蔡力行 : 聯發(fā)科今年力拚毛利率40%,5G市場不缺席還(hái)領先

蔡力行 : 聯發(fā)科今年力拚毛利率40%,5G市場不缺席還(hái)領先

IC 設計大廠聯發(fā)科執行長(cháng)蔡力行 21 日在與媒體的聚會中表示,聯發(fā)科 2019 年在新産品陸續推出的情況下,將(jiāng)力拚毛利率將(jiāng)重返 40% 大關這(zhè)個重要的指标。而相對(duì)于之前法說會所說,2019 年産業不确定性高的情況,目前來看不确定性依舊。不過(guò),雖然在手機市場動能(néng)放緩的情況下,聯發(fā)科還(hái)有智能(néng)家庭與其他消費性産品的成(chéng)長(cháng),整體來說 2019 年聯發(fā)科會維持微幅成(chéng)長(cháng)的情況。

蔡力行一開(kāi)始就指出,2018 年是聯發(fā)科收獲很大的一年,因爲營業利益金額較前一年大幅成(chéng)長(cháng)超過(guò) 60%。其中,在手機産品方面(miàn)聯發(fā)科之前就已經(jīng)開(kāi)始布局新産品,包括 P22、P60、P70、P90 等産品的推出,讓聯發(fā)科在 2018 年都(dōu)獲得不小的成(chéng)績。而 2019 年就是要延續這(zhè)樣的發(fā)展,努力將(jiāng)毛利率回複到 40% 以上,這(zhè)對(duì)聯發(fā)科來說會是個重要的發(fā)展。

隻是,蔡力行也坦言,2019 年仍舊是整體市場不定性高的一年。手機市場持續發(fā)展減緩的情況下,對(duì)相關廠商都(dōu)是考驗。不過(guò),因爲聯發(fā)科已經(jīng)在智能(néng)家庭、客制化芯片、消費性産品等領域上進(jìn)行布局,這(zhè)些項目的投資,預計陸續在 2019 年就會有相關成(chéng)果可以看到,而到 2020 年則會有占總營收 10% 的收入貢獻。因此,整體來看,雖然 2019 年仍會是充滿不确定性的一年,但就聯發(fā)科來看會是保持微幅成(chéng)長(cháng)的一年。

而面(miàn)對(duì) 5G 時代就將(jiāng)在 2019 年開(kāi)始,蔡力行也表示,包括 5G 及 AI 兩(liǎng)大領域是聯發(fā)科每年斥資約 18 億美元進(jìn)行研發(fā)投資的重點。面(miàn)對(duì) 5G 的發(fā)展,目前聯發(fā)科也正將(jiāng)相關團隊由過(guò)去 200 人提升至上千人以上的規模。因此,蔡力行強調,在 5G 的市場中,聯發(fā)科將(jiāng)不缺席也不落後(hòu),將(jiāng)會在爲數不多領先的團隊中。2020 年開(kāi)始,市場中也將(jiāng)會看到很多手機搭載聯發(fā)科芯片的 5G 手機問世。

呼應蔡力行的說法,聯發(fā)科總經(jīng)理陳冠州也指出,在 2019 年是 4G 下半場,聯發(fā)科將(jiāng)打好(hǎo)下半場布局之外,面(miàn)對(duì) 5G 的發(fā)展,好(hǎo)的規格與好(hǎo)的用戶體驗才是重點。

對(duì)此,聯發(fā)科提出了一個「新高階」的概念,就是藉由好(hǎo)的 CPU,加人工運算單元 APU,以及提供優美畫面(miàn)的 GPU,來呼應消費者的需求。這(zhè)方面(miàn)由聯發(fā)科所新推出的 P90 處理器就可以看得出來,在好(hǎo)的處理器、人工運算單元、繪圖芯片的支援下,能(néng)在照相與遊戲中展現其優秀性能(néng),這(zhè)就是聯發(fā)科的優勢所在。

另外,談到台積電因晶圓瑕疵事(shì)件,造成(chéng)大量晶圓報廢的情況,對(duì)聯發(fā)科有什麼(me)影響時,蔡力行則表示,這(zhè)次的事(shì)件不能(néng)說對(duì)聯發(fā)科沒(méi)有任何影響,但影響可說微乎其微,對(duì)于第一季的營運來說不會有任何的沖擊;而且,聯發(fā)科與台積電一向(xiàng)關系良好(hǎo),溝通的渠道(dào)也暢通,所以合作關系也不會有特别的變化。

至于,台積電已經(jīng)提出分段發(fā)放股利的做法,聯發(fā)科是否會跟随,财務長(cháng)顧大爲指出,聯發(fā)科向(xiàng)來慷慨發(fā)放股利,發(fā)放比率 60% 到 70% 的情況將(jiāng)不會改變。而相關的發(fā)放方式,必須由董事(shì)會決定後(hòu)再進(jìn)一步公布。

聯發(fā)科 Helio M70 5G 基頻完成(chéng)首次諾基亞 AirScale 5G 基地台互通

聯發(fā)科 Helio M70 5G 基頻完成(chéng)首次諾基亞 AirScale 5G 基地台互通

聯發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成(chéng)和諾基亞 AirScale 5G 基地台間首次 5G 通訊互通性測試。聯發(fā)科和諾基亞過(guò)去兩(liǎng)年持續合作,加速 5G 網絡部署,并推出首批 5G 設備。此次合作成(chéng)果,將(jiāng)是兩(liǎng)家公司 5G 發(fā)展進(jìn)程的重要裡(lǐ)程碑。

聯發(fā)科表示,聯發(fā)科的 5G 基頻芯片 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地台符合 3GPP Rel-15 規範的 5G NR 标準,确保中、高頻頻段不同網絡架構與連接設備間的兼容性,以滿足不同營運商和各地區的要求。

此外,聯發(fā)科 Helio M70 和諾基亞 AirScale 5G 基地台的測試,采用 3.5GHz 頻段 n78 獨立連接,有 100MHz 通道(dào)頻寬和 30kHz 子載波間隔,可達到每個分量載波的最大連接能(néng)力。Helio M70 5G 基頻芯片是聯發(fā)科技的第一代 5G 解決方案,也是唯一具 LTE 和 5G 雙連接(EN-DC)的 5G 基頻,支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網絡的多種(zhǒng)模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨立組網(NSA)及未來 5G 獨立組網(SA)架構。

聯發(fā)科和諾基亞進(jìn)行全面(miàn)聯合實體層整合和協議層測試,确保最佳用戶體驗之後(hòu),未來消費者將(jiāng)能(néng)享受到增強型行動寬帶(eMBB),進(jìn)而帶動 AR / VR 媒體、超高清影像(UltraHD)、360 度串流媒體影片,以及其他高資料速率、高頻寬應用與連接設備的廣泛應用,形成(chéng)全新的生态系統。

聯發(fā)科無線通訊事(shì)業部總經(jīng)理李宗霖表示,「5G 連接將(jiāng)推動新一輪創新,并讓全球用戶和企業真正獲得可靠的網絡連接。聯發(fā)科與諾基亞共同緻力打造無縫 5G 體驗,爲消費者帶來超快的連線速度并最大限度延長(cháng)電池使用壽命。我們非常榮幸和諾基亞合作并取得良好(hǎo)成(chéng)效,對(duì)于确保將(jiāng) Helio M70 解決方案推向(xiàng)市場有重要的推動作用。」

諾基亞副總裁暨 5G 與小型基地台業務集團負責人 Mark Atkinson 表示,「諾基亞將(jiāng)繼續與聯發(fā)科技合作,以确保在 2019 年實現 5G 商用。本次測試展現了諾基亞 AirScale 5G 基地台的強大實力,同時也表明,一直以來,我們都(dōu)堅定恪守承諾,積極投身實踐,緻力發(fā)展更廣闊的 5G 生态系統。」

聯發(fā)科啓動武漢研發(fā)中心二期建設

聯發(fā)科啓動武漢研發(fā)中心二期建設

聯發(fā)科武漢研發(fā)中心二期項目效果圖

近期,聯發(fā)科技已啓動武漢研發(fā)中心二期項目(金融港二路以北、金融港中路以東)的建設工作。據悉,該項目地塊已于2018年12月20日成(chéng)功摘牌,并于2019年1月11日取得建設用地規劃許可證。

聯發(fā)科技成(chéng)立于1997年,是集成(chéng)電路設計領域的領導者。聯發(fā)科技是全球第四大無晶圓半導體公司,移動通信芯片位居世界第二。一期項目于2010年在東湖高新區落戶,主要爲平闆電腦、藍光播放器、數字電視等提供集成(chéng)電路設計方案;二期項目將(jiāng)投資3.5億元,除原有嵌入式軟件設計業務外,將(jiāng)在漢新增車載電子、智能(néng)家居相關芯片設計業務布局。

在東湖高新區的積極推動下,聯發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目已形成(chéng)落地方案。爲随時協調解決企業難處、爲項目建設提供便利,還(hái)建立了聯發(fā)科技專項微信工作群,東湖高新區委領導與各部門負責人直接在群内和企業溝通。

聯發(fā)科軟件(武漢)有限公司相關負責人表示,爲加速推進(jìn)項目建設,投促局、園區辦、街道(dào)辦相關工作人員爲項目提供了大力支持,目前,該項目已進(jìn)入工程地質勘察階段,預計今年6月將(jiāng)正式進(jìn)場開(kāi)工。

東湖高新區相關負責人介紹,建設聯發(fā)科武漢研發(fā)中心,將(jiāng)進(jìn)一步提升武漢市在芯片設計領域的自主創新能(néng)力,促進(jìn)高新區集成(chéng)電路産業設計領域及産業生态的發(fā)展,形成(chéng)具備自主研發(fā)能(néng)力的萬億級“芯屏端網”産業集群;此外,將(jiāng)顯著提升企業産值規模,壯大其在漢研發(fā)團隊規模。

蘋果高管:新iPhone考慮用三星和聯發(fā)科技的5G基帶

蘋果高管:新iPhone考慮用三星和聯發(fā)科技的5G基帶

據路透社報導,上周五(1月11日)美國(guó)聯邦貿易委員會(FTC)針對(duì)高通的反壟斷案的開(kāi)庭審理過(guò)程中,Apple公司供應鏈主管托尼•布萊文斯在證詞中稱,Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯發(fā)科技以及現有供應商英特爾公司爲2019年的iPhone提供5G調制解調器芯片。

基于此前高通在通信領域的強大技術優勢和專利優勢,2011年至2016年期間,高通都(dōu)是Apple基帶芯片的唯一供應商,幫助Apple設備連接網絡。但從2016年開(kāi)始,Apple將(jiāng)業務分拆給英特爾和高通。2018年,Apple將(jiāng)最新款手機業務僅由英特爾承接。

據悉,由于英特爾的基帶芯片在性能(néng)上與高通仍有差距,所以英特爾基帶芯片所占的比例還(hái)相對(duì)較低,有消息稱隻有不到20%。而且Apple爲了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能(néng)的差異,還(hái)通過(guò)軟件限制了高通基帶芯片的性能(néng)。

布萊文斯在加州聖何塞的一家聯邦法院出庭作證時表示,Apple一直在爲調制解調器芯片尋找多家供應商,但與高通簽署了一項協議,由高通獨家供應調制解調器芯片,因爲高通在專利許可成(chéng)本上提供了高額回扣,以換取獨家使用權。

2017年,Apple與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發(fā),雙方在全球展開(kāi)了訴訟,兩(liǎng)家公司之間的關系也是急劇惡化。Apple至今爲止仍拒絕向(xiàng)高通支付專利授權費。而高通則開(kāi)始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

據第三方拆解機構的信息來看,2017年Apple發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是SnapdragonX16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是X女生 7480。不過(guò),Apple在iPhone 8當中确實進(jìn)一步減少了高通基帶芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中,則完全抛棄了高通的基帶芯片,選擇全部采用英特爾的基帶芯片。

Apple一直在尋找新的供應商,而目前從近期AppleCEO庫克的表态,Apple與高通短期内部應該不可能(néng)和解,那麼(me)在基帶芯片性能(néng)上能(néng)夠滿足Apple基本要求的除了英特爾,可能(néng)就隻有Samsung、聯發(fā)科了。同時,布萊文斯表示,Samsung的Galaxy和Note設備與iPhone存在激烈競争關系,與Samsung進(jìn)行談判對(duì)Apple來說“不是一個理想的環境”。

Samsung于2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據介紹,Exynos Modem 5100是業内首款完全兼容3GPP Release 15規範、也就是最新5G NR新空口協議的基帶産品。Samsung表示,已經(jīng)成(chéng)功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無線呼叫(jiào)測試,相關産品將(jiāng)會在今年商用。

而在2018年的台北國(guó)際計算機展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發(fā)科預計,2019年將(jiāng)有機會看見搭載聯發(fā)科5G基帶芯片的産品推出。

據了解,2017年11月,業内就曾傳出消息稱Apple已秘密與聯發(fā)科接觸。而雙方合作將(jiāng)包括手機基帶芯片、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片等方面(miàn)。而随後(hòu)的消息也顯示,Apple的HomePod采用了聯發(fā)科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜測,聯發(fā)科技很有可能(néng)會成(chéng)Apple新iPhone的5G基帶芯片的第二大主力供應商。

但據路透社報導,布萊文斯并沒(méi)有說明Apple是否已經(jīng)就5G調制解調器供應商做出決定,也沒(méi)有說明Apple是否會在2019年推出5G iPhone。此外,據彭博社之前援引消息人士報導稱,Apple或將(jiāng)最早于2020年發(fā)布5G iPhone産品。

由人工運算切入新一代處理器 聯發(fā)科 P90 處理器展現實力

由人工運算切入新一代處理器 聯發(fā)科 P90 處理器展現實力

日前,在一項人工智能(néng)(AI)運算評比中,聯發(fā)科新推的 Helio P90 處理器獨占鳌頭,打敗競争對(duì)手高通骁龍 855 及華爲海思的麒麟 980 處理器,驚豔四座,也使得市場上開(kāi)始對(duì)于聯發(fā)科新一代的處理器寄予厚望。

對(duì)此,聯發(fā)科也表示,藉由目前定位中端的 P 系列處理器其優越的人工智能(néng)運算性能(néng),未來擴展到其他不僅是手機的應用,甚至恢複高端 X 系列處理器的發(fā)展,都(dōu)是可以進(jìn)一步想象的。

針對(duì)當前的處理器發(fā)展,以人工運算爲主要發(fā)展主軸,聯發(fā)科計算與人工智能(néng)智能(néng)技術群本部協理林宗瑤指出,在目前許多的人工智能(néng)運用因爲需要立即可用,或者是安全問題的情況下,必須從過(guò)去的雲端下放到終端時,這(zhè)時候處理器本身的效能(néng)就面(miàn)臨到了許多的考驗。包括能(néng)耗、處理速度、以及傳輸能(néng)力等等都(dōu)是其中的關鍵。

林宗瑤還(hái)進(jìn)一步指出,在將(jiāng)人工智能(néng)下放到終端之後(hòu),終端的實時人工智能(néng)應用在同一時間還(hái)不隻一個的情況下,更是考驗處理器的能(néng)力。因此,聯發(fā)科在這(zhè)樣的需求上藉由 NeuroPilot 的人工智能(néng)架構,在與 Google 合作了解未來的人工智能(néng)發(fā)展趨勢之後(hòu),進(jìn)一步優化了 Helio P90 處理器的人工智能(néng)運算引擎,再加上軟件、硬件、生态系的配合,使得 Helio P90 處理器的人工智能(néng)運算可以達到最佳化的效果。

除此之外,聯發(fā)科也擺脫過(guò)去隻是做「turnkey」相同功能(néng)的印象,這(zhè)次在 Helio P90 處理器平台上納入多樣化算法架構下,可以提供客戶客制化的任何應用處理。也就是在 Helio P90 平台上可以利用 NeuroPilot SDK 工具,自行設計出需要的應用方式,使應用的彈性更大。而且未來不僅是在手機的應用上,未來包括監控攝影機、智能(néng)音箱、智能(néng)電視等設備,也都(dōu)可以應用該項平台,達到新創或優化功能(néng)的做法。

在展示 Helio P90 處理器的現場,聯發(fā)科除了展示透過(guò) Helio P90 處理器的人工運算效能(néng),由手機相機實時識别目标人物的動作,立即在虛拟世界中所創造出的人物,也會執行相同的動作,以便未來在虛拟現實(VR),或者是增強現實(AR)上的應用之外,還(hái)利用這(zhè)樣的即時影像識别,在識别目标人物的動作之後(hòu),傳輸到人形機器人上,以做出相同動作,模拟出類似電影《鋼鐵擂台 的情境,顯示其 Helio P90 處理器的強大效能(néng)。

聯發(fā)科最後(hòu)指出,雖然當前聯發(fā)科主打中端的 P 系列處理器。但是由新發(fā)表的 Helio P90 處理器在人工智能(néng)效能(néng)上的突出成(chéng)績,可以了解以 12 納米制程打造出來的 Helio P90 處理器,其功能(néng)絕不遜于競争對(duì)手以 7 納米所打造出來的頂級處理器。尤其,在相關生态系的完整性、研發(fā)實力以及相關知識财産權上,聯發(fā)科都(dōu)是目前市面(miàn)上唯三的廠商之一。因此,未來的發(fā)展潛力將(jiāng)不容小觑。至于,Helio P90 處理器的終端設備問世,將(jiāng)在 2019 年第 2 季就能(néng)看到。

聯發(fā)科Helio P90正式發(fā)布 AI算力颠覆智能(néng)手機拍攝體驗

聯發(fā)科Helio P90正式發(fā)布 AI算力颠覆智能(néng)手機拍攝體驗

日前,聯發(fā)科在深圳召開(kāi)全球合作夥伴大會暨新産品發(fā)布會,正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。

根據發(fā)布會介紹,聯發(fā)科Helio P90采用八核架構,集成(chéng)兩(liǎng)個ARM A75處理器,工作主頻率爲2.2 GHz,與6個A55處理器,工作主頻率爲2.0 GHz,同時搭載Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

除了基本的配置之外,聯發(fā)科在Helio P90的AI性能(néng)上做了更多的工作。

12納米 4倍算力

據悉,Helio P90搭載全新超強AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升。其中,APU 2.0采用聯發(fā)科技的融合AI(fusion AI)先進(jìn)架構,相較于Helio P70和Helio P60,不僅能(néng)夠帶來全新的AI體驗,且算力提高4倍。

此外,Helio P90實現多核多線程處理複雜的AI任務,在處理進(jìn)程提速的同時延長(cháng)電池使用壽命。其Helio P90擁有旗艦級AI算力,運算性能(néng)高達1127 GMACs,達業界領先水平。

聯發(fā)科在發(fā)布會上也秀了一下Helio P90的AI跑分數據,聯發(fā)科官方稱在蘇黎世大學(xué)公布的全球移動SoC的AI評分體系中,Helio P90跑分超越了市面(miàn)上當紅的骁龍855及華爲麒麟980。

要知道(dào),聯發(fā)科Helio P90采用的隻是12納米晶圓制程,能(néng)夠在AI性能(néng)上正面(miàn)PK 7納米的骁龍855及華爲麒麟980,側面(miàn)反映出了聯發(fā)科在AI應用上的布局之深。

AI助力拍照

在本次發(fā)布會上,聯發(fā)科技無線通信事(shì)業部總經(jīng)理李宗霖表示,“ Helio P90有兩(liǎng)大核心特點:AI算力升級與拍照體驗升級,目标幫助合作夥伴迅速推出AI新旗艦。”

聯發(fā)科在現場也展示了更多基于Helio P90 AI處理能(néng)力方面(miàn)的拍照應用,如實時人體姿态追蹤、實時多物體識别、分析人體運動軌迹、實時拍照圖片降噪處理等等。并且,除Google智能(néng)鏡頭、深度學(xué)習人臉辨識、實時美化、物體和場景識别之外,它還(hái)能(néng)夠促進(jìn)實現人工現實(AR)與混合現實(MR)在終端進(jìn)一步商用,同時還(hái)可支持其他圖像實時增強應用。

聯發(fā)科技NeuroPilot SDK除了可以完全兼容谷歌Android Neural Networks API (Android NNAPI) 的平台,還(hái)提供完整的開(kāi)發(fā)工具,爲開(kāi)發(fā)商及設備制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等業界常用框架結合Helio P90研發(fā)AI創新應用程序提供了開(kāi)放型平台。

Helio P90支持超大的48MP攝像頭或24+16MP雙攝像頭,能(néng)夠捕捉最優質的畫面(miàn),爲消費者帶來最高清的領先智能(néng)手機拍攝體驗。聯發(fā)科技爲成(chéng)像技術領域帶來了一場真正的分辨率革命,其升級的三重圖像信号處理器 (ISPs) 能(néng)夠處理14位RAW和10位YUV,爲攝影愛好(hǎo)者提供更加靈活的高質量成(chéng)像的拍攝工具,引領智能(néng)手機超高清拍攝潮流。

此外,全新ISP-AI引擎,爲提供AI拍攝體驗而設計,能(néng)夠在弱光和運動條件下實時準确地檢測人臉和場景,讓每個用戶都(dōu)能(néng)夠更加省心省力地拍攝精彩時刻。

定位超級中端市場

值得注意的是,在本次發(fā)布會上,聯發(fā)科雖然展示不少基于Helio P90的應用,也邀請了Google、騰訊、曠視等合作夥伴站台,作爲聯發(fā)科主要客戶的手機廠商卻并沒(méi)有出現。

當然,這(zhè)并不表示聯發(fā)科Helio P90未得到智能(néng)手機廠商的關注和采用。在随後(hòu)的記者會上,聯發(fā)科總經(jīng)理陳冠州對(duì)此表示:“P90已獲得手機客戶蠻不錯的好(hǎo)評”。這(zhè)或許說明已經(jīng)有廠商會采用聯發(fā)科Helio P90發(fā)布旗下新産品。

在之前布局高端移動處理器市場遇挫後(hòu),聯發(fā)科將(jiāng)布局重心向(xiàng)下移,深耕中低端市場。

不過(guò),根據聯發(fā)科最新公布的數據顯示,Helio P90的研發(fā)成(chéng)本是上一代産品的3-5倍,而李宗霖也強調了聯發(fā)科目前布局超級中端市場的戰略,這(zhè)一定程度上說明聯發(fā)科有意借助AI性能(néng)的提升再度着墨中高端市場。

在目前手機行業AI概念異常火熱的情景下,聯發(fā)科Helio P90看起(qǐ)來已經(jīng)做好(hǎo)了準備,而2019年第一季度聯發(fā)科Helio P90將(jiāng)正式對(duì)外發(fā)貨。