高通重回榜首!全球前十大IC設計公司最新營收排名出爐

高通重回榜首!全球前十大IC設計公司最新營收排名出爐

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)受惠于5G産品策略奏效,以及疫情催生的遠程辦公與教學(xué)需求大幅成(chéng)長(cháng),營收擺脫連續六季年衰退的态勢;博通(Broadcom)半導體部門則因爲市場競争與中美貿易摩擦的影響,營收呈現連續五季的負成(chéng)長(cháng),使得一、二名排名易位。

拓墣産業研究院分析師姚嘉洋表示,高通在第一季成(chéng)功打進(jìn)不少陸系手機品牌的旗艦與高端機種(zhǒng)的供應鏈,加上5G射頻前端産品的采用度提高,以及疫情帶動的網通産品需求,使得高通的營收重回成(chéng)長(cháng)。而博通除了持續受到中美貿易摩擦實體清單政策的沖擊外,也受到主要客戶蘋果(Apple)近期手機出貨下滑的影響,無法有效支撐半導體部門的營收表現。

另外兩(liǎng)家美系業者英偉達(NVIDIA)和超威(AMD)表現維持穩健,第一季營收年成(chéng)長(cháng)率分别達39.6%及40.4%。英偉達在遊戲顯卡與資料中心的成(chéng)長(cháng)動能(néng)相當強勁;超威7nm制程的處理器産品線營收持續成(chéng)長(cháng),加上筆電産品受惠于新冠肺炎帶動遠程工作的需求大幅提升,在前十大IC設計業者中成(chéng)長(cháng)率居冠。

美滿(Marvell)則是受惠于網通與5G基礎建設需求帶動,而且受中美貿易摩擦影響程度較低;反觀賽靈思(Xilinx)在持續受到貿易摩擦沖擊的情況下,營收年衰退8.7%,這(zhè)也是賽靈思自2016年以來首次出現連續兩(liǎng)季年衰退。

台系業者聯發(fā)科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)同樣受惠于遠程辦公需求增加,同時聯發(fā)科在4G手機市場占比亦有所提升,帶動營收成(chéng)長(cháng);聯詠(Novatek)則是在智能(néng)手機的顯示驅動芯片産品與電視SoC市場皆有不錯表現。

展望第二季,姚嘉洋表示,在中美貿易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下,博通與賽靈思短期内呈現年衰退的态勢已不可免;而疫情帶動的網通與筆電需求預期將(jiāng)延續,相關的IC設計業者第二季預估仍會有不錯的表現。

博通助陣 台積電5納米Q2量産

博通助陣 台積電5納米Q2量産

晶圓代工龍頭台積電3日宣布與全球IC設計龍頭博通(Broadcom)攜手合作強化CoWoS(基闆上晶圓上芯片封裝)平台,支援業界首創且最大的兩(liǎng)倍光罩尺寸(2X reticle size)中介層,面(miàn)積約1,700平方毫米,將(jiāng)可支援台積電即將(jiāng)量産的5納米先進(jìn)制程。

台積電完成(chéng)5納米晶圓代工到後(hòu)段封裝測試的一條龍制程,并确保今年成(chéng)爲全球唯一量産5納米的半導體廠。

台積電已準備好(hǎo)第二季5納米晶圓代工制程進(jìn)入量産,蘋果及華爲海思是主要兩(liǎng)大客戶,包括高通、博通、聯發(fā)科、超微等大客戶後(hòu)續也將(jiāng)開(kāi)始展開(kāi)5納米芯片設計定案并導入量産。爲了建立完整生産鏈,台積電在先進(jìn)封裝技術上再突破,包括建立整合扇出型(InFO)及CoWoS等封測産能(néng)支援,系統整合芯片(SoIC)及晶圓堆棧晶圓(WoW)等3D IC封裝制程預期2021年之後(hòu)進(jìn)入量産。

台積電此次與博通合作的新世代CoWoS封裝技術,延伸了5納米價值鏈。

其中,新世代CoWoS中介層由兩(liǎng)張全幅光罩拼接構成(chéng),能(néng)夠大幅提升運算能(néng)力,藉由更多的系統單晶片(SoC)來支援先進(jìn)的高效能(néng)運算系統,并且也準備就緒以支援台積電下一世代的5納米制程技術。

此項新世代CoWoS技術能(néng)夠容納多個邏輯系統單晶片、以及多達6個高頻寬存儲器(HBM)立方體,提供高達96GB的存儲器容量。此外,此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較于台積電2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支援更高存儲器容量與頻寬的優勢,非常适用于存儲器密集型的處理工作,例如深度學(xué)習、5G網絡、具有節能(néng)效益的數據中心等。

在台積電與博通合作的CoWoS平台之中,博通定義了複雜的上層芯片、中介層、以及HBM結構,台積電則是開(kāi)發(fā)堅實的生産制程來充分提升良率與效能(néng),以滿足兩(liǎng)倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過(guò)數個世代以來開(kāi)發(fā)CoWoS平台的經(jīng)驗,台積電創新開(kāi)發(fā)出獨特的光罩接合制程,能(néng)夠將(jiāng)CoWoS平台擴充超過(guò)單一光罩尺寸的整合面(miàn)積,并將(jiāng)此強化的成(chéng)果導入量産。

台積電研究發(fā)展組織系統整合技術副總經(jīng)理餘振華表示,自從CoWoS平台于2012年問世以來,台積電在研發(fā)上的持續付出與努力,將(jiāng)CoWoS中介層的尺寸加倍,展現持續創新的成(chéng)果。

台積電與博通在CoWoS上的合作是一個絕佳的範例,透過(guò)與客戶緊密合作來提供更優異的系統級高效能(néng)運算表現。