近日，長(cháng)沙景嘉微電子股份有限公司（以下簡稱“景嘉微”）發(fā)布公告稱，爲提高募集資金的使用效率，加快推進(jìn)募投項目的建設進(jìn)度，公司計劃將(jiāng)募集資金1.08億元及相應利息（利息金額以銀行結算爲準）以增資方式投入向(xiàng)全資子公司長(cháng)沙潛之龍微電子有限公司（以下簡稱“潛之龍”），用于實施“面(miàn)向(xiàng)消費電子領域的通用類芯片研發(fā)及産業化項目”。此次出資將(jiāng)全部計入資本公積，潛之龍的注冊資本不變。
值得一提的是，2018年初，景嘉微曾向(xiàng)國(guó)家集成(chéng)電路基金（一期）和湖南高新縱橫募資13億加碼芯片産業化項目，其中便包括面(miàn)向(xiàng)消費電子領域的通用類芯片研發(fā)及産業化項目。
公告披露，該項目總投資額1.876億元，拟使用募集資金投入規模爲1.28億元。爲面(miàn)向(xiàng)消費電子領域的通用類芯片研發(fā)及産業化項目，通過(guò)研究突破通用MCU芯片、低功耗藍牙芯片、Type-C&PD 接口控制芯片三類通用芯片的若幹關鍵技術，研制出滿足消費電子市場需求的通用芯片産品。
根據當時公告，該項目由景嘉微的全資子公司景美公司負責實施，不過(guò)經(jīng)景嘉微第三屆董事(shì)會第二十次會議和2019年年度股東大會審議通過(guò)，該項目的實施主體由公司長(cháng)沙景美集成(chéng)電路設計有限公司變更爲潛之龍。
景嘉微表示，項目建成(chéng)後(hòu)，公司將(jiāng)能(néng)夠順利進(jìn)一步切入藍牙芯片、Type-C芯片、通用MCU芯片等面(miàn)向(xiàng)消費電子領域的民用領域集成(chéng)電路，這(zhè)將(jiāng)大幅擴展公司的市場覆蓋範圍，擴大公司産品應用拓展空間。
對(duì)于增資目的，景嘉微表示，本次將(jiāng)募集資金以增資方式投入公司全資子公司潛之龍是基于募投項目“面(miàn)向(xiàng)消費電子領域的通用類芯片研發(fā)及産業化項目”的實際開(kāi)展需要，未改變募集資金的投資方向(xiàng)和項目建設内容，不會對(duì)項目實施造成(chéng)實質性影響，同時還(hái)有利于提高募集資金的使用效率，保障募集資金投資項目的順利穩步實施，符合公司的長(cháng)遠規劃和發(fā)展戰略，不存在損害公司和中小股東利益的行爲。
資料顯示，景嘉微緻力于提供高可靠性軍工電子産品，業務主要專注于圖形顯控、小型專用化雷達等領域，并積極向(xiàng)民用通用類芯片市場等領域拓展。目前，公司在圖形顯控領域已經(jīng)擁有圖形顯控模塊、圖形處理芯片、加固顯示器、加固存儲和加固計算機等五大類産品；在小型專用化雷達領域，公司已研制定型雷達核心組件、微波射頻組件。
同時，公司積極響應國(guó)家推進(jìn)的軍民融合發(fā)展理念和決策部署，繼續加強在民用高性能(néng)GPU芯片、音頻芯片、短距離通信芯片、Type-C芯片等領域的産品開(kāi)發(fā)及推廣投入，努力推動芯片研發(fā)設計上的軍民融合式發(fā)展。