高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了發(fā)布3款重要的手機處理器，大會第三天也發(fā)表兩(liǎng)款Connect PC（常時連網電腦）處理器，骁龍8c與7c（Snapdragon 8c/7c）。此兩(liǎng)款處理器爲Qualcomm Snapdragon Summit 2018發(fā)表之8cx延續性系列産品，瞄準高端與中低端機種(zhǒng)，而8cx則鎖定旗艦級機種(zhǒng)。
Connect PC市況未明，高通仍有高度積極性
當Intel正式宣布與聯發(fā)科在Connect PC開(kāi)始合作後(hòu)，高通顯然也準備相應的武器回擊，盡管Intel與高通發(fā)表相關訊息的時間點相當接近，但就兩(liǎng)大陣營先後(hòu)喊話的情況來看，進(jìn)入5G時代後(hòu)，電信廠商對(duì)Connect PC的态度將(jiāng)是極關鍵的觀察指标。
自2018年底高通發(fā)布骁龍8cx，市場上并未看到太多OEM廠商采用，但2019下半年微軟發(fā)表的Surface Pro X确定搭載高通定制化處理器後(hòu)，對(duì)高通無疑是相當重要的強心針。或許也因爲如此，高通打算趁勝追擊，持續深化Connect PC領域的經(jīng)營，所以一次祭出骁龍8c/7c兩(liǎng)款專用處理器。
就高通說法，這(zhè)兩(liǎng)款處理器鎖定的産品價格帶，分别是500~700美元及300~500美元；換言之，消費者極有機會可用1萬元新台币不到的價格（電信資費另計），就能(néng)購買一台Connect PC産品，若電信廠商認爲Connect PC産品對(duì)本身營收有幫助，考量到成(chéng)本結構合理情況，像是骁龍8c/7c等産品線，确實有利高通在Connect PC市場的版圖拓展。
不過(guò)以現今态勢而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成(chéng)長(cháng)的契機，但高通仍執意推出系列産品，在未見明确的投資回報情況下，此一舉動仍見高度積極性。
7c整合RFFE，暗示高通未來4G手機布局
至于8c/7c主要規格，除了CPU與DSP方面(miàn)差異不大，其他硬體規格則有不小落差。
CPU方面(miàn)，高通雖然未揭露太多具體細節，但就CPU型号名稱來看，考量到成(chéng)本不應太高的前提下，應是沿用A76與A55的大小核配置；DSP方面(miàn)，則采用2018年發(fā)表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP與4G LTE方面(miàn)，8c/7c的差異就較大。值得一提的是，高通于第一天特别提出“模組化平台”概念，在骁龍7c方案實現，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射頻前端）方案在同一封裝。
呼應前述所提，爲了擴大市場話語權，在芯片規格并未特别動用最新的運算架構，加上7c又整合RFFE，有利于系統面(miàn)積縮減，零組件成(chéng)本亦可有效降低，不難想見高通在完成(chéng)RF360的股權收購後(hòu)，提升RFFE掌握度，加上與台灣封測廠商有深入合作，對(duì)于高通在系統成(chéng)本的控制能(néng)力，其實有不小增進(jìn)。
就7c整合RFFE來看，另一個觀察重點或許是高通在未來4G手機産品策略，是否也會沿用同樣做法，畢竟4G手機已經(jīng)進(jìn)入高度成(chéng)熟的發(fā)展階段，在兼顧效能(néng)前提下，零組件成(chéng)本控制將(jiāng)是十分重要的關鍵。高度整合的零組件産品，其實有利OEM廠商的成(chéng)本控制，而此策略或許也有機會阻斷其他競争對(duì)手的價格競争。