标簽：長(cháng)電科技

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查，2019年第三季受惠于存儲器價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測産業出現止跌回穩的迹象。

2019年第三季全球前十大封測業者營收預估爲60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸複蘇。除京元電與颀邦表現維持穩健之外，日月光、江蘇長(cháng)電、通富微電及天水華天營收也恢複年增走勢。

拓墣産業研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第三季營收爲13.21億美元，年增0.2%。上半年受到中美貿易摩擦及彙率波動影響，營收相較2018年上半年跌幅達8.9%，第二季甚至出現雙位數下滑，但自第三季開(kāi)始，日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成(chéng)長(cháng)力道(dào)帶動下，營收表現逐漸回穩。排名第二的安靠第三季營收爲10.84億美元，在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下，衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。

觀察中國(guó)大陸封測三雄江蘇長(cháng)電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現，江蘇長(cháng)電排名維持第三，通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦、以及整體中國(guó)大陸經(jīng)濟增速趨緩等因素影響，營收表現不佳，但随着貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升，衰退幅度已略爲縮減甚至由負轉正。

值得一提的是，京元電與颀邦于2019年第三季營收表現亮眼，排名分别維持在第八與第十位。京元電主要成(chéng)長(cháng)動能(néng)來自5G通訊、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求，颀邦則因蘋果iPhone 11面(miàn)闆之薄膜覆晶封裝卷帶(COF)與觸控面(miàn)闆感測芯片(TDDI)技術的拉升，帶動營收維持成(chéng)長(cháng)。

整體而言，全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿易沖突、存儲器價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現，但從第三季開(kāi)始，随着中美貿易僵局出現轉機，加上年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面(miàn)逐漸複蘇。

拓墣産業研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩，但全年度表現仍因上半年跌幅較深等因素，將(jiāng)呈現小幅衰退。

【關于MTS2020】

MTS2020 存儲産業趨勢峰會將(jiāng)彙聚存儲産業鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢内存和閃存核心分析師一起(qǐ)探讨2020年存儲市場新趨勢、新變化，詳細解讀全球存儲産業宏觀經(jīng)濟環境、細分市場動态以及技術演變趨勢，深度分析行業未來的驅動因素和應用商機，爲相關企業提供戰略性前瞻參考信息。

近日，浙江紹興市舉行長(cháng)電科技紹興項目簽約儀式，這(zhè)意味着長(cháng)電科技紹興項目正式簽約落地。國(guó)家發(fā)改委國(guó)際合作中心副主任崔琳，市領導馬衛光、盛閱春、譚志桂、魏偉、徐國(guó)龍、邵全卯，長(cháng)電科技總顧問張文義，長(cháng)電科技董事(shì)、中芯國(guó)際CFO高永崗，長(cháng)電科技CEO鄭力等出席簽約儀式。

會上，市政府、越城區政府分别與長(cháng)電科技簽訂合作框架協議和落戶協議。據悉，長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）有限公司落戶于越城區，總投資80億元，將(jiāng)瞄準集成(chéng)電路晶圓級先進(jìn)制造技術的應用，爲芯片設計和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝産品。項目一期規劃總面(miàn)積230畝，建成(chéng)後(hòu)可形成(chéng)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年産能(néng)。二期規劃總面(miàn)積150畝，以高端封裝産品爲研發(fā)和建設方向(xiàng)，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生産線。

盛閱春在講話中說，長(cháng)電科技是全球領先的集成(chéng)電路系統集成(chéng)和封裝測試服務提供商，長(cháng)電科技紹興項目緻力打造國(guó)内最先進(jìn)的封裝測試基地，充分體現了長(cháng)電科技對(duì)紹興的厚愛、對(duì)紹興未來的信心，也強烈顯示出長(cháng)電科技紮根紹興、共赢發(fā)展的堅定決心，這(zhè)是紹興集成(chéng)電路産業發(fā)展進(jìn)程中的裡(lǐ)程碑事(shì)件，必將(jiāng)爲我市打造大灣區先進(jìn)制造基地、構建現代産業體系注入強勁動力。我們將(jiāng)以此次簽約爲契機，盡心盡力做好(hǎo)“東道(dào)主”、當好(hǎo)“店小二”，以“最多跑一次”改革的理念和标準，努力爲企業發(fā)展和項目建設提供“全過(guò)程、專業化、高效率”的優質服務，全力支持長(cháng)電科技深耕紹興、再創輝煌。希望長(cháng)電科技充分發(fā)揮技術、人才和信息優勢，進(jìn)一步加大力度、加快進(jìn)度，力争項目早落地、早開(kāi)工、早達産。

長(cháng)電科技CEO鄭力表示，長(cháng)電集成(chéng)電路紹興項目將(jiāng)聚焦先進(jìn)封裝領域，持續研發(fā)投入，與國(guó)内一流集成(chéng)電路設計公司、終端産品供應商等共同研發(fā)高端産品、5G叠代産品的封測解決方案，爲人工智能(néng)的大力發(fā)展、5G的商業應用、國(guó)家的信息技術安全作出應有的貢獻。希望紹興項目高質量、高起(qǐ)點完成(chéng)前期建設工作，盡快達标達産，將(jiāng)紹興項目打造成(chéng)一流的先進(jìn)封裝基地，構建本土先進(jìn)集成(chéng)電路制造産業鏈，帶動我國(guó)集成(chéng)電路制造産業整體水平和競争力的提升。

10月29日，長(cháng)電科技發(fā)布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下簡稱“星科金朋”）拟與股東國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）等共同投資設立合資公司。

公告顯示，長(cháng)電科技拟將(jiāng)星科金朋擁有的14項專有技術及其包含的586項專利評估作價，與大基金、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“越芯數科”）、浙江省産業基金有限公司（以下簡稱“浙江省産業基金”）共同投資在紹興設立合資公司，建立先進(jìn)的集成(chéng)電路封裝生産基地。

根據公告，該合資公司注冊資本爲人民币50億元，拟定名稱爲長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）有限公司，拟定經(jīng)營範圍包括半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)的技術開(kāi)發(fā)、測試和生産制造；半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)的技術轉讓，技術服務及産品銷售服務。

其中，星科金朋拟以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額爲人民币9.5億元，占注冊資本的19%；大基金、越芯數科、浙江省産業基金分别以貨币出資人民币13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

長(cháng)電科技表示，爲使本公司、控股子公司及合資公司合法生産、制造或提供晶圓級封裝産品/服務，合資公司拟將(jiāng)上述用于出資的無形資産授權給本公司及各級控股子公司免費使用；相應的星科金朋也將(jiāng)其合法擁有的全部專利（截至“合資經(jīng)營協議”簽署之日）授權給合資公司免費使用。

公告指出，大基金爲公司第一大股東，爲公司關聯方，星科金朋爲本公司控股子公司，根據《上海證券交易所股票上市規則》，與關聯方共同投資構成(chéng)關聯交易。本次交易符合公司對(duì)星科金朋新加坡工廠經(jīng)營策略的調整，有利于其盤活資産，優化資源配置；有利于本公司的長(cháng)遠發(fā)展。

目前，該交易已獲得長(cháng)電科技董事(shì)會審議通過(guò)，尚需提交其股東大會批準。

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據江蘇省宿遷網報道(dào)，江蘇長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地二期項目預計11月底可建成(chéng)，該項目現場施工負責人路秀林介紹，目前廠房正在加緊施工。

2018年5月，長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地項目正式落戶宿遷，據了解，該項目占地335畝，是蘇北地區投資最大的集成(chéng)電路封裝項目。

其中首期將(jiāng)建設廠房21.7萬平方米，以及年産100億塊通信用高密度混合集成(chéng)電路和模塊封裝産品線。

據長(cháng)電科技宿遷有限公司總經(jīng)理陸惠芬此前表示，長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地二期項目預計投入22.4億元。該項目已經(jīng)入選2019年江蘇省重大項目名單。

9月9日，江蘇長(cháng)電公告第七屆董事(shì)會第二次臨時會議決議稱，根據公司董事(shì)長(cháng)周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事(shì)會提名委員會審核，一緻同意聘任鄭力先生爲公司首席執行長(cháng)（CEO），任期自本次董事(shì)會聘任通過(guò)之日起(qǐ)至本屆董事(shì)會任期屆滿。

據了解，此前，LEE CHOON HEUNG（李春興）已經(jīng)向(xiàng)長(cháng)電科技董事(shì)會提出書面(miàn)辭職，請求辭去首席執行長(cháng)（CEO）及第七屆董事(shì)會董事(shì)職務，長(cháng)電科技稱，經(jīng)研究讨論，公司董事(shì)會同意李春興先生辭去首席執行長(cháng)（CEO）職務的請求。根據《公司章程》，李春興先生辭去公司董事(shì)職務在書面(miàn)辭職書送達董事(shì)會時已生效，其不再擔任公司董事(shì)。

不過(guò)，在辭去上述職務後(hòu)，李春興先生將(jiāng)繼續擔任長(cháng)電科技首席技術長(cháng)職務。

2018年9月24日，長(cháng)電科技原董事(shì)長(cháng)兼首席執行長(cháng)（CEO）王新潮、原總裁賴志明分别辭去在長(cháng)電科技所擔任的CEO和總裁職務，長(cháng)電科技新CEO由李春興接任，并且同時聘任賴志明爲長(cháng)電科技副總裁。

據悉，李春興爲美國(guó)凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士。曆任安靠研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事(shì)業群副總、集團副總、高級副總、首席技術長(cháng)（CTO）。在半導體領域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國(guó)際化項目管理能(néng)力和領導能(néng)力，在初創、扭轉和快速變化的環境中實現收入、利潤和業務增長(cháng)目标方面(miàn)取得了多項可驗證的成(chéng)功經(jīng)曆。

至于鄭力，其在集成(chéng)電路同樣擁有豐富的管理經(jīng)驗。長(cháng)電科技指出，鄭力爲天津大學(xué)工業管理工程專業工學(xué)士，東京大學(xué)金融經(jīng)濟管理碩士，在美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)國(guó)内的集成(chéng)電路産業擁有超過(guò)26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導體協會美國(guó)總部理事(shì)和上海分會會長(cháng)。他同時擔任中關村融信金融信息化産業聯盟副理事(shì)長(cháng)，中國(guó)半導體行業協會理事(shì)，天津大學(xué)微電子系兼職教授。

此外，鄭力還(hái)曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，中芯國(guó)際全球市場高級副總裁，瑞薩電子大中華區CEO，NEC電子（後(hòu)與日立公司和三菱公司的半導體部門合并爲瑞薩電子）大中華區總裁，華虹國(guó)際有限公司副總裁，日本東棉公司總部（現日本豐田通商公司）電子信息系統本部擔任産品開(kāi)發(fā)經(jīng)理，集成(chéng)電路項目管理經(jīng)理等職務。

9月9日，國(guó)内封測龍頭廠商長(cháng)電科技發(fā)布公告，其董事(shì)會臨時會議決議通過(guò)了公司首席執行長(cháng)（CEO）李春興辭職以及聘任鄭力爲新首席執行長(cháng)（CEO）等相關議案。

李春興辭任首席執行長(cháng)（CEO）

公告顯示，長(cháng)電科技董事(shì)會收到LEE CHOON HEUNG（李春興）先生請求辭去首席執行長(cháng)（CEO）及第七屆董事(shì)會董事(shì)職務的書面(miàn)辭職書，經(jīng)研究讨論公司董事(shì)會同意李春興先生辭去首席執行長(cháng)（CEO）職務的請求。根據《公司章程》，李春興先生辭去公司董事(shì)職務在書面(miàn)辭職書送達董事(shì)會時已生效，其不再擔任公司董事(shì)。

2018年9月，李春興正式加入長(cháng)電科技任職首席執行長(cháng)（CEO）職務。據介紹，李春興爲美國(guó)凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士，曆任安靠研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事(shì)業群副總、集團副總、高級副總、首席技術長(cháng)（CTO）。

長(cháng)電科技當時表示，李春興在半導體領域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國(guó)際化項目管理能(néng)力和領導能(néng)力，在初創、扭轉和快速變化的環境中實現收入、利潤和業務增長(cháng)目标方面(miàn)取得了多項可驗證的成(chéng)功經(jīng)曆。

今年4月，長(cháng)電科技進(jìn)行董事(shì)會換屆，并于5月宣布新一屆高管成(chéng)員。在新一屆高管成(chéng)員中，李春興任長(cháng)電科技董事(shì)、首席執行長(cháng)（CEO）兼星科金朋CEO，同時兼任長(cháng)電科技若幹附屬公司之董事(shì)、董事(shì)長(cháng)及長(cháng)電科技首席技術長(cháng)。

如今距新一屆高管成(chéng)員确定不到半年，李春興辭任長(cháng)電科技首席執行長(cháng)（CEO）。長(cháng)電科技在公告中指出，公司董事(shì)會對(duì)李春興先生在任職首席執行長(cháng)（CEO）、董事(shì)期間爲企業發(fā)展 所作的貢獻，表示衷心的感謝。辭去上述職務後(hòu)，李春興將(jiāng)繼續擔任公司首席技術長(cháng)職務，并繼續緻力于公司的發(fā)展。

原恩智浦全球高級副總裁鄭力接任

在宣布李春興辭任的同時，長(cháng)電科技亦宣布了新任首席執行長(cháng)（CEO）人選。

公告稱，根據公司董事(shì)長(cháng)周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事(shì)會提名委員會審核，一緻同意聘任鄭力先生爲公司首席執行長(cháng)（CEO），任期自本次董事(shì)會聘任通過(guò)之日起(qǐ)至本屆董事(shì)會任期屆滿；并同意提名鄭力先生爲公司第七屆董事(shì)會非獨立董事(shì)，任期自股東大會審議通過(guò)之日起(qǐ)至本屆董事(shì)會任期屆滿。

資料顯示，長(cháng)電科技現任首席執行長(cháng)（CEO）及董事(shì)候選人鄭力1967年出生，是天津大學(xué)工業管理工程專業工學(xué)士及東京大學(xué)金融經(jīng)濟管理碩士。鄭力曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁、中芯國(guó)際全球市場高級副總裁、瑞薩電子大中華區CEO、NEC電子大中華區總裁、華虹國(guó)際有限公司副總裁、上海虹日國(guó)際電子有限公司總經(jīng)理等職務。

長(cháng)電科技在公告中指出，鄭力先生在美國(guó)、日本、歐洲和中國(guó)國(guó)内的集成(chéng)電路産業擁有超過(guò) 26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導體協會美國(guó)總部理事(shì)和上海分會會長(cháng)。他同時擔任中關村融信金融信息化産業聯盟副理事(shì)長(cháng)、中國(guó)半導體行業協會理事(shì)、天津大學(xué)微電子系兼職教授。

首席執行長(cháng)（CEO）鄭力新官上任後(hòu)，長(cháng)電科技在發(fā)展戰略等方面(miàn)是否將(jiāng)迎來改變？這(zhè)將(jiāng)有待後(hòu)續觀察。

在業界先進(jìn)封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分，先進(jìn)封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術在提升芯片性能(néng)方面(miàn)展現的巨大優勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進(jìn)封裝領域的持續投資布局。

中國(guó)IC封裝業起(qǐ)步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統封裝爲主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測四強（長(cháng)電、通富、華天、晶方科技）通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成(chéng)先進(jìn)封裝的産業化能(néng)力，但從先進(jìn)封裝營收占總營收的比例和高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝技術發(fā)展上來說，中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術水平與國(guó)際領先水平還(hái)有一定的差距。

1.中國(guó)先進(jìn)封裝營收占總營收比例約爲25%，低于全球水平

據集邦咨詢顧問統計，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營收約爲526億元，占中國(guó)IC封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

2018年中國(guó)封測四強的先進(jìn)封裝産值約110.5億元，約占中國(guó)先進(jìn)封裝總産值的21%，其餘内資企業以及在大陸設有先進(jìn)封裝産線的外資企業、台資企業的先進(jìn)封裝營收約占79%。

圖：2017-2019年中國(guó)先進(jìn)封裝營收規模

2. 中國(guó)封裝企業在高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝方面(miàn)與國(guó)際領先水平仍有一定差距

近年來國(guó)内領先企業在先進(jìn)封裝領域取得較大突破，先進(jìn)封裝的産業化能(néng)力基本形成(chéng)，但在高密度集成(chéng)等先進(jìn)封裝方面(miàn)中國(guó)封裝企業與國(guó)際先進(jìn)水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術方面(miàn)，台積電提出新形态SoIC多芯片3D堆疊技術，采用“無凸起(qǐ)”鍵合結構，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度，預計2021年量産；同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將(jiāng)存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這(zhè)類高性能(néng)邏輯芯片上，將(jiāng)于2019下半年迎戰後(hòu)續處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對(duì)而言，國(guó)内封裝技術領先企業在HPC芯片封裝方面(miàn)采用的FOWLP技術、2.5D封裝所能(néng)集成(chéng)的異質芯片種(zhǒng)類、數量、bumping密度與國(guó)際上領先的3D異質集成(chéng)技術存在一定的差距，這(zhè)也將(jiāng)降低産品在頻寬、性能(néng)、功耗等方面(miàn)的競争力。

圖：HPC各封裝形式對(duì)比

3.未來中國(guó)先進(jìn)封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國(guó)封測企業快速獲得了技術、市場，彌補了一些結構性的缺陷，極大地推動了中國(guó)封測産業的向(xiàng)上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴而使國(guó)際投資并購上受到阻礙、可選并購标的減少，集邦咨詢顧問認爲中國(guó)未來通過(guò)并購取得先進(jìn)封裝技術與市占率可能(néng)性減小，自主研發(fā)+國(guó)内整合將(jiāng)會成(chéng)爲主流。

在自主研發(fā)方面(miàn)，由于先進(jìn)封裝涉及晶圓制造所用技術類型與設備等資源，封裝廠在技術、資金受限情況下可能(néng)選擇與晶圓制造廠進(jìn)行技術合作，或是以技術授權等方式（且依目前國(guó)内晶圓制造廠的制程來看，兩(liǎng)者合作的方向(xiàng)主要是晶圓級封裝及低密度集成(chéng)，在高密度集成(chéng)方面(miàn)的研發(fā)仍有一段較長(cháng)的路），然後(hòu)搭配封測廠龐大的産能(néng)基礎進(jìn)行接單量産，共同擴大市場；

另外，随着封裝技術複雜度的提高，資本投入越發(fā)龐大，越來越少的封測廠能(néng)夠跟進(jìn)先進(jìn)封裝技術的研發(fā)，規模較小的封測廠商如果無法占據利基市場，在行業大者恒大的趨勢下競争力將(jiāng)會下滑，由此可能(néng)引發(fā)新的兼并收購，提高封測市場的集中度。

8月28日，國(guó)内三大封測廠商長(cháng)電科技、華天科技、通富微電均發(fā)布了2019年上半年業績報告。今年上半年全球半導體市場下滑，中美貿易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢因素亦影響着半導體企業，在此大環境下，國(guó)内封測三巨頭的業績表示如何？

長(cháng)電科技

數據顯示，長(cháng)電科技上半年實現營業收入91.48億元，同比下降19.06%；實現歸屬于上市公司股東的淨利潤-2.59億元，主要系銷售同比降幅較大，營業利潤相應減少。

長(cháng)電科技表示，報告期公司外部環境仍然充滿挑戰：全球半導體市場整體步入短期調整，此外中美兩(liǎng)國(guó)貿易摩擦繼續保持緊張态勢，對(duì)公司一些重要的國(guó)際、國(guó)内客戶都(dōu)造成(chéng)了不同程度的影響，等等不利因素給經(jīng)營工作帶來了較大挑戰。但是公司經(jīng)營團隊群策群力，克服困難，仍然取得了一定的成(chéng)績。

報告指出，上半年長(cháng)電科技在保持原長(cháng)電的既有優勢的基礎上，繼續把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面(miàn)。同時也緊緊抓住重大戰略客戶機遇，爲重大戰略客戶提供從研發(fā)到量産的全面(miàn)支持，确保新産品順利開(kāi)發(fā)、導入和上量。此外，公司也積極布局5G時代商機，集中優勢資源投入5G産品的研發(fā)和試産。

下半年，長(cháng)電科技表示將(jiāng)繼續深入推進(jìn)星科金朋的整合，進(jìn)一步梳理各項職能(néng)，減少冗餘資源配置；繼續與重大戰略客戶緊密合作，确保新品研發(fā)和訂單導入順利進(jìn)行；繼續優化全球生産布局，綜合考慮各工廠産線利用率情況，對(duì)個别産線産能(néng)進(jìn)行調配等。

華天科技

根據報告，受一季度行業下行調整及上半年期間費用上升等因素影響，華天科技2019年上半年經(jīng)營業績較同期出現下降，實現營業收入38.39億元，同比增長(cháng)1.41%；實現歸屬于上市公司股東的淨利潤8561.02萬元，同比下降59.33%。

華天科技表示，報告期内，公司持續關注重點客戶現有産品和新品導入工作，加強行業調整期的客戶溝通和訂單跟蹤，降低行業調整對(duì)公司的影響。同時，加大目标客戶訂單上量和新客戶開(kāi)發(fā)工作，新開(kāi)發(fā)客戶 55家，新增3家基于Fan-Out封裝技術的工藝開(kāi)發(fā)和量産客戶，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識别等産品領域。

公告披露，2019年1-6月，華天科技共完成(chéng)集成(chéng)電路封裝量160.41億隻，同比下降3.57%；晶圓級集成(chéng)電路封裝量39.04萬片，同比增長(cháng)48.31%；LED産品67.38億隻，同比增長(cháng)20.39%。上半年華天科技完成(chéng)砷化镓芯片Fan-Out封裝技術工藝開(kāi)發(fā)，目前處于測試階段；TSV封裝産品通過(guò)高端安防可靠性認證，并進(jìn)入小批量生産階段。

此外，2019年1月華天科技完成(chéng)收購Unisem股權的交割工作，Unisem自2019年1月31日起(qǐ)納入合并範圍。

通富微電

數據顯示，通富微電上半年實現銷售收入35.87億元，同比增長(cháng)3.13%；公告指出，受中美貿易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢影響，上半年市場整體需求在大幅下降後(hòu)，尚處于逐步回暖階段，公司産品毛利率有所下降；同時，7納米、Fanout、存儲、Driver IC等新産品處于量産前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的淨利潤爲-7764.05萬元。

通富微電表示，上半年公司加快推進(jìn)了7納米、Fanout、存儲、Driver IC、Gold Bumping等産品産業化進(jìn)程，進(jìn)行了多項産品開(kāi)發(fā)及認證，成(chéng)功導入多家客戶的産品。2019年5月27日，通富超威槟城以不超過(guò)馬币1330萬令吉的收購金額，完成(chéng)了FABTRONIC SDN BHD股權收購工作。

此外報告中還(hái)提及，通富超威蘇州成(chéng)爲第一個爲AMD 7納米全系列産品提供封測服務的工廠，第二季度末7納米産品出貨總量超出AMD預期8%。2019至今成(chéng)功吸引了21個新客戶，客戶總數比去年同期增加一倍，新客戶中39%已經(jīng)開(kāi)始樣品生産。

小結

從數據上看，三大封測廠商上半年的業績實在說不上多好(hǎo)，淨利潤方面(miàn)更是均有所下滑，但正如三家企業在半年報中均提到的，受全球半導體市場下滑以及中美貿易摩擦等因素影響。的确，封測行業位于半導體産業鏈末端，其附加價值較低、技術壁壘較低、議價能(néng)力差，當全球半導體市場整體下滑以及行業受到到國(guó)際貿易紛争影響時，封測業可謂首當其沖。

不過(guò)，三大封測廠商也在半年報中提及，第二季度半導體行業開(kāi)始逐步回暖。此外，随着5G、AI産品陸續推出，IOT應用、基站建設等投資有望帶動行業需求的新一輪增長(cháng)；同時，貿易摩擦的持續及不确定性加速了國(guó)産替代的步伐，將(jiāng)帶動國(guó)内芯片設計、制造需求的增加，進(jìn)而帶動封測需求的增加。

爲了應對(duì)上遊晶圓産線釋放的産能(néng)以及先進(jìn)封裝進(jìn)入黃金發(fā)展期所帶來的機遇，近兩(liǎng)三年來國(guó)内外封測廠商紛紛進(jìn)行擴産布局，國(guó)内以長(cháng)電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。

衆所周知，全球集成(chéng)電路産業向(xiàng)國(guó)内轉移趨勢明顯，在政策及資金各方面(miàn)支持與引導下，近年來我國(guó)集成(chéng)電路産業規模持續快速增長(cháng)，國(guó)内規劃/在建的晶圓生産線密集上馬，并陸續釋放産能(néng)，帶動國(guó)内封測廠商的整體産能(néng)需求提升。爲迎接這(zhè)一波機會，國(guó)内長(cháng)電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴産。

除了整體産能(néng)需求提升外，應下遊應用市場要求的封裝技術叠代亦是封測廠商擴産升級的另一大因素。随着未來5G商用即將(jiāng)落地，人工智能(néng)、汽車電子、物聯網等應用領域迅速發(fā)展，下遊市場會進(jìn)入新一輪的增長(cháng)周期，同時亦對(duì)封測技術提出了更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝也將(jiāng)進(jìn)入黃金發(fā)展期，封測廠商需有所應對(duì)。

下面(miàn)來看看長(cháng)電科技、華天科技、通富微電這(zhè)國(guó)内三大封廠商近兩(liǎng)三年來的主要擴産項目詳情及最新進(jìn)展：

長(cháng) 電 科 技

作爲國(guó)内封測廠的龍頭企業，今年長(cháng)電科技公布的投資計劃主要用于産能(néng)擴充，主要的擴産項目集中在宿遷廠區和江陰城東廠區。

長(cháng)電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資産投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點客戶産能(néng)擴充共投資16.9億元；基礎設施建設共投資9.2億元，用于長(cháng)電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等；其他零星擴産、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護等共投資8.0億元。

· 宿遷長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地項目

2018年5月，長(cháng)電科技集成(chéng)電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業園區，并于簽約當天正式開(kāi)工建設。該項目由長(cháng)電科技（宿遷）有限公司承擔，占地335畝，首期將(jiāng)建設廠房21.7萬平方米，規劃建設年産100億塊通信用高密度混合集成(chéng)電路和模塊封裝産品線。

根據宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進(jìn)展情況，長(cháng)電科技宿遷廠區集成(chéng)電路封測基地項目東側廠房鋼架結構基本搭建完成(chéng)，西側廠房鋼架結構正在搭建中；配套110kv變電站完成(chéng)封頂。

· 通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)路封裝技術産業化項目

2018年9月，長(cháng)電科技完成(chéng)定增，募集資金總額36.19億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)將(jiāng)投入年産20億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)封裝技術産業化項目以及銀行貸款。上述兩(liǎng)大募投項目均位于長(cháng)電科技的江陰城東廠區。

通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)封裝技術産業化項目由長(cháng)電科技旗下全資子公司的江陰長(cháng)電先進(jìn)封裝有限公司負責實施，該項目總投資23.50億元，建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng)Bumping、WLCSP等通訊與物聯網集成(chéng)電路中道(dào)封裝年産82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生産能(néng)力。

8月12日，江陰市人民政府發(fā)布關于2019年1-7月份全市重點重大工業項目進(jìn)展情況的通報，顯示該項目進(jìn)展目前一期已投産；二期批量采購設備，小規模生産，逐步擴大産能(néng)。

· 年産20億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目

年産20億塊通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝項目由長(cháng)電科技負責實施，項目總投資17.55億元，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)形成(chéng) FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成(chéng)電路及模塊封裝産品年産20億塊的生産能(néng)力。

根據江陰市人民政府8月12日發(fā)布關于2019年1-7月份全市重點重大工業項目進(jìn)展情況的通報，該項目進(jìn)展目前已批量購進(jìn)設備并安裝，進(jìn)行小批量生産。

華 天 科 技

華天科技此前已在國(guó)内形成(chéng)了天水、西安、昆山三大産業基地，2018年其宣布在南京新建封測産業基地，并對(duì)昆山廠區進(jìn)行擴産。值得一提的是，今年華天科技完成(chéng)了對(duì)馬來西亞封測企業Unisem的收購，也將(jiāng)爲其帶來産能(néng)增長(cháng)。

據了解，華天科技的天水基地聚集于傳統封裝，西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試産品的大規模生産能(néng)力；昆山基地則側重于面(miàn)向(xiàng)3D封裝的Bumping與TSV技術；南京新建基地則被視爲華天科技未來5-10年的重要戰略布局。

· 南京集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目

2018年7月，華天科技宣布將(jiāng)在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能(néng)等集成(chéng)電路産品的封裝測試，計劃不晚于2028年12月31日建成(chéng)運營。

2018年9月，華天科技公告顯示，負責該項目建設和運營的項目公司已完成(chéng)工商登記注冊，并取得營業執照，項目公司名稱爲華天科技（南京）有限公司。2019年1月，該項目正式開(kāi)工建設；8月初，華天科技在互動平台上透露，南京項目目前正在進(jìn)行廠房及配套設施的建設，預計將(jiāng)在2020年初設備安裝調試。

· 昆山高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生産線項目

2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生産線項目簽約儀式在昆山開(kāi)發(fā)區成(chéng)功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術領先的高端封測量産産線。

該新建項目總投資20億元人民币，將(jiāng)利用華天昆山公司現有空地建設廠房，總建築面(miàn)積約36000平方米。項目達産後(hòu)，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成(chéng)電路先進(jìn)封裝可達36萬片，將(jiāng)形成(chéng)規模化的高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月，該項目正式開(kāi)工建設。

通 富 微 電

通富微電的生産基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞槟城等6大廠區。通富微電的擴産動作從2017年就已開(kāi)始，主要集中在廈門和南通，今年其擴産項目已接近完成(chéng)。除了廈門和南通，消息稱合肥廠區也繼續擴産。此外，今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商，相信亦進(jìn)一步擴張其生産能(néng)力。

· 廈門集成(chéng)電路先進(jìn)封測生産線項目

2017年6月，通富微電與廈門市海滄區政府簽訂共建集成(chéng)電路先進(jìn)封測生産線的戰略合作協議。按協議約定，該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。

該項目于2017年8月正式開(kāi)工奠基，2018年12月一期工程主廠房成(chéng)功封頂。今年7月中旬，通富微電在互動平台上回複投資者表示，廈門通富土建已進(jìn)入掃尾階段，開(kāi)始内部裝修。

· 南通通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目二期

南通通富微電子有限公司位于蘇通園區的生産基地計劃總投資80億元，建設南通通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目，産品應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。其中，項目一期總投資20.25億元，已于2017年9月開(kāi)始量産；項目二期計劃總投資25.8億元，項目三期拟總投資33.95億元。

項目二期已于2018年6月開(kāi)工建設；2019年1月，二期工程成(chéng)功封頂；7月中旬，通富微電在互動平台上回複投資者表示，?南通通富二期工程正在進(jìn)行外牆維護施工，内部裝修尚在設計中。

小結：

縱觀國(guó)内三大封測廠商的擴産項目，在技術上總體向(xiàng)高密度、先進(jìn)封裝等方向(xiàng)集中，在應用市場上則主要聚焦于5G、物聯網、人工智能(néng)等領域。如今，三大封測廠商的擴産項目在建設進(jìn)度上亦多數接近了尾聲，有望早日量産以迎接新一輪市場需求爆發(fā)。