聯發(fā)科強攻5G中高端市場,再推7納米天玑820 5G系統單芯片

聯發(fā)科強攻5G中高端市場,再推7納米天玑820 5G系統單芯片

IC設計大廠聯發(fā)科持續耕耘5G市場,18日再發(fā)表5G系統單芯片新品–天玑820。聯發(fā)科天玑820采用7納米制程生産,整合全球頂尖的5G基帶芯片和最全面(miàn)的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能(néng)獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現,于中高端5G智能(néng)手機中樹立标竿。

Source:聯發(fā)科

聯發(fā)科指出,天玑820系統單芯片采用4大核的CPU架構,是率先將(jiāng)旗艦級的4大核架構引入中高端智能(néng)手機的5G系統單芯片,采用4個時脈2.6GHz的Cortex-A76核心和4個時脈2.0GHz的Cortex-A55核心,比同等級芯片的多核性能(néng)高出了37%。在GPU部分,天玑820采用ARM Mali G57 MC5 GPU,結合聯發(fā)科HyperEngine2.0遊戲優化引擎,智慧調節CPU、GPU及存儲器資源,提升遊戲性能(néng),熱門手遊滿幀暢玩不延遲停滞。

至于,在人工智能(néng)的運算方面(miàn),天玑820内建獨立AI處理器APU3.0,4核心架構帶來強悍AI性能(néng),蘇黎世AI跑分軟件大勝同級競争對(duì)手産品300%。旗艦級浮點算力提升臉部偵測、圖像優化、Full HD超高畫質等AI能(néng)力,讓AI拍照及影片應用更靈活。

在聯網功能(néng)上,高速5G連網最低功耗:支持獨立及非獨立組網(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成(chéng),平均延遲更小,實現真正的高速5G連網。支持業界第一且唯一的5G+5G雙卡雙待,同時也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。而聯發(fā)科獨家5G UltraSave省電技術,最多可降低50%5G功耗,帶來持久續航力。

聯發(fā)科還(hái)表示,天玑820也能(néng)支援聯發(fā)科Imagiq 5.0圖像處理技術,采用4核HDR-ISP,支援最高8,000萬像素多鏡頭組合,可拍攝多影格4K HDR影片。另外,藉由搭載聯發(fā)科獨家MiraVision圖像顯示技術,最高支援120Hz顯示更新率,支持HDR10+。

就目前聯發(fā)科已推出的旗艦級5G SoC天玑1000系列,以及主攻中高端5G手機市場的天玑800系列,其天玑820是天玑800系列的最新成(chéng)員,擁有媲美旗艦級的架構設計和卓越性能(néng),綜合表現堪稱同級最強。天玑820期以5G市場的突破者之姿推動5G應用普及化,爲更多消費者帶來強勁的5G性能(néng)與體驗。

台積電下個月爲iPhone 12量産5納米A14處理器

台積電下個月爲iPhone 12量産5納米A14處理器

據台灣地區媒體報道(dào),台積電將(jiāng)于今年4月爲蘋果新一代智能(néng)手機iPhone 12量産5納米A14處理器。A系列芯片的生産通常在4月至5月份開(kāi)始,因此,這(zhè)意味着台積電此次量産A14處理器是如期進(jìn)行,并未受到其他因素的影響。

自2016年以來,台積電一直都(dōu)是蘋果“A系列”處理器的獨家供應商。其中,iPhone 7和iPhone 7 Plus配備的A10處理器,采用16納米工藝。iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X配備的A11處理器,采用的是10納米工藝。

2018年的A12處理器采用的是7納米工藝,而去年的A13處理器采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。今年,台積電將(jiāng)使用5納米技術來生産A14處理器。

去年,台積電曾宣布對(duì)5納米制造技術投資250億美元,以保持其“A系列”處理器的獨家供應商地位。

據知名蘋果分析師郭明琪預計,蘋果今年秋季將(jiāng)給發(fā)布四款支持5G标準的iPhone 12機型,包括一款5.4英寸的iPhone,兩(liǎng)款6.1英寸機型,以及一款6.7英寸機型。

此外,蘋果今年上半年很可能(néng)發(fā)布新的低端機型iPhone SE2,但該産品很可能(néng)采用A13處理器。

中國(guó)移動采購200萬片華爲海思Balong 711套片

中國(guó)移動采購200萬片華爲海思Balong 711套片

近日,中國(guó)移動采購與招标網公告顯示,中移物聯網有限公司向(xiàng)華爲旗下上海海思技術有限公司采購海思Balong 711套片,框架數量200萬片。

資料顯示,中移物聯網有限公司成(chéng)立于2012年,是中國(guó)移動通信集團公司出資成(chéng)立的全資子公司。該公司圍繞“物聯網業務服務的支撐者、專用模組和芯片的提供者、物聯網專用産品的推動者”的戰略定位,形成(chéng)管(OneLink)、雲(OneNET)、芯片模組(OneMO)、智能(néng)硬件和行業應用等五大業務闆塊。

上海海思技術有限公司(以下簡稱爲“上海海思”)則爲華爲技術有限公司全資子公司,成(chéng)立于2018年6月,注冊資本8000萬元,董事(shì)長(cháng)趙明路、總經(jīng)理熊偉。衆所周知,華爲旗下海思半導體總部位于深圳,媒體報道(dào)稱,上海海思實則爲海思半導體的外銷芯片業務部,主要負責對(duì)外銷售芯片。

2019年10月,華爲麒麟微信公衆号對(duì)外宣布,上海海思向(xiàng)物聯網行業宣布推出首款華爲海思LTE Cat4平台Balong 711,這(zhè)是華爲海思首次公開(kāi)對(duì)外銷售旗下基帶芯片。

根據資料,Balong 711套片包含了基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559三顆芯片,自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應用,目前已大量應用于各行各業,全球累計出貨量約1億套,主要面(miàn)向(xiàng)物聯網行業。

官方介紹稱,Balong 711芯片是最早開(kāi)發(fā)的4G Modem芯片之一,已完成(chéng)全球超過(guò)100家主流運營商的認證,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式;支持Open CPU,降低整機開(kāi)發(fā)難度,加速整機産品上市時間,提升客戶整機産品競争力;可與視頻、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+視頻/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場景需求等。

值得一提的是,除了1月9日發(fā)布的這(zhè)次采購信息外,中國(guó)移動采購與招标網曾分别于2019年12月15日、2019年12月23日發(fā)布海思Balong 711套片采購項目信息,采購人均爲中移物聯網有限公司,供應商均爲上海海思,需求數量均爲200萬片。

而在更早的時候,中國(guó)移動采購與招标網還(hái)分别于2019年2月19日、2019年14日發(fā)布海思芯片Hi2115采購項目信息,采購人亦均爲中移物聯網有限公司,需求數量分别爲500萬片、800萬片,不過(guò)前一次的供應商爲深圳海思半導體、後(hòu)一次爲上海海思。據了解,海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前,華爲已公開(kāi)亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇騰系列、鲲鵬系列、5G系列(巴龍與天罡)、淩霄系列、鴻鹄系列等。其中,麒麟系列爲手機SoC芯片,昇騰系列定位于AI芯片,鲲鵬系列主要用于泰山系列服務器,5G系列則包括終端基帶芯片(巴龍)和基站核心芯片(天罡芯片),淩霄系列主要用于家庭接入類的産品,鴻鹄系列則主要爲顯示芯片。

據了解,海思半導體的視頻解碼芯片、電視芯片、機頂盒芯片等此前就已對(duì)外銷售,且已在這(zhè)些領域取得不俗的成(chéng)績,但基帶芯片此前基本僅供華爲自用。然而,2019年10月上海海思對(duì)外推出Balong 711,近期中國(guó)移動三次發(fā)布海思Balong 711采購項目信息,可見華爲正在加快海思芯片對(duì)外的開(kāi)放力度。

不過(guò),上述提及的Hi2115及Balong 711都(dōu)是面(miàn)向(xiàng)物聯網領域,Balong 711雖爲基帶芯片,但早于2014年就已發(fā)布。至于新近發(fā)布的5G基帶芯片及手機SoC芯片,業界認爲爲了維持自身競争優勢,華爲暫時應該還(hái)不會輕易對(duì)外銷售。

聯發(fā)科新發(fā)表Helio G70 4G LTE處理器 紅米9或首發(fā)

聯發(fā)科新發(fā)表Helio G70 4G LTE處理器 紅米9或首發(fā)

雖然面(miàn)對(duì)即將(jiāng)開(kāi)始的5G芯片大戰,IC設計大廠聯發(fā)科已經(jīng)備妥天玑1000與天玑800系列兩(liǎng)款5G單芯片處理器應付市場需求,不過(guò)在5G基礎建設仍在布建當下,支援4G LTE的手機仍是各家芯片廠主要獲利來源,日前聯發(fā)科也表示,之後(hòu)4G LTE芯片將(jiāng)持續有新産品出現。

根據國(guó)外媒體報導,聯發(fā)科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列處理器,瞄準中端遊戲手機市場,預計未來將(jiāng)由紅米9首發(fā)。

報導引用聯發(fā)科的資料顯示,新一代的Helio G70系列處理器爲8核心架構,其中包括4個頻率爲2.0GHz的Cortex-A75大核心,再搭配4個頻率爲1.7GHz的Cortex-A55性能(néng)核心,就中端芯片來說,效能(néng)表現中規中矩。

另外,在GPU部分,Helio G70搭配頻率爲820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU,并且支援高達8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快閃存儲器。此外,由于專門爲手遊玩家所設計,所以Helio G70搭載有聯發(fā)科自研的Hyper Engine遊戲技術,對(duì)CPU、GPU和存儲器資源進(jìn)行智慧管理,以提高遊戲性能(néng)。

而Helio G70的其他功能(néng),還(hái)包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express,以及整合的VoW,以最大限度的減少語音助手的用電量。另外在屏幕解析度的支援,Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

聯發(fā)科的Helio G70將(jiāng)是G系列處理器中,繼Helio G90T之後(hòu),第2款專注于遊戲的單芯片處理器。

根據市場消息指出,即將(jiāng)推出的小米紅米9可能(néng)是首款搭載聯發(fā)科新一代Helio G70處理器的手機。而該款手機也預計將(jiāng)于2020年第1季發(fā)表,屆時消費這(zhè)就能(néng)真正體驗Helio G70處理器所帶來的遊戲效能(néng)了。

高通:明年所有高端Android手機都(dōu)將(jiāng)支持5G

高通:明年所有高端Android手機都(dōu)將(jiāng)支持5G

高通高管在接受采訪時表示,該公司預計所有使用其芯片的高端Android手機明年都(dōu)將(jiāng)支持5G。

“到2020年,我們新推出的所有高級芯片都(dōu)將(jiāng)具有5G功能(néng)。”高通産品開(kāi)發(fā)高級副總裁基斯·克雷辛(Keith Kressin)說,“所以每台新款高端手機都(dōu)將(jiāng)支持5G。”

高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片骁龍 865,該公司將(jiāng)把其出售給手機制造商,用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機。高通表示,骁龍865隻會搭載在新的5G設備中,并將(jiāng)與單獨的5G調制解調器X55捆綁銷售。

高通公司還(hái)發(fā)布了價格更低、速度稍慢的芯片骁龍765,該芯片可以集成(chéng)一個5G調制解調器。

5G無線技術有望帶來更快的速度和更低的延遲,從而爲消費者帶來更好(hǎo)的蜂窩服務。但這(zhè)項技術對(duì)高通公司來說在戰略上也很重要,高通爲這(zhè)項技術的許多必要系統提供了專利許可,他們銷售的5G蜂窩組件和調制解調器也被認爲是市場頂尖水平。

就連自主開(kāi)發(fā)手機處理器的蘋果最近也與高通簽署了爲期多年的5G調制解調器協議,結束了兩(liǎng)家公司之間長(cháng)達一年的法律鬥争。

高通表示,通過(guò)將(jiāng)5G調制解調器與最終將(jiāng)在數百萬部手機中使用的芯片捆綁在一起(qǐ),明年出售的大量智能(néng)手機都(dōu)將(jiāng)支持5G。而目前支持這(zhè)項技術的隻有少量高端設備。如果有足夠多的人使用5G手機,消費者的需求可能(néng)會刺激運營商加快其5G網絡擴建計劃。

高通公司上個月預測,到2020年將(jiāng)有2億部配備5G的手機出貨給零售商。摩根大通(分析師本周的另一項估計是,2020年將(jiāng)達到2.29億部,到2021年將(jiāng)達到4.62億部。

明年預測

設計芯片非常困難,在頂級智能(néng)手機制造商中,隻有蘋果,三星和華爲爲高性能(néng)設備設計自己的芯片組,而三星仍在其部分高端手機中使用高通芯片。

事(shì)實上,大多數智能(néng)手機制造商傾向(xiàng)于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統構建中高端設備,從而使品牌商能(néng)夠專注于營銷和軟件調整。去年,LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機都(dōu)使用了高通處理器。

數據顯示,雖然其他公司爲手機制造了競争性的“片上系統”(Soc)産品,但高通仍占主導地位。

這(zhè)意味着這(zhè)些芯片支持的硬件功能(néng)將(jiāng)成(chéng)爲全年手機市場的賣點,并且可能(néng)會融入高通後(hòu)來推出的低價芯片中。

過(guò)去,芯片是通過(guò)CPU速度和内核數來判斷的,但是今年骁龍芯片的大部分改進(jìn)都(dōu)來自新流程,在該流程中,反複重複的特殊任務會在芯片上具有自己的自定義“塊” 。克雷辛說,由于晶體管制造技術的發(fā)展放緩,這(zhè)種(zhǒng)方法成(chéng)爲近年來芯片性能(néng)提高的主要方式。

他表示,高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機和計算機視覺内核。

今年芯片中的一項關鍵硬件功能(néng)是經(jīng)過(guò)改進(jìn)的專用硬件Hexagon,可用于人工智能(néng)應用。克雷辛說,與其讓CPU處理所有任務,不如將(jiāng)特定的人工智能(néng)問題轉移到專門用于僅計算此類問題的芯片“塊”中。

這(zhè)可以給消費者帶來更好(hǎo)的圖片。

克雷辛說:“很多用例都(dōu)與相機有關,可以增強您的照片、物體識别、模糊背景、自動人像模式等。”

高通并不是唯一一家將(jiāng)專用機器學(xué)習硬件集成(chéng)到手機中的公司。蘋果自主設計并制造的手機處理器就具有集成(chéng)的“神經(jīng)引擎”,這(zhè)也是一款人工智能(néng)處理組件。英偉達、英特爾和許多初創企業也正在爲服務器構建類似的人工智能(néng)芯片。

高通公司表示,預計骁龍765和865芯片將(jiāng)幾乎同時交付給智能(néng)手機制造商。該公司還(hái)透露,許多公司已經(jīng)計劃使用這(zhè)些芯片,并于1月初開(kāi)始發(fā)布産品。

手機廠商“芯”事(shì)爲什麼(me)這(zhè)麼(me)多?

手機廠商“芯”事(shì)爲什麼(me)這(zhè)麼(me)多?

最近手機廠商的芯片舉動頻繁。11月7日,vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯合研發(fā)的雙模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成(chéng)立芯片設計公司、小米注資芯片設計公司、谷歌發(fā)布手機隔空手勢操作芯片、蘋果自研5G芯片等,這(zhè)些手機企業究竟怎麼(me)啦,爲什麼(me)最近“芯事(shì)”如此頻繁,這(zhè)透露出手機與芯片産業哪些變化趨勢?

手機産業進(jìn)入技術市場成(chéng)熟期,唯有凸顯差異化才能(néng)赢得競争,是原因之一。業内人士韓曉敏在接受《中國(guó)電子報》記者采訪時表示,随着智能(néng)手機市場競争日趨激烈,市場進(jìn)一步向(xiàng)頭部品牌集中,相關供應鏈企業也呈現出向(xiàng)頭部企業集中的趨勢。在這(zhè)一形勢下,硬件層面(miàn)完全依賴上遊供應鏈企業創新已不能(néng)滿足手機廠商的差異化訴求,通過(guò)自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作,將(jiāng)是手機廠商尋求差異化的主要方式。這(zhè)些年湧現的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

就像vivo副總裁周圍所言:“如今,消費者對(duì)于手機的需求正在明顯地橫向(xiàng)拓寬,這(zhè)一特點決定了技術的發(fā)展必須具有更強的前瞻性。爲更好(hǎo)捕捉到未來消費者對(duì)手機需求的變化,vivo技術端的研發(fā)節奏也正在前置。”

在差異化的訴求下,手機廠商必須擁抱芯片企業的力度,甚至自己造芯,才有可能(néng)獲得功能(néng)上的“出位”,谷歌是一個例子。目前全球手機市場的前三被蘋果、華爲、三星把持,谷歌要想赢得市場更多青睐就得打造“獨門秘笈”。于是不久前谷歌率先于業界在其最新推出的Pixel 4手機上實現了“隔空手勢操作”,用戶手指不必觸摸屏幕就可以實現手勢操作手機。而這(zhè)獨一無二的功能(néng)就來自谷歌自己研發(fā)的毫米波雷達芯片,它是谷歌公司先進(jìn)研究項目project soli的商業化成(chéng)果。

除了差異化的訴求,保障上遊供應鏈的安全是手機廠商自研或聯合研發(fā)芯片的又一原因。韓曉敏表示:“頭部企業對(duì)供應鏈安全的重視程度越來越高。一方面(miàn)是由于國(guó)際貿易環境的不穩定導緻的終端廠商對(duì)于核心部件供應的掌控力需求提高。另一方面(miàn)則是終端廠商有必要降低對(duì)于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應商的依賴性,以獲取更大的議價空間和産品靈活度。”

前一段時間蘋果的“遭遇”是一個例證,當蘋果的手機芯片供應商英特爾不給力,而高通又與其官司未了,其結果就是蘋果5G手機芯片“斷供”。而蘋果的兩(liǎng)個對(duì)手華爲和三星因爲都(dōu)有自己的芯片做支撐,所以對(duì)上遊芯片供應商出現的各種(zhǒng)“狀況”都(dōu)可以從容面(miàn)對(duì)。基于此,蘋果痛下決心,收購英特爾手機芯片事(shì)業部,走上了自研手機芯片之路。

而芯片門檻之高又并非每一個手機廠商都(dōu)能(néng)跨越,這(zhè)才有了國(guó)内手機企業包括小米與OPPO對(duì)芯片的各種(zhǒng)試水、投資以及聯合研發(fā)。就像周圍所說:“對(duì)于芯片,我們懷着一顆敬畏之心。”與此同時,手機廠商在需求端和應用端有很多積累,他們參與手機芯片的研發(fā),同樣能(néng)夠加速手機芯片更好(hǎo)地“接地氣”,滿足市場需求。在這(zhè)次vivo和三星聯合研發(fā)Exynos 980,就讓該芯片的上市時間縮短了2~3個月。

芯片企業希望打破高通一家獨大的局面(miàn),加快走出去的步伐,是最近手機和芯片頻繁聯手的第三個原因。賽迪顧問信息通信産業研究中心分析師陳騰對(duì)《中國(guó)電子報》記者表示,目前全球高端移動芯片圈的成(chéng)員隻有高通、蘋果、華爲、三星、聯發(fā)科五家。近年來,高通骁龍芯片的銷量占市場份額的50%,憑借穩固的市場地位和專利優勢,高通開(kāi)始了“擠牙膏”模式,下遊的手機廠商和其他移動芯片企業都(dōu)希望打破這(zhè)樣格局。

自去年推出5G Modem之後(hòu),三星一直在推動5G SoC的研發(fā),希望這(zhè)樣的模式能(néng)夠加速三星半導體的快速擴張。有消息稱,11月5日,三星電子關閉了其在美國(guó)的一家CPU工廠,三星電子已經(jīng)承認,該公司的旗艦智能(néng)手機蓋樂世采用的Exynos芯片一直在努力尋找外部客戶,這(zhè)次三星公司在宣布美國(guó)部門裁撤的同時,還(hái)宣布了該公司推進(jìn)5G移動網絡和人工智能(néng)技術的計劃,希望能(néng)夠在增速放緩的智能(néng)手機市場上推動創新。事(shì)實上,随着5G時代的到來,半導體企業必須更多地結合場景才能(néng)夠充分釋放芯片的能(néng)力,這(zhè)也是爲什麼(me)包括英特爾等不斷投資各個場景創業公司的原因。

5G時代的到來,不僅僅是給手機企業帶來了增長(cháng)的希望,也給半導體廠商的未來發(fā)展帶來了新的變數。芯片産業高高的門檻,預示着大部分手機企業即便有動“芯片”的心,但短時間也不可能(néng)自己造芯,所以聯合依然是主調。而對(duì)于手機企業來說,其造芯僅僅是爲了軟硬件的深度整合、協同創新,畢竟造手機才是主業。

蘋果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表現超預期

蘋果A13芯片分析:CPU峰值功耗更高 GPU表現超預期

10月17日上午消息,英國(guó)權威硬件評測媒體Anandtech今天發(fā)布了對(duì)iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評估報告,其中對(duì)蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進(jìn)行了詳細評述。

對(duì)于CPU性能(néng),也就是負責運算的部分,AnandTech發(fā)現A13芯片比去年iPhone采用的A12芯片快了約20%,這(zhè)與蘋果公司對(duì)外的說法一緻。但是,爲了完全實現這(zhè)一提升,蘋果必須提高CPU内核的峰值功耗:

“在SPECint2006基準測試(一套CPU密集型跨平台整數基準測試套件)中可以看到,蘋果的A13芯片提高了峰值功耗。因此,在許多情況下,它的功耗比A12高出近1W。相對(duì)功率增加大于性能(néng)增加,這(zhè)就是爲什麼(me)在幾乎所有工作負載中,A13的效率都(dōu)低于A12的原因。”

在A13芯片達到最高性能(néng)狀态時的效率方面(miàn),AnandTech認爲,更高的功耗可能(néng)會導緻該芯片和iPhone對(duì)溫度更加敏感并容易宕機。

當然,芯片不可能(néng)一直跑在峰值上,所以平均下來A13芯片的整體能(néng)效比A12芯片高出30%。

在整體性能(néng)方面(miàn),AnandTech強調了蘋果在移動芯片領域的領先地位,并指出A13的整體性能(néng)幾乎是次排在其後(hòu)的蘋果芯片(也就是A12)的兩(liǎng)倍。該網站還(hái)基于SPECint2006,發(fā)現A13的性能(néng)基本等于AMD和英特爾的台式機CPU。

AnandTech對(duì)GPU的性能(néng)印象更爲深刻,并指出,雖然峰值性能(néng)如蘋果宣傳所講的提高了約20%,但根據GFXBench圖形基準測試,iPhone 11 Pro的持續性能(néng)得分可比iPhone XS高出50%至60%,他們認爲持續性能(néng)的改進(jìn)比最高性能(néng)更有意義。

新的芯片真正厲害之處在于GPU改進(jìn),它甚至比蘋果自己的市場宣稱結果還(hái)好(hǎo),iPhone 11和11 Pro?能(néng)夠表現出這(zhè)種(zhǒng)性能(néng)結果,同時保持散熱效果。

“去年,我确實抱怨過(guò),那些手機(他指上代iPhone)在初始加載就會達到峰值性能(néng),并且變得非常熱。蘋果似乎已經(jīng)解決了這(zhè)一問題,因爲我在任何新手機上測量溫度一直沒(méi)超過(guò)41°C。盡管我仍然質疑Apple是否需要將(jiāng)耗電量提高到手機的供電極限,但至少這(zhè)次沒(méi)有對(duì)用戶體驗造成(chéng)負面(miàn)影響。”

AnandTech此前曾因對(duì)行業内多款芯片的評測而廣爲人知,與一般媒體不同的是,他們走技術流派,其創始人兼主編Lal Shimpi于2014年離職加入蘋果芯片團隊。

距離第一代iPhone發(fā)布已過(guò)去12年,從iPhone 4首發(fā)A4處理器開(kāi)始,蘋果正式走上了自研芯片的道(dào)路。A系列處理器已整整更新10代,從最初的三星代工,到目前的自行設計委托制造。蘋果在10年裡(lǐ)悄悄成(chéng)了全球最成(chéng)功的移動芯片設計廠,并且這(zhè)顆芯片隻供給自己産品使用,這(zhè)也是iPhone和iPad産品的性能(néng)保證。

此前一直有傳聞說蘋果會將(jiāng)筆記本芯片也換成(chéng)自己的。目前運算力可能(néng)并不是問題,難的是無法突破英特爾等廠商的X86架構和生态。其實蘋果此前發(fā)布iPad Pro,今年推出iPadOS,已經(jīng)開(kāi)始構建自己的移動芯片/移動産品做辦公設備之路,這(zhè)是個長(cháng)期計劃,我們也關注後(hòu)續結果。

英唐智控與中國(guó)移動簽署手機主芯片合作框架協議

英唐智控與中國(guó)移動簽署手機主芯片合作框架協議

9月19日,深圳市英唐智能(néng)控制股份有限公司(以下簡稱“英唐智控”)發(fā)布公告稱,控股子公司深圳市英唐創泰科技有限公司(以下簡稱“英唐創泰”)于2019年8月16日獲得中國(guó)移動通信集團終端有限公司(以下簡稱“中國(guó)移動”)的供應商資格。近日,英唐創泰與中國(guó)移動簽訂關于MTK主芯片産品采購的《手機主芯片合作框架協議》。

公告顯示,本合同爲協議雙方長(cháng)期合作的合作框架協議,合作标的爲手機主芯片,本框架合同的采購規模上限爲800萬片,本合同自簽署之日起(qǐ)生效,有效期兩(liǎng)年

MTK(中國(guó)台灣聯發(fā)科技股份有限公司)爲全球第四大無晶圓半導體公司,移動通信芯片位居世界第二。MTK所研發(fā)的芯片每年驅動超過(guò)15億台智能(néng)終端設備,在手機通訊、智能(néng)電視、語音助理設備(VAD)、安卓平闆電腦、車載電子等智能(néng)終端的主控芯片技術在市場上具有明顯的領先地位,在手機主控芯片領域僅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成(chéng)爲中國(guó)移動的供應商及簽訂協議标志着公司正式進(jìn)入國(guó)内三大通信運營商之一的中國(guó)移動供應鏈,將(jiāng)有望跟随運營商分享5G行業發(fā)展紅利,同時借此切入中國(guó)移動以其龐大通信網絡爲底層基礎的人工智能(néng)、物聯網、雲計算、大數據、邊緣計算及生态鏈系統的布局,邁向(xiàng)萬億級的新興市場。

3年後(hòu)聯發(fā)科再獲三星大單

3年後(hòu)聯發(fā)科再獲三星大單

聯發(fā)科手機芯片報喜!市場傳出,聯發(fā)科P22芯片成(chéng)功打入三星即將(jiāng)推出的A系列手機,可望自今年第三季下旬開(kāi)始逐步擴大出貨量,這(zhè)也是聯發(fā)科暌違近三年後(hòu),再度獲得三星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。

聯發(fā)科下半年營運不斷傳出喜訊,除了5G手機芯片將(jiāng)可望提前至2019年第四季進(jìn)入量産之外,4G手機同樣接獲大筆訂單,替下半年營運注入一股強心針。

市場傳出,聯發(fā)科以P22手機芯片打入三星下半年即將(jiāng)推出的A6、A7及A8等系列機種(zhǒng),預計第三季下旬將(jiāng)可望開(kāi)始逐月放大出貨量。

供應鏈指出,由于三星A系列一向(xiàng)都(dōu)是主流平價機種(zhǒng),在全球都(dōu)有不錯的銷售實力,因此推估聯發(fā)科本次出給三星的P22手機芯片將(jiāng)有機會上看5,000萬套水準,替下半年營運注入一股強心針。

事(shì)實上,聯發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應鏈,當時成(chéng)功卡位進(jìn)入A、J系列,本次再度打入三星供應鏈已經(jīng)過(guò)約三年左右,且在該系列的訂單供貨量可望大勝高通,大搶三星主流機種(zhǒng)訂單。

聯發(fā)科先前曾在法說會上預期,2019年全年業績將(jiāng)可望達到持平或微幅增長(cháng)成(chéng)績單,不過(guò)目前看來,聯發(fā)科下半年營運將(jiāng)可望在三星訂單挹注下,全年業績繳出優于預期的成(chéng)績單。

法人推估,聯發(fā)科下半年業績將(jiāng)可望明顯優于上半年,其中合并營收將(jiāng)有機會繳出年增長(cháng)成(chéng)績單,推動全年合并營收相較2018年成(chéng)長(cháng)個位數百分點,不過(guò)由于聯發(fā)科12納米制程光罩費用攤提逐步降低,因此毛利率有機會維持在40%以上水準。

法人認爲,聯發(fā)科今年合并營收即便隻比2018年小幅成(chéng)長(cháng),但獲利同樣有機會達到年增雙位數的水準,甚至有機會超越2017年表現,獲利寫下三年來新高,展現營運全面(miàn)回溫的氣勢。

此外,聯發(fā)科在5G手機布局亦沒(méi)有停下腳步,由于客戶端希望能(néng)提早出貨,因此聯發(fā)科已經(jīng)把7納米制程的MT6885手機系統單芯片(SoC)從一般量産改爲超急單生産(super hot run),將(jiāng)可望在年底前開(kāi)始量産出貨。

聯發(fā)科首款遊戲芯片Helio G90系列問世  Redmi將(jiāng)全球首發(fā)

聯發(fā)科首款遊戲芯片Helio G90系列問世 Redmi將(jiāng)全球首發(fā)

近年來,全球手機遊戲市場高速增長(cháng),随着5G商用窗口即將(jiāng)到來,手機遊戲市場有望迎來新一輪爆發(fā),高通等手機芯片廠商開(kāi)始在這(zhè)一細分領域重點布局,日前聯發(fā)科亦正式宣布加入手機遊戲芯片賽場。

7月30日,聯發(fā)科在上海召開(kāi)新品發(fā)布會,推出其Helio G90系列芯片以及芯片級遊戲優化引擎技術HyperEngine。會後(hòu),聯發(fā)科接受全球半導體觀察等媒體專訪,透露了更多關于産品方面(miàn)的信息以及未來的規劃。

推出Helio G90系列遊戲芯片 Redmi全球首發(fā) 

發(fā)布會上,聯發(fā)科技無線通信事(shì)業部協理李彥輯博士指出,手機遊戲随着時代不斷發(fā)展,其對(duì)手機CPU/GPU的性能(néng)及系統資源的需求不斷提升,對(duì)網絡穩定性的要求也越來越高,沉浸式體驗和多人網絡對(duì)戰遊戲是目前成(chéng)長(cháng)最快的類型,但卡頓等問題嚴重影響體驗。

看好(hǎo)手機遊戲市場商機,聯發(fā)科發(fā)布首款專門爲遊戲打造的手機芯片平台——Helio G90和Helio G90T。爲了給用戶帶來更佳的遊戲體驗,聯發(fā)科爲該系列芯片搭載了高性能(néng)配置以及其新技術平台HyperEngine。

參數方面(miàn),Helio G90系列兩(liǎng)款芯片均采用八核CPU(雙核ARM Cortex-A76+六核A55組合),Cortex-A76雙大核運行速度更快,其中Helio G90最高主頻2.0GHz,Helio G90T最高主頻2.05GHz。兩(liǎng)款芯片均采用Mali G76 GPU,其中Helio G90頻率爲720MHz,Helio G90T頻率爲800MHz。聯發(fā)科表示,Mali G76 GPU的四大核訂制,針對(duì)遊戲性能(néng)深度優化,與前一代G72 GPU相比性能(néng)提升30%。

此外,Helio G90、Helio G90T兩(liǎng)款芯片均内置雙核APU架構,可提供1TMACs 的AI算力,并且分别支持最高8GB、10GB LPDDR4x内存,頻率最高可達2133MHz。

從聯發(fā)科公布的跑分成(chéng)績來看,相比高通骁龍730,Helio G90T在多核性能(néng)上高出了10%,在GPU性能(néng)測試的GFX 3.0/4.0成(chéng)績方面(miàn)分别高出了26%、13%,Antutu 3D和3D Mark的測試成(chéng)績亦高出15%、17%。

雖然Helio G90系列芯片定位遊戲專屬,但除了遊戲性能(néng)強悍外,其他方面(miàn)性能(néng)亦毫不遜色。

如拍照方面(miàn),Helio G90系列芯片集成(chéng)了3顆ISP,其中Helio G90支持4800萬像素照片直出、三攝,Helio G90T支持6400萬像素照片直出、四攝;屏幕方面(miàn),Helio G90支持Full-HD+ 21:9 60Hz全面(miàn)屏,Helio G90T支持Full-HD+ 21:9 90Hz全面(miàn)屏;網絡方面(miàn)則均支持LTE Cat.12。

值得一提的是,小米集團副總裁暨Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰現身發(fā)布會現場,宣布Redmi將(jiāng)會全球首發(fā)基于聯發(fā)科Helio G90系列的手機産品。盧偉冰表示,聯發(fā)科Helio G90系列針對(duì)遊戲玩家關心的遊戲性能(néng)、網絡、觸控、畫質等很多方面(miàn)都(dōu)進(jìn)行了專項優化開(kāi)發(fā),是一款名副其實的“爲遊戲而生”的手機芯片。

雖然盧偉冰未明确搭載Helio G90系列芯片的手機産品何時上市,但聯發(fā)科技副總經(jīng)理暨業務本部總經(jīng)理楊哲銘在會後(hòu)接受媒體專訪時透露,Helio G90系列芯片已開(kāi)始量産,終端産品將(jiāng)會在這(zhè)一兩(liǎng)個月可看到,此外亦有其他幾個終端品牌在商談合作。

近年來,以遊戲性能(néng)爲主賣點的手機産品不斷推出,如黑鲨遊戲手機、努比亞紅魔電競遊戲手機、華碩ROG遊戲手機、雷蛇Razer Phone遊戲手機等,随着Redmi紅米手機搭載聯發(fā)科Helio G90系列芯片的手機産品推出,未來或將(jiāng)有更多手機品牌入局,聯發(fā)科有望憑借該系列芯片迅速發(fā)力。

HyperEngine解決手機遊戲用戶四大痛點

除了芯片本身外,與Helio G90系列搭配的芯片級遊戲優化引擎HyperEngine更是這(zhè)次發(fā)布會的重頭戲,因爲手機遊戲的完美體驗不僅需要強悍的硬件性能(néng),還(hái)要進(jìn)行全面(miàn)的深度優化。

聯發(fā)科通過(guò)剖析玩家需求發(fā)現,目前連網速度延遲、觸控操控反應緩慢、遊戲畫質不夠清晰、遊戲體驗不順暢等仍是困擾手機遊戲用戶的關鍵問題。爲了解決這(zhè)四大痛點,聯發(fā)科推出HyperEngine,涵蓋網絡優化、操控優化、智能(néng)負載調控和畫質優化四大引擎。

網絡優化引擎通過(guò)網絡延遲優化、智能(néng)雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不掉線等技術,可提供更順暢和快速的網絡連接。聯發(fā)科技采用遊戲網絡延遲<100ms的标準進(jìn)行技術優化,有效降低遊戲網絡卡頓率、改善遊戲網絡延遲問題,并在全球率先通過(guò)德國(guó)萊茵TÜV手機網絡遊戲體驗認證。

其中,聯發(fā)科技與迅遊手遊加速器深度合作開(kāi)發(fā)網絡延遲優化技術,通過(guò)芯片層的智能(néng)預測判斷網絡環境,當WiFi網絡連接不佳時,智能(néng)并發(fā)WiFi/LTE,反應速度低至13毫秒。智能(néng)雙路Wi-Fi并發(fā)技術則支持同時連接路由器2.4GHz和5GHz雙頻段或者同時連接2個路由器,當WiFi受到幹擾時,遊戲數據封包可通過(guò)雙路WiFi進(jìn)行同步傳輸,降低單路延遲風險。

騰訊手遊加速器負責人甯斌晖介紹稱,騰訊遊戲與聯發(fā)科于2018年3月成(chéng)立聯合實驗室,圍繞手機遊戲和其他互娛産品的開(kāi)發(fā)和優化達成(chéng)合作。騰訊與聯發(fā)科合作的智能(néng)雙路Wi-Fi并發(fā)技術由聯發(fā)科提供芯片層級支持,目前已可支持騰訊旗下的《王者榮耀》、《和平精英》等熱門遊戲(内測)。

此外,來電不掉線技術可通過(guò)芯片層的基帶技術,讓用戶在玩遊戲時不會因爲電話呼入導緻數據斷網,造成(chéng)遊戲掉線和卡頓。當電話呼入時,用戶可在不影響遊戲進(jìn)行的同時決定是否接聽電話,最多可減少1~20秒數據丢失造成(chéng)的遊戲停滞。

操控優化引擎從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示,全面(miàn)優化實現觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏。聯發(fā)科公布的數據顯示,其操控優化引擎可將(jiāng)操控演唱延遲控制在16.6ms以内(60幀遊戲的情況下),相比高通骁龍855快了2.5倍。

畫質優化引擎采用聯發(fā)科技獨有的MiraVision圖像顯示技術,支持好(hǎo)萊塢特效級HDR 10畫質規格,10位色彩深度和2020色域。該圖像顯示技術能(néng)提升遊戲畫面(miàn)的對(duì)比度、清晰度、明亮度,讓畫面(miàn)更逼真生動。

智能(néng)負載調控引擎管理CPU/GPU資源,可根據遊戲場景需求進(jìn)行分析,智能(néng)調節CPU/GPU的頻率和遊戲幀率,精準預測系統負載,讓遊戲更平滑流暢的同時也可降低功耗。

聯發(fā)科方面(miàn)強調,HyperEngine實際上是爲手機遊戲性能(néng)建立了四個标準:網絡延遲低于100ms、芯片内部的延遲≤16ms、遊戲卡頓率≤2次/分鍾和畫質引擎Local Tone Mapping。

不僅僅是遊戲芯片與遊戲引擎

李彥輯博士發(fā)布會上指出,遊戲已成(chéng)爲智能(néng)手機最重要的應用之一,數據顯示全球有22億人口在手機上玩遊戲。這(zhè)無疑是個非常大的市場,但或許有人會疑惑,這(zhè)22億人口中到底有多少人會選擇一款遊戲手機呢?

在媒體專訪環節,李彥輯博士回應了這(zhè)一疑問。李彥輯博士指出,手機遊戲是具普遍性的,Helio G90系列是爲遊戲打造的芯片,它對(duì)于遊戲本身有着特殊的考量,包括CPU\GPU以及HyperEngine,但除了遊戲還(hái)有其他方面(miàn)的提升,同時能(néng)夠滿足除了重度遊戲用戶以外其他用戶的需求。

Helio G90系列是爲遊戲而生的芯片,但不僅僅是針對(duì)遊戲的芯片,HyperEngine亦是如此。

聯發(fā)科技無線産品軟件開(kāi)發(fā)本部總經(jīng)理曾寶慶表示,HyperEngine不僅針對(duì)遊戲優化,它對(duì)于需要快速反應的使用場景有同樣的效果。如AR、VR的應用對(duì)時延有高要求,HyperEngine亦可适用于類似場景。

“我們的平台技術不僅适用在遊戲,遊戲隻是其中一個環節,HyperEngine可以适用到其他的功能(néng),我們也是非常開(kāi)心能(néng)夠在未來持續有這(zhè)樣的新應用出來,相信在HyperEngine未來碰到新應用時會持續發(fā)光發(fā)熱。”曾寶慶說道(dào)。

此外在價格定位上,楊哲銘表示Helio G90系列芯片定位在中偏高端市場,客戶對(duì)這(zhè)系列芯片的性能(néng)期待很高,他相信聯發(fā)科對(duì)該系列芯片的定價符合客戶預期。

“未來如果某個細分市場有着明顯的市場需求、趨勢或方向(xiàng),聯發(fā)科一定會考慮打造專屬于這(zhè)方面(miàn)的芯片。”對(duì)于未來是否還(hái)會針對(duì)某個細分市場打造芯片,楊哲銘如此回應。