台積電5納米接單再傳捷報，高通最先進(jìn)的“骁龍875”系列手機芯片，以及内部命名爲“X60”的5G數據芯片，上周正式在台積電以5納米投片。高通擴大與台積電合作，是繼超威之後(hòu)，快速銜接海思在台積電騰出産能(néng)的重量級國(guó)際大廠。
台積電昨（21）日表示，不評論個别客戶接單及各項制程産能(néng)規劃。據了解，随着國(guó)際指标大廠相繼上門投片，台積電已將(jiāng)南科18廠5納米産能(néng)，快速拉升至單月逼近6萬片，較上月産能(néng)大增近6,000片、增幅逾一成(chéng)，也讓台積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠産能(néng)塞爆。
法人分析，台積電5納米和7納米同步擴量，不僅第3季營收動能(néng)持續向(xiàng)上，第4季在蘋果、超威、高通、聯發(fā)科及英偉達等重量級客戶新芯片放量加持下，仍維持成(chéng)長(cháng)态勢，預期明年增幅更優于今年。
消息人士透露，台積電趕在美國(guó)對(duì)華爲新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單，已在上周正式停止投片。
換言之，台積電交給海思的5納米基地台芯片大單，將(jiāng)可如期在120天的寬限期内全數出貨，而且台積電以“超急單”案件處理，5月下旬以來，5納米、7納米和12納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務海思這(zhè)個在台積電上半年營收占比最大的客戶。
台積電在海思芯片停止投片後(hòu)，也展現超高效率的業務銜接能(néng)力。率先救援的是超威將(jiāng)高端繪圖處理器（GPU）推進(jìn)至5納米，雖然超威刻意對(duì)這(zhè)項制程推進(jìn)保持低調，但熟知内情人士透露，超威向(xiàng)台積電提出的每月投片規劃數量超過(guò)2萬片，幾乎可全數吃下海思空出的産能(néng)。
不過(guò)，台積電5納米優越的工藝技術，持續吸引多家指标芯片廠卡位。其中，最關鍵是近年來將(jiāng)訂單分去三星投片的高通，重新加大與台積電合作。
消息人士透露，經(jīng)台積電策略性産能(néng)調整，高通旗下最先進(jìn)的骁龍875手機芯片，上周正式在台積電南科18廠投片，采用5納米生産。此外，還(hái)包括支援骁龍875手機應用處理器的“X60 ”5G數據芯片。
業界估計，高通目前在台積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片，成(chéng)爲繼超威之後(hòu)，第二家補位承接海思空出5納米産能(néng)的國(guó)際重量級半導體廠，以投片時程估算，這(zhè)兩(liǎng)款最新的芯片，可望在9月交貨，高通也可能(néng)在年底的骁龍年度高峰會發(fā)表相關産品。台積電拒絕對(duì)這(zhè)項接單做任何評論。