近期開(kāi)始的5G芯片大戰，聯發(fā)科新推出的天玑系列5G單芯片處理器，在強調功能(néng)與功耗都(dōu)要較移動處理器大廠高通（Qualcomm）産品優異的情況下，似乎先占據相對(duì)領先的位置。
面(miàn)對(duì)競争，高通預計提出價格戰策略，調降旗下骁龍765系列5G處理器價格，甚至低于聯發(fā)科天玑1000系列5G處理器，價格戰一觸即發(fā)，這(zhè)可能(néng)讓聯發(fā)科不得不面(miàn)臨調降價格的壓力，也可能(néng)導緻聯發(fā)科的5G單芯片處理器利潤不如預期。
根據中資天風證券知名分析師郭明琪的最新報告指出，在高端5G手機換機需求低于非蘋品牌廠商預期的情況下，爲改善5G芯片的出貨動能(néng)與提升換機需求，高通已大幅調降5G芯片骁龍765系列的售價約25%~30%，來到每套40美元的金額，明顯低于聯發(fā)科天玑1000系列的每套60~70美元售價。
因此，預期聯發(fā)科主要5G芯片品牌客戶，包括OPPO、vivo與小米等共將(jiāng)移轉約2,000到2,500萬支手機的芯片訂單，由聯發(fā)科到高通，此訂單移轉的時間最快將(jiāng)從2月開(kāi)始。
郭明錤還(hái)強調，相信高通的降價措施已經(jīng)對(duì)聯發(fā)科5G芯片訂單産生影響。雖然天玑1000效能(néng)優于高通的骁龍765系列，但是效能(néng)的差距僅對(duì)重度遊戲玩家影響較大，對(duì)一般使用者感受差異不大。
因此，這(zhè)將(jiāng)帶動5G手機成(chéng)本下降，使售價更爲低廉，進(jìn)一步有利于提升出貨動能(néng)。至于高通的高端5G方案，也就是骁龍865芯片＋骁龍X55基帶芯片，高通則仍維持120到130美元的售價。由于該方案效能(néng)優于天玑1000，而且高通的品牌形象較佳，使得高端5G非蘋陣營手機主要仍會采用高通的此一方案。
另外，針對(duì)高通骁龍765系列5G芯片的售價調降，郭明錤還(hái)表示，這(zhè)將(jiāng)對(duì)聯發(fā)科即將(jiāng)在2020年5月中下旬出貨的天玑800系列5G芯片産生更大的負面(miàn)影響，讓轉單效應持續。原因在于天玑800系列售價預計爲每套40~45美元，而高通骁龍765系列在降價之後(hòu)幾乎與天玑800系列差不多。
不過(guò)，基于以下3個原因，包括高通的形象較佳、骁龍765系列性能(néng)較強，以及天玑800出貨前，手機品牌商就已經(jīng)知道(dào)骁龍765軟件平台，使得轉換成(chéng)本提高的情況下，手機品牌商會更願意采用高通骁龍765系列芯片。
不過(guò)，一旦聯發(fā)科要調降天玑800系列的售價來争取訂單，雖然高通骁龍765系列芯片尺寸略大于天玑800，但是因爲台積電對(duì)天玑800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI對(duì)高通765系列的代工毛利率，在此情況下聯發(fā)科將(jiāng)會面(miàn)臨更大成(chéng)本壓力，使得利潤將(jiāng)會低于市場預期。
最後(hòu)，郭明錤還(hái)指出，5G芯片價格戰較市場預期提早3到6個月開(kāi)始，但是高通將(jiāng)會持續降價策略，并以出貨量提升來抵銷價格下滑的情況，以維持整體利潤。反觀聯發(fā)科，因爲面(miàn)臨的價格壓力的持續提升，未來5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。
因此，預期高通骁龍765系列的售價應該在2020年下半年因Samsung LSI 7納米制程良率改善，使每套售價降至40美元以下，再加上還(hái)有即將(jiāng)在8月量産、每套售價約30美元更低端的5G芯片即將(jiāng)問世，這(zhè)將(jiāng)使得高通在這(zhè)兩(liǎng)大中低端産品的助攻下，于2020下半年陸續以低價搶食市場，也預計將(jiāng)會對(duì)聯發(fā)科的天玑800與預計在2020年第3季初期將(jiāng)量産的低端5G芯片造成(chéng)價格壓力，這(zhè)時聯發(fā)科唯有犧牲利潤，才能(néng)維持之後(hòu)的出貨動能(néng)。