更薄更帶感!佰維M.2 2230 PCIe SSD賦能(néng)便攜式電腦小型化

更薄更帶感!佰維M.2 2230 PCIe SSD賦能(néng)便攜式電腦小型化

第一台通用計算機ENIAC誕生于1946年2月14日的美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)。它長(cháng)30.48米,寬6米,高2.4米,占地面(miàn)積約170平方米,30個操作台,重達30英噸,耗電量150千瓦,造價48萬美元。從它出現的那一天開(kāi)始,計算機小型化的過(guò)程就沒(méi)有停止。

作爲計算機的關鍵元器件,存儲器的小型化演進(jìn)來到M.2接口SSD時代。雖然一些平闆電腦會采用尺寸更小的嵌入式存儲芯片(BIWIN超小尺寸eMMC僅爲8mmx8mm),但是在性能(néng)上,嵌入式存儲芯片遠不及M.2 PCIe SSD。

佰維M.2 2230 PCIe SSD具備高性能(néng)、小尺寸、大容量等技術特點,專爲超薄型筆記本電腦、平闆電腦、二合一電腦量身定制,同時爲其他智能(néng)應用産品提供一個比SATA固态硬盤更好(hǎo)的叠代方案。

1、PCIe G3x4通道(dào),實現高速數據傳輸

M.2接口是Intel推出的一種(zhǒng)新的接口規範,有B key、M key以及B&M key三種(zhǒng)接口類型。佰維M.2 2230 PCIe SSD采用的是支持NVMe高速協議的M key接口,走PCIe G3x4通道(dào)傳輸數據,最高順序讀寫速度分别達到2100MB/s、1800MB/s,滿足即將(jiāng)到來的5G高速網絡下的電腦使用需求。

2、尺寸22mmx30mm,契合超薄型電腦設計

M.2接口SSD的另一個優勢在于體積小。M.2 2230 SSD所指的就是M.2接口SSD中最小尺寸22mmx30mm規格産品。佰維M.2 2230 PCIe SSD甄選高品質3D TLC顆粒,單面(miàn)布置的總厚度僅爲2.8mm,最大規格容量1TB。M.2 2230 PCIe SSD騰出來的空間可用于增加電池容量,延長(cháng)電腦的續航時間。

3、定制化技術,增強穩定性與可靠性

爲了适應電腦持續高強度工作需求,佰維爲M.2 PCIe SSD提供一系列的定制化服務。比如,采用LDPC糾錯算法、全局均衡擦除算法提高SSD的耐用度和穩定性,通過(guò)端到端的數據保護技術實現存儲數據的可靠性,通過(guò)垃圾數據回收算法整理與優化Flash内部零散空間等等。

M.2 PCIe SSD同時具備讀寫性能(néng)與尺寸上的優勢,是固态硬盤的發(fā)展方向(xiàng)之一。主流的M.2 SSD爲2242、2260、2280三種(zhǒng)規格,佰維M.2 2230 PCIe SSD屬于更小規格的差異化産品,特别适用于超薄型筆記本電腦、平闆電腦、二合一電腦産品的開(kāi)發(fā)需求。未來,随着智能(néng)應用産品小型化趨勢繼續演進(jìn),M.2 PCIe SSD的2230規格乃至更小規格産品終將(jiāng)被廣泛采用,從非主流變成(chéng)主流。

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創芯無限!佰維與您相約深圳國(guó)際半導體展

創芯無限!佰維與您相約深圳國(guó)際半導體展

芯片半導體行業,是中國(guó)制造的重要環節,在全球半導體行業穩健增長(cháng)的背景下,中國(guó)本土的晶圓廠和矽片廠近兩(liǎng)年大幅擴廠,伴随人工智能(néng)、大數據、雲計算、虛拟現實、智能(néng)電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業互聯網應用、5G通信等大量應用背景的産生,以及國(guó)家和地方政府在集成(chéng)電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導,未來幾年,半導體芯片産業將(jiāng)以20%以上增速發(fā)展。

2019深圳國(guó)際半導體制造展暨高峰論壇將(jiāng)與第四屆深圳國(guó)際手機3C智造展同期舉辦,展會彙聚行業專家和資本巨頭,與設計、制造、封測、材料和設備廠商開(kāi)展對(duì)話,共同分享産業财富新機會,作爲華南區重要的IC封測廠商,佰維受邀參展。

借助此次展會,佰維將(jiāng)向(xiàng)大家展示我們諸多的技術案例:如成(chéng)熟掌握的16層堆疊技術;多器件、多維度封測的SiP封裝方案——無線充電模塊、智能(néng)手表模塊、Wi-Fi模塊,移動SSD P10、BGA SSD等,以及比傳統方案減小約60%面(miàn)積的ePOP,超小尺寸eMMC(8*8*0.9mm)等。

從2009年佰維建立自己的第一座IC封測廠以來,經(jīng)過(guò)堅持不懈的努力與技術攻關,在封測領域積累了數十項專利,封測産品良品率持續高居99.7%以上,達到世界最先進(jìn)水準。以存儲芯片爲例,10年來累計封測出貨量9億顆以上,赢得了行業的廣泛信任和認可。佰維憑借先進(jìn)的技術和強大的生産能(néng)力,爲客戶提供從産品選型、可行性評估、定制化設計開(kāi)發(fā)、測試驗證到生産制造的一站式IC服務,爲AI、物聯網等領域的新興應用、智能(néng)應用提供支持。我們誠摯歡迎新老客戶莅臨佰維展台展觀,體驗佰維封測、存儲産品與服務,攜手發(fā)掘芯片産業升級的無限潛能(néng)。

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