聯發(fā)科采用台積電12納米制程8K電視芯片正式量産

聯發(fā)科采用台積電12納米制程8K電視芯片正式量産

IC設計公司聯發(fā)科與晶圓代工龍頭台積電近日宣布,采用台積電12納米技術生産的業界首顆8K數位電視系統單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量産。基于雙方緊密的合作關系,采用台積電低功耗12納米FinFET精簡型(12FFC)技術生産的S900芯片,預計能(néng)夠支援下一世代的智能(néng)電視,提供消費者更豐富且互動性更高的使用經(jīng)驗。

S900是聯發(fā)科首款旗艦級智能(néng)電視芯片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智能(néng)(AI)運算。S900之設計爲協助電視廠商打造出具有高度競争力的旗艦級産品,整合AI語音人機介面(miàn)及影像畫質提升等功能(néng),支援下一世代的智能(néng)電視,大幅提升使用者的經(jīng)驗。

在專業集成(chéng)電路制造服務領域的16/14納米技術世代之中,台積電的超低功耗的12FFC制程在縮小集成(chéng)電路芯片尺寸及降低功耗方面(miàn)具備領先的優勢,爲數位電視應用産品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可達到效能(néng)與低功耗之間的最佳平衡,非常适合支援消費性電子産品、穿戴式及物聯網裝置所需之語音識别及邊緣AI運算能(néng)力。

聯發(fā)科副總經(jīng)理暨制造本部總經(jīng)理高學(xué)武表示,台積電是聯發(fā)科長(cháng)期的策略合作夥伴,其先進(jìn)的制程技術使聯發(fā)科能(néng)不斷地實現領先業界的創新設計,滿足聯發(fā)科對(duì)于芯片解決方案的嚴格要求。全球8K電視的需求日趨強勁,很高興能(néng)夠與台積電針對(duì)支援8K電視芯片的先進(jìn)技術合作,推動高端智能(néng)電視産業的成(chéng)長(cháng)與發(fā)展。

台積電業務開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強博士表示,聯發(fā)科技在消費性電子領域是衆所認可的領導者,台積電很榮幸有這(zhè)個機會,能(néng)夠延續雙方長(cháng)久的合作曆史,和聯發(fā)科攜手打造出S900如此創新的産品。未來雙方將(jiāng)會持續擴大超低功耗技術的組合,以協助客戶生産具備AI功能(néng)的系統單芯片,讓智慧家庭變得更豐富,實現更智慧化的世界。

PS:11月27日,由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”即將(jiāng)在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場産能(néng)、價格變化,歡迎識别下方圖片二維碼報名參會。

英唐智控與中國(guó)移動簽署手機主芯片合作框架協議

英唐智控與中國(guó)移動簽署手機主芯片合作框架協議

9月19日,深圳市英唐智能(néng)控制股份有限公司(以下簡稱“英唐智控”)發(fā)布公告稱,控股子公司深圳市英唐創泰科技有限公司(以下簡稱“英唐創泰”)于2019年8月16日獲得中國(guó)移動通信集團終端有限公司(以下簡稱“中國(guó)移動”)的供應商資格。近日,英唐創泰與中國(guó)移動簽訂關于MTK主芯片産品采購的《手機主芯片合作框架協議》。

公告顯示,本合同爲協議雙方長(cháng)期合作的合作框架協議,合作标的爲手機主芯片,本框架合同的采購規模上限爲800萬片,本合同自簽署之日起(qǐ)生效,有效期兩(liǎng)年

MTK(中國(guó)台灣聯發(fā)科技股份有限公司)爲全球第四大無晶圓半導體公司,移動通信芯片位居世界第二。MTK所研發(fā)的芯片每年驅動超過(guò)15億台智能(néng)終端設備,在手機通訊、智能(néng)電視、語音助理設備(VAD)、安卓平闆電腦、車載電子等智能(néng)終端的主控芯片技術在市場上具有明顯的領先地位,在手機主控芯片領域僅次于高通公司。

英唐智控指出,本次公司成(chéng)爲中國(guó)移動的供應商及簽訂協議标志着公司正式進(jìn)入國(guó)内三大通信運營商之一的中國(guó)移動供應鏈,將(jiāng)有望跟随運營商分享5G行業發(fā)展紅利,同時借此切入中國(guó)移動以其龐大通信網絡爲底層基礎的人工智能(néng)、物聯網、雲計算、大數據、邊緣計算及生态鏈系統的布局,邁向(xiàng)萬億級的新興市場。

3年後(hòu)聯發(fā)科再獲三星大單

3年後(hòu)聯發(fā)科再獲三星大單

聯發(fā)科手機芯片報喜!市場傳出,聯發(fā)科P22芯片成(chéng)功打入三星即將(jiāng)推出的A系列手機,可望自今年第三季下旬開(kāi)始逐步擴大出貨量,這(zhè)也是聯發(fā)科暌違近三年後(hòu),再度獲得三星大單,甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。

聯發(fā)科下半年營運不斷傳出喜訊,除了5G手機芯片將(jiāng)可望提前至2019年第四季進(jìn)入量産之外,4G手機同樣接獲大筆訂單,替下半年營運注入一股強心針。

市場傳出,聯發(fā)科以P22手機芯片打入三星下半年即將(jiāng)推出的A6、A7及A8等系列機種(zhǒng),預計第三季下旬將(jiāng)可望開(kāi)始逐月放大出貨量。

供應鏈指出,由于三星A系列一向(xiàng)都(dōu)是主流平價機種(zhǒng),在全球都(dōu)有不錯的銷售實力,因此推估聯發(fā)科本次出給三星的P22手機芯片將(jiāng)有機會上看5,000萬套水準,替下半年營運注入一股強心針。

事(shì)實上,聯發(fā)科曾在2016下半就打入三星供應鏈,當時成(chéng)功卡位進(jìn)入A、J系列,本次再度打入三星供應鏈已經(jīng)過(guò)約三年左右,且在該系列的訂單供貨量可望大勝高通,大搶三星主流機種(zhǒng)訂單。

聯發(fā)科先前曾在法說會上預期,2019年全年業績將(jiāng)可望達到持平或微幅增長(cháng)成(chéng)績單,不過(guò)目前看來,聯發(fā)科下半年營運將(jiāng)可望在三星訂單挹注下,全年業績繳出優于預期的成(chéng)績單。

法人推估,聯發(fā)科下半年業績將(jiāng)可望明顯優于上半年,其中合并營收將(jiāng)有機會繳出年增長(cháng)成(chéng)績單,推動全年合并營收相較2018年成(chéng)長(cháng)個位數百分點,不過(guò)由于聯發(fā)科12納米制程光罩費用攤提逐步降低,因此毛利率有機會維持在40%以上水準。

法人認爲,聯發(fā)科今年合并營收即便隻比2018年小幅成(chéng)長(cháng),但獲利同樣有機會達到年增雙位數的水準,甚至有機會超越2017年表現,獲利寫下三年來新高,展現營運全面(miàn)回溫的氣勢。

此外,聯發(fā)科在5G手機布局亦沒(méi)有停下腳步,由于客戶端希望能(néng)提早出貨,因此聯發(fā)科已經(jīng)把7納米制程的MT6885手機系統單芯片(SoC)從一般量産改爲超急單生産(super hot run),將(jiāng)可望在年底前開(kāi)始量産出貨。

全球前十大IC設計公司最新營收排名出爐

全球前十大IC設計公司最新營收排名出爐

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐,受中美貿易摩擦及供應鏈庫存攀升影響,全球消費性電子産品包括智能(néng)手機、平闆、筆電、液晶監視器、電視與服務器等市場需求皆不如預期,前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退。

其中英偉達(NVIDIA)衰退幅度最大,達20.1%,這(zhè)也是英偉達近三年來首見連續三個季度營收呈現年衰退的情況。

拓墣産業研究院資深分析師姚嘉洋表示,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國(guó),在貿易戰與中國(guó)市場需求不振的情況影響下,中國(guó)系統業者對(duì)零組件拉貨力道(dào)疲軟,導緻博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。

而高通同時面(miàn)對(duì)聯發(fā)科(MediaTek)與中國(guó)手機芯片業者紫光展銳(Unisoc)的急起(qǐ)直追,聯發(fā)科自2018年以來持續采用12nm制程導入行動處理器産品線,大幅優化産品成(chéng)本結構,提升産品性價比表現,而紫光展銳先後(hòu)將(jiāng)Cortex-A55與A75等CPU置于中低端處理器,也爲客戶帶來更多選擇,使得高通在中低端市場面(miàn)臨嚴苛的競争。

至于在前十大業者中,衰退幅度最大的英偉達,盡管其車用與專業視覺應用仍有成(chéng)長(cháng),并且積極控制前期高庫存問題,但受到遊戲顯卡與資料中心産品大幅衰退的沖擊,仍止不住連續三個季營收年衰退的态勢。不過(guò),英偉達第二季的衰退幅度相較于第一季,已經(jīng)略有回穩,加上庫存有效降低下,預計第三季營收衰退幅度應可持續縮小。

聯發(fā)科第二季營收爲新台币615.67億,相較于2018年同期成(chéng)長(cháng)1.8%,毛利率也持續回升,但受到彙率關系影響,換算成(chéng)美元營收後(hòu),第二季營收較去年同期衰退2.7%。

盡管聯發(fā)科與高通同樣受到全球智能(néng)手機市場需求不振的影響,但聯發(fā)科持續以12nm制程打造高性價比的手機應用處理器産品線,并逐漸導入中低端市場,例如目前OPPO與小米的中低端機種(zhǒng)皆有搭載聯發(fā)科芯片,進(jìn)一步壓縮高通手機芯片出貨表現。

至于超威(AMD)雖然在處理器與資料中心領域表現優異,但受制于GPU通路産品、區塊鏈與半客制化産品銷售不振的情況,拖累營收表現。

賽靈思(Xilinx)雖然是美系芯片大廠,但由于客戶類型廣泛,除了資料中心應用略受影響外,其他如工業、網通、車用等市場皆有成(chéng)長(cháng),而美滿(Marvell)也受惠于網通市場需求增加,與賽靈思在衆多美系芯片業者營收表現不佳的同時,繳出營收逆勢成(chéng)長(cháng)的成(chéng)績單。

而台系IC設計業者聯詠(Novatek)與瑞昱(Realtek)第二季的表現亮眼,聯詠由于擁有TDDI方案,受到陸系手機業者青睐,加上AMOLED驅動芯片需求殷切,營收相較于去年同期成(chéng)長(cháng)約18%。而瑞昱則是受惠于PC、消費性與網通産品皆有其市場需求,營收較去年同期大幅成(chéng)長(cháng)30.2%。

至于新思(Synaptics)在行動市場領域表現不佳,拖累整體營收,而戴泺格(Dialog)則是在客制化混合訊号、連線與音訊應用皆有成(chéng)長(cháng)表現,讓Dialog整體營收重回第十名的位置。

展望第三季,由于中美貿易摩擦仍然持續進(jìn)行且未見到緩解迹象,即便是進(jìn)入半導體市場的傳統旺季,各大芯片設計業者能(néng)否維持成(chéng)長(cháng)表現,仍端視銷售策略能(néng)否分散中美貿易摩擦所帶來的市場風險。

來源:拓墣産業研究院

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5G手機將(jiāng)迎首批出貨潮 芯片出貨爆發(fā)期提前至明年一季度

5G手機將(jiāng)迎首批出貨潮 芯片出貨爆發(fā)期提前至明年一季度

随着網絡的逐步完善,5G手機首批出貨潮正在到來,而對(duì)于手機芯片廠商來說,芯片的出貨爆發(fā)期將(jiāng)提前至明年一季度。

在日前的一場媒體溝通會上,聯發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對(duì)包括第一财經(jīng)在内的記者表示,聯發(fā)科5G手機産品將(jiāng)進(jìn)入最重要的兩(liǎng)個月。如果沒(méi)有意外,大規模出貨將(jiāng)在2020年第一季度,從而趕上第一波5G商用産品。

“大規模出貨會在明年一季度,我相信這(zhè)次(能(néng)夠)趕上5G第一波大規模商用的時間點。我們強烈希望國(guó)内在明年下半年5G手機可以下探到2000元以下,整個産業鏈會努力達到這(zhè)件事(shì)。”陳冠州說。

他告訴記者,由于5G網絡的技術提升,使得芯片設計整體複雜度提升,以及零部件成(chéng)本增加帶動整機成(chéng)本增長(cháng),1000元價位的5G手機需要等待的時間更長(cháng)。

有消息稱,聯發(fā)科將(jiāng)在2020年開(kāi)始給華爲供應5G芯片,主要用于中低端5G手機。目前已經(jīng)開(kāi)始追加對(duì)台積電的芯片訂單,預計2020年Q1季度訂單量將(jiāng)達到1.2萬片晶圓,主要生産代号爲MT6885的芯片及聯發(fā)科首款5G芯片。

對(duì)此,聯發(fā)科發(fā)言人顧大爲表示,“一般對(duì)于個别客戶的進(jìn)展,不能(néng)披露,除非客戶已經(jīng)出貨。不過(guò)可以說的是,聯發(fā)科在國(guó)内投入了非常多的資源,以5G來講,全球來看國(guó)内是領先的市場,我們對(duì)符合國(guó)内需求包含SA和NSA上,相對(duì)于競争對(duì)手是領先的。”

聯發(fā)科第二季度财報顯示,合并營收爲615.67億元新台币,同比增長(cháng)1.8%,淨利潤爲65.03億元新台币,同比減少12.6%。顧大爲表示,目前聯發(fā)科的業務中,手機業務營收占比約約占33%,其他皆來自非手機業務,包括20%左右的智慧家庭,10%左右的定制化芯片等電路芯片,以及智慧音箱等智慧産品。

“5G對(duì)營收一定有比較正面(miàn)的幫助。一是5G芯片單價相對(duì)4G,它的技術非常困難,芯片也是比較大的。單價會比較高。二是明年我們對(duì)市場的量,我們的看法是原則上,明年國(guó)内市場規模應該有1億套(芯片)以上。我們希望達到的市占率,相信對(duì)營收會有幫助,詳細的數字受限于上市公司,明年才能(néng)做公布。方向(xiàng)上應該是正面(miàn)的消息,特别是這(zhè)一季度基本開(kāi)始交付。”顧大爲說。

對(duì)于日前手機廠商熱衷于“智慧屏”的動作,陳冠州表示,手機芯片并不适合做電視。

“手機芯片和電視的芯片互用的可能(néng)性不高,三四年前就有人想把手機芯片放進(jìn)電視,但最終失敗了。”陳冠州表示,電視現在要求集成(chéng)度高,可以支持功能(néng)做到極緻。電視芯片功能(néng)要做到極緻,要把所有畫質處理做到最好(hǎo),不管是2K、4K、8K甚至HDR。電視屏很大,手機屏很小,處理能(néng)力不太一樣。芯片的複用可能(néng)性是不高的。

他認爲,智能(néng)電視之所以被關注是因爲其在智能(néng)家居扮演重要角色,無論是帶屏幕的電視,還(hái)是機頂盒,不同的廠商都(dōu)有嘗試。

值得注意的是,聯發(fā)科預測,4G手機的生命力將(jiāng)持續到2025年甚至更晚的時間。“我們認爲高端會被5G取代,但4G還(hái)是長(cháng)尾效應,還(hái)是會存在。雖然大家談4G、5G,目前2G芯片還(hái)是以每年幾億的出貨。4G應該不至于停止生産,我們會持續投資。隻是大部分的資源往5G傾斜,4G還(hái)是會保持的。”陳冠州對(duì)記者說。

三星代工高通5G處理器出包,將(jiāng)有助聯發(fā)科站穩市場

三星代工高通5G處理器出包,將(jiāng)有助聯發(fā)科站穩市場

在當前各國(guó)積極布建5G網絡,促使手機廠商加速推出5G移動設備的當下,日前有市場消息傳出,移動處理器大廠高通(Qualcomm)交由韓國(guó)三星所代工的中端5G處理器Snapdragon SDM7250因良率問題而全數報廢的消息,引起(qǐ)一片嘩然。

因爲如果此事(shì)屬實,未來恐將(jiāng)影響高通在5G處理器上的供貨狀況,也可能(néng)有助于包括聯發(fā)科在内競争對(duì)手進(jìn)一步搶食市場,因此引起(qǐ)市場人士的關注。

對(duì)于這(zhè)樣的市場傳言,根據知情人士的告知,的确有這(zhè)樣的事(shì)情發(fā)生。而且,這(zhè)個問題還(hái)不隻出在高通交由三星7納米制程所代工的Snapdragon SDM7250處理器上,三星本身的處理器也同樣有這(zhè)樣的情況發(fā)生。雖然這(zhè)樣的情況最終造成(chéng)了産品報廢。不過(guò),初步盤點對(duì)5G手機需求市場影響不大。

知情人士表示,這(zhè)顆高通5G處理器對(duì)三星7納米節點來說是目前最重要的客戶産品,因此三星必定頃全力解決問題,以提升良率。而且高通的這(zhè)顆5G處理器的預計出貨時間爲2020年第1季,時間點對(duì)三星來說還(hái)有補救。即便屆時良率偏低,但預估還(hái)是可以達到少量出貨的水準,并不會造成(chéng)完全無法供貨的問題。

另外,在同時間尚有聯發(fā)科的5G處理器産品可供選擇,且各家手機業者對(duì)5G手機的需求仍處于有限度的規劃狀态,所以對(duì)于市場需求來說不緻造成(chéng)恐慌,或讓手機業者對(duì)5G SoC的采用失去信心。

此外,就晶圓廠來說,在新産品開(kāi)發(fā)過(guò)程中有良率問題導緻報廢并不是首例,且就5G手機需求市場來說,即使進(jìn)入高峰期後(hòu),還(hái)是會有一部分手機采用現有的處理器加5G基帶芯片的組合,不會全部機型都(dōu)采用5G單芯片處理器,消費者對(duì)5G的接受度不會因此造成(chéng)影響。

另外,雖然中端5G處理器的目的确實是希望藉由成(chéng)本降低來拓展5G手機的滲透率。不過(guò),市場上并非單一供應商,還(hái)有聯發(fā)科可供選擇,手機部分也有華爲海思芯片的選擇,三星的問題隻是令市場上競争對(duì)手間的占比有了變動的可能(néng)性。不過(guò),對(duì)長(cháng)期與高通合作的小米、OPPO與VIVO等重要客戶來說,若SDM7250的問題沒(méi)有盡快解決,將(jiāng)有可能(néng)會影響到中國(guó)一線手機業者在5G手機的布局。

至于,在發(fā)生此事(shì)之後(hòu),三星與高通的代工關系,會不會産生變化?知情人士也透漏,由于三星目前的7納米制程産能(néng)沒(méi)有像台積電這(zhè)麼(me)多,倘若此一産品因良率問題出貨變少,是會影響三星在7納米制程需求上的占比,且可能(néng)稍微影響客戶對(duì)采用三星7納米制程的信心。

因此,在此前提下,是對(duì)台積電有釋出利多的可能(néng)。不過(guò),晶圓廠在新産品開(kāi)發(fā)過(guò)程中有良率問題導緻報廢并不是首例,三星解決良率的能(néng)力也是有目共睹,後(hòu)續是否有持續性問題産生有待觀察。

最後(hòu),因爲高通Snapdragon SDM7250處理器的報廢事(shì)件,市場人士直指對(duì)于競争對(duì)手來說可能(néng)會是不錯的消息。尤其,聯發(fā)科公開(kāi)表示投入兩(liǎng)款5G單芯片處理器的開(kāi)發(fā),供貨時間也預定在2020年第1季到2020年上半年之間,且其中一款中端産品在定位上就是跟高通SDM7250在同一市場競争。

所以,一旦三星在良率上的問題令高通SDM7250供貨數量變少或延期,确實可能(néng)會讓本來搶得市場先機的高通SDM7250失去些許優勢,對(duì)聯發(fā)科來說是有機會提升市占率的。另外,在海思部分,目前尚無聽到海思在中高端5G單芯片處理器的計畫,且海思芯片以供應自家産品爲主,是否會受益需端看華爲手機的定位策略,應該影響程度不大。

7納米 聯發(fā)科第二款5G SOC終端明年上半年亮相

7納米 聯發(fā)科第二款5G SOC終端明年上半年亮相

聯發(fā)科31日舉辦法人說明會,對(duì)于日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,執行長(cháng)蔡力行表示,對(duì)于聯發(fā)科5G來說,“不見得有特别影響”,且聯發(fā)科也會持續端出多款5G SOC(系統單芯片),以滿足客戶需求,明年上半年將(jiāng)看到搭載聯發(fā)科第二顆的5G SOC的終端産品。

法人關注日前蘋果買下英特爾基帶芯片部門,是否會對(duì)聯發(fā)科産品影響,蔡力行表示,對(duì)于蘋果和英特爾的合作其實并沒(méi)有意外,其交易的是英特爾的基帶芯片部門,對(duì)于聯發(fā)科來說,“不見得有特别影響”,聯發(fā)科對(duì)5G還(hái)是有很樂觀的期待,也將(jiāng)有利于智能(néng)手機的需求繼續往上,聯發(fā)科也全力投入5G,目前在客戶端也已經(jīng)得到需求提升的訊息,聯發(fā)科在首款5G SOC采用最新進(jìn)的CUP、GUP,是一個相當高端的産品,力拼取得很好(hǎo)的市場地位。

蔡力行說,目前中國(guó)大陸内需市場的智能(néng)手機呈現下滑趨勢,其中對(duì)5G的期待是原因之一,随着5G的營運,5G智能(néng)機的産量、需求也會快速上升,所以除了高端産品外,聯發(fā)科也會需要一系列的産品來滿足客戶,故聯發(fā)科明年也會持續端出多款5G SOC産品,明年上半年也有機會看到搭載聯發(fā)科第二顆的5G SOC終端産品,且都(dōu)會“采用7納米”,聯發(fā)科對(duì)5G的移動芯片很有信心,會提供聯發(fā)科更好(hǎo)的競争力和毛利率表現。

蔡力行表示,聯發(fā)科全力布局5G,在中國(guó)移動的測試中名列前茅,展現高度成(chéng)熟,聯發(fā)科的5G位居全球前段班,5G SOC也將(jiāng)在今年本季送樣,搭載客戶第一波5G手機,他也強調,聯發(fā)科2020年將(jiāng)推出更多5G SOC,加速滲透率。

财務長(cháng)顧大爲也說,大陸爲5G智能(néng)手機非常大的一塊市場,聯發(fā)科在時間點也跟上第一波,故對(duì)市占率抱有高度期待。

已經(jīng)開(kāi)始供貨 聯發(fā)科推專攻遊戲領域的Helio G90系列處理器

已經(jīng)開(kāi)始供貨 聯發(fā)科推專攻遊戲領域的Helio G90系列處理器

在即將(jiāng)舉行2019年第2季法說會的當下,IC設計大廠聯發(fā)科30日宣布推出專攻遊戲領域的Helio G90系列處理器,以及和芯片級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine,期望從手機遊戲網絡流暢度、操控、畫質、負載調控等四方面(miàn)進(jìn)行優化,帶給手機用戶全面(miàn)升級的遊戲體驗。

聯發(fā)科指出,以“遊戲芯生,戰力覺醒”爲主題所新發(fā)表的Helio G90系列處理器和芯片級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。其中,Helio G90系列處理器方面(miàn),系列中的Helio G90T已經(jīng)成(chéng)爲全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機網絡遊戲體驗認證的處理器,可支援90Hz屏幕刷新率、6,400萬像素鏡頭的超高品質拍照和雙關鍵字語音喚醒等領先技術。

聯發(fā)科進(jìn)一步表示,Helio G90T由2個ARM Cortex-A76大核心,以及6個Cortex-A55小核心所組成(chéng)。在GPU方面(miàn),則是搭載了ARM Mali─G76 MC4架構的GPU,主頻高達800MHz,并且内置雙核APU,在結合CPU和GPU,可提供1TMACs的AI算力,并且支援10GB LPDDR4x存儲器,頻率最高可達2133MHz,可爲手機帶來強勁的性能(néng)。

至于,聯發(fā)科首次發(fā)布的芯片級遊戲優化引擎MediaTek HyperEngine,其中包含網絡優化引擎、操控優化引擎、畫質優化引擎和智慧負載調控引擎等多項領先技術,預計帶給用戶旗艦級遊戲體驗。首先,在網絡優化引擎方面(miàn),可提供使用者更順暢和快速的網絡連接,以及與網絡流暢度優化、智慧雙路Wi-Fi并發(fā)和來電不斷網等技術。

另外,還(hái)采用遊戲網絡延遲小于100毫秒(0.1秒)的标準進(jìn)行技術優化,較業界普遍采用的200毫秒(0.2秒)标準更爲嚴苛,有效降低遊戲網絡卡頓率,改善遊戲網絡延遲問題,使得能(néng)其在全球率先通過(guò)德國(guó)萊茵TüV手機網絡遊戲體驗認證。

而除了在網絡層的技術優化之外,在MediaTek HyperEngine芯片級遊戲優化引擎上,聯發(fā)科還(hái)藉由操控優化引擎,從芯片層控制GPU圖像渲染和屏幕顯示,全面(miàn)優化實現觸控提速、滿幀顯示、即時刷屏。通過(guò)毫秒級精準的時序掌握,提供極緻的遊戲跟手性,毫秒級的觸控反應速度協助遊戲競技掌握緻勝先機。

至于,在畫質優化方面(miàn),其引擎采用聯發(fā)科獨有的MiraVision圖像顯示技術,呈現頂級遊戲畫質。支援好(hǎo)萊塢特效級HDR 10畫質規格,10位元色彩深度和2020色域,能(néng)夠在支援HDR的手機上呈現出生動的畫面(miàn),帶來影院級觀感。該圖像顯示技術能(néng)提升遊戲畫面(miàn)的對(duì)比度、清晰度、明亮度,在遊戲暗黑場景中一樣能(néng)傲視全景,讓畫面(miàn)更逼真生動,增加遊戲沉浸感。

另外還(hái)搭載智慧負載調控引擎,進(jìn)一步管理CPU/GPU資源,可根據遊戲場景需求進(jìn)行分析,智慧調節CPU/GPU的頻率和遊戲幀率,讓遊戲更平滑流暢,同時也可以降低功耗,讓遊戲電力更持久。

聯發(fā)科表示,Helio G90系列手機處理器平台支援最高6,400萬像素單鏡頭、2,400萬像素和1,600萬像素雙鏡頭,支援3/4鏡頭架構,在暗光環境下也能(néng)保障高品質的夜拍畫質。其采用3核心ISP設計整合硬件深度引擎,進(jìn)一步優化了功耗與性能(néng)。

目前Helio G90系列手機處理器已經(jīng)開(kāi)始供貨,而何時能(néng)看到終端裝置的問世,聯發(fā)科表示要看客戶的發(fā)展進(jìn)度而定。不過(guò),Helio G90系列手機處理器除了中國(guó)市場之外,其他包括印度,東南亞,以及歐洲市場也都(dōu)會進(jìn)入。

聯發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能(néng)提升25%

聯發(fā)科發(fā)布Helio P65芯片 12納米制程使整體效能(néng)提升25%

聯發(fā)科25日正式發(fā)表新一代智能(néng)手機芯片平台Helio P65,采用12納米制程打造,全新8核架構讓芯片組實現高性能(néng)的低功耗表現。聯發(fā)科還(hái)強調,Helio P65芯片將(jiāng)2顆功能(néng)強大的Arm Cortex-A75大核心和6顆Cortex-A55小核心整合在一個大型共享L3快閃存儲器的叢集,并采用全新Arm G52 GPU爲狂熱手遊玩家升級遊戲體驗。

聯發(fā)科無線通訊事(shì)業部總經(jīng)理李宗霖表示,“相比舊一代架構的競品,聯發(fā)科的Helio P65芯片整體性能(néng)提升高達25%。除了提高遊戲性能(néng),升級拍照體驗也是我們規劃産品的另一項重點。”随着Helio P65發(fā)表,讓聯發(fā)科高端智能(néng)手機市場再添強勁動力。

聯發(fā)科指出,新一代的Helio P65芯片采用8核心架構,整合2顆ARM Cortex-A75大核心,工作頻率高達2GHz,6顆Cortex-A55小核心,工作頻率則到1.7GHz。透過(guò)8核心的叢集共用一個大型L3快閃存儲器,性能(néng)升級。

此外,聯發(fā)科的異構運算技術CorePilot可達成(chéng)智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等,可确保性能(néng)的可靠度及一緻性,帶給用戶升級的遊戲體驗。

另外,Helio P65另一項創業界特點是内建語音喚醒功能(néng),并對(duì)平台尺寸大小及電源使用都(dōu)有優化。聯發(fā)科還(hái)將(jiāng)語音指令和電話的音訊通道(dào)從媒體和遊戲分離出來,可提供更好(hǎo)的音質。

而在攝影功能(néng),Helio P65芯片也支援高達1,600萬像素+1,600萬像素的大型雙鏡頭,透過(guò)清晰的圖像縮放技術,爲較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。而且,Helio P65芯片除了支援多鏡頭,還(hái)可支援時下流行的4,800萬像素鏡頭,而新的影像訊号處理器(ISP)設計讓臉部識别達到更安全的等級。

聯發(fā)科進(jìn)一步指出,承襲Helio家族産品的優秀拍照技術,Helio P65芯片提供多種(zhǒng)硬件加速器,包括專業級深度引擎,可以實現專業級的景深(Bokeh)效果。而在電子防手震(EIS)技術和卷簾補償(RSC)技術,使用者捕捉每秒240幅的超快速動作或全景拍攝時,可巧妙修複果凍效應帶來的扭曲失真。而當環境照明條件突然改變時,相機控制單元(CCU)可實現曝光自調節(Instant AE),以便更快地調整聚焦曝光。

至于Helio P65還(hái)配備升級的慣性導航引擎,無論在室内、地下或隧道(dào)行駛時能(néng)更精确定位。由于能(néng)清楚識别方位,Helio P65可放置于任何位置。Helio P65支援雙4G Volte,可保障語音和視頻通話品質、更快速連接、更可靠的涵蓋範圍和更低的功耗。此外,802.11ac連接提供快速的Wi-Fi性能(néng),而藍牙及Wi-Fi共存簡化了産品設計,并确保提供使用者更可靠的性能(néng)。

而在人工智能(néng)(AI)功能(néng)來說,相較于上一代産品,Helio P65的AI性能(néng)提升達2倍,而對(duì)人工智能(néng)相機任務如物件識别(Google Lens)、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI處理速度也較競品快30%。目前Helio P65芯片已經(jīng)正式量産,終端産品將(jiāng)于7月上市。

聯發(fā)科4G芯片P90獲OPPO采用 新機Reno Z首發(fā)

聯發(fā)科4G芯片P90獲OPPO采用 新機Reno Z首發(fā)

芯片大廠聯發(fā)科的4G處理器芯片P90,獲手機品牌廠OPPO新機Reno Z采用,新機6日已經(jīng)開(kāi)賣,這(zhè)也是P90的首發(fā)機種(zhǒng),預期可挹注聯發(fā)科業績。

OPPO新機Reno Z售價人民币2,499元,P90是聯發(fā)科最新的4G中高端芯片,采用12納米制程生産,并配置AI引擎APU 2.0,強打AI功能(néng)。

另外,近日中國(guó)已經(jīng)宣布發(fā)放多張5G牌照,中國(guó)移動獲得其中之一,而聯發(fā)科是中國(guó)移動5G終端先行者計劃的成(chéng)員,未來也有望搶占當地5G終端裝置零組件商機。

聯發(fā)科的5G系統單芯片(SoC),采納安謀(ARM)最新Cortex-A77 CPU架構與Mali-G77 GPU架構,采用7納米制程生産,AI引擎也升級爲3.0版,支援Sub-6 GHz頻段,下載速度峰值達4.7 Gbps。該産品規劃于第3季送樣,明年首季可見到客戶端相關裝置量産。

整體而言,在移動運算平台方面(miàn),聯發(fā)科的策略是不斷提升産品的性能(néng),在穩固4G市占率的同時,也掌握5G起(qǐ)跑點商機。

聯發(fā)科除了手機芯片之外,還(hái)有另外兩(liǎng)大業務,如包括ASIC芯片、電源管理與物聯網芯片等的成(chéng)長(cháng)型産品,與電視芯片等成(chéng)熟型産品,目前三者對(duì)該公司業績貢獻都(dōu)各在三成(chéng)以上,穩定撐起(qǐ)營運表現。