近日，工業和信息化部批複組建國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心，這(zhè)是繼國(guó)家集成(chéng)電路創新中心、國(guó)家智能(néng)傳感器創新中心之後(hòu)，工信部在集成(chéng)電路領域批複的第三個國(guó)家創新中心，對(duì)封裝測試産業意義重大。
據悉，國(guó)家集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試創新中心依托江蘇華進(jìn)半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長(cháng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成(chéng)電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。
工信部發(fā)文指出，創新中心將(jiāng)充分發(fā)揮前期在先進(jìn)封裝和系統集成(chéng)領域的技術積累，圍繞我國(guó)集成(chéng)電路産業結構調整和創新發(fā)展需求，通過(guò)集聚産業鏈上下遊資源，構建以企業爲主體，産學(xué)研相結合的創新體系，突破集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試領域關鍵共性技術，建設行業共性技術研發(fā)平台和人才培養基地，推動我國(guó)集成(chéng)電路産業的創新發(fā)展。
作爲集成(chéng)電路産業發(fā)展的重要領域，此次特色工藝及封裝測試創新中心的組建或將(jiāng)進(jìn)一步推動國(guó)産化進(jìn)程。