6月30日消息，據國(guó)外媒體報道(dào)，得益于在5G智能(néng)手機處理器方面(miàn)的出色表現，聯發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強，他們的5G智能(néng)手機處理器也有了更大的需求。
在本周早些時候的報道(dào)中，外媒曾報道(dào)聯發(fā)科分3批向(xiàng)台積電追加了芯片代工訂單，涵蓋12nm、7nm和5nm。
追加芯片代工訂單，也就意味着對(duì)封裝測試等芯片後(hòu)端産業鏈的需求也會增加，在最新的報道(dào)中，外媒提到芯片後(hòu)端産業鏈也在采取相應的應對(duì)措施。
外媒是援引産業鏈人士透露的消息，報道(dào)芯片後(hòu)端供應鏈也在準備應對(duì)聯發(fā)科追加訂單的，他們的應對(duì)措施是提高下半年的産能(néng)，以應對(duì)聯發(fā)科增加的訂單需求。
從産業鏈人士透露的消息來看，聯發(fā)科追加的訂單不隻是5G智能(néng)手機處理器，還(hái)包括Wi-Fi 6芯片和網絡解決方案所需要的芯片，聯發(fā)科也在增加在這(zhè)些領域的存在感。
值得注意的是，在本月中旬的報道(dào)中，外媒就曾提及聯發(fā)科的一名高管，堅信業務在今年會有增加，預計終端市場的需求在今年下半年會快速回升。