體于6月15日與海通證券簽署上市輔導協議并在上海證監局進(jìn)行輔導備案。
報告顯示，東芯半導體成(chéng)立于2014年11月，聚焦于中小容量存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，是大陸少數可以同時提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司，産品廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類産品等領域。
No.3 芯導電子
6月23日，上海證監局披露了國(guó)元證券關于芯導電子輔導備案情況報告公示；根據報告，芯導電子于6月與國(guó)元證券簽署了上市輔導協議并于6月16日在上海證監局進(jìn)行輔導備案。
報告顯示，芯導電子成(chéng)立于2009年11月，主營業務爲模拟集成(chéng)電路和功率器件的研發(fā)與銷售，主要産品可以分爲集成(chéng)電路芯片和半導體分立器件兩(liǎng)大類，廣泛應用于智能(néng)終端、網絡通信、安防工控、智能(néng)家居等領域。