3月10日，長(cháng)電科技發(fā)布公告，其第七屆董事(shì)會第五次臨時會議審議通過(guò)了《關于公司追加2020年度固定資産投資計劃的議案》。爲達成(chéng)2020年公司經(jīng)營目标，滿足重點客戶市場需求，拟追加固定資産投資8.3億元人民币用于重點客戶産能(néng)擴充。
今年年初，長(cháng)電科技董事(shì)會審議通過(guò)了《關于公司2020年度固定資産投資計劃的議案》。議案顯示，爲達成(chéng)2020年公司經(jīng)營目标，并适度提前準備未來生産經(jīng)營所需的基礎設施建設，2020年固定資産投資計劃安排30億元人民币。投資主要用途包括：重點客戶産能(néng)擴充14.3億元人民币，其他零星擴産6.8億元人民币，日常維護5.9億元人民币，降本改造、自動化、研發(fā)以及基礎設施建設等共3.0億元人民币。
從上述投資用途可見，今年長(cháng)電科技原計劃用于擴産（包括重點客戶産能(néng)擴充及其他零星擴産）的固定資産投資金額爲21.1億元。如今時隔不到兩(liǎng)月，長(cháng)電科技再追加8.3億元用于重點客戶産能(néng)擴充。
一位不願具名的業内人士分析稱，長(cháng)電科技追加投資擴産實屬正常。據其了解，2019年第四季度半導體産業景氣開(kāi)始回升，受益于電源管理、CIS等産品需求大量爆發(fā)，封測廠産能(néng)使用率大幅增加，一度出現産能(néng)供不應求的情況，而疫情造成(chéng)産能(néng)供應更加不足。長(cháng)遠看來，擴産需要時間，可見長(cháng)電科技亦看好(hǎo)未來市場需求。
值得一提的是，數月前總投資80億元長(cháng)電科技紹興項目也簽約落地。項目一期規劃建成(chéng)後(hòu)可形成(chéng)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年産能(néng)，二期規劃以高端封裝産品爲研發(fā)和建設方向(xiàng)，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生産線。該項目于今年年初正式開(kāi)工建設。
除了長(cháng)電科技，國(guó)内其他主要封測企業也在擴産。去年年底，晶方科技公告稱，拟定增募資不超過(guò)14.02億元，用于集成(chéng)電路12英寸TSV及異質集成(chéng)智能(néng)傳感器模塊項目。今年2月，通富微電亦拟定增募資不超過(guò)40億元，主要用于集成(chéng)電路封裝測試二期工程、車載品智能(néng)封裝測試中心建設、高性能(néng)中央處理器等集成(chéng)電路封裝測試項目，三地展開(kāi)布局擴産。